CN218039189U - 一种半导体封装用导线架结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装用导线架结构，包括：芯片座、芯片、封框及封装层，所述芯片座上设置有阶梯槽，所述阶梯槽内壁对称设置有引脚孔，所述引脚孔内侧连接有引脚，所述引脚的一端与芯片连接，所述芯片位于阶梯槽内侧，所述芯片上套接有封框，所述封装层封装在阶梯槽内侧。本实用新型芯片位于封框内侧通过封装层进行密封，拆卸时只需用刀片沿封框一周下切，即可通过预留槽将封框取出露出芯片方便检修；引脚插入引脚孔内侧通过封装层包裹一周进行密封，在安装时方便对引脚定位；封框及芯片底座通过散热凹槽及散热方槽的设置能够提高芯片的散热效果。

Description

一种半导体封装用导线架结构

技术领域

本实用新型涉及半导体封装结构技术领域，具体为一种半导体封装用导线架结构。

背景技术

随着集成电路技术的发展，集成电路的封装要求越来越严格。常见的封装工艺为，将IC芯片固定在导线架上，接着再利用胶体封装包覆保护IC芯片，如此即可完成半导体封装构造的基本架构；

申请号为201420781160.X的专利中提出了一种半导体封装用导线架结构，它包括导线架本体、“Y”型卡盖和芯片，所述导线架本体包括芯片座和设置于芯片座四周的导脚，所述芯片放置于芯片座上，芯片座外围开设有插接口，所述“Y”型卡盖盖住芯片后与插接口插接，“Y”型卡盖的中部开设有圆形通孔；芯片与导脚之间连接有导线；导线架本体的上端设置有封装胶体，封装胶体包覆所述芯片，可降低成本，提高生产效率，保证封装质量。

但是这种方式步骤繁杂，当芯片与芯片座之间发生连接不良或芯片故障时，对芯片的拆卸较为不便，且拆卸时可能会导致芯片损坏等问题，因此我们设计了一种半导体封装用导线架结构来解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装用导线架结构，以解决封装结构不方便检修的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装用导线架结构，包括：芯片座、芯片、封框及封装层，所述芯片座上设置有阶梯槽，所述阶梯槽内壁对称设置有引脚孔，所述引脚孔内侧连接有引脚，引脚通过引脚孔的设置方便对其定位，在封装时能够避免引脚错位，所述引脚的一端与芯片连接，所述芯片位于阶梯槽内侧，所述芯片上套接有封框，芯片位于封框内侧，通过封框对其密封，在检修时表面没有封装层方便了其修理，所述封装层封装在阶梯槽内侧，需要拆卸时，只需用刀片沿封框一周下切，即可将封框取出，然后对进行进行修理。

优选的，所述阶梯槽内侧对称设置有包裹槽，包裹槽与引脚孔相接。

优选的，所述包裹槽内侧注有封装层，包裹槽与引脚孔相接，在封装层注入时，通过封装层注入阶梯槽后流入包裹槽内侧能够对引脚一周进行包裹避免进水。

优选的，所述封框上设置有散热凹槽，散热凹槽增加封框的散热面积。

优选的，所述芯片座的下端面对称设置有散热方槽，散热方槽增加芯片座的散热面积，散热方槽的设置能够将芯片座吸收的热量快速散发。

优选的，所述封框采用导热塑料制作而成，通过封框能够将吸收的热量快速散发。

优选的，所述封框上预留槽，预留槽的设置方便通过平口螺丝刀将封框从封装层内敲起。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型芯片位于封框内侧通过封装层进行密封，拆卸时只需用刀片沿封框一周下切，即可通过预留槽将封框取出露出芯片方便检修。

2.本实用新型引脚插入引脚孔内侧通过封装层包裹一周进行密封，在安装时方便对引脚定位。

3.本实用新型封框及芯片底座通过散热凹槽及散热方槽的设置能够提高芯片的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型整体结构剖面图；

图2为本实用新型芯片座平面图；

图中：1芯片座、11阶梯槽、12引脚孔、13包裹槽、14引脚、15散热方槽、2芯片、3封框、31散热凹槽、32预留槽、4封装层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1和图2，图示中的一种半导体封装用导线架结构，包括：芯片座1、芯片2、封框3及封装层4，芯片座1上设置有阶梯槽11，阶梯槽11内壁对称设置有引脚孔12，引脚孔12内侧连接有引脚14，引脚14通过引脚孔12的设置方便对其定位，在封装时能够避免引脚12错位，引脚14的一端与芯片2连接，芯片2位于阶梯槽11内侧，芯片2上套接有封框3，芯片2位于封框3内侧，通过封框3对其密封，在检修时表面没有封装层4方便了其修理，封装层4封装在阶梯槽11内侧，需要拆卸时，只需用刀片沿封框3一周下切，即可将封框4取出，然后对进行进行修理。

封框3上预留槽32，预留槽32的设置方便通过平口螺丝刀将封框32从封装层4内敲起。

本导线架结构使用时：芯片2位于阶梯槽11内侧其外部通过封框3进行包裹，封装层包裹在封框3的一周，需要对芯片2进行修理时，只需用切刀沿封框3一周下切并抵接到阶梯槽11底部，然后通过平口螺丝刀插入预留槽32内侧即可将封框32从封装层4内敲起，方便芯片2的检修。

实施例2

请参阅图1和图2，本实施方式对于实施例1进一步说明，图示中一种半导体封装用导线架结构，包括：芯片座1、芯片2、封框3及封装层4，芯片座1上设置有阶梯槽11，阶梯槽11内壁对称设置有引脚孔12，引脚孔12内侧连接有引脚14，引脚14通过引脚孔12的设置方便对其定位，在封装时能够避免引脚12错位，引脚14的一端与芯片2连接，芯片2位于阶梯槽11内侧，芯片2上套接有封框3，芯片2位于封框3内侧，通过封框3对其密封，在检修时表面没有封装层4方便了其修理，封装层4封装在阶梯槽11内侧，需要拆卸时，只需用刀片沿封框3一周下切，即可将封框4取出，然后对进行进行修理。

阶梯槽11内侧对称设置有包裹槽13，包裹槽13与引脚孔12相接。

包裹槽13内侧注有封装层4，包裹槽13与引脚孔12相接，在封装层4注入时，通过封装层4注入阶梯槽11后流入包裹槽13内侧能够对引脚12一周进行包裹避免进水。

本实施方案中，引脚14插入引脚孔12的内侧方便对引脚14的位置进行定位，同时在封装时，通过封装层4流入包裹槽13配合阶梯槽11内封装层4能够对引脚14进行全面密封包裹。

实施例3

请参阅图1，本实施方式对于其它实施例进一步说明，图示中一种半导体封装用导线架结构，包括：芯片座1、芯片2、封框3及封装层4，芯片座1上设置有阶梯槽11，阶梯槽11内壁对称设置有引脚孔12，引脚孔12内侧连接有引脚14，引脚14通过引脚孔12的设置方便对其定位，在封装时能够避免引脚12错位，引脚14的一端与芯片2连接，芯片2位于阶梯槽11内侧，芯片2上套接有封框3，芯片2位于封框3内侧，通过封框3对其密封，在检修时表面没有封装层4方便了其修理，封装层4封装在阶梯槽11内侧，需要拆卸时，只需用刀片沿封框3一周下切，即可将封框4取出，然后对进行进行修理。

封框3上设置有散热凹槽31，散热凹槽31增加封框3的散热面积。

芯片座1的下端面对称设置有散热方槽15，散热方槽15增加芯片座1的散热面积，散热方槽15的设置能够将芯片座1吸收的热量快速散发。

封框3采用导热塑料制作而成，通过封框3能够将吸收的热量快速散发。

本实施方案中，芯片2产生的热量传递给封框3及芯片底座1，通过封框3、散热凹槽31、芯片底座1及散热方槽15能够快速的对芯片2进行散热。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种半导体封装用导线架结构，其特征在于，包括：

芯片座(1)、芯片(2)、封框(3)及封装层(4)，所述芯片座(1)上设置有阶梯槽(11)，所述阶梯槽(11)内壁对称设置有引脚孔(12)，所述引脚孔(12)内侧连接有引脚(14)，所述引脚(14)的一端与芯片(2)连接，所述芯片(2)位于阶梯槽(11)内侧，所述芯片(2)上套接有封框(3)，所述封装层(4)封装在阶梯槽(11)内侧。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用导线架结构，其特征在于：所述阶梯槽(11)内侧对称设置有包裹槽(13)，包裹槽(13)与引脚孔(12)相接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用导线架结构，其特征在于：所述包裹槽(13)内侧注有封装层(4)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用导线架结构，其特征在于：所述封框(3)上设置有散热凹槽(31)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用导线架结构，其特征在于：所述芯片座(1)的下端面对称设置有散热方槽(15)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用导线架结构，其特征在于：所述封框(3)采用导热塑料制作而成。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装用导线架结构，其特征在于：所述封框(3)上预留槽(32)。

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