CN2919784Y - 具高可靠度的电路结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的基板二侧覆盖有厚铜层，其厚度约为200至500um，其厚铜层经过加工处理后形成有复数个以线路间隔相互区隔的线路；其中，该线路间隔中设置有非导电材质的填充材，并于厚铜层的上、下表面利用黏贴层设置有铜膜层所构成的电路架构，以藉由该填充材的设置，使线路间隔中不会存在有空泡，以维持该电路架构的可靠度。
Description
技术领域
本实用新型有关一种涉及具高可靠度的电路结构，尤其针对厚度约为200至500um的厚铜层，可加工后可维持其可靠度的电路结构。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)由传递电讯的电路层(铜膜)扮演各电子组件之间的电路联结，并且将所需电路网集成平面并且分布在印刷电路板层的立体式架构，成就不同位置组件之间联结的网络；印刷电路板的基础材料，多是利用绝缘纸、玻璃纤维布或其它纤维材料经树脂含浸的黏合片(Prepreg)叠和而成的积层板，在高温高压下于单面或双面覆加铜膜而构成。
如图1A至图1D所示，为习用双层印刷电路板的制造流程当中，各主要加工步骤的结构剖视图，首先如图1A所示，先在一个以介质层为主体的基板11上、下表面压合厚度约为200至500um的厚铜层12，利用曝光、显影、蚀刻加工步骤，形成有复数个以线路间隔121相互区隔的线路122，如图1B所示，再于厚铜层12的上下表面利用黏贴层13压合既定厚度的铜膜层14(或称铜箔)，如图1C所示，接着依序利用曝光、显影、蚀刻加工步骤，将铜膜层14建构成为电路架构。
然而，该铜膜层14是利用黏贴层13压合于厚铜层12上，一般该黏贴层13为热熔胶以及玻璃纤维的混合材，其热熔后部分热熔胶会延流至线路间隔121中，如图1D所示，而因厚铜层12的厚度较厚，使延流至线路间隔121中的黏贴层13无法完全填满该线路间隔121，而产生空泡A，且该铜膜层14于线路间隔121上方的位置，会因为黏贴层13流入线路间隔121中的动作而产生弯曲，进而使该电路架构的可靠度降低，且黏贴层13中的玻璃纤维B亦会随着热熔胶的流动力，被带动至靠近线路间隔121与线路122间，使该玻璃纤维B失去热熔胶的包覆而直接与线路122接触，亦会造成后续制程中电路架构的可靠度降低。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型即针对厚度约为200至500um的厚铜层，可加工后可维持其可靠度的厚铜板结构。
为达上述目的，本实用新型的基板二侧覆盖有厚铜层，其厚度约为200至500um，其厚铜层经过加工处理后形成有复数个以线路间隔相互区隔的线路；其中，该线路间隔中设置有非导电材质的填充材，并于厚铜层的上、下表面利用黏贴层设置有铜膜层所构成的电路架构，以藉由该填充材的设置，使线路间隔中不会存在有空泡，以维持该电路架构的可靠度。
附图说明
图1A至D为习用双层印刷电路板的结构剖视图；
图2为本实用新型中厚铜板的结构剖视图；
图3为本实用新型中线路间隔中设置填充材的结构剖视图；
图4为本实用新型中线路间隔中设置填充材的另一结构剖视图；
图5为本实用新型中厚铜层的上、下表面设置铜膜层的结构剖视图。
【图号说明】
A 空泡 B 玻璃纤维
11 基板 12 厚铜层
121 线路间隔 122 线路
123 填充材 13 黏贴层
14 铜膜层
具体实施方式
本实用新型具高可靠度的电路结构，其整个厚铜板结构的基本结构组成如图2及图3所示，是于基板11二侧覆盖有厚铜层12，其厚度约为200至500um，其厚铜层12经过曝光、显影、蚀刻加工处理后，形成有复数个以线路间隔121相互区隔的线路122。
本实用新型的重点在于：该线路间隔121中设置有非导电材质的填充材123，其填充材123可以为树脂、油墨或PP(聚丙烯)，且可利用网印方式(Dielectric Coating)设置于线路间隔121中，其可如图3所示，填充材123设置于该线路间隔121中约三分之一处，或者如图4所示，设置于该线路间隔121中约二分之一处。
如图3及图4所示，再于厚铜层12的上、下表面利用黏贴层13压合既定厚度的铜膜层14(或称铜箔)，接着依序利用曝光、显影、蚀刻加工步骤，将铜膜层14建构成为电路架构。
值得一提的是，本实用新型利用预先于线路间隔121中填充有填充材123，使得黏贴层13(可以为热熔胶)热熔后部分热熔胶延流至线路间隔121中，可和将填充材123一起将线路间隔121填满而不会产生空泡，如图5所示，且铜膜层14于线路间隔121上方的位置亦不会产生弯曲，以维持该电路架构的可靠度。
如上所述，本实用新型提供一具有高可靠度的电路结构，于是依法提呈新型专利的申请；然而，以上的实施说明及图式所示，本实用新型较佳实施例，并非以此局限本实用新型，是以，举凡与本实用新型的构造、装置、特征等近似、雷同的，均应属本实用新型的创设目的及申请专利范围之内。
Claims (5)
1、一种具高可靠度的电路结构，于基板二侧覆盖有厚铜层，其厚度约为200至500um，其厚铜层经过加工处理后形成有复数个以线路间隔相互区隔的线路；其特征在于：
该线路间隔中设置有非导电材质的填充材，并于厚铜层的上、下表面利用黏贴层设置有铜膜层所构成的电路架构。
2、如权利要求1所述具高可靠度的电路结构，其中该填充材可设置于该线路间隔中三分之一处。
3、如权利要求1所述具高可靠度的电路结构，其特征在于，该填充材可设置于该线路间隔中二分之一处。
4、如权利要求1所述具高可靠度的电路结构，其特征在于，该填充材为树脂、油墨或聚丙烯。
5、如权利要求1所述具高可靠度的电路结构，其特征在于，该黏贴层为热熔胶。
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| CN 200620117689 CN2919784Y (zh) | 2006-06-05 | 2006-06-05 | 具高可靠度的电路结构 |
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| CN 200620117689 Expired - Fee Related CN2919784Y (zh) | 2006-06-05 | 2006-06-05 | 具高可靠度的电路结构 |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104427759A (zh) * | 2013-08-30 | 2015-03-18 | 深南电路有限公司 | 一种厚铜电路板及其加工方法 |
| CN107613635A (zh) * | 2016-07-12 | 2018-01-19 | 欣兴电子股份有限公司 | 线路板及其制作方法 |
| CN112074104A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-12-11 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 | 一种厚铜线路板内层树脂填充工艺 |
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2006
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20070704 Termination date: 20120605 |