CN2785134Y - 用于半导体球栅阵列封装的齿形基板条 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种用于半导体球栅阵列封装的齿形基板条。传统的齿形基板条由于齿边条与芯片座之间的连接长度较长，冲切应力过大，容易造成基板裂纹过大。本实用新型提供的齿形基板条包括：多个基板，相邻两基板之间设置有长槽；每个基板包括左短齿边、右短齿边和长齿边，在所述左短齿边上设置有铸浇口，在长齿边上设置有定位孔，在所述左短齿边的铸浇口侧开设有一通孔。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装技术，尤其涉及球栅阵列封装时使用的齿形基板条。
背景技术
图1和图2示出了一种传统的齿形基板的示意图。图2是图1的部分放大图。如图1和2所示，该基板条包含有多个基板10，每个基板的结构相同，包括位于基板中央位置的芯片座11、位于芯片座11左上方的左短齿边12、位于芯片座11右上方的右短齿边13以及位于芯片座11下方的长齿边14。在左短齿边12上开设有铸浇口15，用于封装时铸浇塑封液。在右短齿边13上设置有一标识孔16，在长齿边14上开设有一定位孔17和长槽18。定位孔17在封装时供封装机定位。相邻两个基板10之间开设有长槽19。在封装过程中，封装机器沿切粒边缘，将芯片座11切下。由于图1所示的传统基板条齿边较长，与芯片座11之间的连接也较长，在切料过程中，由于一次性冲切力过大，容易造成基板产生的裂纹过大，造成产品的可靠性降低。
实用新型内容
缘此，本实用新型的主要目的在于对传统的基板条进行改进，进一步减小齿边与芯片座之间的连接长度，以减小冲切长度，避免冲切应力过大。
根据本实用新型的上述目的，本实用新型的用于半导体球栅阵列封装的齿形基板条包括：多个基板，相邻两基板之间设置有长槽；每个基板包括左短齿边、右短齿边和长齿边，在所述左短齿边上设置有铸浇口，在长齿边上设置有定位孔，其特征在于，在所述左短齿边的铸浇口侧开设有一通孔。
在上述的齿形基板条中所述长齿边具有定位孔的角设置成直角。
在上述的齿形基板条中，所述通孔为椭圆孔或圆孔。
本实用新型的上述的和其它的结构、效果和优点通过下面的详细描述将更为明显。
附图说明
图1是传统的齿形基板条的结构示意图；
图2是图1的局部放大图；
图3是本实用新型的齿形基板条的结构的局部放大示意图。
具体实施方式
如图3所示，总体上，本实用新型的齿形基板条的结构与传统的图1相似，基板条由多个基板50构成。在本实施例中，局部放大图中仅示出了部分基板，但应当理解，基板的数量8是可以根据实际需要而设定。
每个基板50的结构相同，包括位于基板中央位置的芯片座51、位于芯片座51左上方的左短齿边52、位于芯片座51右上方的右短齿边53以及位于芯片座51下方的长齿边54。在左短齿边52上开设有铸浇口55，用于封装时铸浇塑封液。在右短齿边53上设置有一标识孔56，在长齿边54上开设有一定位孔57和长槽58。定位孔57在封装时供封装机定位。相邻两个基板50之间开设有长槽59。在封装过程中，封装机器沿切粒边缘，将芯片座51切下。
如上所述，为了进一步缩长各齿边与芯片座之间的连接长度，本实用新型首先在左短齿边52上，近铸浇口55的一侧开设一通孔62。该通孔62可以是椭圆孔，也可以是圆孔等其它的孔型。该通孔62位于切料边缘20上，如此缩短了左短齿边52与芯片座51的连接长度，有利于减小冲切应力。
另外，在本实用新型的附加的或进一步的特征是，将长齿边58具有定位孔的角由传统的钝角改为直角63，以缩短长齿边58与芯片座51之间的连接长度。
本实用新型的特点在于，在不改变基板的原有外形尺寸和形状的基础上，降低了冲切应力，使本实用新型的基板条仍可使用于传统的封装设备中，且无需对设备作仍何的改动。
Claims (3)
1、一种用于半导体球栅阵列封装的齿形基板条包括：多个基板，相邻两基板之间设置有长槽；每个基板包括左短齿边、右短齿边和长齿边，在所述左短齿边上设置有铸浇口，在长齿边上设置有定位孔，其特征在于，在所述左短齿边的铸浇口侧开设有一通孔。
2、如权利要求1所述的齿形基板条，其特征在于，所述长齿边具有定位孔的角设置成直角。
3、如权利要求1或2所述的齿形基板条，其特征在于，所述通孔为椭圆孔或圆孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200420110668 CN2785134Y (zh) | 2004-12-03 | 2004-12-03 | 用于半导体球栅阵列封装的齿形基板条 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 200420110668 CN2785134Y (zh) | 2004-12-03 | 2004-12-03 | 用于半导体球栅阵列封装的齿形基板条 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2785134Y true CN2785134Y (zh) | 2006-05-31 |
Family
ID=36772099
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN 200420110668 Expired - Lifetime CN2785134Y (zh) | 2004-12-03 | 2004-12-03 | 用于半导体球栅阵列封装的齿形基板条 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2785134Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101930961B (zh) * | 2009-06-22 | 2012-08-22 | 南茂科技股份有限公司 | 封装结构 |
| CN109786269A (zh) * | 2017-11-14 | 2019-05-21 | 蔡宜兴 | 降低封装基板翘曲的方法及半成品结构 |
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2004
- 2004-12-03 CN CN 200420110668 patent/CN2785134Y/zh not_active Expired - Lifetime
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|---|---|---|---|---|
| CN101930961B (zh) * | 2009-06-22 | 2012-08-22 | 南茂科技股份有限公司 | 封装结构 |
| CN109786269A (zh) * | 2017-11-14 | 2019-05-21 | 蔡宜兴 | 降低封装基板翘曲的方法及半成品结构 |
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Legal Events
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Address after: Shanghai Guo Shou Jing Road, Pudong Zhangjiang hi tech Park No. 669, zip code: 201203 Patentee after: Riyueguang Packaging & Test (shanghai) Co., Ltd. Address before: Shanghai Guo Shou Jing Road, Pudong Zhangjiang hi tech Park No. 669, zip code: 201203 Patentee before: Weiyu Tech Test Packing Co., Ltd. |
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| C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: RIYUEGUANG ENCAPSULATION TESTING ( SHANGHAI ) CO., Free format text: FORMER NAME: WEIYU TECHNOLOGY TEST ENCAPSULATION CO., LTD. |
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| CX01 | Expiry of patent term |
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