CN100336072C - 记忆卡的构装方法及其结构 - Google Patents

Abstract

本发明关于一种记忆卡的构装方法及其结构，其主要是使用由二基板压合成预定形状的复层式电路基板，使基板上各晶片承载座及压合其上的载板呈单侧边连接基板框边，并以各晶片承载座相对于上层载板开口内侧供晶片固着其中及电性连接其线路，次以胶体填入载板开口内包覆晶片，限定胶体范围以防止溢胶，并确保封胶体与基板间的密合性，再以单侧边切割手段直接切割成产品形状，免除多道切割以及研磨去角的繁琐工艺步骤，借此，使该记忆卡的产品具备良好的产品合格率及可靠度，同时可缩短构装流程及工艺时间，进而提高产生并降低制造成本。

Description

记忆卡的构装方法及其结构

技术领域

本发明为一种记忆卡的构装方法及其结构，尤指一种可缩短记忆卡构装流程，并提高产能的构装方法及其构装结构发明设计。

背景技术

如图5所示，传统式记忆卡的构装主要是准备一具有数个晶片承载座51的电路基板50，该电路基板50上的各晶片承载座51为间隔设置的板块，并以相对应两侧的连接片52连接电路基板50的框体53中，各晶片承载座51上设有图案化的线路及外引脚，其次，将数晶片55分别黏着于电路基板50的各晶片承载座51上，次以打线接合手段于晶片55上预设的接点与电路基板50线路相对点的间连接金属导线56，再以模塑封胶手段于电路基板上的每一晶片承载座上各设一构装胶体57分别包覆于其晶片55及金属导线56外侧，再经二侧边切割手段切断连接各晶片承载座51与电路基板50框体53间的二连接片52形成预定尺寸大小的半成品，再以塑料构装材料射出手段式于电路基板50外侧成形出侧盖58，而成形一标准规格化的记忆卡。

前述记忆卡虽提供一种可量产记忆卡的构装方法，但是，由于黏着有晶片的电路基板的塑料成形技术尚未达到稳定的阶段，以致电路基板与塑料构装体在加温黏合时，存在于构装体内部的空气会因温度升高而膨胀，导致破坏该记忆卡构装后的密合性，使得产品合格率无法提升，并因此降低产品的可靠度，且间接增加制造成本。

如图6所示，目前尚有另一种记忆卡的构装方法，该构装方法的施行步骤主要准备一定义有数个晶片承载座61区间的电路基板60，各晶片承载座61上并设有图案化的线路及外引脚，次将数晶片62分别黏着于电路基板60的各晶片承载座61上，次以打线接合手段于晶片62上预设的接点与电路基板60线路相对应的接点的间连接金属导线63，再以压模塑造手段于电路基板60上成形一构装胶体64同时包覆各晶片承载座61区间上的晶片62及金属导线63外侧，续对晶片承载座61区间四侧边施以切割，将其切割成预定尺寸大小的半成品，再经研磨加工出对位缺角65等步骤，形成标准规格化的记忆卡。

但是，上述的记忆卡构装方法虽直接以构装胶体密封于晶片外侧，改善上述传统记忆卡构装后因密合性不佳产生的可靠度问题，提升了产品合格率，但由于该构装步骤偏多，使其整个构装流程过于冗长，以致延长产品构装的工艺时间，而使其制造成本增加并降低产能。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种记忆卡的构装方法及其结构设计，希借此发明，除可确保记忆卡的产品合格率的外，并能进一步有效缩短工艺时间，提高产能。

为达成前述目的，本发明所提出的技术方案中是令该记忆卡的制法主要系准备预定形状的第一基板及第二基板，该第一基板于其框体中定义出复数个对应状且以单一侧连接边衔接框体的晶片承载座，第二基板于其共同框条一侧定义出对应晶片承载座数量及外形的载板，再以对位压合手段使该第一、第二基板固接成一复层式电路基板，再将晶片分别黏着于各晶片承载座上相对于载板的开口内，并电性连接晶片承载座上的线路，续以胶体填入载板的开口中固化，将晶片包覆于内，再以单一侧边切割手段切断各晶片承载座、载板连接其框体、共同框条的唯一连接边，完成该记忆卡的构装。

本发明所提出的记忆卡结构主要具有一片由具线路的晶片承载座及一具有开口的载板固接而成预定形状的复层式电路载板，于晶片承载板上相对于载板开口中黏着与线路电性连接的晶片，且载板开口中填入胶体包覆于晶片，借此构成一记忆卡。

本发明通过前述技术方案设计，主要利用预定形状复层式电路基板设计，使其可直接利用其载板的开口限定填胶的范围，防止胶体溢出该载板外，并可确保晶片封胶体的密合性，同时，可以单侧切割手段直接切割成标准规格的产品形状，免除多道切割以及研磨去角的繁琐工艺步骤，借此，使该记忆卡的构装及产品具备良好的产品合格率及可靠度，同时可缩短构装流程及工艺时间，进而提高产能并降低制造成本。

附图说明

图1是本发明的构装流程图。

图2是本发明使用的第一基板、第二基板的分解立体示意图。

图3是本发明记忆卡结构的平面示意图。

图4是本发明记忆卡结构的剖面示意图。

图5是传统式记忆卡构装示意图。

图6是另一公知记忆卡构装示意图。

1：电路基板                    1a：电路载板

10：第一基板                   11：晶片承载座

12：沟槽                       13：连接边

14：外引脚                     15：框体

16：工具孔                     17：对位缺角

18：对位缺角

20：第二基板                   21：载板

22：沟槽                       23：连接边

24：开口                       25：共同框条

27：对位缺角

30：晶片                       31：金属导线

40：胶体

50：电路基板                   51：晶片承载座

52：连接片                     53：框体

54：外引脚                     55：晶片

56：金属导线                   57：胶体

58：侧盖

60：电路基板                    61：晶片承载座

62：晶片                        63：金属导线

64：胶体                        65：对位缺角

66：外引脚

具体实施方式

本发明记忆卡的构装方法及其结构的具体实施设计，首先请配合参阅图1、图2所示，其揭示本发明记忆卡的构装流程图，由图中可以得知，本发明记忆卡的构装主要是准备成形为预定形状的第一基板10及第二基板20，该第一基板10于其框体15中定义出复数个三侧具沟槽12、一侧以连接边13衔接框体15的晶片承载座11，第二基板20于其共同框条25一侧定义出对应于第一基板10晶片承载座11数量及外形的载板21，以及多个沟槽22分别位于二相邻载板21间，其中第一基板10的晶片承载座11上预设有图案化的线路及外引脚14，第二基板20的载板21预定处设有开口24，该第一晶片承载座11及载板21预定的一端角设有对位缺角17、27，前述第一基板10的框体15上另设有工具孔16，作为传输定位的用，再以该第一基板10及第二基板20结合晶片30进行以下的构装步骤，其中：

将第二基板20对位压合于第一基板10上，使每一晶片承载座11与其上的载板21对应结合成电路载板1a，而构成一复层式电路基板1；

将晶片30黏着于第一基板10各晶片承载座11上相对于载板21的开口24中，并令每一晶片30预设的接点分别与晶片承载座11上的线路相对应点作电性连接；

以胶体40填入第二基板20各载板21的开口24中，将晶片30包覆于内，并利用开口24限定胶体40填入的范围，以避免溢胶，前述中，该胶体40可填满于开口24中与载板21顶缘平齐，续以加热手段使胶体40固化；以及

以单一侧边切割手段切断第一、第二基板10、20连接其框体15及共同框条25的唯一连接边13、23，即完成该记忆卡的构装。

前述中，将第二基板20对位压合于第一基板10时，可于第二基板20预定贴合于第一基板10的侧面涂着热固性接着剂，或于第一基板10上预定第二基板20的贴合区间涂设热固性接着剂，再施以热压合手段使第一、第二基板10、20固着一体。

前述中，黏着于第一基板10各晶片承载座11上相对于载板21开口24内的晶片30可为一个或二个含以上，且晶片30可以覆晶方式固着于晶片承载座11上，并使晶片30底面的各接点通过焊锡凸块电性连接晶片承载座11线路相对应的接点，或者，晶片30以接点朝上的方式黏着于晶片承载座11上，并以打线接合手段将金属导线31连接于晶片30顶面上的各接点与晶片承载座11线路的相对应接点的间。

本发明以前述构装方法所制成的记忆卡结构，如图3、图4所示，其主要包括有一由晶片承载座11及一具有开口24的载板21固接而成的方形复层式电路载板1a，其晶片承载座11上具有图案化的线路，该线路且延伸至相对于晶片承载座11的另侧预定处形成复数外引脚14，且该方形电路基板1a邻近外引脚14的端角处形成对位缺角18，且于晶片承载座11上相对于载板21开口24中黏着与线路电性连接的晶片30，该晶片30可为一个或二个含以上，且载板21开口24中填入胶体40包覆于晶片30，借此构成一记忆卡的结构。

前述中，晶片承载座11与载板21的贴合面间设有热固性接着剂，另填入于载板21开口24中的胶体40与载板21顶面平齐；固着于晶片承载座11上的晶片30以接点朝下的覆晶方式固着于晶片承载座11上，并使晶片30底面的各接点通过焊锡凸块电性连接晶片承载座11线路相对应的接点，或者，该晶片30以接点朝上的方式黏着于晶片承载座11上，并以金属导线31自晶片30顶面上的各接点电性连接至晶片承载座11线路上相对应的接点。

经由以上的说明中可以归纳出：本发明是利用预定形状复层式电路基板设计，使其可直接利用载板的开口限定填胶的范围，防止胶体溢出该载板外，并可确保晶片封胶体的密合性，更重要的，本发明可以单侧切割手段直接切割成标准规格的产品形状，免除多道切割以及研磨去角的繁琐工艺步骤，借此，使该记忆卡的构装及产品具备良好的产品合格率及可靠度，同时可缩短构装流程及工艺时间，进而提高产生并降低制造成本。

综上所述，本发明所提出的技术方案确可有效克服公知记忆卡构装的缺点，其深具产业上利用的价值，并符合发明专利要件。

Claims (8)

1.一种记忆卡的构装方法，其特征是，该方法主要是准备成形预定形状的第一基板及第二基板，该第一基板于其框体中定义出复数个预定形状且三侧具沟槽及以同一侧连接边衔接框体的晶片承载座，第二基板于其共同框条同侧定义出对应晶片承载座数量及外形的载板，以及多个沟槽(22)分别位于二相邻载板(21)间，各晶片承载座上分别预设有图案化的线路及外引脚，各载板预定处设有开口，且相对应的晶片承载座及载板预定的一端角设有对位缺角，再以该第一、第二基板结合晶片进行以下的构装步骤，其中：

将第二基板对位压合于第一基板上，构成一复层式电路基板；

将晶片黏着于第一基板各晶片承载座上相对于第二基板的开口中，且令晶片电性连接晶片承载座上的线路；

以胶体填入各载板的开口中，将晶片包覆于内，并以加热手段使胶体固化；以及

以单一侧边切割手段切断各晶片承载座、载板连接其框体、共同框条的唯一连接边，完成该记忆卡的构装。

2.如权利要求1所述的记忆卡的构装方法，其特征是，晶片以覆晶接合手段电性连接晶片承载座上的线路。

3.如权利要求1所述的记忆卡的构装方法，其特征是，晶片以打线接合手段电性连接晶片承载座上的线路。

4.一种记忆卡的结构，其特征是，主要包括有一由晶片承载座及一具有开口的载板对应固接而成的方形复层式电路载板，其晶片承载座上具有图案化的线路，该线路且延伸至相对于晶片承载座的另侧形成复数外引脚，且该方形电路载板邻近外引脚的端角处形成对位缺角，且于晶片承载座上相对于载板开口中黏着与线路电性连接的晶片，且载板开口中填入胶体包覆于晶片，借此构成一记忆卡。

5.如权利要求4所述的记忆卡的结构，其特征是，晶片以接点朝下的覆晶型态固着于晶片承载座上，晶片底面的各接点藉焊锡凸块电性连接晶片承载座上预设线路相对应的接点。

6.如权利要求4所述的记忆卡的结构，其特征是，晶片以接点朝上的型态黏着于晶片承载座上，并以金属导线自晶片顶面上的各接点电性连接至晶片承载座上预设线路相对应的接点。

7.如权利要求4、5或6所述的记忆卡的结构，其特征是，晶片承载座与载板的贴合面间设有热固性接着剂。

8.如权利要求7所述的记忆卡的结构，其特征是，填入于载板开口中的胶体与载板顶面平齐。

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