JPS6193950A - はんだ付け接合部の検査方法および検査装置 - Google Patents
はんだ付け接合部の検査方法および検査装置Info
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- JPS6193950A JPS6193950A JP59214342A JP21434284A JPS6193950A JP S6193950 A JPS6193950 A JP S6193950A JP 59214342 A JP59214342 A JP 59214342A JP 21434284 A JP21434284 A JP 21434284A JP S6193950 A JPS6193950 A JP S6193950A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- substrate
- boundary
- ultrasonic
- ultrasonic wave
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- Pending
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/04—Analysing solids
- G01N29/11—Analysing solids by measuring attenuation of acoustic waves
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
- G01N2291/04—Wave modes and trajectories
- G01N2291/044—Internal reflections (echoes), e.g. on walls or defects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
- G01N2291/10—Number of transducers
- G01N2291/101—Number of transducers one transducer
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
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- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
- G01N2291/26—Scanned objects
- G01N2291/267—Welds
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- G—PHYSICS
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- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
- G01N2291/26—Scanned objects
- G01N2291/267—Welds
- G01N2291/2675—Seam, butt welding
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- G—PHYSICS
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- Pathology (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電子基板におけるはんだ付け接合部のはんだ付
けの良否を検査するはんだ付け検査方法およびはんだ付
け検査装置に関する。この電子基板は電子回路基板ある
いは接続用基板等を指すものとする。
けの良否を検査するはんだ付け検査方法およびはんだ付
け検査装置に関する。この電子基板は電子回路基板ある
いは接続用基板等を指すものとする。
近年、電子機器は増々小形化、高性能化しており、電子
機器（二内蔵さ、れる回路基板の枚数も多数になってい
る。従って、電気的な接続数は多く、また接続のための
スペースは狭く限定されているので、はんだ付け自体も
困難であると同時に、はんだ付けが正常になされている
か否か、目視によって検査することが難しい。このため
目視Ｃ二よる検査を行うには、はんだ付け部を引きはが
す破壊検査法によるほかなかった。
機器（二内蔵さ、れる回路基板の枚数も多数になってい
る。従って、電気的な接続数は多く、また接続のための
スペースは狭く限定されているので、はんだ付け自体も
困難であると同時に、はんだ付けが正常になされている
か否か、目視によって検査することが難しい。このため
目視Ｃ二よる検査を行うには、はんだ付け部を引きはが
す破壊検査法によるほかなかった。
なお、回路基板と回路基板の電気的接続（ニフレキシブ
ル基板を用いると狭いスペースで可能であるが、検査（
二ついては同様な問題があった。
ル基板を用いると狭いスペースで可能であるが、検査（
二ついては同様な問題があった。
勿論、通電検査による方法もあるが、はんだ付けが未完
成で接触しているだけのもの（いわゆるいもはんだ）と
、正常にはんだ付けされているものと区別できないため
検査と１．では不充分なものであった。
成で接触しているだけのもの（いわゆるいもはんだ）と
、正常にはんだ付けされているものと区別できないため
検査と１．では不充分なものであった。
本発明は上記従来技術の問題点（二鑑み提案されたもの
であり、非破壊的で、かつ確実な良否判定を可能とする
はんだ付け接合部の検査方法および検査装置の提供を目
的とする。
であり、非破壊的で、かつ確実な良否判定を可能とする
はんだ付け接合部の検査方法および検査装置の提供を目
的とする。
以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図は電子回路基板１と接続用基板２とがはんだ付け
されている状態を示している。この場合はんだ付け接合
部は直接見ることができない。
されている状態を示している。この場合はんだ付け接合
部は直接見ることができない。
第２図は第１図のＡ−Ａの断面図であり、４ケ所のはん
だ付け接続がなされている。すなわち、電子回路基板１
のはんだ付け電極（以後、電極と記す）１１，１２，１
３．１４はそれぞれ接続用字壮ネ；≠＝基板２の電極２
１．２２，２ｉ ２４ を二はんだ付けされている。１
．かし、電極１２と２２は不良はんだの状態である。
だ付け接続がなされている。すなわち、電子回路基板１
のはんだ付け電極（以後、電極と記す）１１，１２，１
３．１４はそれぞれ接続用字壮ネ；≠＝基板２の電極２
１．２２，２ｉ ２４ を二はんだ付けされている。１
．かし、電極１２と２２は不良はんだの状態である。
第６図および第４図は本発明の実施例ｃ１係るはんだ付
けの検査方法の説明図である。被検査物である電子回路
基板１と接続用基板２および超音波発振器／検出器１０
は溶媒中に入れられている。
けの検査方法の説明図である。被検査物である電子回路
基板１と接続用基板２および超音波発振器／検出器１０
は溶媒中に入れられている。
溶媒を用いるのは空気中では超音波の減衰が太きいから
である。６は溶媒のシーリング材である。
である。６は溶媒のシーリング材である。
電極１１と２１は良好（二はんだ付けされている。
この部分にほぼ垂直（二超音波を照射し、その反射波の
強度を時間的に各部の位置と対応付けて表わしたものが
第６図下のグラフである。溶媒と基板の境界では音響イ
ンピーダンスの相違が大きいので反射強度の龜°−り３
１，３２が現われる。
強度を時間的に各部の位置と対応付けて表わしたものが
第６図下のグラフである。溶媒と基板の境界では音響イ
ンピーダンスの相違が大きいので反射強度の龜°−り３
１，３２が現われる。
第４図は不良なはんだ付け状態である電極１２と２２（
二超音波を照射したときの様子を示す圀である。第４図
下のグラフは反射波の強度を時間的（二各部の位置と対
応付けて表わしたものであり、第６図下のグラフ（二対
応する。溶媒と基板の境界の一方、電極２２と空気の境
界−二反射強度のピーク４１．４２が現われる。電極１
２と空気の境界ではピークがみえないが、ここへ達する
までに電極１２．２２間の空気層でほとんど反射してい
るからである。
二超音波を照射したときの様子を示す圀である。第４図
下のグラフは反射波の強度を時間的（二各部の位置と対
応付けて表わしたものであり、第６図下のグラフ（二対
応する。溶媒と基板の境界の一方、電極２２と空気の境
界−二反射強度のピーク４１．４２が現われる。電極１
２と空気の境界ではピークがみえないが、ここへ達する
までに電極１２．２２間の空気層でほとんど反射してい
るからである。
第６図下のグラフと第４図下のグラフの反射波の強度分
布には明らかな差異がみられる。すなわちピーク３２と
４２である。この両者は強度・発生時間共に大きく異な
るので、この点を利用すること（二よりはんだ付けの良
否の判定を容易に、かつ確実ｆ二行うことができる。な
お本実施例では、電子回路基板１として厚膜セラミック
基板、接続用基板２としてボリイばドのフレキシブル基
板。
布には明らかな差異がみられる。すなわちピーク３２と
４２である。この両者は強度・発生時間共に大きく異な
るので、この点を利用すること（二よりはんだ付けの良
否の判定を容易に、かつ確実ｆ二行うことができる。な
お本実施例では、電子回路基板１として厚膜セラミック
基板、接続用基板２としてボリイばドのフレキシブル基
板。
はんだは６／４はんだ、電極は０．５間幅で１．０間長
のもの、超音波は２５ ＭＢ２ 、溶媒は水を使用した
。
のもの、超音波は２５ ＭＢ２ 、溶媒は水を使用した
。
また本実施例ではピーク値が明確（１現われるよう（二
溶媒を用いて検査したが、超音波がより高周波（二なれ
ば空気中で減衰する量も少ないので、これは必ずしも必
要でない。従ってこの場合はシーリングは不要となる。
溶媒を用いて検査したが、超音波がより高周波（二なれ
ば空気中で減衰する量も少ないので、これは必ずしも必
要でない。従ってこの場合はシーリングは不要となる。
なお本実施例では超音波の反射波を検出器で検出するこ
とにより良否の判定を行っているが、透過波を検出する
こと（二より同様の判定を行うことができるのは勿論で
ある。。
とにより良否の判定を行っているが、透過波を検出する
こと（二より同様の判定を行うことができるのは勿論で
ある。。
次（二本発明の実施例ｆ二係るはんだ付け検査装置につ
いて説明する。第５図は透過型装置の概略図であり、５
１は発眼器、５２は被検査物、５６は検出器である。発
振器５１から照射された超音波が被検査物５２を透過し
て検出器５６で検出される。また第６図は反射型装置の
概略図であり、６１シま発振器／検出器、６２は被検査
物である。発振器／検出器６１から照射された超音波が
被検査物６２で反射して再び発振器／検出器６１（二戻
り、ここで検出される。第７図は発振器と検出器が独立
の構成となっている反射型装置の概略図であり、６４が
発振器、６３が検出器、６２が被検査物である。発振器
６４から照射された超音波が被検査物６２で反射して検
出器６３で検出されろ。
いて説明する。第５図は透過型装置の概略図であり、５
１は発眼器、５２は被検査物、５６は検出器である。発
振器５１から照射された超音波が被検査物５２を透過し
て検出器５６で検出される。また第６図は反射型装置の
概略図であり、６１シま発振器／検出器、６２は被検査
物である。発振器／検出器６１から照射された超音波が
被検査物６２で反射して再び発振器／検出器６１（二戻
り、ここで検出される。第７図は発振器と検出器が独立
の構成となっている反射型装置の概略図であり、６４が
発振器、６３が検出器、６２が被検査物である。発振器
６４から照射された超音波が被検査物６２で反射して検
出器６３で検出されろ。
以上説明したようＣ二、本発明ｆ二よれば目視によらず
、しかも非破壊的（二確実（二はんだ付けの良否を検査
することができる。特監二パワートラノジスタ等（二お
いては電気的接合の良否だけでなく、放熱性の点からも
接合の良否を判定する必要があるが、本発明（二よれば
接合面積（二よって反射ピークの様子も変わるので接合
の量的な面からの判定をすることができる。
、しかも非破壊的（二確実（二はんだ付けの良否を検査
することができる。特監二パワートラノジスタ等（二お
いては電気的接合の良否だけでなく、放熱性の点からも
接合の良否を判定する必要があるが、本発明（二よれば
接合面積（二よって反射ピークの様子も変わるので接合
の量的な面からの判定をすることができる。
んだ付けの様子を示す図、第２図は第１図のＡ−Ａの断
面囚、第６１図と第４図は本発明の実施例に係るはんだ
付けの検査方法の説明図、第５〜７図はそれぞれ本発明
の実施例に係るはんだ付け検査装置の概略構成図である
。
面囚、第６１図と第４図は本発明の実施例に係るはんだ
付けの検査方法の説明図、第５〜７図はそれぞれ本発明
の実施例に係るはんだ付け検査装置の概略構成図である
。
１・・電子回路基板、 ２・・・接続用基板、ろ・・溶
媒のシーリング材、 １０．６１・・・超音波発振器／検出器、１１〜１４・
・・基板１のはんだ付け用電極、２１〜２４・基板２の
はんだ付け用電極、３０〜３２．４０〜４２・・超音波
の反射ピーク、５１．６４・・・超音波発振器、 ５２．６２・・被検査物、 ５ろ、６６−・・超音波検出器。
媒のシーリング材、 １０．６１・・・超音波発振器／検出器、１１〜１４・
・・基板１のはんだ付け用電極、２１〜２４・基板２の
はんだ付け用電極、３０〜３２．４０〜４２・・超音波
の反射ピーク、５１．６４・・・超音波発振器、 ５２．６２・・被検査物、 ５ろ、６６−・・超音波検出器。
Claims (2)
- （１）電子基板におけるはんだ付け接合部に超音波を照
射して、前記接合部を介してくる超音波の強度を測定す
ることにより前記接合部のはんだ付け接合状態を検査す
ることを特徴とするはんだ付け接合部の検査方法。 - （２）電子基板におけるはんだ付け接合部に超音波を照
射する超音波発振器と、前記接合部を介してくる超音波
の強度を測定する超音波検出器とを具備することを特徴
とするはんだ付け接合部の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59214342A JPS6193950A (ja) | 1984-10-15 | 1984-10-15 | はんだ付け接合部の検査方法および検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59214342A JPS6193950A (ja) | 1984-10-15 | 1984-10-15 | はんだ付け接合部の検査方法および検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6193950A true JPS6193950A (ja) | 1986-05-12 |
Family
ID=16654174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59214342A Pending JPS6193950A (ja) | 1984-10-15 | 1984-10-15 | はんだ付け接合部の検査方法および検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6193950A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008079401A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Toshiba Schneider Inverter Corp | インバータ装置 |
| JP2012023960A (ja) * | 2011-10-31 | 2012-02-02 | Toshiba Schneider Inverter Corp | インバータ装置 |
| JP2012029562A (ja) * | 2011-10-31 | 2012-02-09 | Toshiba Schneider Inverter Corp | インバータ装置 |
| JPWO2016035630A1 (ja) * | 2014-09-03 | 2017-04-27 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵基板および基板探傷法 |
-
1984
- 1984-10-15 JP JP59214342A patent/JPS6193950A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008079401A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Toshiba Schneider Inverter Corp | インバータ装置 |
| JP2012023960A (ja) * | 2011-10-31 | 2012-02-02 | Toshiba Schneider Inverter Corp | インバータ装置 |
| JP2012029562A (ja) * | 2011-10-31 | 2012-02-09 | Toshiba Schneider Inverter Corp | インバータ装置 |
| JPWO2016035630A1 (ja) * | 2014-09-03 | 2017-04-27 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵基板および基板探傷法 |
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