JPH11513154A - コンポネントを含むモジュールを持ち且つコイルを持つデータ担体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 データ担体(45)のデータ担体本体(14)内に含まれるコンポネント(33)を持ち且つデータ担体本体(14)内に含まれるコイル(2)を持つデータ担体(45)において、該コンポネント(33)はデータ担体本体(14)及びコイル接続接点(4,5)のコンポネントレベル地帯(Z2)内に置かれ、コイル(2)のコイル捲線(3)は少なくともコンポネント(33)に隣接するその領域内ではコンポネントレベル地帯(Z2)の外部に位置するコイルレベル地帯(Z1)内に置かれ、また、２つのモジュール接続接点(34,35）及び２つのコイル接続接点(4,5)は、データ担体本体(14)内に形成される２つのチャネル(21,22)の中に導入された導電性接続手段(28)を経由して互いに接続される。

Description

【発明の詳細な説明】 コンポネントを含むモジュールを持ち且つコイルを持つ データ担体及びその製造方法 本発明は、本体表面を境界とするデータ担体本体を持つデータ担体であって、 該データ担体本体は：１つのモジュールと１つのコイルとを含み、該コイルはモ ジュールからは隔離されており、また該コイルはコイル捲線及び少なくとも２つ のコイル接続接点を持ち、上記モジュールは平板形の担体を含み、該平板形の担 体は上記本体表面にほぼ平行に延びて、上記本体表面に向かい合う第１担体主表 面及び該第１担体主表面とほぼ平行な第２担体主表面を境界とし；少なくとも１ つのコンポネントを含み、このコンポネントは上記データ担体本体の中に収容さ れ、上記データ担体に接続され、上記第２担体主表面にまで持ち上げられ、上記 本体表面を横切って延びるコンポネントレベル地帯内に配置され；また、少なく とも２つのモジュール接続接点が、上記データ担体に接続され、上記第２担体主 表面の領域内に配置され、更にまた、上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接 点は、上記本体表面を横切って延びるコイルレベル地帯内に配置され、各コイル 接続接点は１つのモジュール接続接点と背中合わせに上記第２担体主表面を横切 る方向に配置されてそのモジュール接続接点と電気的に導通するように接続され ているデータ担体に関する。 本発明は更にまた、データ担体本体がそれによって製造されるところの、デー タ担体を製造する方法であって、該データ担体本体は本体表面を境界とし、該デ ータ担体本体の製造過程で、コイル捲線及び少なくとも２つのコイル接続接点を 持つ１つのコイルが該データ担体本体内に含まれ、該コイル捲線及びコイル接続 接点は上記本体表面を横切って延びるコイルレベル地帯内に配置され、１つのモ ジュールが上記データ担体本体内に含まれ、該モジュールは平板形の担体を含み 、該平板形の担体は第１担体主表面及び該第１担体主表面とほぼ平行な第２担体 主表面を境界とし、また、上記データ担体に接続され且つ上記第２担体主表面に まで持ち上げられている１つのコンポネント、及び上記データ担体に接続され上 記 第２担体主表面の領域内に配置される少なくとも２つのモジュール接続接点も上 記データ担体本体内に含まれ、そのときに、上記第１担体主表面は上記本体表面 に向かい合い、上記第２担体主表面は上記本体表面から遠くに離れ、上記コンポ ネントは上記本体表面を横切って延びるコンポネントレベル地帯内に配置され、 またそのときに、各モジュール接続接点と各コイル接続接点とは、互いに背中合 わせに上記第２担体主表面を横切る方向に配置されて電気的に導通するように接 続されるデータ担体を製造する方法にも関する。 上記冒頭のパラグラフで定義されチップカードとして構築される型のデータ担 体、及び上記第２のパラグラフで定義される型の方法は、例えばヨーロッパ特許 出願明細書第 EP 0 682 321 A2号という文献から既知である。 該ヨーロッパ特許出願明細書第 EP 0 682 321 A2号という文献の図１及び図２ は、通常の積層技術で製造されるチップカードを開示しており、そのデータ担体 本体はカード本体により形成され、其処ではモジュールの一部を形成しチップカ ードのカード本体中に含まれるチップは、それもまた上記モジュールの一部を形 成するチップ担体の第２担体主表面の領域内に配置されこの第２担体主表面にま で持ち上げられるが、其処ではモジュール接続接点は第１担体主表面上に配置さ れ、それはカード本体に含まれるコイルが上記モジュール接続接点に導電するよ うに接続されているそのコイル捲線及びコイル接続接点と共にコイルレベル地帯 内に置かれているから実現され、上記コイルレベル地帯は上記本体表面とされる カード本体の第１本体主表面と担体の第１担体主表面との間に位置する。従って この既知のチップカードでは、担体を通過し、チップ間を通り、或いは寧ろその チップ接続接点を通り、モジュール接続接点を通り、そのことは担体及びチップ をモジュール接続接点と共に含むモジュールの製造を更に高価にし、その結果チ ップカードを更に高価にする追加ステップを表すものである。 上記ヨーロッパ特許出願明細書第 EP 0 682 321 A2号という文献の図３及び図 ４は、やはり通常の積層技術で製造されるもう１つのチップカードを開示してお り、これはカード本体により形成されるデータ担体本体を持ち、該カード本体は モジュールを含み、該モジュール内にはそのコンポネントとして１つのチップが モジュールの担体の第２担体主表面の領域内に配置され且つこの第２担体主表面 にまで持ち上げられ、上記モジュール接続接点はチップと共にこの第２担体主表 面の領域に配置され、それはカード本体に含まれるコイルが上記モジュール接続 接点に導電するように接続されているそのコイル捲線及びコイル接続接点と共に コイルレベル地帯内に置かれているから実現され、上記コイルレベル地帯は担体 の第２担体主表面とカード本体の第２本体主表面との間に位置し、該カード本体 の第２本体主表面は上記第１本体主表面と背中合わせに置かれる。しかし、この 既知のチップカードでは、上記コイルはそのコイル捲線及びコイル接続接点と共 にコンポネントレベル地帯の内部に位置するコイルレベル地帯内に置かれ、その 結果としてチップがその中に位置する領域内のコイル捲線はそのチップを迂回す るように配置しなければないが、この領域内の極端に限定された幾何学的比率の 故にそれはコイルの設計についてこの領域内のレイアウトに関し困難な問題を提 起する。 本発明の目的は、上述の問題点及び困難を単純なやり方で、また単純な手段で 排除し、冒頭のパラグラフで定義される型のデータ担体、及び上記第２のパラグ ラフで定義される型の方法を改良し、それによりモジュールのコンポネントの存 在がコイルのコイル捲線の配置に何らの制約をも課さず、そしてそれにも拘わら ず、極めて単純で安価な、しかも信頼できる電気的接続がコイル接続接点とそれ に電気的に導通するように接続されるモジュール接続接点との間に得られるよう にすることである。 本発明によれば冒頭のパラグラフで定義される型のデータ担体において上述の 目的を達成するため、上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点は、少なくと も上記コンポネントに隣接するそれらの領域内で上記コンポネントレベル地帯の 外に位置するコイルレベル地帯に配置され、各モジュール接続接点とそれに向き 合うコイル接続接点との間に、それら２つの接続接点に隣接して１つのチャネル が設けられており、各チャネルは、モジュール接続接点とコイル接続接点との間 電気的に導通する接続を形成するところの電気的導通接続手段を含む。 本発明の対応策により、コイルのコイル捲線の配置及びコイルの構成について モジュールのコンポネントの存在によって何らの制約も課されることなく、更に コイル接続接点とそれに電気的に接続するモジュール接続接点とが信頼できるや り方で含まれ、モジュールの担体上のモジュール接続接点の配置及びこれらの接 点すなわちコンポネント接続接点のコンポネントへの接続に関し特別の対応策を 必要としない、ということが極めて単純で安価なやり方で、また殆ど何らの追加 手段も付加することなく達成される。 本発明によるデータ担体では、導電性の素材で作られてデータ担体のチャネル に導入されるピンが、各チャネル内に電気的導通接続手段として配置されること ができる。しかし、もし各チャネルが、上記電気的導通接続手段として糊状又は 流体の状態で該チャネルに導入できる電気的に導通する物質を含むならば、極め て有利なことが判明している。従って各チャネルは導電性の素材で完全に充填さ れることが達成し、これは機械的に高度の安定性という見地、及び適正な電気的 接続という見地の双方から有利である。 前のパラグラフで定義された本発明によるデータ担体は、もし各チャネルが上 記電気的導通接続手段として電気的に導通する接着剤を含むならば、特に有利で あることが判明している。このやり方で、上記接続手段は単に電気的接続に用い られるばかりでなく、適切な安定した粘着性の機械的接続のためにも役立ち、そ れにより上記モジュールがモジュール接続接点を介して上記データ担体のカード 本体にしっかり固定される、ということが達成される。 各チャネルが上記電気的導通接続手段として糊状又は流体の状態で該チャネル に導入できる電気的に導通する物質を含むところの本発明によるデータ担体は、 もし各チャネルが、その隣接するコイル接続接点から遠い方にあり且つその隣接 するモジュール接続接点に向き合う方の端で、該チャネルから横向きに逸れる方 向に延びて、電気的に導通する物質の余剰を受けるのに適するポケットを持つな らば、特に有利であることが判明している。このやり方で、チャネルに導入され る電気的に導通する物質の余剰を、該チャネルから横向きに逸れる方向に延びる ポケットに拾い取ることができ、それにより余剰の電気的導通物質の導入の結果 である汚染を避けることができる。 本発明によるデータ担体は、もし該データ担体が段階を付けた凹所を持ち、該 凹所は上記本体表面で終端し、断面が大きい方の第１凹部と断面が小さい方の第 ２凹部とを持ち、上記第１凹部は上記本体表面に隣接して上記本体主表面に平行 な環状境界表面を境界としており、また上記第２凹部は上記本体表面から遠い方 の側で第１凹部に接し且つ上記モジュールを収容しており、上記モジュールの担 体の第２担体主表面の環状部分が上記第１凹部の環状境界表面に向かい合い、上 記モジュール接続接点は少なくともその一部が上記第２担体主表面の環状部分の 領域内に配置され、上記チャネルは、上記第１凹部の環状境界表面から上記デー タ担体本体を通って上記コイル接続接点まで延びているならば、極めて有利であ ることが更に判明している。 前のパラグラフで定義された本発明によるデータ担体は、もし上記凹所及びチ ャネルがフライス工程を用いて形成されたものであるならば、特に有利であるこ とが判明している。これは上記モジュール及びチャネルを上記コイル接続接点に 受け入れる上記凹所の高精密作製のために特に有利である。 上記コイルのコイル接続接点がコイル捲線と共にコイルレベル地帯内に配置さ れるところの本発明によるデータ担体は、もし上記コイルのコイル捲線及びコイ ル接続接点がスクリーン印刷工程を用いて形成される導体トラックで構成される ならば、特に有利であることが更に判明している。このやり方で、データ担体用 のコイルの製造に使うこと自体は既知のスクリーン印刷工程の利点は本発明のデ ータ担体においても好適に利用することができる。 上記に関連して、もし上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点が、導電性 の銀ペーストを使うスクリーン印刷工程を用いて形成される導体トラックで構成 されるならば、極めて有利であることが更に判明している。これは実施上特に好 適であることが判明している。 １つのコンポネントをもつモジュールが上記データ担体の本体表面に開口する 凹所に搭載され、その場合にモジュールの担体の第１担体主表面が通常のやり方 で機械的に走査され且つ視覚的に上記データ担体を観察されることができるとこ ろの本発明によるデータ担体は、上記モジュールの担体の第１担体主表面に光学 的効果を達成するためにプリントを具えることができる。しかし、もし上記第１ 担体主表面の領域に配置される更に別のモジュール接続接点が上記モジュールの 担体に接続され、上記データ担体の外部から契約可能な配偶接点と協同するのに 適合しているならば、それも極めて有利であり得る。こうして、いわゆる双目的 チップをそのようなデータ担体のコンポネントとして使うことが可能であり、第 ２担体主表面の領域内に配置されたそれのモジュール接続接点がコイルのコイル 接続接点に接続され、これは上記双目的チップと書き込み／読み出しステーショ ンとの間の無接触データ交換のために、またもし所望するならば上記双目的チッ プへの無接触電源供給のために設けられており、更にまた、第１担体主表面の領 域内に配置されたそれの別のモジュール接続接点が、上記双目的チップと書き込 み／読み出しステーションとの間の有接触データ交換のため及び上記双目的チッ プへの有接触電源供給のために設けられている。 本発明によるデータ担体は種々の目的に用いることができ、種々の形をとるこ とができる、例えば鍵の形、棒の形、及びその他の形である。これに関してこれ らの本発明によるデータ担体の形については、上記本体表面が最大の表面積を持 つ本体境界表面である必要はない、ということに留意されたい。棒状の形の場合 には上記本体表面と称する本体境界表面は棒状データ担体の端の面で形成するこ とができる。このことは鍵状の形のデータ担体や又はその他の形のデータ担体に も当てはまることである。本発明によるデータ担体の特に好適な一変形は上記デ ータ担体がチップカードの形をとることを特徴とする。 本発明によれば２番目のパラグラフで定義された方法は、上記データ担体本体 の製造過程で、上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点は、少なくとも上記 コンポネントに隣接するそれらの領域内では、上記コンポネントレベル地帯の外 に位置するコイルレベル地帯に配置され、上記データ担体本体内に、素材の除去 によりチャネルが形成され、それらのチャネルは上記本体表面を横切って延びて その全長が上記データ担体本体に封入され、それらのチャネルの各々は１つのコ イル接続接点にまで延びて、上記データ担体本体内に上記モジュールを設置する 前には、該チャネルの上記２つのコイル接続接点からは遠い方の端を経由して外 部から到達可能であるようにし、各チャネルには電気的導通接続手段が導入され 、また、上記データ担体本体内に上記モジュールが設置されると、上記モジュー ルの担体に接続される各モジュール接続接点は向かい合うコイル接続接点に、チ ャネルに導入された接続手段を用いて電気的に導通するように接続されることを 特徴とする。このような本発明による方法を用いて、本発明によるデータ担体が 高 品質、高精度の大量生産で極めて安価且つ信頼性の高い製造を行うことができる 。 本発明による方法では、導電性の素材で作られてデータ担体のチャネルに導入 されるピンが、各チャネル内に電気的導通接続手段として配置されることができ る。しかし、もし糊状又は流体状の電気的に導通する物質が、上記電気的導通接 続手段として各チャネルに導入されるならば、極めて有利であることが判明して いる。これは電気的導通接続手段の簡単な導入のために有利である。更にこれは 各チャネルが電気的に導通する物質で完全に満たされるから有利であることが判 明しており、それは高度の機械的安定性という観点及び適切な電気的接続という 観点の双方から有利なのでである。 前のパラグラフで定義された本発明による方法は、もし電気的に導通する接着 剤が、上記電気的導通接続手段を形成する上記電気的に導通する物質として各チ ャネルに導入されるならば、特に有利であることが判明している。このやり方で 、上記接続手段は単に電気的接続を形成するばかりでなく、電気的に導通する接 着剤がモジュール接続接点と適切な安定した粘着性接合を形成するのでモジュー ルをデータ担体本体に機械的にしっかり固定し従ってモジュールとデータ担体本 体とをしっかり固定する、ということが達成される。 糊状又は流体の状態の電気的に導通する物質が電気的導通接続手段として各チ ャネルに導入されるところの本発明による方法は、もし各チャネルに、その隣接 するコイル接続接点から遠い方の端に、該チャネルから横向きに逸れる方向に延 びて、電気的に導通する物質の余剰を受けるのに適するポケットを設けるならば 、特に有利であることが判明している。このやり方により、データ担体の製造過 程でチャネルに導入された余剰の電気的に導通する物質は逸出して該チャネルか ら横向きに逸れる方向に延びるポケットに拾い取られることができ、起こり得る 余剰の電気的導通物質の結果である望ましくない汚染をそれによって避けること ができる。 本発明による方法は、もし上記製造されるデータ担体中には、素材の除去によ り段階を付けた凹所が形成され、該凹所は上記本体表面で終端し、断面が大きい 方の第１凹部と断面が小さい方の第２凹部とを持ち、上記第１凹部は上記本体表 面に隣接して上記本体主表面に平行な環状境界表面を境界としており、また上記 第２凹部は上記本体表面から遠い方の側で第１凹部に接しており、また、上記製 造されるデータ担体本体中には素材の除去によりチャネルが形成され、該チャネ ルは、上記第１凹部の環状境界表面から上記データ担体本体を通って上記コイル 接続接点まで延びており、上記モジュールが上記コンポネント及び前に向き合う モジュール接続接点と共に上記凹所に設置され、上記モジュールの担体に接続さ れる各モジュール接続接点は、向かい合うコイル接続接点に、チャネルに導入さ れた電気的導通接続手段を用いて電気的に導通するように接続されるならば、極 めて有利であることが更に判明している。そのような方法はデータ担体の極めて 低価格の生産に極めて好適であることが判明している。 上記凹所及びチャネルを形成するための素材の除去については、もし上記凹所 及びコイル接続接点へのチャネルを形成するための素材の除去がフライス工程を 用いて行われるならば、特に有利であることが判明している。このやり方で、比 較的大量の素材が極めて急速に且つ極めて精密に除去でき、それは僅か数μm 程 度の公差を維持できるようにする。 凹所及び該凹所からコイル接続接点への管を形成するところの本発明による方 法は、もしコイルが良好な作動できる状態にあるか否かを試験するための試験デ バイスが、上記モジュールを上記凹所に設置する前に、チャネルを経由してコイ ル接続接点に工程中に接続されるならば、特に有利であることが判明している。 これはデータ担体の生産過程で上記コイル接続接点が外部から上記凹所及びチャ ネルを経由して接近可能にすることができ、それにより、データ担体本体に含ま れ内蔵されるコイルが良好な作動状態にあるか否かを試験するために、試験デバ イスを電気的に導通するやり方でコイル接続接点に接続できる、という利点を持 つ。データ担体の他の部分に較べて高価なモジュールは肯定的な試験結果が得ら れるまではデータ担体本体に搭載されない。逆に云えば否定的な試験結果の場合 は欠陥コイルを内蔵して含むがモジュールは含まないデータ担体本体が棄てられ るので、モジュールが不必要に浪費されず、これはデータ担体の低価格生産とい う見地からきわめて有利である。 本発明による方法は、もし上記モジュールが上記凹所に置かれる前に高温溶融 接着剤が上記モジュールの担体の第２担体主表面の周辺領域に与えられ、上記モ ジュールが上記凹所に搭載された後に加熱デバイスの加熱ダイス型が上記モジュ ールの担体の第１担体主表面の上に置かれるならば、特に有利であることも判明 している。このことはその担体を用いて極めて信頼できるやり方で上記モジュー ルを上記データ担体本体に固定するために極めて有利である。 本発明による方法は、もし上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点が担体 フォイル上に形成され、それに続いて上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接 点がその上に形成されている担体フォイルは、少なくとも１つの別のフォイルと 積み重ねられ、それから上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点は上記担体 フォイルと１つの被覆フォイルとの間に差し挟まれ、それに続いて上記積み重ね られたフォイルは上記データ担体本体を形成するために積層工程を用いて積層さ れるならば、特に有利であることも判明した。このやり方で、在来型の普通の積 層技術から既知の利点が本発明による方法にも適用できることが達成される。 上記に関連して、もし上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点がその上に 形成されている担体フォイルとしてポリカーボネートのフォイルが使われるなら ば、特に有利であることが判明している。実施上は、そのようなポリカーボネー トのフォイルは、積層工程でコイル及びそれに伴うコイル接続接点がそのような フォイルに均等に圧着されて、その結果、該コイル接続接点を伴うコイルは何ら の機械的な負荷及び歪みもほぼ被ることなく完成したデータ担体本体に内蔵され るという理由で特に有利なことが判明している。 これに関連して、もしフォイルを積み重ねる工程で上記コイルのコイル捲線及 びコイル接続接点に直接に接する被覆フォイルとしてポリ塩化ビニルのフォイル が使われるならば、極めて有利であることが更に判明している。そのようなポリ 塩化ビニルのフォイルが被覆フォイルとして使われるときは、そのことがコイル の均等な圧入及び内蔵を促進する。 これに関連して、もし上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点が、スクリ ーン印刷工程で担体フォイル上に導電性の素材をデポジットすることにより形成 されるならば、極めて有利であることも判明している。このやり方で、データ担 体用のコイルの作製に用いること自体は既知であるスクリーン印刷工程の利点が 本発明による本発明にも有利に適用される。 上記に関連して、もし上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点が、スクリ ーン印刷工程で担体フォイル上に導電性の銀ペーストをデポジットすることによ り形成されるならば、極めて有利であることが更に判明している。これは実施上 で特に有利であると判明している。 上述の態様及び本発明のその他の態様は以下に述べる実例による実施例から明 らかにされるであろう、そしてこれらの実施例を用いて説明されるであろう。 次に本発明は、４つの実施例を示すがそれで本発明が限定されるものではない ところの図面を用いて更に詳細に説明される。 図１は、図２を I-I線で截った縦断面図であって、複数のコイルを持つ広い面 積の担体フォイルの一部分を示すものであるが、それはただ１個のコイルのみが そのコイル捲線とコイル接続接点と共に示されている図である。 図２は、図１のII‐II線で截った横断面図であり、広い面積を持つ担体フォイ ル上に配置されたコイル捲線を持つ１個のコイルとそれの２個のコイル接続接点 とを示す図である。 図３は、図１と同様のやり方で、合計６層の広い面積のフォイルを含み、それ には図１に示す広い面積を持つ担体フォイルも含まれるフォイルの積み重ねを示 す図である。 図４は、図１及び図３と同様のやり方で、図３に示すフォイルの積み重ねを積 層して得られるところの、複数のコイルがそのコイル接続接点と共に埋め込まれ た広い面積を持つフォイル本体を示す図である。 図５は図１，図３，図４と同様のやり方で、図４に示すフォイル本体から型抜 きされ、１個のコイルと共に２個のコイル接続接点が埋め込まれたチップカード のカード本体を示す図である。 図６は、図１，図３，図４及び図５と同様のやり方で、凹所と、該凹所から２ 個のコイル接続接点まで上がってくる２個のチャネルとを持つ図５のカード本体 を示す図である。 図７は、図１，図３，図４，図５，図６と同様のやり方で、導電性接着剤がチ ャネルに注入され、１個のモジュールがカード本体の凹所の上部に置かれる図６ のカード本体を示す図である。 図８は、図１，図３，図４，図５，図６，図７と同様のやり方で、１個のモジ ュールがカード本体の凹所に収容されている本発明の１番目の実施例によるデー タ担体としての完成したチップカードを示す図である。 図９は、図８と同様のやり方で、図８を４倍の寸法に拡大してカードの一部分 だけを示すところの、モジュールを凹部に取り付けた完成したチップカードを示 す図であって、２個のモジュール接続接点と２個のコイル接続接点とは、本体主 表面と垂直の方向且つ担体主表面とも垂直の方向に、互いに背中合わせに置かれ て、チャネル内に存在する導電性接着剤を用いて電気的に伝導するやり方で相互 に接続されているところの、完成したチップカードを示す図である。 図10は、図９と同様のやり方で、本発明の２番目の実施例によるデータ担体と しての完成したチップカードであって、該チップカードもまた積層されたカード 本体を含み、更に、本体主表面に対して傾いた方向で且つ担体主表面に対して傾 いた方向に、互いに背中合わせに置かれて、チャネル内に存在する導電性接着剤 を用いて電気的に伝導するやり方で相互に接続されているところの２つのモジュ ール接続接点と２つのコイル接続接点とを持つ完成したチップカードを示す図で ある。 図11は、図９，図10と同様のやり方で、本発明の３番目の実施例によるデータ 担体としての完成したチップカードの一部分であって、該チップカードは射出成 形されたカード本体を含み、更に、本体主表面に対して傾いた方向で且つ担体主 表面に対して傾いた方向に、互いに背中合わせに置かれて、チャネル内に存在す る導電性接着剤を用いて電気的に伝導するやり方で相互に接続されているところ の２つのモジュール接続接点と２つのコイル接続接点とを持ち、２つのチャネル は２つのコイル接続接点を横切っている完成したチップカードの一部分を示す図 である。 図12は、図９，図10と同様のやり方で、本発明の４番目の実施例によるデータ 担体としての完成したチップカードであって、該チップカードも同じく射出成形 されたカード本体を含み、本体主表面と垂直の方向且つ担体主表面と垂直の方向 に、互いに背中合わせに置かれて、チャネル内に存在する導電性接着剤を用いて 電気的に伝導するやり方で相互に接続されているところの２つのモジュール接続 接点と２つのコイル接続接点とを持ち、それに加えてモジュールの担体は外部か らアクセスできる別のモジュール接続接点を持つ完成したチップカードを示す図 である。 先ず、チップカードの形をとる本発明のデータ担体の製造に関する本発明によ る方法の可能な変形について、図１ないし図８を参照して以下に説明する。 最初の処理段階で、図１に示す大面積担体フォイル１はスクリーン印刷デバイ スへ供給される。担体フォイル１は寸法が 530mm×660mm の面積を持っている。 担体フォイル１の厚さは約 125μm である。担体フォイル１は、茲に記載の方法 で非常に有利なことが明らかになっているポリカーボネートで作られる。 次の処理段階で、多数のコイル２が、この場合は導電性銀ペーストである導電 性の材料を担体フォイル１に適用するスクリーン印刷技術の手段によるスクリー ン印刷デバイスによって形成されるが、今回の場合、コイルは導体トラックによ る合計６個のコイル捲線３で構成される。コイル２のコイル捲線３の数も形も違 って構わないことを指摘しておく。この場合に、大面積担体フォイル１上に同時 に48個のコイルが同時に形成されるが、図１と図２では１個のコイル２のみを示 している。最も外側のコイル捲線の自由端と最も内側のコイル捲線の自由端には 、それぞれ長方形のコイル接続接点４，５が備えられる。２個のコイル接続接点 ４，５は同様に導体トラックで構成され、コイル捲線３と同じように担体フォイ ル１の上に形成される。コイル捲線３とコイル２のコイル接続接点４，５の厚さ は約25μm である。通常のスクリーン印刷技術の手段によりこの厚さを得るため に、複数回の印刷サイクルを実行することは可能で、連続する各印刷サイクルに おいて導電性銀ペーストを前の印刷サイクルで塗布した導電性銀ペースト上に堆 積できるため、スクリーン印刷工程において導電性銀ペースト層を次々と堆積さ せることにより希望する厚さのコイル捲線３と２個のコイル接続接点４，５を得 ることができる。 担体フォイル１上へのコイル２の上記の形成は、図１及び図２に示す中間製品 を作り出す。 図２に関し、該図において製造されるべきカードチップの外郭線は一点鎖線６ を用いて示され、チップの形でのコンポネントを含むモジュールの担体の外郭線 も一点鎖線７により示されている。 引き続く処理階程において、図３に輪郭で示すようにコイル２をその上に形成 した大面積担体フォイル１は、この場合、合計５個の別のフォイル8,9,10,11,12 のファイルと共に積み重ねられるが、この結果、コイル２とコイル接続接点４， ５は担体フォイル１と被覆フォイル11との間に差し挟まれる。被覆フォイル11に ついては、ポリ塩化ビニル・フォイルであり、厚さは約 200μm であることを特 記する。フォイル8，9，10，11，12の名目上の領域は担体１の領域に対応してい る。 コイル２から遠い側の担体ファイル１の表面側にあるフォイル12に関して、こ れもポリ塩化ビニルのフォイルであるが、約 100μm の厚さしかないことを特記 する。フォイル12と同様にフォイル８もポリ塩化ビニルで作られ、フォイル12と 同様に約 100μm の厚さである。フォイル９もファイル１と同様にポリカーボネ ートで作られ、フォイル１と同様に約 125μm の厚さである。フォイル11と同様 にフォイル10もポリ塩化ビニルで作られ、フォイル11と同様に約 200μm の厚さ がある。 図３に見られるように、フォイル8，9，10，11，1 及び12が積み重ねられた後 、積み重ねられたフォイルは次の処理階程中の積層処理により積層される。この 積層処理によって、フォイル8，9，10，11，1 及び12は圧力と熱との作用により 相互に接着され、各フォイルはいわゆるフォイル均一化による制御された方法で 溶かされ、図４に示すように大面積フォイル本体13を生じる。大面積フォイル本 体13は 530mm×660mm の面積を持ち図４のコイル２で示すように複数のコイル２ が埋め込まれている。 続く処理階程でデータ担体本体と見なされる複数のカード本体14が大面積フォ イル本体13から型抜き操作における型抜き金型を用いて型抜きされる。この場合 、合計48枚のカード本体13が１個のフォイル本体から型抜きされるが、その１個 のカード本体が図５に示されている。図５に示されるカード本体14は、図２の一 点鎖線６に沿って大面積フォイル本体13から型抜きされる。 カード本体14は第１本体主表面15と、第１本体主表面15に平行な第２本体主表 面16によって境界が作られている。コイル２はカード本体14に埋め込まれていて 、 コイル２のコイル捲線３はコイル２の２個のコイル接続接点４，５と共に、この 場合２個の本体主表面15，16に平行に延びるようにカード本体14に組み込まれて いて、カード本体14のコイルレベル地帯Z1に配置されているが、コイルレベル地 帯は横断的に、この場合は垂直に第１本体主表面まで延びており、またこの場合 には第２本体主表面まで延びている。この場合、コイル２が配置されているコイ ルレベル地帯Z1は第２本体主表面から距離D1の間隔がある。距離D1の値は約 200 μm である。 続く処理階程において、図６に示すように凹所17はフライス削り操作のフライ ス切削の手段で製造されたカード本体から材料を除去して形成される。凹所17は 第１本体主表面15に開口する。上記フライス切削工程で、２段階のフライス切削 ステップが実行されその結果、第１本体主表面15に隣接する断面的には大きい方 の第１凹部18を持ち、第１本体主表面15に平行な環状境界表面20を境界とする凹 所17が形成され、また、第１本体主表面15からは遠い側に第１凹部18に隣接して 断面的には小さい方の第２凹部19が形成される。 ２つのチャネル21及び22が、上記フライス切削工程の第３フライス切削ステッ プ及び第４フライス切削ステップで作られて、それらのチャネルの各々が第１凹 部18の環状境界表面20からカード本体14を通ってそれぞれのコイル接続接点４及 び５に延びる。チャネル21及び22は横断的にカード本体14の第１本体主表面15及 び第２本体主表面16に延びる、すなわちこの場合には２つの本体主表面15及び16 に垂直に伸び、その全長がカード本体14内に入っている。２つのコイル接続接点 ４，５から遠い方のそれらの端を経由して、上記２つのチャネル21，22は外部か らアクセス可能である。各チャネル21又は22は、それぞれのコイル接続接点４又 は５から遠い方のそれらの端で、それぞれポケット23又は24を持ち、それらはそ れぞれのチャネル21又は22から横に逸れる方向に延びる。 次のステップで、コイル２が良好な動作状況にあるか否かを試験するための、 図６に一点鎖線で輪郭を示す試験装置25を、凹所17と２個の径路21，22を経由し て、コイル２の２個のコイル接続接点４，５へ動作可能な接触をさせる。これは 試験装置25の２個の試験用接点26及び27を２個のコイル接続接点４及び５に導電 性接触をさせるようにすることにより可能となる。試験装置25により、コイル２ は良好な動作状況にあるか否かを決定できる。試験装置25が欠陥または故障のコ イル２を検出すれば、関連のカード本体14は底に埋め込まれた欠陥のコイル２と 共に不合格にされる。試験装置25がコイル２は良好な動作状況であることを検出 すれば、コイル２をそこに埋め込んだ関連のカード本体14はチップカード製造に 引き続き使用される。 続くステップにおいて図７に示すように、導電性接着剤28が２個のチャネル21 と22に注入される。 導電性接着剤28が２個の径路21及び22に注入されるより以前に既に、いわゆる モジュールはここに記述の方法で処理されている。そのようなモジュール29は図 ７に輪郭で示されている。 モジュール29は、平面形担体30で構成される。担体30は第１担体主表面31と、 第１担体主表面31と平行に伸びている第２担体主表面32によって、境界付けられ ている。担体30の表面の寸法は、実質上、第１凹部18の横断面の寸法に対応する 、すなわち僅かに小さい。第１凹部18と担体30の外郭線は図２において一点鎖線 ７を用いて表している。 更にモジュール29は、周知のやり方で集積化されたデバイスで作られるチップ 33の形をしたコンポネントで構成される。チップ33は担体30へ、すなわち担体30 の第２担体主表面32へ、例えば接着剤接合のような手段で固定される。図７から 明かのように、チップ33は第２担体主表面32からは上に離れている。 モジュール29は、第２担体主表面32の領域にあって、２個のコイル接続接点４ ，５への協調をするのに適合した２個のモジュール接続接点34，35を更に含む。 この場合に２個のモジュール接続接点34，35は平坦形で担体30上に形成される導 体トラックにより構成される。２個のモジュール接続接点34，35は、図７では輪 郭しか示されていないが、その各々がいわゆるボンディングワイア36，37によっ てチップ33のチップ接続接点に導電性のやり方で接続している、それらのチップ 接続接点は図７には示されていないが、専門家の間では一般的にパッドと呼ばれ ている。 チップ33及び２つのボンディングワイア36，37は、２つのモジュール接続接点34 ，35のうちの１つと共に、合成樹脂のカプセルで形成されるパッケージ38に埋め 込 まれる、ということに留意されたい。 上記のモジュール29は、例えばそのようなモジュールの製造業者により大量に 供給され、該モジュールは例えばテープの形で供給される。 ここに記述の処理過程において、熱溶解性接着剤38が担体30の第２担体主表面 32の環状の部分39に塗布され、該環状の部分39は、図７に示すようにその後の処 理ステップで周辺領域を形成する。 続いて、その後の処理ステップで、モジュール29は、図７に一点鎖線で輪郭が 示される固定アーム41を用いて、チップ33及び矢印40で示される方向に前向きの ２個のモジュール接続接点34，35と共に、凹所17に設置される。この設置動作の 終わりに向かって、２つの平板形モジュール接続接点34，35が、電気的に導通す る接続手段28として設けられる導電性接着剤と接触するようになる。２つのチャ ネル21，22に導入される接着剤を用いて、２つのモジュール接続接点34，35は２ つのコイル接続接点４，５に接合して、電気的に導通し機械的に強固な接続を形 成する。上記モジュール29が凹所17に設置されると、２つのモジュール接続接点 34，35は余剰の導電性接着剤をすべて２つのチャネル21，22から２つのポケット 23，24の領域に推し進めて、図８及び図９に示すようにその余剰の導電性接着剤 は２つのポケット23，24の中へと取り込まれる。モジュール29がカード本体14の 凹所17へ入れられた後で、図８に示す処理状況が得られる。 更に続く処理ステップで、図８で２本の矢印を用いて輪郭が示されている加熱 金型43は、図８に一点鎖線で表されている加熱装置44の一部分を構成するが、こ れを熱溶解性接着剤40を活性化するため、担体30の第１担体主表面31上に置く。 続いて、与えられた加熱金型43から担体30を経由して熱溶解性接着剤40へと熱が 伝えられ、その後で、加熱金型43は担体30から引き上げられる。それに続く冷却 の間に、接着性の接合が、担体30の周辺領域39と、２個の本体主表面15，16に平 行に広がる凹所17の環状境界面19との間に形成され、こうして上記接着性の接合 はモジュール29をカード本体14へ確実に固定する。モジュール29をカード本体14 へ確実に固定するのに、いわゆる常温接続(cold bonding)技術で使われるような 接着剤を使用することも可能である。 上述の処理ステップの終了により、本発明の１番目の実施例によるデータ担体 を構成する完成したチップカード45が得られる。このチップカード45はその一部 が図９に示される。 カード本体14の凹所17にモジュール29を搭載するに当たり、担体30の第１担体 主表面31はカード本体14の第１本体主表面15に対して背中合わせとなり、この場 合には、第１担体主表面31は第１本体主表面15と同一平面上にある。更に、その とき担体30の第２担体主表面32は、カード本体14の第１本体主表面15から離れて いて、カード本体14の第２本体主表面16に向かい合っている。その上、そうする とコンポネントを構成するチップ33はカード本体14のコンポネントレベル地帯Z2 に位置しているが、このコンポネントレベル地帯は横断的に、そしてこの場合は 第１本体主表面15に垂直に、またカード本体14の第２本体主表面16にも垂直に広 がっている。この場合にコンポネントレベル地帯Z2は第１本体主表面15から距離 D2だけ離れている。距離D2の値は約 100μm である。チップ33がパッケージ38に 埋め込まれているこの場合には、カード本体14のコンポネントレベル地帯Z2はパ ッケージ38の高さを完全に超えて延びている。コンポネントを構成するチップが パッケージを持たないか、又はパッケージがほぼチップと同一平面であるモジュ ールが使用される場合、コンポネントレベル地帯Z2は担体の第２担体主表面から 離れた領域であるチップの終端レベル地帯までしか延びないのが適切である。 図９から明らかなように、データ担体46は、コイル２のコイル捲線３が、そし てこの場合にはコイル２の２個のコイル接続接点４，５も同様に、コンポネント レベル地帯Z2の外側に位置するコイルレベル地帯Z1に置かれるようなやり方で、 且つ２つのチャネル21，22うちに存在する導電性接着剤により形成される電気的 に導通する接続手段によって、２つのモジュール接続手段34，35が、コンポネン トレベル地帯Z2を通って、またこの場合にはコンポネントレベル地帯Z2を超えて 、２つのコイル接続手段４，５に電気的にも機械的にも適切に接続されるような やり方で、構築されたことが有利であった。この組み立ては、―チップ33及びそ のパッケージ38が上記２つのモジュール接続接点と共におなじ接続表面すなわち モジュール29の担体30の第２担体接続表面から発しているけれども―、チップ33 がそのパッケージ38と共にコイル２のコイル捲線３及びコイル２のコイル接続接 点４，５とは完全に別のレベル地帯に置かれるという理由で、チップ33はコイル ２ のコイル捲線３の配置に、及びコンポネントを形成するチップ33の近傍にコイル ２を構築することに、何らの制約も課さない、という利点を持つ。データ担体45 では、上記モジュール接続接点34，35と上記コイル接続接点４，５と間の電気的 接続及びこれらの接点間の機械的接続は導電性接着剤28を用いて作られているの で、モジュール接続接点34，35とコイル接続接点４，５との間には信頼性が高く 経年変化を受けない接続が保証されている。 図10は、本発明の２番目の実施例によるデータ担体を形成するチップカード45 を示す。このチップカード45には、カード本体14の第１本体主表面15及び第２本 体主表面16を横切って延びる２つのチャネル21及び22が設けられており、この場 合にはそれら２つのチャネルは、２つのコイル接続接点４及び５の領域における ２つのチャネル21と22との間の距離が２つのモジュール接続接点34及び35の領域 における２つのチャネル21，22間の距離よりも大きくなるように、２つの本体主 表面15及び16に対して傾いている。２つのチャネルのこの構造は、図９に示すチ ップカード45の場合に較べてもっと多い数のコイル捲線が２つのコイル接続接点 ４，５間に配置できるという利点がある。 図11は、本発明の３番目の実施例によるデータ担体を形成するチップカード45 を示す。このチップカード45では、２つのチャネルのうちチャネル22だけしか図 11には示されていないが、その２つのチャネルがやはりチップカード45の第１本 体主表面15及び第２本体主表面16に対して傾いている。図11に示すチップカード 45では、両方のチャネルとも２つのコイル接続接点を通って延びているが、図11 にはコイル接続接点５のみが示される。コイル接続接点を通るチャネルは、チッ プカード45の製造過程で該チャネルがコイル接続接点を超えてフライス加工され る。このような構成の利点はチャネルを形成するためのフライス加工の深さは比 較的精密でなく、その結果として低い方の精度しかを必要としない、という事実 に在る。電気的導通接続手段28を構成するところの、チャネルがそれを横切るコ イル接続接点との固い結合を形成する導電性接着剤を導入することにより、この 場合においてもやはりコイル接続接点とモジュール接続接点との間の電気的及び 機械的接続が、チャネル中に存在する導電性接着剤の援けを借りて実現すること が達成される。 図12は本発明の４番目の実施例によるデータ担体を形成するチップカード45を 示す。このチップカード45では、２つのチャネル21，22の構造及び該チャネル21 ，22中に導電性接着剤を用いて互いに接続されている２つのコイル接続接点４， ５並びに２つのモジュール接続接点34，35の構造は図９に示すチップカード45中 のこれらチップカードエレメントの構造と同一である。 しかし、図12に示すチップカード45では、第１担体主表面31の領域中に配置さ れる別のモジュール接続接点がモジュール29の担体30に接続され、上記チップカ ード45の外部から契約可能な配偶接点と協同するのに適合している。図12のチッ プカード45はそのような別のモジュール接続接点を全部で８個持っているが、そ のうちの２個すなわち該別のモジュール接続接点47，48のみが図12に示されてい る。図10における該２個の別のモジュール接続接点47，48に対して示されている ように、それらの別のモジュール接続接点は図には示されないチップ33の別のチ ップ接続接点（パッド）に別の接合ワイヤを介して接続され、上記２本の別の接 合ワイヤ48，49が図12に示されている。上記別の接合ワイヤは担体30内に形成さ れた穴を通っており、該２個の穴50，51は図12に示されている。 図12でチップカード45のコンポネントを形成するチップ33はいわゆる双目的チ ップであって、第２担体主表面32の領域に配置された該双目的チップのモジュー ル接続接点34，35はコイル２のコイル接続競って４，５に接続されており、これ は上記双目的チップと書き込み／読み出しステーションとの間の無接触データ交 換のために設けられるもので、またそれを上記双目的チップへの電力の無接触伝 送のために設けることも随意であり、さらに第１担体主表面の領域内に配置され たそれの別のモジュール接続接点が上記双目的チップと書き込み／読み出しステ ーションとの間の有接触データ交換のため及び上記双目的チップへの有接触電源 供給のために設けられるのに適合する。 図12に示すチップカード45では、そのパッケージ38を含むチップ33と、コイル 捲線３及び２つのコイル接続接点４，５を持つコイル２とはやはり、異なるレベ ル地帯に置かれる、すなわちそのパッケージ38を含むチップ33により形成される コンポネントはコンポネントレベル地帯Ｚ2 に置かれ、コイル２はコイルレベル 地帯Ｚ1 に置かれて、これは図12のチップカード45では、―チップ33及びそのパ ッケージ38と２つのモジュール接続接点34，35とは、同じ担体主表面から、すな わちモジュール29の担体30の第２担体主表面32から発出しているけれども―、チ ップ33の存在がチップ33の近傍におけるコイル２のコイル捲線３の配置及びコイ ル２の構築に何らの制約をも課さない、という大きな利点をもたらす。 本発明はこれまでに例示により記述した実施例に限定されない。例えば、デー タ担体本体の製造やデータ担体本体への凹所の形成などに例えば腐刻（エッチン グ）技術またはレーザ技術のような他の適当な技術の使用もまた可能である。コ イルの製造にも例えば腐刻技術のような他の適当な技術が使用できる。さらに２ 個または２個以上のコイルをデータ担体本体に組み込むことも出来る。データ担 体に搭載のモジュールは必ずしもチップの形のコンポネントでなくてもよく、コ ンポネントはその代わりにコンデンサ、圧力感応型フイルムスイッチまたは類似 のものでよい。さらに本発明によるデータ担体を形成するチップカードのコンポ ネントは必ずしも１個のチップである必要はなく、その代わりに２個またはそれ 以上から構成されてもよい。チップカードもまた例えば１個のチップで構成され る２個のモジュールまたはその代わりに２個のチップで構成される１個のモジュ ールを内蔵してもよい。これまでに既述した実施例において、モジュール担体は カード本体の第１本体主表面の位置でアクセスでき、第１担体主表面と第１本体 主表面は前記の３個の実施例によるチップカード上で同一平面上にあるが、しか し、モジュールの担体である第１担体主面が被覆層で覆われることも可能であり 、そうすれば該被覆層の外部境界面は上記チップカードのカード本体の第１本体 主表面と同一面上に存在することも可能である。 射出成形のデータ担体を持ち細い線で作られたコイルを持つデータ担体ではコ イル捲線が捲線の直径に対応しコンポネントレベル地帯Z2の外部に位置するコイ ルレベル地帯Z1においてその全域に渡って配置されるようなやり方で、コイル及 びコイル接続接点を一平面上に配置することができる。しかし、コイル捲線はデ ータ担体モジュール上のコンポネントに向き合わないで且つ隣接もしていないコ ンポネントレベル地帯上の領域に、コイルを適当に折り曲げまたは角度を持った 形にすることによって達成できるモジュール担体の本体主表面を横断する方向で 配置できるので、これは必ずしも必要でない。これに関連して、少なくともコン ポネントに隣接する領域においては、コイル接続接点とコイルのコイル捲線はコ ンポネントレベル地帯Z2の外部の捲線レベル地帯Z2内に配置されることが肝要で ある。 最後に、本出願の態様の範囲内で記述されたデータ担体の全ての実施例では、 データ担体本体の境界を作りモジュールが搭載される凹所がその中で終端する該 本体表面へは、本体表面の外部からアクセスできることは特記すべき重要な事実 である。しかし、これは、モジュールが上述の実施例によるデータ担体に搭載さ れた後、このモジュールがデータ担体内で無接触操作用として専ら意図される場 合には、該本体表面にはモジュール全体を覆うことのできる被覆層が例えば被覆 フォイルの形で与えられてもよく、また、データ担体内で有接触操作用として意 図されるモジュールの場合には、少なくとも追加モジュール接続接点は読み出し ／書き込みデバイスの接触ピンと協調できるように露出したままにするか、また は該モジュールの全てを覆わずに該本体表面のみを覆う、というのでもよい。そ のような構造の場合、データ担体のデータ担体本体の外部本体表面は被覆層の外 面で形成される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，Ｓ Ｚ，ＵＧ)，ＵＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＵ，ＢＢ，ＢＧ ，ＢＲ，ＣＡ，ＣＮ，ＣＺ，ＥＥ，ＧＥ，ＨＵ，ＩＬ， ＩＳ，ＪＰ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＴ，Ｌ Ｖ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ ，ＲＯ，ＳＧ，ＳＫ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＳ，ＵＺ， ＶＮ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．本体表面を境界とするデータ担体本体を持つデータ担体であって、 該データ担体本体は：１つのモジュールと１つのコイルとを含み、該コイル はモジュールからは隔離されており、また該コイルはコイル捲線及び少なくとも ２つのコイル接続接点を持ち、上記モジュールは平板形の担体を含み、該平板形 の担体は上記本体表面にほぼ平行に延びて、上記本体表面に向かい合う第１担体 主表面及び該第１担体主表面とほぼ平行な第２担体主表面を境界とし；少なくと も１つのコンポネントを含み、このコンポネントは上記データ担体本体の中に収 容され、上記データ担体に接続され、上記第２担体主表面にまで持ち上げられ、 上記本体表面を横切って延びるコンポネントレベル地帯内に配置され；また、 少なくとも２つのモジュール接続接点が、上記データ担体に接続され、上記 第２担体主表面の領域内に配置され、更にまた、 上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点は、上記本体表面を横切って延 びるコイルレベル地帯内に配置され、 各コイル接続接点は１つのモジュール接続接点と背中合わせに上記第２担体 主表面を横切る方向に配置されてそのモジュール接続接点と電気的に導通するよ うに接続されているデータ担体において、 上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点は、少なくとも上記コンポネン トに隣接するそれらの領域内で上記コンポネントレベル地帯の外に位置するコイ ルレベル地帯に配置され、 各モジュール接続接点とそれに向き合うコイル接続接点との間に、それら２ つの接続接点に隣接して１つのチャネルが設けられて、 各チャネルは、モジュール接続接点とコイル接続接点との間電気的に導通す る接続を形成するところの電気的導通接続手段を含む ことを特徴とするデータ担体。 ２．請求項１に記載のデータ担体において、各チャネルは、上記電気的導通接続 手段として糊状又は流体の状態で該チャネルに導入できる電気的に導通する物 質を含むことを特徴とするデータ担体。 ３．請求項２に記載のデータ担体において、各チャネルは、上記電気的導通接続 手段として電気的に導通する接着剤を含むことを特徴とするデータ担体。 ４．請求項２又は３に記載のデータ担体において、各チャネルは、その隣接する コイル接続接点から遠い方にあり且つその隣接するモジュール接続接点に向き合 う方の端で、該チャネルから横向きに逸れる方向に延びて、電気的に導通する物 質の余剰を受けるのに適するポケットを持つことを特徴とするデータ担体。 ５．請求項１ないし４のうちのいずれか１項に記載のデータ担体において、 該データ担体は段階を付けた凹所を持ち、該凹所は上記本体表面で終端し、 断面が大きい方の第１凹部と断面が小さい方の第２凹部とを持ち、上記第１凹部 は上記本体表面に隣接して上記本体主表面に平行な環状境界表面を境界としてお り、また上記第２凹部は上記本体表面から遠い方の側で第１凹部に接し且つ上記 モジュールを収容しており、 上記モジュールの担体の第２担体主表面の環状部分が上記第１凹部の環状境 界表面に向かい合い、 上記モジュール接続接点は少なくともその一部が上記第２担体主表面の環状 部分の領域内に配置され、 上記チャネルは、上記第１凹部の環状境界表面から上記データ担体本体を通 って上記コイル接続接点まで延びている ことを特徴とするデータ担体。 ６．請求項５に記載のデータ担体において、上記凹所及びチャネルはフライス工 程を用いて形成されたものであることを特徴とするデータ担体。 ７．請求項１ないし６のうちのいずれか１項に記載のデータ担体において、上記 コイルのコイル捲線及びコイル接続接点は、スクリーン印刷工程を用いて形成さ れる導体トラックで構成されることを特徴とするデータ担体。 ８．請求項７に記載のデータ担体において、上記コイルのコイル捲線及びコイル 接続接点は、導電性の銀ペーストを使うスクリーン印刷工程を用いて形成される 導体トラックで構成されることを特徴とするデータ担体。 ９．請求項１ないし８のうちのいずれか１項に記載のデータ担体において、上記 第１担体主表面の領域に配置される更に別のモジュール接続接点が上記モジュー ルの担体に接続され、上記データ担体の外部から契約可能な配偶接点と協同する のに適合していることを特徴とするデータ担体。 10．請求項１ないし９のうちのいずれか１項に記載のデータ担体において、上記 データ担体はチップカードとして構築されることを特徴とするデータ担体。 11．データ担体本体がそれによって製造されるところの、データ担体を製造する 方法であって、 該データ担体本体は本体表面を境界とし、該データ担体本体の製造過程で、 コイル捲線及び少なくとも２つのコイル接続接点を持つ１つのコイルが該データ 担体本体内に含まれ、該コイル捲線及びコイル接続接点は上記本体表面を横切っ て延びるコイルレベル地帯内に配置され、 １つのモジュールが上記データ担体本体内に含まれ、該モジュールは平板形 の担体を含み、該平板形の担体は第１担体主表面及び該第１担体主表面とほぼ平 行な第２担体主表面を境界とし、また、上記データ担体に接続され且つ上記第２ 担体主表面にまで持ち上げられている１つのコンポネント、及び上記データ担体 に接続され上記第２担体主表面の領域内に配置される少なくとも２つのモジュー ル接続接点も上記データ担体本体内に含まれ、 そのときに、上記第１担体主表面は上記本体表面に向かい合い、上記第２担 体主表面は上記本体表面から遠くに離れ、上記コンポネントは上記本体表面を横 切って延びるコンポネントレベル地帯内に配置され、 またそのときに、各モジュール接続接点と各コイル接続接点とは、互いに背 中合わせに上記第２担体主表面を横切る方向に配置されて電気的に導通するよう に接続されるデータ担体を製造する方法において、 上記データ担体本体の製造過程で、上記コイルのコイル捲線及びコイル接続 接点は、少なくとも上記コンポネントに隣接するそれらの領域内では、上記コン ポネントレベル地帯の外に位置するコイルレベル地帯に配置され、 上記データ担体本体内に、素材の除去によりチャネルが形成され、それらの チャネルは上記本体表面を横切って延びてその全長が上記データ担体本体に封入 され、それらのチャネルの各々は１つのコイル接続接点にまで延びて、 上記データ担体本体内に上記モジュールを設置する前には、該チャネルの上 記２つのコイル接続接点からは遠い方の端を経由して外部から到達可能であるよ うにし、各チャネルには電気的導通接続手段が導入され、また、上記データ担体 本体内に上記モジュールが設置されると、上記モジュールの担体に接続される各 モジュール接続接点は向かい合うコイル接続接点に、チャネルに導入された接続 手段を用いて電気的に導通するように接続される ことを特徴とするデータ担体を製造する方法。 12．請求項11に記載の方法において、糊状又は流体状の電気的に導通する物質が 、上記電気的導通接続手段として各チャネルに導入されることを特徴とするデー タ担体を製造する方法。 13．請求項12に記載の方法において、電気的に導通する接着剤が、上記電気的導 通接続手段を形成する上記電気的に導通する物質として各チャネルに導入される ことを特徴とするデータ担体を製造する方法。 14．請求項12又は13に記載の方法において、各チャネルには、その隣接するコイ ル接続接点から遠い方の端に、該チャネルから横向きに逸れる方向に延びて、電 気的に導通する物質の余剰を受けるのに適するポケットを設けることを特徴とす るデータ担体を製造する方法。 15．請求項11ないし14のうちのいずれか１項に記載の方法において、 上記製造されるデータ担体中には、素材の除去により段階を付けた凹所が形 成され、該凹所は上記本体表面で終端し、断面が大きい方の第１凹部と断面が小 さい方の第２凹部とを持ち、上記第１凹部は上記本体表面に隣接して上記本体主 表面に平行な環状境界表面を境界としており、また上記第２凹部は上記本体表面 から遠い方の側で第１凹部に接しており、 また、上記製造されるデータ担体本体中には素材の除去によりチャネルが形 成され、該チャネルは、上記第１凹部の環状境界表面から上記データ担体本体を 通って上記コイル接続接点まで延びており、 上記モジュールが上記コンポネント及び前に向き合うモジュール接続接点と 共に上記凹所に設置され、 上記モジュールの担体に接続される各モジュール接続接点は、向かい合うコ イル接続接点に、チャネルに導入された電気的導通接続手段を用いて電気的に導 通するように接続される ことを特徴とするデータ担体を製造する方法。 16．請求項15に記載の方法において、上記凹所及びコイル接続接点へのチャネル を形成するための素材の除去はフライス工程を用いて行われることを特徴とする データ担体を製造する方法。 17．請求項16又は17に記載の方法において、コイルが良好な作動できる状態にあ るか否かを試験するための試験デバイスが、上記モジュールを上記凹所に設置す る前に、チャネルを経由してコイル接続接点に工程中に接続されることを特徴と するデータ担体を製造する方法。 18．請求項15ないし17のうちのいずれか１項に記載の方法において、上記モジュ ールが上記凹所に置かれる前に高温溶融接着剤が上記モジュールの担体の第２担 体主表面の周辺領域に与えられ、上記モジュールが上記凹所に置かれた後に加熱 デバイスの加熱ダイス型が上記モジュールの担体の第１担体主表面の上に置かれ て高温溶融接着剤を活性化させることを特徴とするデータ担体を製造する方法。 19．請求項11ないし18のうちのいずれか１項に記載の方法において、上記コイル のコイル捲線及びコイル接続接点は担体フォイル上に形成され、それに続いて上 記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点がその上に形成されている担体フォイ ルは、少なくとも１つの別のフォイルと積み重ねられ、それから上記コイルのコ イル捲線及びコイル接続接点は上記担体フォイルと１つの被覆フォイルとの間に 差し挟まれ、それに続いて上記積み重ねられたフォイルは上記データ担体本体を 形成するために積層工程を用いて積層されることを特徴とするデータ担体を製造 する方法。 20．請求項19に記載の方法において、上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接 点がその上に形成されている担体フォイルとしてポリカーボネートのフォイルが 使われることを特徴とするデータ担体を製造する方法。 21．請求項20に記載の方法において、フォイルを積み重ねる工程で上記コイルの コイル捲線及びコイル接続接点に直接に接する被覆フォイルとしてポリ塩化ビ ニルのフォイルが使われることを特徴とするデータ担体を製造する方法。 22．請求項19ないし21のうちのいずれか１項に記載の方法において、上記コイル のコイル捲線及びコイル接続接点は、スクリーン印刷工程で担体フォイル上に導 電性の素材をデポジットすることにより形成されることを特徴とするデータ担体 を製造する方法。 23．請求項22に記載の方法において、上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接 点は、スクリーン印刷工程で担体フォイル上に導電性の銀ペーストをデポジット することにより形成されることを特徴とするデータ担体を製造する方法。