CS237630B1 - Způsob výroby nízkotlaké epoxidové lisovací hmoty - Google Patents

Způsob výroby nízkotlaké epoxidové lisovací hmoty Download PDF

Info

Publication number
CS237630B1
CS237630B1 CS700683A CS700683A CS237630B1 CS 237630 B1 CS237630 B1 CS 237630B1 CS 700683 A CS700683 A CS 700683A CS 700683 A CS700683 A CS 700683A CS 237630 B1 CS237630 B1 CS 237630B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
molecular weight
low molecular
mixture
hardener
resin
Prior art date
Application number
CS700683A
Other languages
English (en)
Inventor
Jan Makovicka
Vaclav Jurca
Bohumil Kolman
Vladimir Jirutka
Original Assignee
Jan Makovicka
Vaclav Jurca
Bohumil Kolman
Vladimir Jirutka
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jan Makovicka, Vaclav Jurca, Bohumil Kolman, Vladimir Jirutka filed Critical Jan Makovicka
Priority to CS700683A priority Critical patent/CS237630B1/cs
Publication of CS237630B1 publication Critical patent/CS237630B1/cs

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

Vynález se týká způsobu výroby nízkotlaké epoxidové lisovací hmoty. Podstatou vynálezu je, že se do hnětače nalije nízkomolekulární epoxidová pryskyřice předehřátá na teplotu 30 až 70 'c. Do pryskyřice se přidá stearin roztavený při teplotě 50 až 90 °C a dále tvrdidlo, např. aromatický diamin, případně aromatický diamin s nízkomolekulární aminoformaldehydovou pryskyřicí ve stavu podchlazené kapaliny. Postupně se přidává plnivo, případně urychlovač. Směs se prohněte a po vyjmutí z hnětače se uloží na termoplastovou folii, na které se rozlisuje na vrstvu o tloušťce 1 až 5 mm. Nechá se pregelovat při teplotě 15 až 60 °C po dobu 40 až 0,5 hod. a stlačí se na drobné šupiny.

Description

Vynález se týká způsobu výroby nízkotlaké epoxidové lisovací hmoty z kapalného pojivá, vhodné zejména pro zapouzdřování elektronických prvků.
Vedle tzv. suchého způsobu výroby nízkotlaké epoxidové pryskyřice, při kterém se vychází z tuhých složek - z pevné středné molekulární nebo novolakové epoxidové pryskyřice a tuhého, např. anhydridového tvrdidla - je rozšířený takzvaný mokrý způsob, při kterém se vychází z kapalné nízkomolekulární pryskyřice a z kapalného, resp. z roztaveného tvrdidla na bázi např. aromatických diaminů. Výrobní postup v případě použití kapalného pojivá obvykle spočívá v předehřátí nízkomolekulární epoxidové pryskyřice např. na 60 °C, čímž se sníží její viskozite - v přidání tvrdidle např. diaminodifenylmethanu roztaveného při nebo nad teplotou tání, což v toatopřípadě je minimálně 90 °C, a v přidání dalších složek lisovací hmoty: separátoru - většinou se používá práškovitý stearan zinečnatý, vysušeného plniva - např. mletého taveného křemenu, křemeliny, nebo mletého korundu. Lisovací hmota může obsahovat také pigment, urychlovač, flexibilizátor apod. Směs se homogenizuje hnětením v hnětači, opatřeném míchadly ve tvaru např. S /typu Sigma/, ve tvaru D, nebo šnekovitého tvaru. Do nelepivého stavu se hmota převádí pregelací mime hnětač např. 48 hodin při 20 °C, načež následuje drcení na čelistovém drtiči a mletí na práSek obvykle na kladivovém mlýnu.
Uvedený způsob má určité nevýhody. Výsledný produkt nepatří mezi tzv. nízkotlaké hmoty vhodné pro pouzdření např. elektronických prvků, je to dáno jednak dlouhou dobou pregelace, která je nutná k tomu, aby se hrnete dala drtit a mlít, a také vysokou teplotou tvrdidla, které se dávkuje do hmoty při nebo nad teplotou tání této látky: dochází tak k příliš velkému předreagovánl hmoty, a tím i ke snížené tekutosti při lisování, resp. kratší skladovatelnosti. Rovněž drcením a mletím se pregelovaná hmota dále zahřívá a ztrácí tak tekutost. Při výrobě tenkostěnných výlisků se navíc objevují na povrchu bílé skvrny separátoru, který se v pojivu nerozpeuští a samotná lisovací hmota při paužití tvrdých plniv - jako je mletý tavený křemen - je silně abrazívnl a rychle znehodnocuje lisovací formy.
Je to způsobeno drcením a mletím pregelované hmoty na prášek, kdy se zvětšuje podíl částic v plnivu s ostrými abrazívními tvary.
Předložený vynález odstraňuje tyto nevýhody a řeší daný problém tak, že do nízkomolekulární epoxidové pryskyřice předehřáté na teplotu 30 až 70 °C se přidá při teplotě 50 až 90 °C roztavený stearin a dále tvrdidlo, například aromatický dlamin, případně aromatický diamin s nízkomolekulární aminoformaldehydovou pryskyřicí ve stavu podchlazené kapaliny, potom se postupně přidá plnivo, případně urychlovač, načež se směs prohněte, pak se uloží na teraoplastovou fólii, na které se rozlisuje na vrstvu o tloušlce 1 až 5 mm, nechá se pregelovat při teplotě 15 až 60 °C po dobu 40 až 0,5 hod. a potom se stlačením zpracuje na drl.
Výhodou předloženého vynálezu je vyšší tekutost lisovací hmoty při lisování, vyplývající jak ze způsobu dávkování tvrdidla do směsi, tak i z kratší doby pregelace, která aa stejných podmínek /stejné teploty zrání/ může být o polovinu kratší než při stávajícím stavu např. 24 h při 20 ®C, dále delší životnost forem, protože hmota se dodatečně nedrtí a nemele, a nevzniká tím větší podíl částic plniva s abrazívními tvary, lepší vzhled tenkostěnných výlisků, nebol jeko separátor je použit stearin dávkovaný v roztaveném stavu, a proto se do hmoty lépe zamíchá.
Výhodou předloženého vynálezu je zlepšení hygieny a echrany zdraví při zpracování lisovací hmoty, protože obsluha lisu nepřichází de styku s práškeviteu lisovací hmotou, ale manipuluje pouze s pevnými šupinami hmoty.
Příklad 1
Nízkomolekulární epoxidová pryskyřice dianového typu se předehřeje na 40 °C a nalije do hnětače. Přidá se roztavený stearin o teplotě 55 °C jako separátor a tvrdidlo diaminodifenylmethan ve stavu podchlazené kapaliny při teplotě 65 °C. Tvrdidlo se připraví roztavením při teplotě 90 až 110 eC s následným pomalým ochlazením na 65 °C. Potom se přidává postupně pigment, např. saze, potem vysušené plnivo křemelina a směs se homogenizuje v hnětači. Homogenní těstovitá směs se přemístí po částech na polyethylenovou fólii a rozlisuje na vrst vu tlouštky 2 mm. Hmota ve fóliích po zrání 20 hod. při 20 °C se stlačí postupně pod lisem. Vzniklá drí se skladuje při 5 °C nebo ihned zpracovává.
Příklad 2
Nízkomolekulámí epoxidové pryskyřice dianového typu se předehřeje na teplotu 50 °C a nalije do hnětače. Přidá se roztavený steařin jako separátor při teplotě 60 °C a tvrdidlo obsahující 85 % diaminodifenylmethanu a 15 % nízkomolekulámí aininoformaldehydové pryskyřic ve stavu podchlazená kapaliny při teplotě 60 °C. Tvrdidlo se připraví roztavením při teplotě 90 až 110 *0 s následujícím volným ochlazením na 60 °C. Patem se postupně přidává jsko pigment červený kysličník železitý, dále vysušený mletý tavený křemen a směs se homogenizuje hnětením v hnětači. Homogenní těstevitá směs se přemístí na fólii z polyvinylchloridu a rozlisuje na lisu.mezi dvěma rovnoběžnými deskami ne vrstvu tlouěíky 1 mm. Hmota ve fóliích po pregelaci 1 hod. při 50 °C se rychle ochladí při teplotě 5 eC po dobu nejméně 2 hod. a potom se hmota za pokojové teploty postupně stlačí pod lisem. Vzniklá drt se skladuje při 2 až 8 °C nebo se okamžitě lisuje.

Claims (1)

  1. PŘEDMĚT VYNÁLEZU
    Způsob výroby nízkotlaké epoxidové lisovací hmoty pregelaci směsi nízkomolekulámí epoxidové pryskyřice, tvrdidla zvoleného ze skupiny aromatických diaminů a nízkomolekulárních aminoformaldehydových pryskyřic, plniv, separátoru, případně urychlovačů, vyznačený tím, že do nízkomolekulámí epoxidové pryskyřice předehřáté na teplotu 30 až 70 °C se přidá při teplotě 50 až 90 °C roztavený stearin a dále tvrdidlo, například aromatický ďiamin, případně aromatický iiaain s nízkomolekulámí aainoforaaldehydovou pryskyřicí ve stavu podchlazená kapaliny, potom se postupně přidá plnivo, případně urychlovač, načež se směs prohněte, pak se uloží na termoplaatovou fólii, ne která se rozlisuje na vrstvu o tlouštce 1 až 5 mm, nechá se pregelovat při teplotě 15 až 60 °C po dobu 40 až 0,5 hod. a potom se stlačením zpracuje na drt.
CS700683A 1983-09-26 1983-09-26 Způsob výroby nízkotlaké epoxidové lisovací hmoty CS237630B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS700683A CS237630B1 (cs) 1983-09-26 1983-09-26 Způsob výroby nízkotlaké epoxidové lisovací hmoty

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS700683A CS237630B1 (cs) 1983-09-26 1983-09-26 Způsob výroby nízkotlaké epoxidové lisovací hmoty

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS237630B1 true CS237630B1 (cs) 1985-09-17

Family

ID=5418365

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS700683A CS237630B1 (cs) 1983-09-26 1983-09-26 Způsob výroby nízkotlaké epoxidové lisovací hmoty

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS237630B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH05156121A (ja) フェノール樹脂成形材料
US5089032A (en) Grinding wheel
CS237630B1 (cs) Způsob výroby nízkotlaké epoxidové lisovací hmoty
JPS6296568A (ja) 半導体封止用樹脂組成物
JPH06107773A (ja) エポキシ樹脂コンパウンドの製造方法
JP3144315B2 (ja) 熱硬化性樹脂成形材料
JPH07157632A (ja) フェノール樹脂組成物
JP2823559B2 (ja) 合成樹脂磁石用組成物
JPS59191715A (ja) エポキシ樹脂組成物の製法
JP3048922B2 (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法
JPS60257548A (ja) 封止用成形材料の製造法
JPH11333836A (ja) フェノール樹脂成形材料
JPS61143466A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH07118502A (ja) フェノール樹脂組成物
JPH05156123A (ja) フェノール樹脂成形材料
JP3176761B2 (ja) フェノール樹脂成形材料
JPH08199042A (ja) メラミン樹脂成形材料
JP3140868B2 (ja) レゾール型フェノール樹脂成形材料
JPH06128457A (ja) 樹脂組成物及び成形材料
JP2001302855A (ja) 樹脂組成物
JPH05163413A (ja) 成形材料
JPS6240379B2 (cs)
JPH05163414A (ja) 成形材料
JPH05163415A (ja) 成形材料
JPH07157634A (ja) フェノール樹脂組成物