CN2246851Y - 晶片粘着装置 - Google Patents
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Abstract
本案是一种晶片粘着装置,包括:机台,供支撑后叙元件;位移台,于机台上呈可相对万向水平滑行位移;晶粒环固定座,固定于位移台上,供置放晶粒环;喂料器,等距定点移动并放置晶片料带;供胶器,含一供胶盘其上有一胶刀,供胶盘下方有一供胶轴支撑并使其相对于刮胶刀呈可转动状态;粘晶器,由一点胶针及一吸晶嘴等高连结一可前后水平滑移的升降轴上;吸晶嘴有一嘴孔;光点灯,为一照明器,提供找寻晶粒定位的光点;显微镜,供检视粘晶定位。
Description
本实用新型晶片粘着装置属于机械领域,特别是用于半导本晶片的粘接装置。
在半导体器件领域,晶片的构成,必须借助于一导电性能良好的晶粒,晶片本身是非常精密的,而对晶粒而言,一般的规格约在0.25-0.3mm四方间,所以,要将其粘着在一预先设立的孔穴中,是一个较吃力的工作。
目前,使用的技术,尤其是技术先进的国家,为了大量生产,针对其所生产的晶片规格,特别设计了工作机,这种机械其制造成本昂贵,结构复杂,同时只能针对单一规格的晶片加工。
本实用新型的目的是为了克服上述缺点,提供一种新型的晶片粘着装置。
本实用新型包括,机台、位移台、晶粒、环固定座、喂料器,及供胶器,其特征在于,机台的上面有一个可前后左右移动的位移台,晶粒环固定座固定在位移台的上方,喂料器安装固定在机台的中间上方,供胶器安装固定在机台的后部上方(图中为左侧上方),在供胶器的外部也就是机台的后部上方有一支架,支架上安装有可前后移动的粘晶器,在支架的前端安装有一光点灯,在支架的前端上部安装有一显微镜,在机台和位移台之间还安装有一可顶晶粒的顶管,在顶管中有一可顶起晶粒的钉针,供胶器包括一供胶盘,在其上有一刮胶刀,刮胶刀安装在供胶器的立柱上,供胶盘由一供胶轴支撑。粘晶器主要包括有一粘胶针及一吸晶嘴,它们共同连接在一可前后移动的粘晶轴上,所说的吸晶嘴的中心部位还开有一嘴孔。
图1为本实用新型的位置结构示意图。
下面结合图1进一步说明本实用新型的技术内容。
本实用新型的晶片粘着装置包括一机台1,一位移台2,一晶粒环固定座3,一喂料器4,一供胶器5,一粘晶器6,一光点灯7及一显微镜8。
其中,机台1为其提供后续元件的支撑,并可以稳定置放于工作桌上。
位移台2相对于机台1是呈可水平方向滑移,其目的在于晶粒位置的调整。
晶粒环固定座3固定于位移台2上,其目的在提供晶粒环(假想线所示)的放置,而该晶粒环的规格,以市售言,以“4”环状居多,其目的在于绷紧一满布晶粒之底纸,便可为后叙的粘晶器6取用(此为已知技术)。而为使晶粒易于脱离,故于晶粒环固定座3的下方,有一外径较小的顶管31,且其中央有一顶针32,便可为局部及单一颗粒之晶粒的上顶,以利脱离。
喂料器4是另案申请于第95203396.8号焊接/晶片机喂料装置中,其目的在提供晶片带放置其上,并可为等距定点的移动。
供胶器5是由一供胶盘51,其上有一刮胶刀52,该供胶盘51并以由一供胶轴53支撑,且供胶轴53其相对于刮胶刀52为可间歇性转动,其目的在使供胶盘51上的粘胶得以均匀分布于被取用区。
粘晶器6其主要是由一点胶针61及一吸晶嘴62,连结一可前后水平滑移的粘晶轴63,且该粘晶轴63又连结于一可上下位移的升降轴64上,而该吸晶嘴62则以内部之嘴孔621(因嘴孔细微故无法示出)为吸力的通道,而使晶粒得以为吸离晶粒环,且经由预设的自动控制,使粘晶器6得为上下为前后的运行。
光点灯7是为一照明器,目的在提供找寻晶粒定位的光点(已另案申请,申请案号94217459.3号改良的焊线机中所述的对位投光装置)。
显微镜8亦为已知装置,其目的在提供操作者检视点晶作业是否准确,以及起始时的对位。
下面结合附图对本实用新型的工作过程做进一步说明,首先将晶粒环固定座3,喂料器4,供胶器5与粘晶器6间之高度调整后,同时,将喂料器4的晶片位置与供胶器5间的距离,对应于点胶针61及吸晶嘴62,则即可依预设的自动控制程序而开始动作。
首先,粘晶器6后移,且升降轴64下降,则点胶针61沾附设地供胶盘51上的粘胶,而后,升降轴64上升,粘晶轴63前进至点胶针61位于喂料器4的晶穴上方时,升降轴64下降,点胶针61即将粘胶沾附于晶穴内,同时,吸晶嘴62吸附一颗晶粒,而后,升长轴64又上升,粘晶轴63后退,并使点胶针61又移至供胶器5,此时,升降轴64下降,而点胶针61又再度沾附粘胶,吸晶嘴62则将该颗晶粒置入晶穴中,则喂料器4的晶片定距移至下一晶穴位置,且升降轴64又上升,粘晶轴63又前移,而后下降,为次一工作周期。而供胶器5的供胶轴53则于每次点胶针61沾附粘胶一,即行旋转,并使刮胶刀52刮平粘胶。
所以,经由本案的实施例中可以看出,本案和已有技术相比有如下优点,
(一)采直线往复式操作,且其调整简便,对位容易,较人工作业而言,精确度高,产品划一。
(二)透过光点协寻及显微镜检测,使对位更为落实,并避免人工作业时的吃力现象。
(三)设备简单,体积小,其较复杂的全自动加工机而言,设备成本只及十分之一。
(四)可应用于不同晶片的规格与尺寸,且其间的距离调整简易,不须熟练的技术人员即可操作。
Claims (4)
1、一种晶片粘着装置,其特征在于,机台1的上面有一个可前后左右移动的位移台2,晶环固定座3固定在位移台的上方,喂料器4安装固定在机台1的中间上方,供胶器5安装固定在机台1的后部上方,在供胶器5的外部也就是机台1的后部上方有一支架,支架上安装有可前后移动的粘晶器6,在支架的前端安装有一光点灯7,在支架的前端上部安装有一显微镜8。
2、按权利要求1所述的晶片粘着装置,其特征在于,在机台1和位移台之间还安装有一可装晶粒的顶管31,在顶管31中有一可顶起晶粒的顶针32。
3、按权利要求1所述的晶片粘着装置,其特征在于,供胶器5包括一供胶盘51,在其上有一刮胶刀52,刮胶刀52安装在供胶器的立柱上,供胶盘51由一供胶轴53支撑。
4、按权利要求1所述的晶片粘着装置,其特征在于,粘晶器主要包括有一粘胶针61及一吸晶嘴62,它们共同连接在一可前后移动的粘晶轴63上,该粘晶轴63又连接在一个可上下位移的升降轴64上,所说的吸晶嘴62的中心部位还开有一嘴孔621。
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CN 95215475 CN2246851Y (zh) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | 晶片粘着装置 |
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- 1995-07-05 CN CN 95215475 patent/CN2246851Y/zh not_active Expired - Fee Related
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