CN2852264Y - 一种用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳 - Google Patents
一种用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳 Download PDFInfo
- Publication number
- CN2852264Y CN2852264Y CN 200520064296 CN200520064296U CN2852264Y CN 2852264 Y CN2852264 Y CN 2852264Y CN 200520064296 CN200520064296 CN 200520064296 CN 200520064296 U CN200520064296 U CN 200520064296U CN 2852264 Y CN2852264 Y CN 2852264Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- data card
- secure data
- cavity
- small
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳,该封装外壳包括可容纳电路板及其电子元件的空腔,形成该空腔的底面和围绕该底面四周的边,所述边的内侧形状与所述电路板的周边形状相适应,使所述电路板可在该空腔内定位,还包括沿所述边内侧设置的用于支撑所述电路板的台阶,其特征在于:在所述台阶上表面设置粘接剂。本实用新型减少了模具和封装外壳数量,节约材料并降低了生产成本,提高了成品率,同时简化了封装工艺,提高了生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及数码产品中的安全数据卡(SD卡)和小型安全数据卡(MINI SD卡)的封装装置,具体涉及一种用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳。
背景技术
SD卡和MINI SD卡是由电路板和封装外壳组成。目前,SD卡和MINI SD卡的封装都是采用上下两片外壳,通过超声波加工工艺进行封装。结构上需要在上下两片外壳上布置超声线,封装时先将电路板放置在外壳之中,然后将上下两外壳的超声线认真对齐,再用超声波设备进行封装。
按照现行工艺,需要两套模具生产上下两个外壳来封装SD卡和MINI SD卡。现行工艺存在以下问题:
1、模具数量多,封装需要两个外壳,带来设备成本高,材料浪费;
2、多个模具同时带来生产成品率低;
3、封装工艺较为复杂,生产效率低。
虽然按照现行工艺封装SD卡和MINI SD卡存在上述诸多缺陷,但长期以来,没有人提出新的改进方案来对这些缺陷进行改进。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,提供一种用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳,通过外壳与电路板的配合,仅需要一片外壳,即可满足存储卡封装的目的,解决现有技术中存在的缺陷。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳,包括可容纳电路板及其电子元件的空腔,形成该空腔的底面和围绕该底面四周的边,所述边的内侧形状与所述电路板的周边形状相适应,使所述电路板可在该空腔内定位;还包括沿所述边内侧设置的用于支撑所述电路板的台阶,其特征在于:在所述台阶上表面设置粘接剂。
上述用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳中,还包括在所述空腔底面设置粘接剂。
上述用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳中,所述粘接剂为热压胶或一般常用的粘接剂。
上述用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳中,所述台阶沿所述空腔的边的内侧连续或间断设置。
上述用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳中,所述空腔底面还包括通孔,该通孔的形状和位置与所述电路板上突出的电子元件的形状和位置相适应。
本实用新型的有益效果是:
1.减少了模具和封装外壳数量,节约材料并降低了生产成本,提高了成品率;
2.简化了封装工艺,提高了生产效率。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是本实用新型实施例一的主视图;
图2是图1的A-A剖面图;
图3是图1的B-B剖面图;
图4是图1的C-C剖面图;
图5是本实用新型实施例一的立体图;
图6是本实用新型实施例二的主视图。
具体实施方式
实施例一:
如图1所示,本实用新型用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳包括空腔2,用于容纳存储卡电路板及其电子元件,还包括形成空腔2的底面21和围绕底面21四周的边1,边1的内侧形状与电路板(图中未示出)的周边形状相适应,以满足电路板的定位。
封装外壳还包括沿边1的内侧设置的用于支撑电路板的台阶3,在台阶3上表面按照需要设置粘接剂,如全面涂布或分点涂布等,粘接剂可采用热压胶或一般常用的粘接剂。封装时,将电路板带电子元件的一侧朝向封装外壳空腔2,另一侧向外在封装外壳内定位,然后对外壳和电路板加压,需要时同时加热,使外壳与电路板完全粘接在一起,完成封装。
为了实现可靠粘接,可在封装外壳的底面21上也设置粘接剂,使电路板上的电子元件与底面21粘接,以增大粘接面积,提高粘接可靠性。
台阶3是为支撑电路板而设置的,可根据结构需要沿边1的内侧连续设置或间断设置。
实施例二:
实施例二封装外壳的结构与实施例一基本相同,区别在于,为满足某些电路板部分电子元件高出其他电子元件的封装要求,在封装外壳的底面21上设置通孔4,通孔4的形状和位置与电路板上突出的电子元件的形状和位置相适应。
与现有技术比较,本实用新型技术方案实现了:
1.减少了模具和封装外壳数量,节约材料并降低了生产成本,提高了成品率;
2.简化了封装工艺,提高了生产效率。
Claims (5)
1、一种用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳,包括可容纳电路板及其电子元件的空腔,形成该空腔的底面和围绕该底面四周的边,所述边的内侧形状与所述电路板的周边形状相适应,使所述电路板可在该空腔内定位;还包括沿所述边内侧设置的用于支撑所述电路板的台阶,其特征在于:在所述台阶上表面设置粘接剂。
2、根据权利要求1所述的用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳,其特征在于:在所述空腔底面设置粘接剂。
3、根据权利要求1或2所述的用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳,其特征在于:所述粘接剂为热压胶或一般常用的粘接剂。
4、根据权利要求3所述的用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳,其特征在于:所述台阶沿所述空腔的边的内侧连续或间断设置。
5、根据权利要求4所述的用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳,其特征在于:所述空腔底面还包括通孔,该通孔的形状和位置与所述电路板上突出的电子元件的形状和位置相适应。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200520064296 CN2852264Y (zh) | 2005-09-06 | 2005-09-06 | 一种用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200520064296 CN2852264Y (zh) | 2005-09-06 | 2005-09-06 | 一种用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN2852264Y true CN2852264Y (zh) | 2006-12-27 |
Family
ID=37586221
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 200520064296 Expired - Fee Related CN2852264Y (zh) | 2005-09-06 | 2005-09-06 | 一种用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN2852264Y (zh) |
-
2005
- 2005-09-06 CN CN 200520064296 patent/CN2852264Y/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100589245C (zh) | 一种多芯片封装结构的封装方法 | |
CN102203927B (zh) | 一种器件塑封的方法及其封装结构 | |
CN1835195A (zh) | 具有层合晶穴的半导体封装构造的制造方法 | |
CN108417699A (zh) | Led光源的塑封模具 | |
CN111383927A (zh) | 芯片的封装结构及封装方法 | |
CN2852264Y (zh) | 一种用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳 | |
WO2021135880A1 (zh) | 异形tws sip模组及其制作方法 | |
CN200962227Y (zh) | 多层封装sim卡 | |
CN1702689A (zh) | 接触性芯片卡、其制造方法及其应用 | |
CN101465300A (zh) | 发光二极管光条及其制造方法 | |
CN101483168B (zh) | 基于金属框架的模塑方式sim卡封装结构及其封装方法 | |
CN204046940U (zh) | 新型埋入式元器件的封装结构及电路板 | |
CN100336072C (zh) | 记忆卡的构装方法及其结构 | |
CN200944315Y (zh) | 数字安全存储卡封装结构 | |
CN200983172Y (zh) | 数字安全存储卡封装结构 | |
CN2599757Y (zh) | 影像感测器堆叠构造 | |
CN2653694Y (zh) | 用于影像感测晶片封装的基板 | |
CN212365959U (zh) | 一种sot封装的引线框结构 | |
CN1152427C (zh) | 封装集成电路基板及其制造方法 | |
CN2847387Y (zh) | 储存卡的结构改良 | |
CN2899114Y (zh) | 叠置式芯片封装结构 | |
CN1707765A (zh) | 稳定封装的精小化电晶体制造方法 | |
CN1841412A (zh) | 数码存储卡的制作方法 | |
CN1171311C (zh) | 半导体封装件 | |
CN1466201A (zh) | 芯片座具凹部的半导体封装件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C19 | Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |