CN221262373U - 一种基于双基岛的引线框架 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Abstract
本实用新型公开了一种基于双基岛的引线框架,包括基板和引脚框架单元,所述引脚框架单元有多个,且多个引脚框架单元呈阵列设置在基板的内部,所述基板的一侧开设有第一V型槽,所述基板远离第一V型槽的一侧开设有第二V型槽,所述引脚框架单元包括第一基岛和第二基岛;引脚框架单元内部的放置框上包含两个基岛,分别为第一基岛和第二基岛,且八个引脚中第六引脚与第一基岛相连接,第七引脚与第二基岛相连接,采用该引脚框架单元可在一个封装内同时布置多个不同极性的芯片,相比同等功效的封装结构,其结构更加简单,封装更加容易,质量更容易控制。
Description
技术领域
本实用新型涉及双基岛芯片技术领域,具体为一种基于双基岛的引线框架。
背景技术
引线框架是用于安装集成电路芯片的载体,是一种借助于键合引线实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体芯片都需要安装使用引线框架,是半导体产业中重要的基础材料。
目前常用的引线框架大多都是单基岛,单基岛结构的框架的使用灵活性较差,芯片键合只能实现单个或双个同极性的芯片安装在基岛上,当需要多个芯片或不同极性的芯片共同作用时,则需要通过增大基岛面积或再增加额外的封装器件及外部连线的方式实现,不仅增加了产品成本,而且易导致集成电路板结构复杂、产品整体性能变差的问题出现,无法满足客户对集成电路的小型化、简单化、高稳定性的要求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基于双基岛的引线框架,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种基于双基岛的引线框架,包括基板和引脚框架单元,所述引脚框架单元有多个,且多个引脚框架单元呈阵列设置在基板的内部,所述基板的一侧开设有第一V型槽,所述基板远离第一V型槽的一侧开设有第二V型槽,所述引脚框架单元包括第一基岛和第二基岛,所述第一基岛和第二基岛的外侧设置有放置框,所述放置框的一侧固定安装有中间筋条,所述放置框远离中间筋条的一侧固定安装有侧筋条,所述第一基岛和第二基岛通过放置框固定连接有第六引脚、第七引脚、第八引脚、第四引脚、第三引脚、第二引脚、第一引脚和第五引脚。
优选的,所述侧筋条和中间筋条均安装在基板的内侧,且第六引脚、第七引脚、第八引脚、第四引脚、第三引脚、第二引脚、第一引脚和第五引脚远离第一基岛和第二基岛的一端均与基板相连接。
优选的,所述第六引脚与第一基岛相连接,所述第七引脚与第二基岛相连接。
优选的,所述基板的两侧均开设有圆形孔,所述圆形孔包括定位孔和安装孔,且定位孔的尺寸小于安装孔的规格尺寸。
优选的,所述第一V型槽和第二V型槽的打开角度均为100度,且第一V型槽的位置和第二V型槽的位置相对侧。
优选的,所述第六引脚、第七引脚、第八引脚、第四引脚、第三引脚、第二引脚、第一引脚和第五引脚均包括内引脚和外引脚,且第六引脚、第七引脚、第八引脚、第四引脚、第三引脚、第二引脚、第一引脚和第五引脚的边缘均呈台阶状。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该引脚框架单元内部的放置框上包含两个基岛,分别为第一基岛和第二基岛,且八个引脚中第六引脚与第一基岛相连接,第七引脚与第二基岛相连接,采用该引脚框架单元可在一个封装内同时布置多个不同极性的芯片,相比同等功效的封装结构,其结构更加简单,封装更加容易,质量更容易控制,并且第一基岛和第二基岛之间不会在安装、使用过程中产生短路风险。
附图说明
图1为本实用新型俯视结构示意图。
图2为本实用新型图1中A处放大结构示意图。
图3为本实用新型图1中B处放大结构示意图。
图4为本实用新型侧视结构示意图。
图5为本实用新型引线框架结构示意图.
图中:1、基板;2、圆形孔;3、引脚框架单元;4、中间筋条;5、侧筋条;6、第一基岛;7、第二基岛;8、放置框;9、第六引脚;10、第七引脚;11、第八引脚;12、第四引脚;13、第三引脚;14、第二引脚;15、第一V型槽;16、第二V型槽;17、第一引脚;18、第五引脚。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图5,本实用新型提供一种技术方案:一种基于双基岛的引线框架,包括基板1和引脚框架单元3,引脚框架单元3有多个,且多个引脚框架单元3呈阵列设置在基板1的内部,基板1的一侧开设有第一V型槽15,基板1远离第一V型槽15的一侧开设有第二V型槽16,引脚框架单元3包括第一基岛6和第二基岛7,第一基岛6和第二基岛7的外侧设置有放置框8,放置框8的一侧固定安装有中间筋条4,放置框8远离中间筋条4的一侧固定安装有侧筋条5,第一基岛6和第二基岛7通过放置框8固定连接有第六引脚9、第七引脚10、第八引脚11、第四引脚12、第三引脚13、第二引脚14、第一引脚17和第五引脚18,侧筋条5和中间筋条4均安装在基板1的内侧,且第六引脚9、第七引脚10、第八引脚11、第四引脚12、第三引脚13、第二引脚14、第一引脚17和第五引脚18远离第一基岛6和第二基岛7的一端均与基板1相连接,第六引脚9与第一基岛6相连接,第七引脚10与第二基岛7相连接,第六引脚9、第七引脚10、第八引脚11、第四引脚12、第三引脚13、第二引脚14、第一引脚17和第五引脚18均包括内引脚和外引脚,且第六引脚9、第七引脚10、第八引脚11、第四引脚12、第三引脚13、第二引脚14、第一引脚17和第五引脚18的边缘均呈台阶状。
上述技术方案的工作原理:引脚框架单元3内部的放置框8上包含两个基岛,分别为第一基岛6和第二基岛7,同时第一基岛6和第二基岛7分别连接了第六引脚9、第七引脚10、第八引脚11、第四引脚12、第三引脚13、第二引脚14、第一引脚17和第五引脚18八个引脚,其中第六引脚9、第七引脚10、第八引脚11和第五引脚18位于放置框8的一侧的引脚组成第一引脚列,而第四引脚12、第三引脚13、第二引脚14和第一引脚17位于放置框8的另一侧的引脚组成第二引脚列,并且第六引脚9与第一基岛6相连接,第七引脚11与第二基岛7相连接,采用该引脚框架单元3可在一个封装内同时布置多个不同极性的芯片,相比同等功效的封装结构,其结构更加简单,封装更加容易,质量更容易控制,并且第一基岛6和第二基岛7之间不会在安装、使用过程中产生短路风险。
在另外一个实施方案中,如图1所示,基板1的两侧均开设有圆形孔2,圆形孔2包括定位孔和安装孔,且定位孔的尺寸小于安装孔的规格尺寸。
通过设置的圆形孔2可对基板1的位置进行定位和安装,保证基板1安装位置的准确性,保证引线框架的正常使用。
在另外一个实施方案中,如图1-图3所示,第一V型槽15和第二V型槽16的打开角度均为100度,且第一V型槽15的位置和第二V型槽16的位置相对侧。
通过设置的侧筋条5和第一基岛6可以与外界的定位柱相对齐,保持装置的平稳,使用时不会发生移动。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种基于双基岛的引线框架,包括基板(1)和引脚框架单元(3),所述引脚框架单元(3)有多个,且多个引脚框架单元(3)呈阵列设置在基板(1)的内部,其特征在于:所述基板(1)的一侧开设有第一V型槽(15),所述基板(1)远离第一V型槽(15)的一侧开设有第二V型槽(16),所述引脚框架单元(3)包括第一基岛(6)和第二基岛(7),所述第一基岛(6)和第二基岛(7)的外侧设置有放置框(8),所述放置框(8)的一侧固定安装有中间筋条(4),所述放置框(8)远离中间筋条(4)的一侧固定安装有侧筋条(5),所述第一基岛(6)和第二基岛(7)通过放置框(8)固定连接有第六引脚(9)、第七引脚(10)、第八引脚(11)、第四引脚(12)、第三引脚(13)、第二引脚(14)、第一引脚(17)和第五引脚(18)。
2.根据权利要求1所述的一种基于双基岛的引线框架,其特征在于:所述侧筋条(5)和中间筋条(4)均安装在基板(1)的内侧,且第六引脚(9)、第七引脚(10)、第八引脚(11)、第四引脚(12)、第三引脚(13)、第二引脚(14)、第一引脚(17)和第五引脚(18)远离第一基岛(6)和第二基岛(7)的一端均与基板(1)相连接。
3.根据权利要求1所述的一种基于双基岛的引线框架,其特征在于:所述第六引脚(9)与第一基岛(6)相连接,所述第七引脚(10)与第二基岛(7)相连接。
4.根据权利要求1所述的一种基于双基岛的引线框架,其特征在于:所述基板(1)的两侧均开设有圆形孔(2),所述圆形孔(2)包括定位孔和安装孔,且定位孔的尺寸小于安装孔的规格尺寸。
5.根据权利要求1所述的一种基于双基岛的引线框架,其特征在于:所述第一V型槽(15)和第二V型槽(16)的打开角度均为100度,且第一V型槽(15)的位置和第二V型槽(16)的位置相对侧。
6.根据权利要求1所述的一种基于双基岛的引线框架,其特征在于:所述第六引脚(9)、第七引脚(10)、第八引脚(11)、第四引脚(12)、第三引脚(13)、第二引脚(14)、第一引脚(17)和第五引脚(18)均包括内引脚和外引脚,且第六引脚(9)、第七引脚(10)、第八引脚(11)、第四引脚(12)、第三引脚(13)、第二引脚(14)、第一引脚(17)和第五引脚(18)的边缘均呈台阶状。
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN221262373U true CN221262373U (zh) | 2024-07-02 |
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