DE2535304A1

DE2535304A1 - Loetstoppaste

Info

Publication number: DE2535304A1
Application number: DE19752535304
Authority: DE
Inventors: Peter Fickenscher; Rainer Dipl Ing Weidlich
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1975-08-07
Filing date: 1975-08-07
Publication date: 1977-02-17

Description

Lötstoppaste Die Erfindung betrifft eine Lötstonpaste, die insbesondere beim selektiven Aufbringen von Lötmetallen auf Leiterbahnen elektronischer Schichtschaltkreise Anwendung findet.
Die Hybridierung elektronischer Schichtschaltkreise mit Sinbauelementen, wie Widerständen, Kondensatoren, Transistoren und dgl., erfolgte ursprünglich fast ausschließlich mit dem Lötkolben. In neuerer Zeit werden Bauelemente in speziellen, den Schichtschaltungen angepaßten Bauformen entwickelt, die für eine teilweise oder volimechanisierte Kontaktierung geeignet sind. Ein einfaches Verfahren zur Kontaktierung besteht hierzu z.B. darin, Bauelement und Schaltung in einem Tauchbad zu verzinnen. Dadurch entstehen Zinnkontakte zwi schen den Bauelementeanschlüssen und den entsprechenden Elektroden in der Schaltung. Bei diesem Verfahren werden sämtliche freiliegende Leiterbahnabsehnitte mit Lot benetzt. Sollen anschließend z.B. Halbleitersysteme nach bekannten Verfahren, z.B. mittels hermokompression oder Ultraschall einkontaktiert werden, so ist dafür Voraussetzung, daß bestimmte Leiterbahnabsehnitte unverzinnt bleiben, d.h. während des vorstehend genannten bekannten Lötprozesses im Tauchbad abgedeckt sind.
Zur Vermeidung des Verzinnens bestimmter gelfünschter Leiterbahnabsschnitte während des Tauchlötens werden Ublicherweise Lötstopplacke auf Harz- bzw. Lackbasis eingesetzt, die jedoch eine Reihe von Nachteilen besitzen. Entweder werden sie durch das vor dem Lötvorgang aufgebrachte Flußmittel angelöst, so daß die Leiterbahnabschnitte nicht mehr in ausreichendem Maße vor einer Belötung geschützt sind oder sie können nach dem im Tauchbad durchgeführten Lötprozeß nicht mehr rückstandsfrei entfernt werden.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Lötstoppaste zu schaffen, welche die vorgenannten Nachteile vermeidet, d.h. insbesondere rückstandsfrei entfernbar und gegen heiße Flußmittel und flüssige Lotmaterialien resistent ist.
Zur Lösung dieser Aufgabe sieht die Erfindung eine Lötstopppaste vor, die aus 1 bis 100 Get« hochreinem, mit Härter - insbesondere mit etwa 10 Ge# Härter - versetztem Silikonharz und 1 bis 100 Gew«> Kreide besteht.
Als Kreide, die vorzugsweise mit einem Anteil von etwa 30 bis 70 Gew% zum härterversetzten Silikonharz gemischt wird, eignet sich insbesondere eine hydrophobe, chemisch stabile, leicht dispergierbare Ereide mit einer Partikelgröße von maximal 10 /um.
Zum leichteren Erkennen der mit der Lötstoppaste bedeckten Leiterbahnabschnitte kann diese z.B. mit organischen Pigmenten entsprechend eingefärbt sein.
Die Lötstoppaste wird z.B. im Siebdruckverfahren oder gegebenenfalls auch mit dem Pinsel auf die im Tauchbad gegen Verzinnen zu schützenden Leiterbahnabschn#e der Schichtschaltung aufgebracht und getrocknet, wonach die Schichtschaltkreise mit zusätzlichen lötfähigen Bauelementen bestockt und - wie dies eingangs beschrieben ist - im auchbad gelötet werden. Die aufgetragene Lötstoppaste wird durch die heißen Flußmittel und flüssigen Lotmaterialien nicht angelöst, und die damit geschützten Leiterbahnabechnitte bzw. Kontaktierstellen werden vor einer Belötung geschützt.
Nach dem im Tauchbad durchgeführten Lötprozeß läßt sich die aufgetragene Lötstoppaste in einem der üblichen geeigneten Bäder rückstandsfrei entfernen. Auf den freigebliebenen unverzinnten Leiterbahnabschnitten können nun z.3. die Halbleitersysteme nach Verfahren, wie z.B. nach dem Thermokompressionsverfahren, kontaktiert werden, bei denen Temperaturen unterhalb der Schmelztemperatur des auf dem Substrat vorhandenen Lotes auftreten.
4 PatentansprEche

Claims

Patentansprüche 1. Rückstandsfrei entfernbare, gegen heiße Flußmittel und flüssige Lotmaterialien resistente Lötstoppaste, insbesondere zum selektiven Aufbringen von Lötmetallen auf Leiterbahnen elektronischer Schichtschaltkreise, d a -d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Lötstoppaste aus 1 bis 100 Ge## hochreinem, mit Härter versetztem Silikonharz und 1 bis 100 Ge## Kreide besteht.
2.) Lötstoppaste nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Silikonharz mit etwa 10 Gew% Härter versetzt ist.
3.) Lötstoppaste nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß vorzugsweise etwa 30 bis 70 GetS Kreide im härterversetzten Silikonharz enthalten sind.
4.) Lötstoppaste nach Anspruch 1 und 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Kreide hydrophob, chemisch stabil sowie leicht dispergierbar ist und eine Partikelgröße von max. 10 /um aufweist.