CN214592136U - 一种具有起伏接点的线路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了多层线路板领域内的一种具有起伏接点的线路板结构，包括上线路板和下线路板，所述上线路板的中部设置有上基板，所述下线路板的中部设置有下基板，所述上基板和下基板的上表面以及下表面均设置有铜箔层，所述上基板下表面的铜箔层加工有多排下起伏接点结构，所述下基板上表面的铜箔层上加工有多排上起伏接点结构，上线路板下表面上与下线路板的下表面经下起伏接点结构和上起伏接点结构配合胶粘连接，所述上基板上表面的铜箔层上覆盖有上保护膜，所述下基板下表面的铜箔层上覆盖有下保护膜；其线路为起伏状，可对位压合，不易滑动，极大的减小了偏移量，使得产品的良品率有效提升，本实用新型可以用于多层线路板。

Description

一种具有起伏接点的线路板结构

技术领域

本实用新型涉及一种多层线路板。

背景技术

多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，其装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；能构成具有一定阻抗的电路；可形成高速传输电路；可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要；安装简单，可靠性高。但是，现有技术中，多层板的结合需要设置多组光学对位，目前使用X-ray判读内层线路位置，再使用铆钉或机械钻孔钻出定位孔，再进行固定，以利后续多层结合，因此存在制程冗长且结合后，仍有层偏问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种具有起伏接点的线路板结构，其线路为起伏状，可是对位压合，不易滑动，极大的减小了偏移量，使得产品的良品率有效提升。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种具有起伏接点的线路板结构，包括上线路板和下线路板，所述上线路板的中部设置有上基板，所述下线路板的中部设置有下基板，所述上基板和下基板的上表面以及下表面均设置有铜箔层，所述上基板下表面的铜箔层加工有多排下起伏接点结构，所述下基板上表面的铜箔层上加工有多排上起伏接点结构，上线路板下表面上与下线路板的下表面经下起伏接点结构和上起伏接点结构配合胶粘连接，所述上基板上表面的铜箔层上覆盖有上保护膜，所述下基板下表面的铜箔层上覆盖有下保护膜。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于，直接通过模具将上线路板的下表面和下线路板的上表面压出起伏状接点结构，并且快速蚀刻成型，再将上线路板的下表面和下线路板的上表面涂覆绝缘纯胶，上起伏状接点结构和下起伏状接点结构对位压合，凹点对凸点，进而能够有效避免绝缘纯胶的溢出滑动，造成上下线路板在胶粘时出现较大的偏移，其线路为起伏状，可对位压合，不易滑动，极大的减小了偏移量，使得产品的良品率有效提升，本实用新型可以用于多层线路板。

作为本实用新型的进一步改进，所述下起伏接点结构包括在上基板下表面的铜箔层上间隔开设的若干下胶槽，所述下胶槽相邻两侧为对应设置的下铜箔凸块，所述上起伏接点结构包括下基板上表面的铜箔层上间隔开设的若干上胶槽，所述上胶槽相邻两侧为上铜箔凸块，所述下胶槽与上铜箔凸块一一对应匹配，所述下铜箔凸块与上胶槽一一对应匹配，所述上胶槽和下胶槽内填充有绝缘纯胶，这样上胶槽内和下胶槽填充满绝缘纯胶，使得绝缘纯胶被限定在上胶槽和下胶槽内，在粘贴时很难溢出，上胶槽内的绝缘纯胶与下铜箔凸块对应粘贴，下胶槽内的绝缘纯胶与上铜箔凸块对应粘贴，上下线路板通过凸块与胶槽的配合压合，不易滑动，进一步降低偏移问题。

作为本实用新型的进一步改进，所述上基板上表面的铜箔层上开设有上膜槽，所述上保护膜填充满上膜槽，所述下基板下表面的铜箔层上开设有下膜槽，所述下保护膜填充满下膜槽，这样保护膜覆盖在铜箔层上后由于部分凹陷在上、下膜槽内，使得保护膜粘贴更紧密，不易滑动。

作为本实用新型的进一步改进，所述上膜槽和下膜槽上下对称设置并且大小形状一致，这样冲压的上线路板上表面和下线路板下表面的模具可以通用，节约模具制造成本。

作为本实用新型的进一步改进，所述上胶槽与上膜槽上下正对设置，并且大小形状一致，这样冲压下线路板上表面和下表面的模具可以通用。

作为本实用新型的进一步改进，所述上起伏接点结构在下基板上表面的铜箔层上对称分布，这样上线路板和下线路板粘贴时受力均匀，进一步提升压合的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型压模示意图。

图2为本实用新型上、下线路板未胶粘的结构示意图。

图3为本实用新型结构示意图。

其中，1上模具，2铜箔层，3上基板，4下模具，5上膜槽，6下铜箔凸块，7下胶槽，8上铜箔凸块，9下膜槽,10上胶槽，11下基板，12上保护膜，13绝缘纯胶，14下保护膜。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进一步说明：

如图1-3所示的一种具有起伏接点的线路板结构，包括上线路板和下线路板，上线路板的中部设置有上基板3，下线路板的中部设置有下基板11，上基板3和下基板11的上表面以及下表面均设置有铜箔层2，上基板3下表面的铜箔层2加工有多排下起伏接点结构，下基板11上表面的铜箔层2上加工有多排上起伏接点结构，上线路板下表面上与下线路板的下表面经下起伏接点结构和上起伏接点结构配合胶粘连接，上基板3上表面的铜箔层2上覆盖有上保护膜12，下基板11下表面的铜箔层2上覆盖有下保护膜14；下起伏接点结构包括在上基板3下表面的铜箔层2上间隔开设的若干下胶槽7，下胶槽7相邻两侧为对应设置的下铜箔凸块6，上起伏接点结构包括下基板11上表面的铜箔层2上间隔开设的若干上胶槽10，上胶槽10相邻两侧为上铜箔凸块8，下胶槽7与上铜箔凸块8一一对应匹配，下铜箔凸块6与上胶槽10一一对应匹配，上胶槽10和下胶槽7内填充有绝缘纯胶13；上基板3上表面的铜箔层2上开设有上膜槽5，上保护膜12填充满上膜槽5，下基板11下表面的铜箔层2上开设有下膜槽9，下保护膜14填充满下膜槽9；上膜槽5和下膜槽9上下对称设置并且大小形状一致；上胶槽10与上膜槽5上下正对设置，并且大小形状一致；上起伏接点结构在下基板11上表面的铜箔层2上对称分布。

本实用新型中，冲压采用两套模具，一套冲压上线路板，一套冲压下线路板，冲压下线路板的上模具1和下模具4大小形状相同，冲压上线路板的上模具1与冲压下线路板的模具大小形状相同；在冲型的时候，下模具4在下，上模具1在上，待冲型的线路板在中间，通过冲压模具配合将线路板预冲型，冲型完成后，将线路板进行蚀刻，将胶槽和膜槽内多余的铜箔去除暴露出基板，之后将绝缘纯胶13敷设在上线路板下表面和下线路板的上表面，并且将上胶槽10和下胶槽7填充满，随后进行两块线路板的结合，使得上胶槽10内的绝缘纯胶13与下铜箔凸块6一一对应贴合，下胶槽7内的绝缘纯胶13与上铜箔凸块8一一对应贴合，这样压合能够防止绝缘纯胶13相四周溢散进而使得上线路板和下线路板在贴合是出现偏移，最后将上线路板的上表面和下线路板的下表面覆盖保护膜，上保护膜12填充满上膜槽5，下保护膜14填充满下膜槽9，覆盖的保护膜能够更牢固不易偏移。

本实用新型因在铜箔层2上蚀刻出多排起伏状线路，类似波浪一般上下起伏，在上线路板和下线路板结合时能够对位压合，不容易滑动，降低偏移量。提升了良品率。

本实用新型不局限于上述实施例，在本公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种具有起伏接点的线路板结构，包括上线路板和下线路板，所述上线路板的中部设置有上基板，所述下线路板的中部设置有下基板，所述上基板和下基板的上表面以及下表面均设置有铜箔层，其特征在于：所述上基板下表面的铜箔层加工有多排下起伏接点结构，所述下基板上表面的铜箔层上加工有多排上起伏接点结构，上线路板下表面上与下线路板的下表面经下起伏接点结构和上起伏接点结构配合胶粘连接，所述上基板上表面的铜箔层上覆盖有上保护膜，所述下基板下表面的铜箔层上覆盖有下保护膜。

2.根据权利要求1所述的一种具有起伏接点的线路板结构，其特征在于：所述下起伏接点结构包括在上基板下表面的铜箔层上间隔开设的若干下胶槽，所述下胶槽相邻两侧为对应设置的下铜箔凸块，所述上起伏接点结构包括下基板上表面的铜箔层上间隔开设的若干上胶槽，所述上胶槽相邻两侧为上铜箔凸块，所述下胶槽与上铜箔凸块一一对应匹配，所述下铜箔凸块与上胶槽一一对应匹配，所述上胶槽和下胶槽内填充有绝缘纯胶。

3.根据权利要求2所述的一种具有起伏接点的线路板结构，其特征在于：所述上基板上表面的铜箔层上开设有上膜槽，所述上保护膜填充满上膜槽，所述下基板下表面的铜箔层上开设有下膜槽，所述下保护膜填充满下膜槽。

4.根据权利要求3所述的一种具有起伏接点的线路板结构，其特征在于：所述上膜槽和下膜槽上下对称设置并且大小形状一致。

5.根据权利要求4所述的一种具有起伏接点的线路板结构，其特征在于：所述上胶槽与上膜槽上下正对设置，并且大小形状一致。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种具有起伏接点的线路板结构，其特征在于：所述上起伏接点结构在下基板上表面的铜箔层上对称分布。

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