CS261463B1 - Způaob dynamického zkoušení jakosti připojení kontaktu k nosiči - Google Patents
Způaob dynamického zkoušení jakosti připojení kontaktu k nosiči Download PDFInfo
- Publication number
- CS261463B1 CS261463B1 CS864490A CS449086A CS261463B1 CS 261463 B1 CS261463 B1 CS 261463B1 CS 864490 A CS864490 A CS 864490A CS 449086 A CS449086 A CS 449086A CS 261463 B1 CS261463 B1 CS 261463B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- carrier
- contact
- connection
- assembly
- point
- Prior art date
Links
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
Způaob dynamického zkoušení jakosti připojení kontaktu k nosiči pomocí ultrazvuku, při němž se zkoušená sestava kontaktu s nosičem mechanicky pevně sevře a v místě sevření se pŮ30bí ultrazvukovou energií. Zkoušené místo připojení kontaktu k nosiči je vzhledem k místu sevření vyloženo na rameni, přičemž v případě špat ného připojení do^de k rozrušení spoje kontakt - nosič, čímž se rozliší vadné sestavy od bezvadných.
Description
Vynález se týká způsobu dynamického zkoušení jakosti kontaktu k nosiči pomocí ultrazvuku.
Současné nedestruktivní metody kontroly připojení kontaktů k nosiči, použitelné v provozních podmínkách, jsou velmi omezené.Prakticky se provádí pouze vzhledová kontrola výronků pájky nebo materiálu kontaktu po celém obvodu připojeného kontaktu. Kontrola pomocí odrazu ultrazvukových vln na'provedeném spoji ve spáře kontakt - nosič je neschůdná z toho důvodu, že čidla jsou větší než kontrolované kontakty. Destruktivní metody se po průběžnou a rychlou kontrolu nehodí nejen pro nepoužitelnost zkoušeného kusu pro další operace, ale i pro Časóvou náročnost a nákladnost. Nedostatečná kontrola kvality připojení kontaktu k nosiči se nepříznivě projevuje zejména tam, kde sestava kontakt - nosič se dále nerozebiratelně připojuje k delším součástem,např. nýtováním nebo zalisováním do plastů. Mohou vzniknout i případy, že jeden vadný spoj kontakt - nosič vyřadí někdy složitou součást s více dobrými spoji stejného nebo podobného typu.
Popsané nevýhody odstraňuje způsob dynamického zkoušení jakosti připojení kontaktů k nosiči podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že zkoušená sestava kontaktu s nosičem se mechanicky pevně sevře a že v místě sevření se působí ultrazvukovou energií, přičemž zkoušené místo připojení kontaktu a nosiče je vzhledem k místu sevření vyloženo na rameni a že v případě špatného připojení dojde k rozrušení spoje kontakt - nosič.
Výhoda způsobu dynamického zkoušení podle vynálezu je v tom že odstraňuje zmetkovitost výrobků po následných operacích, při nichž se použije zdánlivě dobrých spojů kontakt - nosič, které
261 463 dosavadní metody kontroly neodhalily. Samostatné nosiče i kontakty ze sestav, které kontrola dynamickým zkoušením podle vynálezu vyřadila a při níž se spoj kontakt - nosič rozpadnul, je ve většině případů možno znovu vrátit do výrobního procesů. Kontrola novým způsobem zkoušení může odhalit i vady dvouvrstvých kontaktů, které byly sice dobře připojeny k nosiči, ale soudržnost obou vrstev byla nedostatečná.
Dva příklady způsobu dynamického zkoušení podle vynálezu jsou schematicky znázorněny na připojeném výkrese. Na obr. 1 je znázorněn příklad zkoušení sestavy nosiče s jedním kontaktem, na obr. 2 je příklad zkoušení sestavy nosiče můstkového typu se dvěma kontakty.
V prvním příkladu provedení na obr. 1 je sestava 60 kontaktu 61 znázorněna v okamžiku, než se těsně sevře mezi pracovní nástroj 2 a opěrnou podložku 2 v místě sevření 64 nosiče 62,, které je od místa spoje 63 kontaktu 61 s nosičem 62 vyloženo na rameni. Pracovní nástroj £ je akusticky svázán přizpůsobovacím členem 2 8 ultrazvukovým měničem,2, spojeným elektricky se zdrojem 2 ultrazvuku. Po uvedení zdroje 2 ultrazvu ku do činnosti je zkoušená sestava 60 vystavena vibracím, které namáhají místo spoje 63 kontaktu 61 s nosičem 62. V případě dokonalého spoje 63 mezi kontaktem 61 a nosičem 62 se bude celá sestava 60 chovat jako jedno těleso a k porušení spoje 63 nedojde. V případě nedokonalého spoje 63 kontaktu 61 s nosičem 62. vytvořeném např. jen na části půdorysná plochy kontaktu 61, vznikne silové působení na spoj 63. které povede k jeho rozrušení a k rozpadu sestavy 60 na oba komponenty/a to kontakt 62 a nosič 62. Tak se rozliší vadné sestavy od bezvadných.
Ve druhém příkladu provedení na obr. 2 je obdobné uspořádání jako na obr. 1. Sestava 600 je tvořena dvěma kontakty 611. 612 s místy spoje 631. 632 a společným nosičem 620. Sestava 600 je znázorněna v okamžiku než se těsně sevře mezi pracovní nástroj 2 8 opěrnou podložku 2 v místě sevření 640 nosiče 620. které je odlišné od místa spoje 631 a 632 kontaktů 611. 612 a
- 3 261 463 ,a nosiče 620. I zde působí ultrazvuk na sestavu 600 kontaktů 611, 612 a nosiče 620 tak, že při jejich nedokonalém spoji 631 , 632 dojde k jeho rozrušení a rozpadu sestavy 600 na komponenty, a to kontakty 611. 612 a společný nosič 620, čímž se rozliší vadné sestavy od bezvadných.
Tento způsob dynamického zkoušení jakosti připojení kontaktů 61 , 611 , 612 k nosiči 62, 620 je nedestruktivní a ve většině případů jsou jak kontakty, tak nosič schopny nového vzájemného spojení původní technologií.
Claims (1)
- P Ř E D M Ž T VYNÁLEZUZpůsob dynamického zkoušení jakosti připojení kontaktu k nosiči pomocí ultrazvuku, vyznačený tím, že zkoušená sestava kontaktu s nosičem se mechanicky pevně sevře a že v místě sevření se působí ultrazvukovou energií, přičemž zkoušené místo připojení kontaktu k nosiči je vzhledem k místu sevření vyloženo na rameni a že v případě špatného připojení doj^e k rozrušení spoje kontakt - nosič.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS864490A CS261463B1 (cs) | 1986-06-18 | 1986-06-18 | Způaob dynamického zkoušení jakosti připojení kontaktu k nosiči |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS864490A CS261463B1 (cs) | 1986-06-18 | 1986-06-18 | Způaob dynamického zkoušení jakosti připojení kontaktu k nosiči |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS449086A1 CS449086A1 (en) | 1988-07-15 |
| CS261463B1 true CS261463B1 (cs) | 1989-02-10 |
Family
ID=5387766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS864490A CS261463B1 (cs) | 1986-06-18 | 1986-06-18 | Způaob dynamického zkoušení jakosti připojení kontaktu k nosiči |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS261463B1 (cs) |
-
1986
- 1986-06-18 CS CS864490A patent/CS261463B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS449086A1 (en) | 1988-07-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5605844A (en) | Inspecting method for semiconductor devices | |
| US6427899B2 (en) | Utilize ultrasonic energy to reduce the initial contact forces in known-good-die or permanent contact systems | |
| JPWO2018143410A1 (ja) | 超音波接合装置、超音波接合検査方法および超音波接合部の製造方法 | |
| US20140103096A1 (en) | Wire bonding machine and method for testing wire bond connections | |
| KR940027116A (ko) | 번인 소켓 및 이를 사용한 번인 테스트 방법 | |
| CS261463B1 (cs) | Způaob dynamického zkoušení jakosti připojení kontaktu k nosiči | |
| US5214963A (en) | Method and apparatus for testing inner lead bonds | |
| US4766448A (en) | Electrostatic printhead method and apparatus | |
| KR100688507B1 (ko) | 반도체 칩 검사 장치 및 이를 이용한 반도체 칩 검사 방법 | |
| JP3323152B2 (ja) | はんだボールの接合検査方法及び検査装置 | |
| JP5245295B2 (ja) | Ic部品接続部検査方法およびic部品接続部検査装置 | |
| JPH09178806A (ja) | 半導体装置製造用治具の異物除去方法および半導体装置の検査方法 | |
| JP2506848B2 (ja) | 半導体装置の検査方法 | |
| JP2003123729A (ja) | 集合電池の検査方法および検査治具 | |
| JPH0745673A (ja) | 半導体ペレットのマウント性能検査方法 | |
| JPS6193950A (ja) | はんだ付け接合部の検査方法および検査装置 | |
| JP2008084881A (ja) | 電子装置の製造方法およびその検査方法 | |
| JPH1022316A (ja) | 半導体装置の修復方法 | |
| JPH03184356A (ja) | リードフレーム | |
| JPH07244106A (ja) | 電気部品接続部とその電気回路の検査方法及び装置 | |
| JPH04162739A (ja) | ベアチップicのバーンインテスト用基板 | |
| JPS59206776A (ja) | プリント配線板の検査装置 | |
| JPH1164440A (ja) | 半導体装置の検査装置 | |
| JPH01253625A (ja) | 力覚センサの信号伝達体 | |
| JPS6112040A (ja) | 半導体装置の検査方法 |