CN211700200U - 一种半导体封装装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体封装装置，包括上壳体、下壳体、进料管、排料管及垫板，其特征在于，上壳体的顶端等距设有第一凹槽，上壳体的一侧安装有第一端口，第一端口与第一冷凝管管道连接，第一冷凝管位于上壳体内层，上壳体底端的中间部位设有第二凹槽，第二凹槽的内壁顶端设有加压泵，加压泵的顶端与上壳体固定连接，加压泵的底端与液压杆的顶端卡扣连接，液压杆的底端与固定杆固定连接，固定杆的底端等距安装有刀片，刀片与固定杆卡扣连接，下壳体的顶端与模块卡扣连接，模块顶端的中间部位设有第三凹槽，第三凹槽内壁两侧设有支架网，支架网与第三凹槽固定连接，垫板的顶端与下壳体固定连接。本实用新型结构简单，操作简单。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体来说，涉及一种半导体封装装置。
背景技术
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。但传统的封装装置散热较慢，与分切步骤分离，效率低下。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装装置，包括上壳体、下壳体、进料管、排料管及垫板，其特征在于，所述上壳体的顶端等距设有第一凹槽，所述上壳体的一侧安装有第一端口，所述第一端口与第一冷凝管管道连接，所述第一冷凝管位于所述上壳体内层，所述上壳体底端的中间部位设有第二凹槽，所述第二凹槽的内壁顶端设有加压泵，所述加压泵的顶端与所述上壳体固定连接，所述加压泵的底端与液压杆的顶端卡扣连接，所述液压杆的底端与固定杆固定连接，所述固定杆的底端等距安装有刀片，所述刀片与所述固定杆卡扣连接，所述下壳体的顶端与模块卡扣连接，所述模块顶端的中间部位设有第三凹槽，所述第三凹槽内壁两侧设有支架网，所述支架网与所述第三凹槽固定连接，所述下壳体的一侧设有第二端口，所述第二端口与第二冷凝管管道连接，所述第二冷凝管位于所述下壳体内层，所述第三凹槽的内壁底端与排料管管道连接，所述下壳体的底端设有设有垫板，所述垫板的顶端与所述下壳体固定连接。
进一步的，所述第一冷凝管与所述第二冷凝管结构相同，均为U型折回结构。
进一步的，所述排料管上安装有电气阀门。
进一步的，所述第一端口与所述第二端口的一侧分别与外界水管固定连接。
进一步的，所述上壳体与所述下壳体之前通过导杆活动连接。
进一步的，所述下壳体底端的一侧设有电源接口，且与所述加压泵电性连接。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型内置冷凝管，对注塑胶能够加快冷却，提高成型效率，同时装置内部安装有液压刀具，方便在封胶后直接进行切割分块处理，整体提高了半导体封装效率，节省了人力，内部的模块是卡扣安装，便于拆卸更换其余模块，兼容性强。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是一种半导体封装装置的立体结构示意图；
图2是一种半导体封装装置的整体截面示意图。
附图标记：
1、第一凹槽；2、上壳体；3、第一端口；4、第一冷凝管；5、第二凹槽； 6、第三凹槽；7、支架网；8、第二端口；9、下壳体；10、加压泵；11、液压杆；12、滑块；13、固定杆；14、进料管；15、刀片；16、模块；17、排料管； 18、第二冷凝管；19、垫板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“顶部”、“底部”、“一侧”、“另一侧”、“前面”、“后面”、“中间部位”、“内部”、“顶端”、“底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参阅图1-2，根据本实用新型实施例的一种半导体封装装置，包括上壳体2、下壳体9、进料管14、排料管17及垫板19，其特征在于，所述上壳体2的顶端等距设有第一凹槽1，所述上壳体2的一侧安装有第一端口3，所述第一端口3与第一冷凝管4管道连接，注入冷水，加快冷却，所述第一冷凝管4位于所述上壳体2内层，所述上壳体2底端的中间部位设有第二凹槽5，所述第二凹槽5的内壁顶端设有加压泵10，所述加压泵10的顶端与所述上壳体2固定连接，所述加压泵10的底端与液压杆11的顶端卡扣连接，所述液压杆11的底端与固定杆13固定连接，所述固定杆13的底端等距安装有刀片15，所述刀片15与所述固定杆13卡扣连接，所述下壳体9的顶端与模块16卡扣连接，所述模块16顶端的中间部位设有第三凹槽6，所述第三凹槽6内壁两侧设有支架网7，所述支架网7与所述第三凹槽6固定连接，所述下壳体9的一侧设有第二端口8，所述第二端口8与第二冷凝管18管道连接，所述第二冷凝管18位于所述下壳体9内层，所述第三凹槽6的内壁底端与排料管17管道连接，便于排出多余的热塑胶，所述下壳体9的底端设有设有垫板19，所述垫板19的顶端与所述下壳体9 固定连接。
通过本实用新型的上述方案，所述第一冷凝管4与所述第二冷凝管18 结构相同，均为U型折回结构，所述排料管17上安装有电气阀门，所述第一端口3与所述第二端口8的一侧分别与外界水管固定连接，所述上壳体 2与所述下壳体9之前通过导杆活动连接，所述下壳体9底端的一侧设有电源接口，且与所述加压泵10电性连接。
工作原理：
半导体芯片放置在支架网7上，上壳体2与下壳体9贴合，装置启动，进料管14注入热胶溶液，对芯片进行封装处理，第一冷凝管4和第二冷凝管18 注入冷水加快热胶成型速度，最后加压泵10启动，刀片15下切，把半导体芯片分块。
综上所述：本实用新型内置冷凝管，对注塑胶能够加快冷却，提高成型效率，同时装置内部安装有液压刀具，方便在封胶后直接进行切割分块处理，整体提高了半导体封装效率，节省了人力，内部的模块是卡扣安装，便于拆卸更换其余模块，兼容性强。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限定本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体封装装置，包括上壳体(2)、下壳体(9)、进料管(14)、排料管(17)及垫板(19)，其特征在于，所述上壳体(2)的顶端等距设有第一凹槽(1)，所述上壳体(2)的一侧安装有第一端口(3)，所述第一端口(3)与第一冷凝管(4)管道连接，所述第一冷凝管(4)位于所述上壳体(2)内层，所述上壳体(2)底端的中间部位设有第二凹槽(5)，所述第二凹槽(5)的内壁顶端设有加压泵(10)，所述加压泵(10)的顶端与所述上壳体(2)固定连接，所述加压泵(10)的底端与液压杆(11)的顶端卡扣连接，所述液压杆(11)的底端与固定杆(13)固定连接，所述固定杆(13)的底端等距安装有刀片(15)，所述刀片(15)与所述固定杆(13)卡扣连接，所述下壳体(9)的顶端与模块(16)卡扣连接，所述模块(16)顶端的中间部位设有第三凹槽(6)，所述第三凹槽(6)内壁两侧设有支架网(7)，所述支架网(7)与所述第三凹槽(6)固定连接，所述下壳体(9)的一侧设有第二端口(8)，所述第二端口(8)与第二冷凝管(18)管道连接，所述第二冷凝管(18)位于所述下壳体(9)内层，所述第三凹槽(6)的内壁底端与排料管(17)管道连接，所述下壳体(9)的底端设有垫板(19)，所述垫板(19)的顶端与所述下壳体(9)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于，所述第一冷凝管(4)与所述第二冷凝管(18)结构相同，均为U型折回结构。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于，所述排料管(17)上安装有电气阀门。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于，所述第一端口(3)与所述第二端口(8)的一侧分别与外界水管固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于，所述上壳体(2)与所述下壳体(9)之前通过导杆活动连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于，所述下壳体(9)底端的一侧设有电源接口，且与所述加压泵(10)电性连接。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201922485831.3U CN211700200U (zh) | 2019-12-30 | 2019-12-30 | 一种半导体封装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN211700200U true CN211700200U (zh) | 2020-10-16 |
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ID=72798019
Family Applications (1)
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| CN201922485831.3U Active CN211700200U (zh) | 2019-12-30 | 2019-12-30 | 一种半导体封装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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2019
- 2019-12-30 CN CN201922485831.3U patent/CN211700200U/zh active Active
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