JPH08199042A - メラミン樹脂成形材料 - Google Patents
メラミン樹脂成形材料Info
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- JPH08199042A JPH08199042A JP1022195A JP1022195A JPH08199042A JP H08199042 A JPH08199042 A JP H08199042A JP 1022195 A JP1022195 A JP 1022195A JP 1022195 A JP1022195 A JP 1022195A JP H08199042 A JPH08199042 A JP H08199042A
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- resin molding
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 金型温度を高くした射出成形であっても、そ
の成形品のカスレ不良の発生を低減できるメラミン樹脂
成形材料を提供する。 【構成】 メラミン樹脂と充填剤と硬化剤とを含むメラ
ミン樹脂成形材料において、前記硬化剤が２００℃以上
の昇華温度又は沸点を有する有機酸であり、この硬化剤
の含有量がメラミン樹脂成形材料全量に対して０．１〜
０．５重量％である。前記硬化剤がクエン酸、酒石酸及
び無水コハク酸からなる群から選択される少なくとも１
種を含有する。
の成形品のカスレ不良の発生を低減できるメラミン樹脂
成形材料を提供する。 【構成】 メラミン樹脂と充填剤と硬化剤とを含むメラ
ミン樹脂成形材料において、前記硬化剤が２００℃以上
の昇華温度又は沸点を有する有機酸であり、この硬化剤
の含有量がメラミン樹脂成形材料全量に対して０．１〜
０．５重量％である。前記硬化剤がクエン酸、酒石酸及
び無水コハク酸からなる群から選択される少なくとも１
種を含有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、メラミン樹脂成形材料
に関し、詳しくは、例えば、２００℃程度の高温成形に
も有用なメラミン樹脂成形材料に関する。
に関し、詳しくは、例えば、２００℃程度の高温成形に
も有用なメラミン樹脂成形材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】メラミン樹脂は、メラミンとホルムアル
デヒドとを縮合反応させて得られる。得られたメラミン
樹脂のワニスに充填剤、離型剤及び硬化剤等を添加して
メラミン樹脂成形材料を得る。メラミン樹脂成形材料
は、熱硬化性樹脂成形材料であり配線器具及び電気器具
等の各種電気部品並びに食器等の素材として広く利用さ
れている。このメラミン樹脂成形材料を射出成形機等に
より射出成形して各種成形品を得る。これらの成形品を
製造する際に要求されることは、成形時間の短縮であ
る。この要求を満足するためには、メラミン樹脂成形材
料の硬化剤の含有量を多くしたり、メラミン樹脂成形材
料にアルコール等を添加する必要があった。メラミンフ
ェノール樹脂成形材料や変性メラミン樹脂成形材料等の
メラミン系樹脂成形材料についても成形時間の短縮を行
うためには、前記のように硬化剤の含有量を多くした
り、アルコール等を添加する必要があった。ところが、
メラミン系樹脂成形材料の硬化剤の含有量を多くする
と、射出成形困難になり、保存安定性が悪くなり、メラ
ミン系樹脂成形材料にアルコール等を添加すると、この
メラミン系樹脂成形材料がケーキングするという問題が
あった。したがって、出来るだけ一般的な配合を用い
て、しかも成形時間が短いメラミン系樹脂成形品の製造
方法が求められていた。
デヒドとを縮合反応させて得られる。得られたメラミン
樹脂のワニスに充填剤、離型剤及び硬化剤等を添加して
メラミン樹脂成形材料を得る。メラミン樹脂成形材料
は、熱硬化性樹脂成形材料であり配線器具及び電気器具
等の各種電気部品並びに食器等の素材として広く利用さ
れている。このメラミン樹脂成形材料を射出成形機等に
より射出成形して各種成形品を得る。これらの成形品を
製造する際に要求されることは、成形時間の短縮であ
る。この要求を満足するためには、メラミン樹脂成形材
料の硬化剤の含有量を多くしたり、メラミン樹脂成形材
料にアルコール等を添加する必要があった。メラミンフ
ェノール樹脂成形材料や変性メラミン樹脂成形材料等の
メラミン系樹脂成形材料についても成形時間の短縮を行
うためには、前記のように硬化剤の含有量を多くした
り、アルコール等を添加する必要があった。ところが、
メラミン系樹脂成形材料の硬化剤の含有量を多くする
と、射出成形困難になり、保存安定性が悪くなり、メラ
ミン系樹脂成形材料にアルコール等を添加すると、この
メラミン系樹脂成形材料がケーキングするという問題が
あった。したがって、出来るだけ一般的な配合を用い
て、しかも成形時間が短いメラミン系樹脂成形品の製造
方法が求められていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者ら
は、特願平５−３１６２１２で、通常、メラミン樹脂成
形材料を射出成形するときの金型温度は、１６５〜１７
５℃程度であるが、この金型温度をさらに高くして２０
０〜２５０℃にすることにより、短い成形時間でメラミ
ン樹脂成形品を得ることができるメラミン系樹脂成形品
の製造方法を提案した。ところが、メラミン樹脂成形材
料の硬化剤として、例えば、昇華温度が１９５℃程度の
無水フタル酸を使用しているので、金型温度２００℃程
度以上の高温成形を連続成形で行う場合には、ガスが大
量に発生するため、金型のエアーベント部が汚れて金型
くもりが発生する。このように、金型くもりが発生する
ことにより、メラミン樹脂成形材料の硬化物が前記エア
ーベント部に付着するので、この状態で射出成形を行う
と、メラミン樹脂成形材料の成形時に発生するガスがエ
アーベント部から抜けないため、得られる成形品が未充
填となり、いわゆる、カスレ不良が発生するという傾向
があった。
は、特願平５−３１６２１２で、通常、メラミン樹脂成
形材料を射出成形するときの金型温度は、１６５〜１７
５℃程度であるが、この金型温度をさらに高くして２０
０〜２５０℃にすることにより、短い成形時間でメラミ
ン樹脂成形品を得ることができるメラミン系樹脂成形品
の製造方法を提案した。ところが、メラミン樹脂成形材
料の硬化剤として、例えば、昇華温度が１９５℃程度の
無水フタル酸を使用しているので、金型温度２００℃程
度以上の高温成形を連続成形で行う場合には、ガスが大
量に発生するため、金型のエアーベント部が汚れて金型
くもりが発生する。このように、金型くもりが発生する
ことにより、メラミン樹脂成形材料の硬化物が前記エア
ーベント部に付着するので、この状態で射出成形を行う
と、メラミン樹脂成形材料の成形時に発生するガスがエ
アーベント部から抜けないため、得られる成形品が未充
填となり、いわゆる、カスレ不良が発生するという傾向
があった。
【０００４】本発明は前記の事実に鑑みて成されたもの
で、その目的とするところは、金型温度を高くした射出
成形であっても、その成形品のカスレ不良の発生を低減
できるメラミン樹脂成形材料を提供することにある。
で、その目的とするところは、金型温度を高くした射出
成形であっても、その成形品のカスレ不良の発生を低減
できるメラミン樹脂成形材料を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
メラミン系樹脂成形材料は、メラミン樹脂と充填剤と硬
化剤とを含むメラミン樹脂成形材料において、前記硬化
剤が２００℃以上の昇華温度又は沸点を有する有機酸で
あり、この硬化剤の含有量がメラミン樹脂成形材料全量
に対して０．１〜０．５重量％であることを特徴とす
る。
メラミン系樹脂成形材料は、メラミン樹脂と充填剤と硬
化剤とを含むメラミン樹脂成形材料において、前記硬化
剤が２００℃以上の昇華温度又は沸点を有する有機酸で
あり、この硬化剤の含有量がメラミン樹脂成形材料全量
に対して０．１〜０．５重量％であることを特徴とす
る。
【０００６】本発明の請求項２に係るメラミン系樹脂成
形材料は、前記硬化剤がクエン酸、酒石酸及び無水コハ
ク酸からなる群から選択される少なくとも１種を含有す
ることを特徴とする。
形材料は、前記硬化剤がクエン酸、酒石酸及び無水コハ
ク酸からなる群から選択される少なくとも１種を含有す
ることを特徴とする。
【０００７】以下、本発明を詳述する。本発明に用いる
マトリクス樹脂であるメラミン樹脂は、メラミンとホル
ムアルデヒドとを縮合反応させて得られる。得られたメ
ラミン樹脂のワニスに例えば、パルプ等の充填剤２０〜
４０重量部を加え、含浸してメラミン浸透品にする。ま
た、メラミン樹脂のワニスを脱水乾燥機等により脱水固
形化して、メラミン固形樹脂を得る。次に前記メラミン
浸透品を乾燥機により乾燥して得られたメラミン乾燥品
を粉砕機により粉砕し、メラミン乾燥品にステアリン酸
亜鉛等の離型剤、硬化剤、必要に応じて、メラミン固形
樹脂、粉末パルプ、石こう等も加えてボールミル、混練
機等により混合分散及び混練をして、メラミン樹脂成形
材料を得ることができる。また、メラミン乾燥品を用い
ず、メラミン固形樹脂に、例えば、粉末パルプ、タルク
及びケイ酸カルシウム等の無機充填剤、ステアリン酸亜
鉛等の離型剤並びに硬化剤等を加えてボールミル、混練
機等により混合分散及び混練をして、メラミン樹脂成形
材料を得ることもできる。
マトリクス樹脂であるメラミン樹脂は、メラミンとホル
ムアルデヒドとを縮合反応させて得られる。得られたメ
ラミン樹脂のワニスに例えば、パルプ等の充填剤２０〜
４０重量部を加え、含浸してメラミン浸透品にする。ま
た、メラミン樹脂のワニスを脱水乾燥機等により脱水固
形化して、メラミン固形樹脂を得る。次に前記メラミン
浸透品を乾燥機により乾燥して得られたメラミン乾燥品
を粉砕機により粉砕し、メラミン乾燥品にステアリン酸
亜鉛等の離型剤、硬化剤、必要に応じて、メラミン固形
樹脂、粉末パルプ、石こう等も加えてボールミル、混練
機等により混合分散及び混練をして、メラミン樹脂成形
材料を得ることができる。また、メラミン乾燥品を用い
ず、メラミン固形樹脂に、例えば、粉末パルプ、タルク
及びケイ酸カルシウム等の無機充填剤、ステアリン酸亜
鉛等の離型剤並びに硬化剤等を加えてボールミル、混練
機等により混合分散及び混練をして、メラミン樹脂成形
材料を得ることもできる。
【０００８】ここで、前記硬化剤は、昇華温度又は沸点
が２００℃以上の有機酸であることが必要である。すな
わち、メラミン樹脂成形材料の硬化剤として、昇華温度
又は沸点が２００℃未満の有機酸を使用している場合
で、金型温度２００℃程度以上の高温成形を行うときに
は、ガスが大量に発生するので、金型のエアーベント部
が汚れて金型くもりが発生し易くなる。このように、金
型くもりが発生することにより、メラミン樹脂成形材料
の硬化物が前記エアーベント部に付着し易くなるので、
この状態で射出成形を行うと、メラミン樹脂成形材料の
成形時に発生するガスがエアーベント部から抜けなくな
るため、得られる成形品が未充填となり、いわゆる、カ
スレ不良が発生し易くなる。前記硬化剤の含有量がメラ
ミン樹脂成形材料全量に対して０．１〜０．５重量％で
あることが必要である。すなわち、前記硬化剤の含有量
がメラミン樹脂成形材料全量に対して０．１重量％未満
である場合には、硬化剤としての効果が小さくなり、
０．５重量％を越える場合には、成形が困難になる。前
記硬化剤としては、クエン酸、酒石酸及び無水コハク酸
からなる群から選択される少なくとも１種が例示でき
る。
が２００℃以上の有機酸であることが必要である。すな
わち、メラミン樹脂成形材料の硬化剤として、昇華温度
又は沸点が２００℃未満の有機酸を使用している場合
で、金型温度２００℃程度以上の高温成形を行うときに
は、ガスが大量に発生するので、金型のエアーベント部
が汚れて金型くもりが発生し易くなる。このように、金
型くもりが発生することにより、メラミン樹脂成形材料
の硬化物が前記エアーベント部に付着し易くなるので、
この状態で射出成形を行うと、メラミン樹脂成形材料の
成形時に発生するガスがエアーベント部から抜けなくな
るため、得られる成形品が未充填となり、いわゆる、カ
スレ不良が発生し易くなる。前記硬化剤の含有量がメラ
ミン樹脂成形材料全量に対して０．１〜０．５重量％で
あることが必要である。すなわち、前記硬化剤の含有量
がメラミン樹脂成形材料全量に対して０．１重量％未満
である場合には、硬化剤としての効果が小さくなり、
０．５重量％を越える場合には、成形が困難になる。前
記硬化剤としては、クエン酸、酒石酸及び無水コハク酸
からなる群から選択される少なくとも１種が例示でき
る。
【０００９】以上のようにして得たメラミン樹脂成形材
料を射出成形機により射出成形し、成形品を得る。通常
メラミン樹脂成形材料を射出成形するときの金型温度
は、１７５℃程度であるが、この金型温度をさらに高く
して２００℃程度にすることにより、短い成形時間でメ
ラミン樹脂成形品を得ることができるようになるととも
に、本発明に係るメラミン樹脂成形材料を用いることに
より、成形品のカスレ不良の発生を低減できる。
料を射出成形機により射出成形し、成形品を得る。通常
メラミン樹脂成形材料を射出成形するときの金型温度
は、１７５℃程度であるが、この金型温度をさらに高く
して２００℃程度にすることにより、短い成形時間でメ
ラミン樹脂成形品を得ることができるようになるととも
に、本発明に係るメラミン樹脂成形材料を用いることに
より、成形品のカスレ不良の発生を低減できる。
【００１０】なお、前記メラミン樹脂成形材料は、本発
明の効果を損なわない範囲で他の樹脂、例えばフェノー
ル樹脂等をメラミン樹脂とともに含有するメラミン樹脂
成形材料であってもよい。
明の効果を損なわない範囲で他の樹脂、例えばフェノー
ル樹脂等をメラミン樹脂とともに含有するメラミン樹脂
成形材料であってもよい。
【００１１】
【作用】本発明の請求項１及び請求項２に係るメラミン
系樹脂成形材料では、メラミン樹脂と充填剤と硬化剤と
を含むメラミン樹脂成形材料において、前記硬化剤が２
００℃以上の昇華温度又は沸点を有するクエン酸、酒石
酸、無水コハク酸等の有機酸であるので、連続射出成形
時に、金型温度を高くして２００℃程度にした場合であ
っても、ガスの発生が少ないため、金型のエアーベント
部が汚れ難く、金型くもりが発生し難くなる。すなわ
ち、メラミン樹脂成形材料の硬化物がエアーベント部に
付着しにくい。
系樹脂成形材料では、メラミン樹脂と充填剤と硬化剤と
を含むメラミン樹脂成形材料において、前記硬化剤が２
００℃以上の昇華温度又は沸点を有するクエン酸、酒石
酸、無水コハク酸等の有機酸であるので、連続射出成形
時に、金型温度を高くして２００℃程度にした場合であ
っても、ガスの発生が少ないため、金型のエアーベント
部が汚れ難く、金型くもりが発生し難くなる。すなわ
ち、メラミン樹脂成形材料の硬化物がエアーベント部に
付着しにくい。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例によって具
体的に説明する。
体的に説明する。
【００１３】（実施例１）メラミン樹脂成形材料全量に
対して、メラミン固形樹脂（松下電工株式会社製：商品
名ＣＰ９０１２）６０重量％、粉末パルプ１８重量％、
タルク１０重量％、ケイ酸カルシウム１０重量％、ステ
アリン酸亜鉛１．７重量％、クエン酸０．３重量％含有
するように配合して得た配合品をボールミルにより、１
時間混合分散して混合粉末を得た。この混合粉末を一軸
混練機により混練した混練品を粉砕機で粉砕造粒して、
メラミン樹脂成形材料を得た。得られたメラミン樹脂成
形材料を７５トン射出成形機を用いて射出成形して１個
当たりの重量が約８ｇで２ｃｍ×３ｃｍ×２ｃｍの箱状
の成形品を得た。前記射出成形機には、それぞれに４／
１００ｍｍのエアーベントが備えられている８個取りの
金型を取り付け、この金型温度を２００±３℃に設定し
て、１ショット量約８０ｇで２時間の連続成形を行っ
た。この結果、得られた１９２０個の箱状の成形品の中
でカスレ不良数は７個であり、すなわち、カスレ不良率
は、０．３６％であった。成形品のカスレ不良は目視に
より判定した。
対して、メラミン固形樹脂（松下電工株式会社製：商品
名ＣＰ９０１２）６０重量％、粉末パルプ１８重量％、
タルク１０重量％、ケイ酸カルシウム１０重量％、ステ
アリン酸亜鉛１．７重量％、クエン酸０．３重量％含有
するように配合して得た配合品をボールミルにより、１
時間混合分散して混合粉末を得た。この混合粉末を一軸
混練機により混練した混練品を粉砕機で粉砕造粒して、
メラミン樹脂成形材料を得た。得られたメラミン樹脂成
形材料を７５トン射出成形機を用いて射出成形して１個
当たりの重量が約８ｇで２ｃｍ×３ｃｍ×２ｃｍの箱状
の成形品を得た。前記射出成形機には、それぞれに４／
１００ｍｍのエアーベントが備えられている８個取りの
金型を取り付け、この金型温度を２００±３℃に設定し
て、１ショット量約８０ｇで２時間の連続成形を行っ
た。この結果、得られた１９２０個の箱状の成形品の中
でカスレ不良数は７個であり、すなわち、カスレ不良率
は、０．３６％であった。成形品のカスレ不良は目視に
より判定した。
【００１４】（実施例２）実施例１において、硬化剤と
してクエン酸の代わりに酒石酸を用いた以外は、実施例
１と同様にしてメラミン樹脂成形材料及び箱状の成形品
を得た。得られた１９２０個の箱状の成形品の中でカス
レ不良数は１０個であり、すなわち、カスレ不良率は、
０．５２％であった。
してクエン酸の代わりに酒石酸を用いた以外は、実施例
１と同様にしてメラミン樹脂成形材料及び箱状の成形品
を得た。得られた１９２０個の箱状の成形品の中でカス
レ不良数は１０個であり、すなわち、カスレ不良率は、
０．５２％であった。
【００１５】（実施例３）実施例１において、硬化剤と
してクエン酸の代わりに無水コハク酸を用いた以外は、
実施例１と同様にしてメラミン樹脂成形材料及び箱状の
成形品を得た。得られた１９２０個の箱状の成形品の中
でカスレ不良数は１５個であり、すなわち、カスレ不良
率は、０．７８％であった。
してクエン酸の代わりに無水コハク酸を用いた以外は、
実施例１と同様にしてメラミン樹脂成形材料及び箱状の
成形品を得た。得られた１９２０個の箱状の成形品の中
でカスレ不良数は１５個であり、すなわち、カスレ不良
率は、０．７８％であった。
【００１６】（実施例４）実施例１において、金型温度
を１７５±３℃に設定した以外は、実施例１と同様にし
てメラミン樹脂成形材料及び箱状の成形品を得た。得ら
れた１４４０個の箱状の成形品の中でカスレ不良数は４
個であり、すなわち、カスレ不良率は、０．２８％であ
った。
を１７５±３℃に設定した以外は、実施例１と同様にし
てメラミン樹脂成形材料及び箱状の成形品を得た。得ら
れた１４４０個の箱状の成形品の中でカスレ不良数は４
個であり、すなわち、カスレ不良率は、０．２８％であ
った。
【００１７】（比較例１）実施例１において、硬化剤と
してクエン酸の代わりに無水フタル酸を用いた以外は、
実施例１と同様にしてメラミン樹脂成形材料及び箱状の
成形品を得た。得られた１９２０個の箱状の成形品の中
でカスレ不良数は１３０個であり、すなわち、カスレ不
良率は、６．８％であった。
してクエン酸の代わりに無水フタル酸を用いた以外は、
実施例１と同様にしてメラミン樹脂成形材料及び箱状の
成形品を得た。得られた１９２０個の箱状の成形品の中
でカスレ不良数は１３０個であり、すなわち、カスレ不
良率は、６．８％であった。
【００１８】（比較例２）実施例４において、硬化剤と
してクエン酸の代わりに無水フタル酸を用いた以外は、
実施例４と同様にしてメラミン樹脂成形材料及び箱状の
成形品を得た。得られた１４４０個の箱状の成形品の中
でカスレ不良数は２０個であり、すなわち、カスレ不良
率は、１．４％であった。
してクエン酸の代わりに無水フタル酸を用いた以外は、
実施例４と同様にしてメラミン樹脂成形材料及び箱状の
成形品を得た。得られた１４４０個の箱状の成形品の中
でカスレ不良数は２０個であり、すなわち、カスレ不良
率は、１．４％であった。
【００１９】以上の結果、実施例１〜実施例４のように
本発明によると、カスレ不良率が比較例１及び比較例２
に比べて小さくなっており、金型温度が通常メラミン樹
脂成形材料を射出成形するときの１７５℃程度の場合に
はもちろんのこと、短い成形時間でメラミン樹脂成形品
を得るために、この金型温度をさらに高くして２００℃
程度にした場合であっても、本発明に係るメラミン樹脂
成形材料を用いることにより、成形品のカスレ不良の発
生を低減できることが確認できた。特に、硬化剤として
クエン酸を用いた場合には、成形品のカスレ不良の発生
の低減効果が大きくなることが分かった。
本発明によると、カスレ不良率が比較例１及び比較例２
に比べて小さくなっており、金型温度が通常メラミン樹
脂成形材料を射出成形するときの１７５℃程度の場合に
はもちろんのこと、短い成形時間でメラミン樹脂成形品
を得るために、この金型温度をさらに高くして２００℃
程度にした場合であっても、本発明に係るメラミン樹脂
成形材料を用いることにより、成形品のカスレ不良の発
生を低減できることが確認できた。特に、硬化剤として
クエン酸を用いた場合には、成形品のカスレ不良の発生
の低減効果が大きくなることが分かった。
【００２０】
【発明の効果】本発明の請求項１及び請求項２に係るメ
ラミン系樹脂成形材料によると、連続射出成形時に、２
００℃程度に金型温度を高くした場合であっても、メラ
ミン樹脂成形材料の硬化物がエアーベント部に付着し難
いので、成形品のカスレ不良の発生を低減できる。
ラミン系樹脂成形材料によると、連続射出成形時に、２
００℃程度に金型温度を高くした場合であっても、メラ
ミン樹脂成形材料の硬化物がエアーベント部に付着し難
いので、成形品のカスレ不良の発生を低減できる。
Claims (2)
- 【請求項１】 メラミン樹脂と充填剤と硬化剤とを含む
メラミン樹脂成形材料において、前記硬化剤が２００℃
以上の昇華温度又は沸点を有する有機酸であり、この硬
化剤の含有量がメラミン樹脂成形材料全量に対して０．
１〜０．５重量％であることを特徴とするメラミン樹脂
成形材料。 - 【請求項２】 前記硬化剤がクエン酸、酒石酸及び無水
コハク酸からなる群から選択される少なくとも１種を含
有することを特徴とする請求項１記載のメラミン樹脂成
形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1022195A JPH08199042A (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | メラミン樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1022195A JPH08199042A (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | メラミン樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08199042A true JPH08199042A (ja) | 1996-08-06 |
Family
ID=11744230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1022195A Withdrawn JPH08199042A (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | メラミン樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08199042A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008245111A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロホン、これを用いた電子機器の組み立て方法及び携帯端末 |
-
1995
- 1995-01-25 JP JP1022195A patent/JPH08199042A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008245111A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロホン、これを用いた電子機器の組み立て方法及び携帯端末 |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020402 |