JPH0961486A - 半田付け検査装置 - Google Patents
半田付け検査装置Info
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- JPH0961486A JPH0961486A JP7242501A JP24250195A JPH0961486A JP H0961486 A JPH0961486 A JP H0961486A JP 7242501 A JP7242501 A JP 7242501A JP 24250195 A JP24250195 A JP 24250195A JP H0961486 A JPH0961486 A JP H0961486A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＢＧＡやＳＯＪパッケージのように、パッケー
ジの下面に端子を有し、実装の際に半田付け部が基板と
パッケージの間に隠れるような集積回路装置の半田付け
検査を高速で行うことを可能にするよう構成される半田
付け検査装置の提供。 【解決手段】高周波パルス波を発生するパルス発生装置
１と、パルス波を基板８のランド７に印加する高周波プ
ローブ２と、反射波形を計測するオシロスコープ３と、
オシロスコープで計測された波形を分析する波形分析装
置４と、高周波プローブ２を基板８の所望のランド７に
移動・接触させるＸＹ駆動機構５と、これを制御するＸ
Ｙ駆動機構制御装置６と、を備える。
ジの下面に端子を有し、実装の際に半田付け部が基板と
パッケージの間に隠れるような集積回路装置の半田付け
検査を高速で行うことを可能にするよう構成される半田
付け検査装置の提供。 【解決手段】高周波パルス波を発生するパルス発生装置
１と、パルス波を基板８のランド７に印加する高周波プ
ローブ２と、反射波形を計測するオシロスコープ３と、
オシロスコープで計測された波形を分析する波形分析装
置４と、高周波プローブ２を基板８の所望のランド７に
移動・接触させるＸＹ駆動機構５と、これを制御するＸ
Ｙ駆動機構制御装置６と、を備える。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、半田付け検査装置
に関し、特に集積回路装置と該集積回路装置が実装され
る基板との接続状態を検査する半田付け検査装置に関す
る。
に関し、特に集積回路装置と該集積回路装置が実装され
る基板との接続状態を検査する半田付け検査装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】この種の従来の半田付け検査装置として
は、図３に示すように、基板８上に搭載された集積回路
装置10の上部に配設されたＸ線源13から半田接続部９に
Ｘ線を照射し、透過したＸ線を基板８の裏面に配設され
た検出器14で検出して、検出器14の検出信号に対し所定
の信号処理を施してこれを画像化することにより、半田
の接続状態を検査するものが多く用いられている（「第
１の従来例」という）。
は、図３に示すように、基板８上に搭載された集積回路
装置10の上部に配設されたＸ線源13から半田接続部９に
Ｘ線を照射し、透過したＸ線を基板８の裏面に配設され
た検出器14で検出して、検出器14の検出信号に対し所定
の信号処理を施してこれを画像化することにより、半田
の接続状態を検査するものが多く用いられている（「第
１の従来例」という）。
【０００３】また、別の従来の半田付け検査装置とし
て、図４に示すように、半田接続部９に上部のレーザー
光源15からレーザー光を照射し、反射したレーザー光を
ＣＣＤカメラ16で検出することにより、半田フィレット
の形状で接続状態の良否を識別する方法も用いられてい
る（「第２の従来例」という）。
て、図４に示すように、半田接続部９に上部のレーザー
光源15からレーザー光を照射し、反射したレーザー光を
ＣＣＤカメラ16で検出することにより、半田フィレット
の形状で接続状態の良否を識別する方法も用いられてい
る（「第２の従来例」という）。
【０００４】更に、最近では、図５に示すように、パル
ス波発生（発振）装置17と、パルス波発生装置17に電気
的に接続され、かつ集積回路装置10の表面に接続されて
いる超音波発生（発振）装置18と、伝達された超音波を
受信するために基板８に接続された超音波受信装置19
と、超音波受信装置19と電気的に接続されたレシーバ20
と、オシロスコープ３とから構成され、半田接続部９を
伝播する超音波を検出する半田付け検出装置も提案され
ている（例えば特開平3−84453号公報参照、「第３の従
来例」という）。
ス波発生（発振）装置17と、パルス波発生装置17に電気
的に接続され、かつ集積回路装置10の表面に接続されて
いる超音波発生（発振）装置18と、伝達された超音波を
受信するために基板８に接続された超音波受信装置19
と、超音波受信装置19と電気的に接続されたレシーバ20
と、オシロスコープ３とから構成され、半田接続部９を
伝播する超音波を検出する半田付け検出装置も提案され
ている（例えば特開平3−84453号公報参照、「第３の従
来例」という）。
【０００５】この第３の従来例においては、パルス発生
装置17によりパルス波を発振させ超音波発生器18で超音
波に変換し、この超音波が集積回路装置10及び半田接続
部９、基板（「実装基板」ともいう）８とに伝達し、基
板８に接続された超音波受信装置19で電気信号に変換さ
れ、レシーバ20で増幅されてオシロスコープ３により観
測される。その際、集積回路装置10の端子と基板８とが
接続されていない場合、超音波は反射され基板８に伝達
されないので、半田接続部９の接続状態を検出すること
ができる。
装置17によりパルス波を発振させ超音波発生器18で超音
波に変換し、この超音波が集積回路装置10及び半田接続
部９、基板（「実装基板」ともいう）８とに伝達し、基
板８に接続された超音波受信装置19で電気信号に変換さ
れ、レシーバ20で増幅されてオシロスコープ３により観
測される。その際、集積回路装置10の端子と基板８とが
接続されていない場合、超音波は反射され基板８に伝達
されないので、半田接続部９の接続状態を検出すること
ができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示した、透過Ｘ線により形成された画像を用いる前記第
１の従来例では、基板８の上下両面に電子部品が搭載さ
れた両面実装型基板の検査の場合、上下両面の接続状態
が重なった状態で画像化されてしまうため、半田の接続
状態の良否の識別が困難になるという問題点があった。
示した、透過Ｘ線により形成された画像を用いる前記第
１の従来例では、基板８の上下両面に電子部品が搭載さ
れた両面実装型基板の検査の場合、上下両面の接続状態
が重なった状態で画像化されてしまうため、半田の接続
状態の良否の識別が困難になるという問題点があった。
【０００７】また、図４に示した、レーザー光を用いる
前記第２の従来例では、ＢＧＡ（ball grid array）パ
ッケージやＳＯＪ（small outline j lead）パッケージ
を用いた集積回路装置10の場合、半田接続部９がパッケ
ージの下面に位置するため、半田接続部９にレーザー照
射されず、このため半田の接続状態の良否の識別ができ
ないという問題点を有している。
前記第２の従来例では、ＢＧＡ（ball grid array）パ
ッケージやＳＯＪ（small outline j lead）パッケージ
を用いた集積回路装置10の場合、半田接続部９がパッケ
ージの下面に位置するため、半田接続部９にレーザー照
射されず、このため半田の接続状態の良否の識別ができ
ないという問題点を有している。
【０００８】さらに、図５に示した、超音波を利用した
前記第３の従来例では、伝達する超音波が複雑に反射し
伝わるためノイズが多く識別が困難となり、かつ超音波
発生装置のセンサーと超音波受信装置のセンサーの表面
と、被測定対象物の表面との密着性を強くすることが必
要とされるため、複数の被測定対象物を連続的に測定す
る場合、超音波発生装置と超音波受信装置とのセッティ
ングに時間を要し、その結果、検査時間が長くなり、検
査工程の高速化及び効率化の達成が困難であるという問
題点を有していた。
前記第３の従来例では、伝達する超音波が複雑に反射し
伝わるためノイズが多く識別が困難となり、かつ超音波
発生装置のセンサーと超音波受信装置のセンサーの表面
と、被測定対象物の表面との密着性を強くすることが必
要とされるため、複数の被測定対象物を連続的に測定す
る場合、超音波発生装置と超音波受信装置とのセッティ
ングに時間を要し、その結果、検査時間が長くなり、検
査工程の高速化及び効率化の達成が困難であるという問
題点を有していた。
【０００９】従って、本発明は、上記従来技術の問題点
を解消し、ＢＧＡやＳＯＪパッケージのように、パッケ
ージの下面に端子を有し、実装の際に半田付け部が基板
とパッケージの間に隠れるような集積回路装置の半田付
け検査を高速で行うことを可能とする半田付け検査装置
を提供することを目的とする。
を解消し、ＢＧＡやＳＯＪパッケージのように、パッケ
ージの下面に端子を有し、実装の際に半田付け部が基板
とパッケージの間に隠れるような集積回路装置の半田付
け検査を高速で行うことを可能とする半田付け検査装置
を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、半導体装置の端子と該半導体装置が実装
される基板との半田の接続状態を検査する半田付け検査
装置において、所定の周波数帯のパルス波を前記基板の
実装面上の所望のランドにプローブを介して印加し、前
記基板側から反射してきた前記パルス波の反射波の波形
を測定して前記半田の接続状態の良否を判定するように
構成されてなることを特徴とする半田付け検査装置を提
供する。
め、本発明は、半導体装置の端子と該半導体装置が実装
される基板との半田の接続状態を検査する半田付け検査
装置において、所定の周波数帯のパルス波を前記基板の
実装面上の所望のランドにプローブを介して印加し、前
記基板側から反射してきた前記パルス波の反射波の波形
を測定して前記半田の接続状態の良否を判定するように
構成されてなることを特徴とする半田付け検査装置を提
供する。
【００１１】また、本発明においては、前記プローブを
前記基板状においてＸ−Ｙ方向に移動して所望のランド
に位置決めし前記プローブを前記ランドに当接させる手
段を備えることを特徴とする。
前記基板状においてＸ−Ｙ方向に移動して所望のランド
に位置決めし前記プローブを前記ランドに当接させる手
段を備えることを特徴とする。
【００１２】本発明は、所定の周波数帯のパルス波を発
生するパルス発生手段と、前記パルス発生手段からのパ
ルス波を基板のランドに印加するプローブと、前記プロ
ーブに電気的に接続され前記基板側から反射してきた反
射波の波形を計測する波形観測手段と、前記波形観測手
段に接続され前記波形観測手段で計測された反射波を分
析し半田接続の良否を判定する波形分析手段と、前記プ
ローブを前記基板の任意のランド位置に移動し該ランド
に当接させるＸＹ駆動手段と、前記ＸＹ駆動手段を制御
するＸＹ駆動制御手段と、を備えたことを特徴とする半
田付け検査装置を提供する。
生するパルス発生手段と、前記パルス発生手段からのパ
ルス波を基板のランドに印加するプローブと、前記プロ
ーブに電気的に接続され前記基板側から反射してきた反
射波の波形を計測する波形観測手段と、前記波形観測手
段に接続され前記波形観測手段で計測された反射波を分
析し半田接続の良否を判定する波形分析手段と、前記プ
ローブを前記基板の任意のランド位置に移動し該ランド
に当接させるＸＹ駆動手段と、前記ＸＹ駆動手段を制御
するＸＹ駆動制御手段と、を備えたことを特徴とする半
田付け検査装置を提供する。
【００１３】本発明においては、前記パルス発生手段の
代わりに、前記基板のパッドと、端子が該パッドと接続
される集積回路装置の集積回路チップのパッドと、の間
の伝送距離に基づき規定される波長にほぼ等しい波長の
パルス波を出力し、少なくとも出力波形を可変に制御可
能なファンクションジェネレータを備えた構成としても
よい。
代わりに、前記基板のパッドと、端子が該パッドと接続
される集積回路装置の集積回路チップのパッドと、の間
の伝送距離に基づき規定される波長にほぼ等しい波長の
パルス波を出力し、少なくとも出力波形を可変に制御可
能なファンクションジェネレータを備えた構成としても
よい。
【００１４】
【作用】本発明によれば、基板のランドに高周波プロー
ブを介してパルス波を印加し、パルス波の伝播経路の線
路インピーダンスの差異により生じる反射波の波形、例
えば、集積回路装置の端子と基板との半田接続部の開放
状態と短絡状態との相違による反射波の波形の差異を、
測定器で計測して半田接続部の良否状態を識別するよう
な構成としたため、例えばＢＧＡパッケージやＳＯＪパ
ッケージを用いた集積回路装置のようにパッケージの下
面に半田接続部が位置し、実装の際に半田付け部が基板
とパッケージの間に隠れてしまうような場合でも、半田
接続の高速な検査が可能とされ、さらに基板の両面に部
品が実装されていても半田接続検査が可能である。
ブを介してパルス波を印加し、パルス波の伝播経路の線
路インピーダンスの差異により生じる反射波の波形、例
えば、集積回路装置の端子と基板との半田接続部の開放
状態と短絡状態との相違による反射波の波形の差異を、
測定器で計測して半田接続部の良否状態を識別するよう
な構成としたため、例えばＢＧＡパッケージやＳＯＪパ
ッケージを用いた集積回路装置のようにパッケージの下
面に半田接続部が位置し、実装の際に半田付け部が基板
とパッケージの間に隠れてしまうような場合でも、半田
接続の高速な検査が可能とされ、さらに基板の両面に部
品が実装されていても半田接続検査が可能である。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を参照
して以下に説明する。
して以下に説明する。
【００１６】図１は、本発明の一実施形態に係る半田付
け検査装置の構成を示すブロック図である。
け検査装置の構成を示すブロック図である。
【００１７】図１を参照して、本実施形態に係る半田付
け検査装置は、高周波パルス波を発生するパルス発生装
置１と、パルス発生装置１から出力されるパルス波を基
板８上のランド７に印加する高周波プローブ２と、高周
波プローブ２に接続され基板８側から反射してきた反射
波の波形を計測するオシロスコープ３と、オシロスコー
プ３に接続されオシロスコープ３で計測された反射波を
分析し半田接続の良否を判定する波形分析装置４と、高
周波プローブ２を基板８の任意のランド位置に移動して
ランド７に接触させるＸＹ駆動機構５と、ＸＹ駆動機構
５を制御するＸＹ駆動機構制御装置６と、から構成され
ている。
け検査装置は、高周波パルス波を発生するパルス発生装
置１と、パルス発生装置１から出力されるパルス波を基
板８上のランド７に印加する高周波プローブ２と、高周
波プローブ２に接続され基板８側から反射してきた反射
波の波形を計測するオシロスコープ３と、オシロスコー
プ３に接続されオシロスコープ３で計測された反射波を
分析し半田接続の良否を判定する波形分析装置４と、高
周波プローブ２を基板８の任意のランド位置に移動して
ランド７に接触させるＸＹ駆動機構５と、ＸＹ駆動機構
５を制御するＸＹ駆動機構制御装置６と、から構成され
ている。
【００１８】本実施形態に係る半田付け検査装置の動作
を以下に説明する。
を以下に説明する。
【００１９】パルス発生装置１で発生した高周波パルス
波は、基板８のランド部７に接触（当接）している高周
波プローブ２を介して、基板８上に形成された配線12を
伝播し、集積回路装置10の端子と基板８との半田接続部
９を通って集積回路装置10の端子及び集積回路チップ10
Aの入出力パッドに伝播すると共に、各伝播経路の線路
インピーダンスの差異により、それぞれの接続点で反射
波を生じる。
波は、基板８のランド部７に接触（当接）している高周
波プローブ２を介して、基板８上に形成された配線12を
伝播し、集積回路装置10の端子と基板８との半田接続部
９を通って集積回路装置10の端子及び集積回路チップ10
Aの入出力パッドに伝播すると共に、各伝播経路の線路
インピーダンスの差異により、それぞれの接続点で反射
波を生じる。
【００２０】この反射波の波形は、入射パルス波が伝播
する経路の線路インピーダンスと各々の線路長によって
異なるため、反射波の波形をオシロスコープ３で計測
し、波形分析装置４で分析することにより伝播経路の状
態を識別することができる。この場合、オシロスコープ
３は、入力したパルス波の反射波を測定して伝搬経路の
故障を判定するための測定器として用いられる、いわゆ
るＴＤＲ（Time DomainReflectometer；時間領域反射測
定装置）として機能し、またオシロスコープ３は、入力
波形をサンプリングした後ディジタル変換してディジタ
ル符号でメモリに記憶保持する構成とし、記憶された波
形のディジタル符号を波形分析装置４に伝送して分析す
るようにしてもよい。
する経路の線路インピーダンスと各々の線路長によって
異なるため、反射波の波形をオシロスコープ３で計測
し、波形分析装置４で分析することにより伝播経路の状
態を識別することができる。この場合、オシロスコープ
３は、入力したパルス波の反射波を測定して伝搬経路の
故障を判定するための測定器として用いられる、いわゆ
るＴＤＲ（Time DomainReflectometer；時間領域反射測
定装置）として機能し、またオシロスコープ３は、入力
波形をサンプリングした後ディジタル変換してディジタ
ル符号でメモリに記憶保持する構成とし、記憶された波
形のディジタル符号を波形分析装置４に伝送して分析す
るようにしてもよい。
【００２１】集積回路装置10の端子と基板８のランド７
との半田接続部９が未接続状態の場合、開放回路によ
り、半田接続部９でパルス波が全反射するため、反射波
の波形で半田接続部９の良否を容易に識別することがで
きる。
との半田接続部９が未接続状態の場合、開放回路によ
り、半田接続部９でパルス波が全反射するため、反射波
の波形で半田接続部９の良否を容易に識別することがで
きる。
【００２２】この高周波プローブ２をＸＹ駆動機構制御
装置６によりＸＹ駆動機構５を用いて、集積回路装置10
の全ての端子に重なるランドに移動させ、パルス印加と
反射波の計測及び波形分析を行うことにより、半田接続
部９の検査を行うことができる。
装置６によりＸＹ駆動機構５を用いて、集積回路装置10
の全ての端子に重なるランドに移動させ、パルス印加と
反射波の計測及び波形分析を行うことにより、半田接続
部９の検査を行うことができる。
【００２３】図２は、本発明の第２の実施形態に係る半
田付け検査装置の構成を示すブロック図である。
田付け検査装置の構成を示すブロック図である。
【００２４】図２を参照して、本実施形態に係る半田付
け検査装置においては、前記第１の実施形態と相違し
て、パルス発生装置１の代わりに、信号発生源として、
出力波形が選択的（プログラマブル）に可変されるファ
ンクションジェネレータ（任意波形発生器）21を備えた
ことを特徴とするものであり、その他の構成は、図１に
示した前記第１の実施形態と同様である。ファンクショ
ンジェネレータ21は、好ましくは波長が略50psec以下の
パルスを発生する機能を有するものとする。
け検査装置においては、前記第１の実施形態と相違し
て、パルス発生装置１の代わりに、信号発生源として、
出力波形が選択的（プログラマブル）に可変されるファ
ンクションジェネレータ（任意波形発生器）21を備えた
ことを特徴とするものであり、その他の構成は、図１に
示した前記第１の実施形態と同様である。ファンクショ
ンジェネレータ21は、好ましくは波長が略50psec以下の
パルスを発生する機能を有するものとする。
【００２５】一般に、集積回路装置10では端子が接続さ
れる基板のパッドから該端子にボンディングワイヤ等を
介して接続される集積回路チップ10Aの入出力パッドま
での長さが数cmであるため、好ましくは、波長が50psec
以下のパルス波を用いると反射距離を識別することが可
能となり、半田接続部９の良否を容易に識別することが
できる。
れる基板のパッドから該端子にボンディングワイヤ等を
介して接続される集積回路チップ10Aの入出力パッドま
での長さが数cmであるため、好ましくは、波長が50psec
以下のパルス波を用いると反射距離を識別することが可
能となり、半田接続部９の良否を容易に識別することが
できる。
【００２６】また、線路インピーダンスの異なる伝播経
路の各々の接続点で反射を生じているため、オシロスコ
ープ３で計測された波形が複雑になるが、ファンクショ
ンジェネレータ21を信号発生源として用いているため、
識別が容易な信号波形を選択して発生することができ
る。
路の各々の接続点で反射を生じているため、オシロスコ
ープ３で計測された波形が複雑になるが、ファンクショ
ンジェネレータ21を信号発生源として用いているため、
識別が容易な信号波形を選択して発生することができ
る。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
高周波パルス発生装置により発生したパルス波を高周波
プローブを介して基板のランドから基板配線に印加し、
パルス波の伝播経路の線路インピーダンスの差異により
生じる反射波の波形、特に集積回路装置の端子と基板と
の半田接続部の開放状態と短絡状態との相違による反射
波の波形の顕著な差異をオシロスコープで計測し、波形
分析装置で分析して、半田接続部の良否状態を識別する
ように構成したため、例えばＢＧＡパッケージやＳＯＪ
パッケージを用いた集積回路装置のようにパッケージの
下面に半田接続部が位置していても、半田接続検査が可
能であり、また基板の両面に部品が実装されていても半
田接続検査が可能であるという効果を有している。
高周波パルス発生装置により発生したパルス波を高周波
プローブを介して基板のランドから基板配線に印加し、
パルス波の伝播経路の線路インピーダンスの差異により
生じる反射波の波形、特に集積回路装置の端子と基板と
の半田接続部の開放状態と短絡状態との相違による反射
波の波形の顕著な差異をオシロスコープで計測し、波形
分析装置で分析して、半田接続部の良否状態を識別する
ように構成したため、例えばＢＧＡパッケージやＳＯＪ
パッケージを用いた集積回路装置のようにパッケージの
下面に半田接続部が位置していても、半田接続検査が可
能であり、また基板の両面に部品が実装されていても半
田接続検査が可能であるという効果を有している。
【００２８】さらに、本発明によれば、検査信号として
パルス波を用いているため、信号印加の手段が点接触型
のプローブとすることが可能とされ、前記第３の従来例
のように超音波を用いる構成と異なり、面接触を必要と
しないため、高速で駆動することができるという効果を
有している。
パルス波を用いているため、信号印加の手段が点接触型
のプローブとすることが可能とされ、前記第３の従来例
のように超音波を用いる構成と異なり、面接触を必要と
しないため、高速で駆動することができるという効果を
有している。
【図１】本発明の一実施形態の構成を示すブロック図で
ある。
ある。
【図２】本発明の別の実施形態の構成を示すブロック図
である。
である。
【図３】Ｘ線透過法を用いた従来の半田付け検査装置の
構成を模式的に示した図である。
構成を模式的に示した図である。
【図４】レーザー光を用いた従来の半田付け検査装置の
構成を模式的に示した図である。
構成を模式的に示した図である。
【図５】超音波を用いた従来の半田付け検査装置の構成
を説明するためのブロック図である。
を説明するためのブロック図である。
１ パルス発生装置 ２ 高周波プローブ ３ オシロスコープ ４ 波形分析装置 ５ ＸＹ駆動機構 ６ ＸＹ駆動機構制御装置 ７ ランド ８ 基板 ９ 半田接続部 10 集積回路装置 21 ファンクションジェネレータ
Claims (6)
- 【請求項１】半導体装置の端子と該半導体装置が実装さ
れる基板との半田の接続状態を検査する半田付け検査装
置において、 所定の周波数帯のパルス波を前記基板の実装面上の所望
のランドにプローブを介して印加し、 前記基板側から反射してきた前記パルス波の反射波の波
形を測定して前記半田の接続状態の良否を判定するよう
に構成されてなることを特徴とする半田付け検査装置。 - 【請求項２】前記プローブを前記基板状においてＸ−Ｙ
方向に移動して所望のランドに位置決めし前記プローブ
を前記ランドに当接させる手段を備えることを特徴とす
る請求項１記載の半田付け検査装置。 - 【請求項３】所定の周波数帯のパルス波を発生するパル
ス発生手段と、 前記パルス発生手段からのパルス波を基板のランドに印
加するプローブと、 前記プローブに電気的に接続され前記基板側から反射し
てきた反射波の波形を計測する波形観測手段と、 前記波形観測手段に接続され前記波形観測手段で計測さ
れた反射波を分析し半田接続の良否を判定する波形分析
手段と、 前記プローブを前記基板の任意のランド位置に移動し該
ランドに当接させるＸＹ駆動手段と、 前記ＸＹ駆動手段を制御するＸＹ駆動制御手段と、 を備えたことを特徴とする半田付け検査装置。 - 【請求項４】請求項３記載の半田付け検査装置におい
て、前記パルス発生手段の代わりに、前記基板のパッド
と、端子が該パッドと接続される集積回路装置の集積回
路チップのパッドと、の間の伝送距離に基づき規定され
る波長にほぼ等しい波長のパルス波を出力し、少なくと
も出力波形を可変に制御可能なファンクションジェネレ
ータを備えたことを特徴とする半田付け検査装置。 - 【請求項５】前記ファンクションジェネレータから出力
される前記波長を略50psとしたことを特徴とする請求項
４記載の半田付け検査装置。 - 【請求項６】前記プローブが前記基板のランドと点接触
状に当接するプローブからなることを特徴とする請求項
１〜４のいずれか一に記載の半田付け検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7242501A JPH0961486A (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | 半田付け検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7242501A JPH0961486A (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | 半田付け検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0961486A true JPH0961486A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=17090040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7242501A Pending JPH0961486A (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | 半田付け検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0961486A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7250785B2 (en) | 2001-07-19 | 2007-07-31 | Omron Corporation | Method and apparatus for inspecting printed circuit boards |
| JP2008089536A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Mitsubishi Electric Corp | 集積回路装置の接続検査装置 |
| WO2013128503A1 (ja) | 2012-03-01 | 2013-09-06 | 株式会社 東芝 | 不良検出装置 |
| JP2017003408A (ja) * | 2015-06-10 | 2017-01-05 | 三菱電機株式会社 | 太陽電池モジュールのはんだ接合評価装置及び評価方法 |
| CN114089225A (zh) * | 2020-08-24 | 2022-02-25 | 泰连德国有限公司 | 具有测量装置的接触装置和用于测量接触状态的方法 |
| US12007443B2 (en) | 2020-08-24 | 2024-06-11 | Te Connectivity Germany Gmbh | Contact arrangement having a measuring device for determining a contacting state of the contact arrangement by means of an acoustic signal |
-
1995
- 1995-08-28 JP JP7242501A patent/JPH0961486A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7250785B2 (en) | 2001-07-19 | 2007-07-31 | Omron Corporation | Method and apparatus for inspecting printed circuit boards |
| JP2008089536A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Mitsubishi Electric Corp | 集積回路装置の接続検査装置 |
| WO2013128503A1 (ja) | 2012-03-01 | 2013-09-06 | 株式会社 東芝 | 不良検出装置 |
| JP2017003408A (ja) * | 2015-06-10 | 2017-01-05 | 三菱電機株式会社 | 太陽電池モジュールのはんだ接合評価装置及び評価方法 |
| CN114089225A (zh) * | 2020-08-24 | 2022-02-25 | 泰连德国有限公司 | 具有测量装置的接触装置和用于测量接触状态的方法 |
| US12007443B2 (en) | 2020-08-24 | 2024-06-11 | Te Connectivity Germany Gmbh | Contact arrangement having a measuring device for determining a contacting state of the contact arrangement by means of an acoustic signal |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980818 |