DD259642A1 - Verfahren zur beseitigung von korrosionsschichten auf kontakten - Google Patents
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- 238000005260 corrosion Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 title claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000011982 device technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 229910000037 hydrogen sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 1
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
Die Erfindung bezieht sich auf die schonende Entfernung von Korrosionsschichten auf Kontakten von Steckverbindern, bedruckten Substraten oder anderen elektronischen Bauelementen, wie sie bspw. bei laengerer Zwischenlagerung auftreten und bei der Weiterverarbeitung Schwierigkeiten bereiten koennen. Derartige Schichten sollen ohne Fluessigkeitseinwirkung und ohne Hinterlassung von Rueckstaenden beseitigt werden. Erfindungsgemaess erfolgt dies, indem die Bauelemente in einem heizbaren Roehrenofen mit reinem Wasserstoff ueberstroemt und danach waehrend der Abkuehlphase mit reinem Stickstoff gespuelt werden.
Description
Anwendungsgebiet der Erfindung -
Die Erfindung bezieht sich auf die schonene Entfernung von Korrosionsschichten auf Kontakten von Steckverbindern, bedruckten Substraten oder anderen elektronischen Bauelementen, wie sie in der Mikroelektronik und Gerätetechnik verwendet werden. Besonders bei der Weiterverarbeitung von längere Zeit zwischengelagerten, zum Teil bestückten Leiterplatten bzw. Substraten macht sich eine derartige Entfernung von Korrosionsschichten erforderlich.
Es ist bekannt, für die Entfernung von Korrosionsschichten auf metallischen Kontaktflächen Beiz- und Ätzflüssigkeiten (GB 79187), mechanische Bearbeitungsverfahren (Kleinschmidt, B'.: Jahrbuch der Schleif- und Poliertechnik und der Oberflächenbehandlung, Esseri 1954 und 1957) bzw. chemische und elektrolytische Polierverfahren (Benninghoff, H.: Elektrolytisches Polieren der Metalle in der Industrie, Saulgau/Württ. 1953) einzusetzen.
Diese Verfahren sind jedoch nur bei bestimmten Steckverbindern bzw. einzelnen dicht verkapselten Bauelementen anwendbar. Besonders bei dünnen Kontaktschichten macht sich das unkontrollierte Abtragen sowohl der oberflächlichen Korrosionsschicht als auch der darunter befindlichen metallischen Kontaktschicht durch die genannten Verfahren nachteilig bemerkbar. Bei bedruckten Substraten bzw. bestückten Leiterkarten ist die selektive Entfernung der Korrosionsschichten auf den metallischen Kontaktflächen mit Ätzflüssigkeiten nicht mehr möglich". Diese dringen bei der Ätztauchung in Poren, Kapillaren bzw. Bohrungen ein und zerstören die Bauelemente. Eine mechanische Abtragung der Korrosionsschichten durch Sandstrahlen, Schleif- und Poliervorgänge ist auf Grund der komplizierten Oberflächenformen ebenfalls nicht möglich.
Ziel der Erfindung ist die schonende Entfernung der Korrosionsschichten auf Kontakten von elektronischen Bauelementen ohne Flüssigkeitseinwirkung und ohne Hinterlassung von Rückständen.
Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Beseitigung der genannten Korrosionsschichten - anzugeben, wobei die oberflächlich oxidierten bzw. korrodierten metallischen Kontakte durch Reduktion in der Gasphase regeneriert werden sollen.
Erfindungsgemäß werden die Bauelementein einem geschlossenen Röhrenofen, der zwischen 293 K und 673 K regelbar ist, eingeschichtet. Als Reduktionsmittel wird reiner Wasserstoff eingesetzt, derauf 420K bis 673 K je nach zu regenerierenden Bauelement aufgeheizt wird. ·
Unter Bildung von Wasser, Schwefelwasserstoff und Kohlendioxid bzw. anderen Reaktionsprodukten werden die metallischen Kontakte wieder regeneriert. Je nach Typ und Grad des Oberflächenbelages und dem vorliegenden Bauelement sind die Reaktionsbedingungen festzulegen.
Bevor die Bauelemente aus dem Röhrenofen genommen werden und mit Luft in Berührung kommen, ist während der Abkühlphase mit reinem Stickstoff zu spülen
Je höhere Temperaturen angewandt werden können, um so schneller läuft die Regenerierreaktion ab.
An einem Beispiel soll das erfindungsgemäße Verfahren näher erläutert werden.
Die zu regenerierenden Bauelementen werden in einen Röhrenofen gebracht, der anschließend mit der Gasapparatur dicht verschlossen wird. Um die Luft aus der gesamten Apparatur zu entfernen, wird zunächst 5 Minuten mit Reinstickstoff aus einer Druckgasflasche über ein Regulierventil gespült. Danach wird Wasserstoff aus der Druckgasflasche entnommen und mit dem Regulierventil am Strömungsmesser die entsprechende Durchflußmenge eingestellt.
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Gleichzeitig wird in einer Gasvorheizungs-Einrichtung der Wasserstoff auf die jeweilig gewünschte Temperatur vorgeheizt. Der heiße Wasserstoff reagiert mit den Korrosionsprodukten der Bauelemente zu gasförmigen Verbindungen, die abgeführt werden. Je nach Korrosionsgrad und Bauelementetyp werden die Temperatur des Röhrenofens zwischen 293 K und 673 K und die Reaktionszeit variiert. Bevor die Bauelemente aus dem Röhrenofen entnommen werden, wird während der Abkühlphase mit reinem Stickstoff gespült.
Claims (3)
1. Verfahren zur Beseitigung von Korrosionsschichten auf metallischen Kontakten von Steckverbindern, bedruckten Substraten oder anderen elektronischen Bauelementen auf thermisch-chemischem Wege, gekennzeichnet dadurch, daß die Bauelemente in einem heizbaren Röhrenofen mit reinem Wasserstoff überströmt und danach während der Abkühlphase mit reinem Stickstoff gespült werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß die Reaktionstemperatur im Röhrenofen zwischen 293 Kund 673 K variiert wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß der eingesetzte Wasserstoff bis auf die im Ofen herrschende Reaktionstemperatur vorgeheizt wird.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD30175787A DD259642A1 (de) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | Verfahren zur beseitigung von korrosionsschichten auf kontakten |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD30175787A DD259642A1 (de) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | Verfahren zur beseitigung von korrosionsschichten auf kontakten |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DD259642A1 true DD259642A1 (de) | 1988-08-31 |
Family
ID=5588231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DD30175787A DD259642A1 (de) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | Verfahren zur beseitigung von korrosionsschichten auf kontakten |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DD (1) | DD259642A1 (de) |
-
1987
- 1987-04-13 DD DD30175787A patent/DD259642A1/de not_active IP Right Cessation
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