CN1402335A - 一种晶片记忆卡的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明是一种晶片记忆卡的制造方法，是用以封装复数个晶片于一薄型卡片；其步骤乃先于电路板上设计出预定的电子线路，并于上述电路板上进行导电片表面粘着作业，接着将复数个晶片植入电路板上的特定位置处后，再于各晶片上连接所需导线，最后将晶片以封装材料装于电路板上；令该封装有晶片的电路板与卡片材料一体射出成型，形成一完整的薄型卡片，再于卡片的表面上印刷文字图案，以形成成品，整体制程为一连续作业，具有生产快速，成本降低、提高生产效率、产品美观等优点。

Description

一种晶片记忆卡的制造方法

技术领域

本发明涉及电器类，特别涉及一种晶片记忆卡的制造方法，尤指其具有降低成本，提高优良品率及增进产品品质的制造方法。

技术背景

近年来，电子集成电路技术与材料进步快速，其晶片的体积日益缩小，但功能却日益强大，应用广泛，因此利用电子集成电路为主所生产的产品已渐朝向轻、薄、短小的型态，例如电子辞典、数位相机及各种数位产品等等不胜枚举，而因晶片封装技术的日益成熟，市面上已有将单一晶片或多晶片封装于一厚度相当薄的卡片中，藉由晶片内可储存大量数位资料的特性，形成一种比现行磁性记录媒体体积更小的可抽换式记忆体，可作为各种数位产品的功能扩充，记录资料的电子媒体，此种将记忆晶片与一薄型卡片相结合的型态，则通称为多媒体卡或晶片记忆卡，其体积轻巧更符合电子产品未来的走向，渐成为各种电子产品所广泛应用的记忆媒体；如附图1所示，是现今一般生产多晶片晶片记忆卡的制程流程图。其主要区分为两部分的制造方式，一为薄型卡体部分，是以PVC或ABS材料事先射出成型而成为一卡片外壳形状，以形成一置入晶片所需的空间；另一方面，则于一电路基板上事先设计有特殊的线路布线，并于该电路基板上植入复数个晶片后，于各晶片上连接导线(可为金线或铝线等)，最后将晶片以封装材料封装于该电路基板上；封装完成后的电路基板则以胶合的方式粘贴接合于上述的卡片外壳内，再于卡体表面加以印刷而完成，然而于实际生产经验可以发现，现行的过程并不理想，存在以下缺欠：

一、生产速度无法提高，由于卡体外壳、晶片封装等作业是分开的制程，分别完成后再以粘合的方式将二者接合，因此其并非一连续制程，故相对影响生产速度的提高，在今日电子业讲求提高产量的现实环境下，竞争能力相对下降。

二、成本较高：因生产过程的不连续，故在生产步骤上无法减少，其生产的成本势必相对较高。

三、产品品质较不稳定：因封装有晶片的电路基板是利用胶合的方式与外壳壳体粘合，但因粘合的品质不易控制，故时有不良品产生，影响产品质量。

发明内容

本发明的目的就是针对上述一般生产多晶片的制程流程存在的缺欠，提供一种晶片记忆卡的制造方法，主要目的是提供一种具有一贯化、连续，且快速生产晶片记忆卡的制造方法，并可使产品质量得到控制，提高产品优良品率；其方法是用以封装复数个晶片于一薄型卡片，其步骤乃先于电路板上设计出予定的电子线路，并于上述电路板上进行导电片表面粘着作业，接着将复数个晶片植入上述电路板上的特定位置处后，再于各晶片上连接所需导线，最后将晶片以封装材料装于上述电路板上；令该封装有晶片的电路板与卡片材料一体射出成型，形成一完整的薄型卡片，再于卡片的表面上印刷文字或图案以形成成品；整体制程为一连续作业，具有生产快速、成本降低、提高产品质量、产品美观等优点。

附图说明

图1为常见的晶片记忆卡的制造步骤流程图。

图2为本发明的晶片记忆卡制造步骤流程图。

图3为本发明的晶片记忆卡的具体例制造示意图。

(1)电路板设计；

(2)导电片粘着；

(3)晶片植入；

(4)连接导线；

(5)晶片封装；

(6)射出一体成型；

(7)印刷；

(8)成品。

具体实施方式

如附图2及附图3所示，是本发明的多晶片晶片记忆卡的制程流程图，其步骤如下：

(1)电路板设计：先于一电路板上设计出予定的电子线路；

(2)导电片粘着：在上述电路板上进行导电片表面粘着作业；

(3)晶片植入：将复数个晶片植入上述电路板上的特定位置处；

(4)连接导线：再于各晶片上连接所需导线(金线或铝线等)；

(5)晶片封装：将晶片以封装材料封装于上述电路板上；

(6)射出一体成型：令该封装有晶片的电路板与卡片材料一体射出成型，形成一薄型卡片；

(7)印刷：在卡片的表面上印刷文字图案，此步骤可依客户需要而定，也可不经印刷；

(8)成品。

本发明与传统制造方法具有相当的差异，因此其优点如下：

一、生产速度快：采用连续、一贯化的生产制程，其速度较传统的制程乃大幅提高，适合快速且大量的生产流程。

二、生产成本降低：由于简化了生产步骤，加工的成本可降低，且大量生产也有助于成本进一步减少，相对的提高竞争力。

三、品质稳定，使用寿命长：由于使用铜制接脚，其耐磨性较高，且以一体成型的方式，不需胶合粘贴，自然品质稳定，使用寿命长，且外型美观。

如附图3所示，若将其中植入晶片至电路板的步骤中，仅植入单一晶片时，则可形成一单晶片的多媒体卡制程，而并不一定限定于多晶片植入的范围中，具有应用上的弹性。

综上所述，本发明采用连续、一贯化的制程流程，以导电片及电子零件表面粘着技术结合于电路板上，再进行晶片植入与封装的过程，进而与卡片材料一体射出成型，形成一完整卡片结构，可适于快速且大量生产的制程，具有降低成本、提高竞争力、产品美观的特点。

Claims (3)

1、一种晶片记忆卡的制造方法，其步骤包括：

(1)电路板设计；

(2)导电片及电子零件粘着；

(3)晶片植入；

(4)连接导线；

(5)晶片封装；

(6)射出一体成型；

(7)成品。

2、一种晶片记忆卡的制造方法，其步骤包括：

(1)电路板设计；

(2)导电片及电子零件粘着；

(3)晶片植入；

(4)连接导线；

(5)晶片封装；

(6)射出一体成型；

(7)印刷；

(8)成品。

3、按照权利要求1或权利要求2所述的一种晶片记忆卡的制造方法，其特征在于：晶片植入的步骤，是植入复数的晶片。

Images