DE4117328A1

DE4117328A1 - Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines flussmittelabgedichteten, mit loetkontakten bestueckten elektrischen steckverbinders

Info

Publication number: DE4117328A1
Application number: DE19914117328
Authority: DE
Inventors: Annegret Dipl Ing Friedrich; Wulf Dipl Ing Mueller
Original assignee: Grote and Hartmann GmbH and Co KG
Current assignee: Grote and Hartmann GmbH and Co KG
Priority date: 1991-05-27
Filing date: 1991-05-27
Publication date: 1992-12-03

Description

Die Erfindung befaßt sich mit der Abdichtung von Lötbeinöffnungen in Gehäusen elektrischer Steckverbinder gegen das Eindringen von Flußmitteln beim Löten.

Gehäuse von elektrischen Steckverbindern aus Kunststoff haben z. B. in Reihen nebeneinander angeordnete Kammern, in denen aus z. B. Blechstanzteilen geformte elektrische Kontaktelemente sitzen, die Lötbeine aufweisen, die Löcher in einer Gehäusewan dung durchgreifen und ein Stück aus dem Gehäuse ragen. Zwar wird in der Regel dafür gesorgt, daß die Löcher die Lötbeine möglichst eng umschließen, jedoch verbleiben noch zumindest kapillare Ritzen und Spalten bzw. Zwischenräume. Der Steckverbinder wird z. B. auf eine Leiterplatte gesteckt, wobei die Lötbeine wiederum Löcher in der Leiterplatte durchgreifen und auf der dem Steckver binder abgewandten Seite der Leiterplatte durch z. B. Schwall- oder Tauchlötung mit elektrischen Elementen der Leiterplatte zur Bildung elektrischer Kontakte verlötet werden. Beim Löten können Flußmittel durch die Leiterplatten- und Gehäusewandungs-Löcher in die Gehäusekammern dringen und die Kontaktelemente chemisch angreifen bzw. Ablagerungen bilden, so daß die Kontaktfähigkeit der Kontaktelemente beeinträchtigt werden kann.

Aufgabe der Erfindung ist, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung eines gegen Eindringen von Flußmittel abgedichteten elektrischen Steckverbinders aufzuzeigen.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der Ansprüche 1 und 4 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung werden in den von diesen Ansprüchen abhängigen Ansprüchen gekennzeichnet. Anhand der Zeichnung wird die Erfindung beispielhaft im folgenden näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 perspektivisch ein Gehäuse eines elektrischen Steckver binders;

Fig. 2 ein Werkzeug zur Aufbringung einer Schmelzkleberfolie auf die Außenoberfläche des Gehäuses.

Das in Fig. 1 abgebildete Gehäuse 1 stellt beispielhaft ein einfach geformtes Gehäuse eines elektrischen Steckverbinders dar. Die Erfindung kann auch bei jeder anderen Form von Gehäusen verwirklicht werden, bei denen ein oder mehrere Lötbeine 2 nach außen vorstehen. Das abgebildete Gehäuse 1 weist Seitenwandungen 3, Stirnwandungen 4, eine Deckelwandung 5a und eine Bodenwandung 5 auf. Im Gehäuse 1 sind Kammern (nicht dargestellt) vorgesehen, in denen Lötkontaktelemente aus Blechstanzteilen sitzen, die über z. B. einen Steckkontaktteil (nicht dargestellt) für einen Gegensteckkontakt (nicht dargestellt) und ein Lötbein 2 verfügen. Das Lötbein 2 durchgreift ein Steckloch 6 in der Bodenwandung 5 und überragt die Bodenwandung mit einer bestimmten Länge. Ein solcher an sich bekannter Steckverbinder wird auf eine Leiter platte (nicht dargestellt) gesteckt, wobei die Lötbeine 2 entsprechend angeordnete Löcher in der Leiterplatte durchgreifen und auf der dem Stecker abgewandten Seite der Leiterplatte verlötet werden sollen.

Um zu verhindern, daß Flußmittel durch die Stecklöcher 6 der Bodenwandung 5 in die Kammern des Gehäuses 1 dringt und an die Kontaktteile der Kontaktelemente gelangt, werden nach der Erfindung die zwischen den Lötbeinen 2 und den Stecklöchern 6 verbleibenden Zwischenräume von außen mit einer dünnen, erhärte ten Schmelzkleberschicht 7 abgedeckt, die auf der Außenoberfläche der Bodenwandung 5 und an den Lötbeinen 2 haftet sowie flußmit telfest und temperaturbeständig ist, d. h. den beim Löten auftretenden Temperaturen standhält. Die Schmelzkleberschicht 7 überdeckt neben den Stecklöchern 6 noch einen breiten Lochrandbe reich der Bodenwandung 5, so daß eine ausreichende Haftung der Schicht 7 gewährleistet werden kann.

Nach einer besonderen Ausführungsform der Erfindung besteht die Schmelzkleberschicht 7 stofflich aus einem Schmelzkleber mit thermoplastischen Eigenschaften, z. B. auf Polyamidbasis und ist z. B. etwa bis 1,0 mm dick.

Zur Herstellung der Schmelzkleberschicht 7 wird eine dünne, etwa 0,1 mm bis 1,0 mm dicke Schmelzkleberfolie, die auf Polyamidbasis hergestellt wurde, verwendet, aus der ein auf die Größe der abzu deckenden Fläche abgestelltes Plättchen oder Streifen geschnitten und auf die Bodenwandung 5 gedrückt wird, wobei die Lötbeine 6 die Folie perforieren. Anschließend wird die Folie durch Wärmeeinwirkung, z. B. durch IR-Strahlung, aktiviert bzw. zum Schmelzen gebracht, so daß die Schmelze an den Lötbeinen haftet und die Bereiche neben den Lötbeinen 2 und den Stecklöchern 6 abdeckt und auch auf der Oberfläche der Bodenwandung 5 haftet. Nach dem Schmelzen erfolgt eine Abkühlung, die eine Verfestigung und einen festen Verbund der Schmelzkleberschicht 7 bewirkt. Die Schmelzkleberfolie schmilzt bzw. benetzt bei einer Temperatur, die den Kunststoff des Gehäuses 1 noch nicht beeinträchtigt.

Das Andrücken des Kunststoff-Folienstreifens auf die Oberfläche der Bodenwandung 5 erfolgt zweckmäßigerweise mit einem in Fig. 2 dargestellten Werkzeug 8 aus z. B. Kunststoff oder Metall. Das etwa quaderförmige Werkzeug weist eine Einsenkung bzw. Vertiefung 9 mit einer ebenen Bodenfläche 10 auf. Die Vertiefung 9 ist durch seitliche Griffurchen 11 zugänglich. Die Kontur der Bodenfläche 10 bzw. der Vertiefung 9 entspricht der Kontur des Gehäuses 1, so daß das Gehäuse 1 etwa formschlüssig in der Vertiefung aufgenommen werden kann. Die Bodenfläche 10 kann eine geringfügi ge Absenkung 13 aufweisen, die etwa die Außenmaße der Schmelz kleberfolie hat und die zur Arretierung bzw. Ausrichtung der Schmelzkleberfolie dient. Die Tiefe der Absenkung ist kleiner oder gleich groß wie die Dicke der Schmelzkleberfolie. Im Boden der Vertiefung 9 befinden sich Löcher 12, wobei deren Anzahl und räumliche Verteilung der Anzahl und räumlichen Verteilung der Lötbeine 2 entsprechen (gleiches Lochbild). Die Außenkontur der Löcher 12 ist der Außenkontur der Lötbeine 2 angepaßt. Das Gehäuse 1 kann somit in die Vertiefung 9 gesteckt werden, wobei die Lötbeine 2 in die Löcher 12 greifen. Wird - wie die Erfindung dies vorsieht - zunächst ein Schmelzkleber-Folienstreifen auf die Bodenfläche 10 bzw. in die Absenkung 13 gelegt und dann das Gehäuse 1 in die Vertiefung 9 geschoben, dann schneiden die Lötbeine 2 durch die Folie bzw. wird der Folienstreifen von den Lötbeinen 2 aufgespießt und gegen die Bodenwandung 5 des Gehäuses 1 gedrückt. Danach kann das Gehäuse 1 mit Folienstreifen dem Werkzeug 8 entnommen und der Folienstreifen der beschriebenen Wärmebehandlung unterworfen werden. Das Einsetzen des Gehäuses 1 in die Vertiefung 9 kann von Hand oder maschinell erfolgen, wobei die Griffurchen 11 für z. B. die Finger einer Bedienperson oder für Greiferelemente eines Automaten den erforderlichen Freiraum zur Verfügung stellen.

Claims

1. Verfahren zur Herstellung eines flußmittelabgedichteten, mit Lötkontakten bestückten elektrischen Steckverbinders in Kontaktkammern aufweisender Gehäuseform, bei dem die Lötbeine der Lötkontakte entsprechende Stecklöcher in einer Wandung des Gehäuses durchgreifen, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Außenoberfläche bei der von den Lötbeinen durchgriffenen Bodenwandung (5) des Gehäuses des Steckver binders eine dünne Schmelzkleberfolie aufgedrückt wird, wobei die Lötbeine (2) die Folie perforieren, anschließend die Folie durch Wärmeeinwirkung zum Schmelzen gebracht wird und danach die Schmelze abgekühlt wird, so daß sich eine erhärtete Schmelzkleberschicht (7) bildet, die auf den die Stecklöcher (6) umgebenden Randbereichen der Außenoberfläche haftet und die die zwischen den jeweiligen Lötbeinen (2) und den Stecklöchern (6) verbleibenden Freiräume abdeckt.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Schmelzkleberfolie mit thermoplastischen Eigen schaften verwendet wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine auf Polyamidbasis hergestellte Schmelzkleberfolie in einer Dicke von 0,1 bis 1,0 mm verwendet wird.

4. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß zum Aufbringen der Schmelzkleberfolie auf die Außenober fläche der Bodenwandung (5) des Gehäuses des Steckverbinders ein etwa quaderförmiges Werkzeug (8) aus Kunststoff oder Metall verwendet wird, das eine Vertiefung (9) mit Löchern (12) in der Bodenfläche (10) aufweist, in die das Gehäuse mit den Lötbeinen paßt, wobei zunächst auf den Boden der Vertiefung (9) ein Schmelzkleber-Folienstreifen gelegt wird, anschließend das Gehäuse (1) in die Vertiefung gesteckt wird, wobei der Schmelzkleber-Folienstreifen von den Lötbeinen (2) aufgespießt wird, das Gehäuse mit dem aufgespießten Schmelzkleber-Folienstreifen dann dem Werkzeug (8) entnommen wird und die den Schmelzkleber-Folienstreifen tragende Bodenwandung (5) von außen mit den Schmelzkleber- Folienstreifen schmelzender Wärmeenergie beaufschlagt wird, wonach die Schmelze durch Abkühlung zur Erstarrung gebracht wird.

5. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung aus einem etwa quaderförmigen Werkzeug (8) aus Kunststoff oder Metall mit einer Vertiefung (9), mit einer Bodenfläche (10) und den Boden der Vertiefung (9) durchsetzenden Löchern (12) besteht, wobei die Kontur der Bodenfläche (10) bzw. der Vertiefung (9) etwa der Kontur des abzudichtenden Steckergehäuses entspricht.

6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefung (9) durch seitliche Griffurchen (11) zugänglich ist.

7. Vorrichtung nach Anspruch 5 und/oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Bodenfläche (10) des Werkzeugs (8) eine Absenkung (13) aufweist, die etwa die Außenmaße der Schmelzkleberfolie hat und die der Aufnahme und Arretierung der Schmelzkleber folie dient.

8. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Tiefe der Absenkung (13) der Dicke der Schmelzkle berfolie entspricht.

9. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Tiefe der Absenkung (13) kleiner ist als die Dicke der Schmelzkleberfolie.