CN2458729Y - 封装集成电路 - Google Patents
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Abstract
一种封装集成电路。为提供一种制作方便、成品合格率高、提高集成电路讯号传递品质的集成电路,提出本实用新型,它包括依序叠置的电路板、基板、置于基板上并与其电连接的集成电路及用以将集成电路密封住的封胶层;基板由多数个相互排列的平整的金属片及包覆多数金属片的为塑胶材质的封胶体构成;金属片具有露出塑胶体的形成与集成电路电连接输入端的第一表面及形成与电路板电连接输出端的第二表面。
Description
本实用新型属于集成电路，特别是一种封装集成电路。
一般封装集成电路的基板系用以将集成电路设置于其上，使集成电路与该基板以打线方式形成电连接，而后再将基板固定于电路板上，使集成电路的讯号传递至电路板上。
该基板上必须具有讯号输入端及讯号输出端，以当基板与集成电路形成电连接后，令集成电路的讯号传递至基板的讯号输入端，再由基板的讯号输出端传送至电路板上。如此，基板的讯号输入端至讯号输出端的距离越短，则讯号传递的效果则越佳；反之若基板讯号输入端至输出端的距离越长，则讯号传递的效果则越差。
习知的封装集成电路包括基板、与基板电连接的集成电路及用以将集成电路密封住的封胶层。基板上设置呈横冂(匚)形作为基板讯号输入、输出端的金属板，集成电路则与金属板作为讯号输入端的一端电连接，金属板作为讯号输出端的一端则与电路板电连接。这种结构致使基板讯号传递的距离相当长，以致影响集成电路讯号传递的品质。
再者，该横冂(匚)形金属板制作时，较不易得到平整的讯号输出端，使其与电路板电连接作讯号传递时，讯号传递的效果并不理想，以致影响到集成电路封装的合格率及其可靠度。
本实用新型的目的是提供一种制作方便、成品合格率高、提高集成电路讯号传递品质的封装集成电路。
本实用新型包括依序叠置的电路板、基板、置于基板上并与其电连接的集成电路及用以将集成电路密封住的封胶层；基板由多数个相互排列的平整的金属片及包覆多数金属片的为塑胶材质的封胶体构成；金属片具有露出塑胶体的形成与集成电路电连接输入端的第一表面及形成与电路板电连接输出端的第二表面。
其中：
金属片为平整的金属片。
基板上金属片的第一表面以打线方式与集成电路电连接。
基板金属片第二表面设置有与电路板成电连接的金属球。
金属球为以球栅阵列方式的金属球。
由于本实用新型包括依序叠置的电路板、基板、置于基板上并与其电连接的集成电路及用以将集成电路密封住的封胶层；基板由多数个相互排列的平整的金属片及包覆多数金属片的为塑胶材质的封胶体构成；金属片具有露出塑胶体的形成与集成电路电连接输入端的第一表面及形成与电路板电连接输出端的第二表面。使用时，藉由薄金属片作成基板的讯号传递媒介，当将集成电路的讯号传递至电路板时，可获得较短的传递距离，以具有较佳的讯号传递效果，并令金属片的第二表面可与电路板形成较佳的电接触效果。不仅制作方便、成品合格率高，而且提高集成电路讯号传递品质，从而达到本实用新型的目的。
图1、为本实用新型结构示意剖视图。
图2、为本实用新型中基板结构示意立体图。
图3、为本实用新型基板制作步骤一示意剖视图。
图4、为本实用新型基板制作步骤二示意剖视图。
下面结合附图对本实用新型进一步详细阐述。
如图1所示，本实用新型包括依序叠置的电路板24、基板10、与基板10电连接的集成电路18及用以将集成电路18密封住的封胶层40。
如图1、图2所示，基板10由多数个相互排列的平整的金属片12及包覆多数金属片12的为塑胶材质的封胶体26构成。每一金属片12具有露出塑胶体26的第一表面14及第二表面16。
集成电路24形成焊垫20。
基板10上金属片12的第一表面14以打线方式的导线22与集成电路18的焊垫20形成电连接，基板10上金属片12的第二表面16与电路板24形成电连接，如此便可使集成电路18的讯号藉由基板10上多数金属片12传递至电路板24上，以完成集成电路18与电路板24的电性连接。
如图3所示，制作基板10时，首先将多数个金属片12黏着于胶带(tape)28上，并于胶带(tape)28上设置镂空的模具30，并令多数金属片12位于镂空模具30内。如图4所示，将塑胶材质灌注于模具30内，以形成包覆多数金属片12的封胶体26，并使各金属片12第一表面14露出封胶体26，形成基板10与集成电路18焊垫20形成电连接的讯号输入端；然后，将胶带28自模具30底部撕除，并将基板10自模具30内取出，即制成基板10。此时，金属片12的第二表面16自封胶体26露出，以形成基板10与电路板24形成电连接的讯号输出端。基板10金属片12第二表面16可具有以球栅阵列方式制作(Ball GridArray)的与电路板成电连接的金属球。
如上所述，本实用新型具有如下优点：
1、藉由薄金属片12作成基板10的讯号传递媒介，当将集成电路18的讯号传递至电路板24时，可获得较短的传递距离，从而具有较佳的讯号传递效果。
2、金属片12具有平整的第二表面16，可与电路板24形成较佳的电接触效果。
Claims (5)
1、一种封装集成电路，它包括依序叠置的电路板、基板、置于基板上并与其电连接的集成电路及用以将集成电路密封住的封胶层；其特征在于所述的基板由多数个相互排列的平整的金属片及包覆多数金属片的为塑胶材质的封胶体构成；金属片具有露出塑胶体的形成与集成电路电连接输入端的第一表面及形成与电路板电连接输出端的第二表面。
2、根据权利要求1所述的封装集成电路，其特征在于所述的金属片为平整的金属片。
3、根据权利要求1所述的封装集成电路，其特征在于所述的基板上金属片的第一表面以打线方式与集成电路电连接。
4、根据权利要求1所述的封装集成电路，其特征在于所述的基板金属片第二表面设置有与电路板成电连接的金属球。
5、根据权利要求4所述的封装集成电路，其特征在于所述的金属球为以球栅阵列方式的金属球。
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| CN00265153U CN2458729Y (zh) | 2000-12-11 | 2000-12-11 | 封装集成电路 |
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| CN00265153U CN2458729Y (zh) | 2000-12-11 | 2000-12-11 | 封装集成电路 |
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| CN2458729Y true CN2458729Y (zh) | 2001-11-07 |
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| CN (1) | CN2458729Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1326235C (zh) * | 2003-06-03 | 2007-07-11 | 胜开科技股份有限公司 | 封装积体电路基板的制造方法 |
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2000
- 2000-12-11 CN CN00265153U patent/CN2458729Y/zh not_active Expired - Fee Related
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