JPS60257548A - 封止用成形材料の製造法 - Google Patents
封止用成形材料の製造法Info
- Publication number
- JPS60257548A JPS60257548A JP11413984A JP11413984A JPS60257548A JP S60257548 A JPS60257548 A JP S60257548A JP 11413984 A JP11413984 A JP 11413984A JP 11413984 A JP11413984 A JP 11413984A JP S60257548 A JPS60257548 A JP S60257548A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing
- molding material
- thermosetting resin
- degree
- kneaded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はｒｃ、トランジスターなど牛４体の封止用成形
材料の製造法に関する。
材料の製造法に関する。
（従来技術〕
ｉｃ、トランジスターｌど半導体の樹脂封止方法には量
産、コスト信頼性などケ考慮して、干ヤスティング、ポ
ツティング、トランスファーモールド、ディビイングと
いっ左様Ｚ７５法が行わｎている。中でも、ノ・イブリ
ットＩＣ，名種モジュールなどには、実装の簡便さから
ボッティング、斤ヤスティングが用いらｎている。
産、コスト信頼性などケ考慮して、干ヤスティング、ポ
ツティング、トランスファーモールド、ディビイングと
いっ左様Ｚ７５法が行わｎている。中でも、ノ・イブリ
ットＩＣ，名種モジュールなどには、実装の簡便さから
ボッティング、斤ヤスティングが用いらｎている。
この方法に使用される材料の外観は竹状であるが、粉体
を製錠化してこの方法に用いることも可能と考えらｎる
。しかし、通常の製造方法による成形材料ではボイドが
多発し耐湿性が低下するという問題がある。
を製錠化してこの方法に用いることも可能と考えらｎる
。しかし、通常の製造方法による成形材料ではボイドが
多発し耐湿性が低下するという問題がある。
不発明は封止俊のボイドが低減さｎた耐湿性に優ｎた封
止Ｊ＋Ｊ成形材料全提供することを目的とする。
止Ｊ＋Ｊ成形材料全提供することを目的とする。
本発明は熱硬化性樹脂成形材料の組成物ケ１００〜１５
０’Ｃで力り熱混練し、冷却、粉砕後。
０’Ｃで力り熱混練し、冷却、粉砕後。
真２ ［：ｌ ５ ｍｍ ｌ−１ｇ以下の状態で１００
０ｋｇ／ｃｍ”以上に加圧してタブレット化すること七
特徴とする封止用成形材料の製造法に廣する。
０ｋｇ／ｃｍ”以上に加圧してタブレット化すること七
特徴とする封止用成形材料の製造法に廣する。
熱硬化性樹脂、硬化剤、峻化促進沖」、層色剤、光填剤
などの熱硬化性樹脂成形材料の組成物を 。
などの熱硬化性樹脂成形材料の組成物を 。
予備混合しておき、こ扛葡１００〜１５０℃で刀り熱混
称する。混裡機としては尚読下での７昆練にエリ混融物
かたｎ落ちるため、その心自己のなイ拙潰器、三本ロー
ル押出機などケ用いるのが好ましい。混練時間は、樹脂
と硬化剤の反応の進行度合（流動性の低下）が最少限で
且つ十分な混練という目的を達するためには３〜６０分
行うのが好ましい。この混線物を速やかに冷却後、好ま
しくはＱ、 ５ ｍｍ以下に粉砕する。この粉体葡−足
賃秤量し、そｎを真空度１５ｍｍＨｇ以下の中で、１０
００ｋｇ／Ｃ［１１１以上に加圧しタブレット化する。
称する。混裡機としては尚読下での７昆練にエリ混融物
かたｎ落ちるため、その心自己のなイ拙潰器、三本ロー
ル押出機などケ用いるのが好ましい。混練時間は、樹脂
と硬化剤の反応の進行度合（流動性の低下）が最少限で
且つ十分な混練という目的を達するためには３〜６０分
行うのが好ましい。この混線物を速やかに冷却後、好ま
しくはＱ、 ５ ｍｍ以下に粉砕する。この粉体葡−足
賃秤量し、そｎを真空度１５ｍｍＨｇ以下の中で、１０
００ｋｇ／Ｃ［１１１以上に加圧しタブレット化する。
こうして出来たものは、ボッティングなどの加熱、溶融
、硬化の過程において、従来材で問題であったボイド発
生という欠陥がみらｎず表１に示すようにすぐｔ”Ｌ
７（耐湿性を有する封止用成形材料である。こｎ２可能
にしたのは、混線温度とタブレット時の真空度及び圧力
′に規定したことによるものである。
、硬化の過程において、従来材で問題であったボイド発
生という欠陥がみらｎず表１に示すようにすぐｔ”Ｌ
７（耐湿性を有する封止用成形材料である。こｎ２可能
にしたのは、混線温度とタブレット時の真空度及び圧力
′に規定したことによるものである。
尚、ここで使用さｎる熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂フェ
ノール倒瓶が用いらｎる０また硬化剤としては、無水へ
キサヒドロフタル取、無水ピロメリット酸、無水テトラ
ヒドロフタル（社）、フェ’ −ルＷＥ 脂、ジアミノ
ジフェニルスルホンなどが代表的である。硬化促進剤に
はイミダゾール類が一般的に良好である。着色４Ｊは必
要に応じて添加する。光横炸ノには結晶性シリカ、溶融
シリカ、アルミナなどが良好な物性を付与するため多く
使用さｎる。
ノール倒瓶が用いらｎる０また硬化剤としては、無水へ
キサヒドロフタル取、無水ピロメリット酸、無水テトラ
ヒドロフタル（社）、フェ’ −ルＷＥ 脂、ジアミノ
ジフェニルスルホンなどが代表的である。硬化促進剤に
はイミダゾール類が一般的に良好である。着色４Ｊは必
要に応じて添加する。光横炸ノには結晶性シリカ、溶融
シリカ、アルミナなどが良好な物性を付与するため多く
使用さｎる。
以下本発明を実施例、比較例に基いて説明する。
実施例１
タレゾールノボラックエポキシ樹脂（日本化系社製、商
品名ＥＯＣＮ−１０２） １０ ＯＮＮ郡部着色剤（ギ
ヤボット社製、部品名カーボンモナーク＃８００ ）
０．５重量部を予じめ４３０〜１４０℃に加熱しである
捕潰器に姫加浴融した俊に、同程度の温間になっている
充填剤（詑森社製、商品名ヒユーズレックスＲＤ−８）
２０ＯＮ量部ケ添加し１０〜１５分混合する。次に７
エノール樹脂（軟化点９Ｇ℃）４６Ｍ重都２加え１０〜
１５分間混合した俊に峻化促進網（四国化成社製、商品
名１ミダゾール２ＭＺ ）０１１重部を曜加し、２分間
混合する。この混合物を速やかにステンレスバット等に
Ｊ＄、！ｌｌ出シ冷却する。その俊朋米式粉砕僚などを
用い０．５ｍｍ以下に粉砕する。こｎ’ｚ６０Ｇ■秤量
し、錠剤器に投入してから真空度８ｍｍＨｇにて１００
０ｋｇ／−で刀口圧し、直径７φのタブレットを作る０
こｎｉ＃ヤビティ８ｍｍ角のテンプヤヤリアに／）ｍｍ
角のテストチップを実装し、前述のタブレットをのせて
、１６０℃で刀ｎ熱浴融し、２時間咲化させる。この耐
湿性を衣＋に示す。
品名ＥＯＣＮ−１０２） １０ ＯＮＮ郡部着色剤（ギ
ヤボット社製、部品名カーボンモナーク＃８００ ）
０．５重量部を予じめ４３０〜１４０℃に加熱しである
捕潰器に姫加浴融した俊に、同程度の温間になっている
充填剤（詑森社製、商品名ヒユーズレックスＲＤ−８）
２０ＯＮ量部ケ添加し１０〜１５分混合する。次に７
エノール樹脂（軟化点９Ｇ℃）４６Ｍ重都２加え１０〜
１５分間混合した俊に峻化促進網（四国化成社製、商品
名１ミダゾール２ＭＺ ）０１１重部を曜加し、２分間
混合する。この混合物を速やかにステンレスバット等に
Ｊ＄、！ｌｌ出シ冷却する。その俊朋米式粉砕僚などを
用い０．５ｍｍ以下に粉砕する。こｎ’ｚ６０Ｇ■秤量
し、錠剤器に投入してから真空度８ｍｍＨｇにて１００
０ｋｇ／−で刀口圧し、直径７φのタブレットを作る０
こｎｉ＃ヤビティ８ｍｍ角のテンプヤヤリアに／）ｍｍ
角のテストチップを実装し、前述のタブレットをのせて
、１６０℃で刀ｎ熱浴融し、２時間咲化させる。この耐
湿性を衣＋に示す。
実施例２
クレゾールノボラソクエボヤシ樹脂（日本化系社製、商
品名ＥＯＣＮ−１０２）１００重量部、着色剤（ギヤボ
ット社製、部品名カーボンモナーク：＃８００）０．５
重量部葡予じめ１６０〜１４０℃にガロ熱しである描潰
器に角≦刀０浴融した佐に、同程興の温度になっている
充填剤（龍蛛社製、商品名ヒユーズレックスＲＤ−８）
２０ＯＮ量部ケ硝加し１０〜１５分混合する。次に無
水テトラヒドロ７タル醒（新日本理工社製、商品名リカ
ジッドＴＨ）５５重量部七加え１０〜１５分間混合した
俊に硬化促進剤（四国化成社製、商品名、イミダゾール
２ＭＺ）０．２重量部を添加し２分間混合する。この混
合’１ｌｌｌｅ−速やかにステンレスバット等に取り出
し冷却する。その佐朋米式粉砕像などを用い０．５ｍ以
下に粉砕する０こｆ′Ｉ−を５００ｆｆ１ｇ秤量し、錠
剤器に投入してから、真空度５ｍＪ（ｇにて１０００ｋ
ｇ／ａｎ’でガロ圧し、直径７φのタブレットを作る。
品名ＥＯＣＮ−１０２）１００重量部、着色剤（ギヤボ
ット社製、部品名カーボンモナーク：＃８００）０．５
重量部葡予じめ１６０〜１４０℃にガロ熱しである描潰
器に角≦刀０浴融した佐に、同程興の温度になっている
充填剤（龍蛛社製、商品名ヒユーズレックスＲＤ−８）
２０ＯＮ量部ケ硝加し１０〜１５分混合する。次に無
水テトラヒドロ７タル醒（新日本理工社製、商品名リカ
ジッドＴＨ）５５重量部七加え１０〜１５分間混合した
俊に硬化促進剤（四国化成社製、商品名、イミダゾール
２ＭＺ）０．２重量部を添加し２分間混合する。この混
合’１ｌｌｌｅ−速やかにステンレスバット等に取り出
し冷却する。その佐朋米式粉砕像などを用い０．５ｍ以
下に粉砕する０こｆ′Ｉ−を５００ｆｆ１ｇ秤量し、錠
剤器に投入してから、真空度５ｍＪ（ｇにて１０００ｋ
ｇ／ａｎ’でガロ圧し、直径７φのタブレットを作る。
Ｏｎを実施例１と同様のテソグキャリアにのせ２時間刀
ｐ熱硬化させる。この耐湿性を表１に示す。
ｐ熱硬化させる。この耐湿性を表１に示す。
坑較例１
クレソ゛−ルノボラノクエボキシ粥月旨（日本化系社製
、商品名ＥＯＣＮ−１０２）１００重重部フェノール樹
脂（軟化点９０℃）４６Ｍ量部硬化促進剤（四国化成社
製、商品名１ミダゾール２ＭＺ）０．１ｉ量部、着色剤
（ヤヤボソト社製商品名カーボンモナーク＃８００ ）
０．５重重部葡予じめ混合し、こｎ’ｘ１０分間ロー
ル混線（前ロール温度７０℃、俊ロール席度９０℃）し
、冷却俊、Ｑ、５ｍｍ以下に朝来式粉砕機等で粉砕する
０こｎｆ実施例１と同様の方法で耐湿性葡測冗する。結
果を表１に示す。
、商品名ＥＯＣＮ−１０２）１００重重部フェノール樹
脂（軟化点９０℃）４６Ｍ量部硬化促進剤（四国化成社
製、商品名１ミダゾール２ＭＺ）０．１ｉ量部、着色剤
（ヤヤボソト社製商品名カーボンモナーク＃８００ ）
０．５重重部葡予じめ混合し、こｎ’ｘ１０分間ロー
ル混線（前ロール温度７０℃、俊ロール席度９０℃）し
、冷却俊、Ｑ、５ｍｍ以下に朝来式粉砕機等で粉砕する
０こｎｆ実施例１と同様の方法で耐湿性葡測冗する。結
果を表１に示す。
表１耐湿性
（テスト条件）
キャビティ８Ｉｎｍのチップ干ヤリア［６ｍｍ角のシリ
コンチップ（索子機能なし：全ｌアルミ配線、配線幅１
０μ、配線保護膜なし）を嫁ペーストにてダイボンドし
た俊ワイヤーボ□ ンディングし、こｎに前述のタブレット化し１ζ材料ケ
のせ、１６０℃で加熱電融２時間硬化するこｎ全ブレラ
シャークツカ−試験（２気圧、１２１℃の水蒸気中での
劣化試験７行い、アルミ電億の堝食による断ｌｆＭｋ不
良とした０ 〔発明の効果〕 本発明にＬりすぐｎた耐湿性會有する刺止用成形材料が
得らｆ′した。
コンチップ（索子機能なし：全ｌアルミ配線、配線幅１
０μ、配線保護膜なし）を嫁ペーストにてダイボンドし
た俊ワイヤーボ□ ンディングし、こｎに前述のタブレット化し１ζ材料ケ
のせ、１６０℃で加熱電融２時間硬化するこｎ全ブレラ
シャークツカ−試験（２気圧、１２１℃の水蒸気中での
劣化試験７行い、アルミ電億の堝食による断ｌｆＭｋ不
良とした０ 〔発明の効果〕 本発明にＬりすぐｎた耐湿性會有する刺止用成形材料が
得らｆ′した。
Claims (1)
- １、 熱硬化性樹脂成形材料の組成物’＜１００〜１５
０℃で加熱混練し、冷却、粉砕後、真空度１５ｍｍＨｇ
以下の状態で１０ Ｑ Ｑｋｇ／Ｃｒｒｆ以上に加圧し
てタブレット化することに％徴とする封止用成形材料の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11413984A JPS60257548A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 封止用成形材料の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11413984A JPS60257548A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 封止用成形材料の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60257548A true JPS60257548A (ja) | 1985-12-19 |
Family
ID=14630111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11413984A Pending JPS60257548A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 封止用成形材料の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60257548A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03211A (ja) * | 1989-05-26 | 1991-01-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法 |
| EP1498244A1 (en) * | 2003-07-17 | 2005-01-19 | Nitto Denko Corporation | Method for producing a semiconductor-molding tablet, a semiconductor-molding tablet obtained thereby and a semiconductor device using the same |
| JP2005048173A (ja) * | 2003-07-17 | 2005-02-24 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用タブレットの製法およびそれにより得られた半導体封止用タブレットならびにそれを用いた半導体装置 |
| JP2005145049A (ja) * | 2003-11-19 | 2005-06-09 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 波長変換用モールディング化合物樹脂タブレットの製造方法とこれを利用した白色発光ダイオードの製造方法 |
-
1984
- 1984-06-04 JP JP11413984A patent/JPS60257548A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03211A (ja) * | 1989-05-26 | 1991-01-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法 |
| EP1498244A1 (en) * | 2003-07-17 | 2005-01-19 | Nitto Denko Corporation | Method for producing a semiconductor-molding tablet, a semiconductor-molding tablet obtained thereby and a semiconductor device using the same |
| JP2005048173A (ja) * | 2003-07-17 | 2005-02-24 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用タブレットの製法およびそれにより得られた半導体封止用タブレットならびにそれを用いた半導体装置 |
| CN100339457C (zh) * | 2003-07-17 | 2007-09-26 | 日东电工株式会社 | 半导体密封用片及其制法和使用该片的半导体装置 |
| JP4634083B2 (ja) * | 2003-07-17 | 2011-02-16 | 日東電工株式会社 | 半導体封止用タブレットの製法 |
| JP2005145049A (ja) * | 2003-11-19 | 2005-06-09 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 波長変換用モールディング化合物樹脂タブレットの製造方法とこれを利用した白色発光ダイオードの製造方法 |
| US7560057B2 (en) | 2003-11-19 | 2009-07-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for producing molding compound resin tablet for wavelength conversion, and method for manufacturing white light emitting diode by using the production method |
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