CN101170154A - 大功率发光二极管封装方法 - Google Patents

大功率发光二极管封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101170154A
CN101170154A CNA2006101176251A CN200610117625A CN101170154A CN 101170154 A CN101170154 A CN 101170154A CN A2006101176251 A CNA2006101176251 A CN A2006101176251A CN 200610117625 A CN200610117625 A CN 200610117625A CN 101170154 A CN101170154 A CN 101170154A
Authority
CN
China
Prior art keywords
template
mould
glue
pressing
power led
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2006101176251A
Other languages
English (en)
Inventor
占贤武
孟世界
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ningbo Andy Optoelectronic Co Ltd
Original Assignee
Ningbo Andy Optoelectronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ningbo Andy Optoelectronic Co Ltd filed Critical Ningbo Andy Optoelectronic Co Ltd
Priority to CNA2006101176251A priority Critical patent/CN101170154A/zh
Publication of CN101170154A publication Critical patent/CN101170154A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

一种大功率发光二极管的封装方法，包括下列步骤：固晶，即将发光二极管芯片固定在支架上；焊线，即将发光二极管芯片的电极与支架上相应电极连接；模粒内点胶，即在事先成型的模粒模板的模粒内注入胶；压合支架，即将支架模板和模粒模板进行压合；脱模，即将模粒模板和支架模板分离。

Description

大功率发光二极管封装方法
【技术领域】
本发明涉及一种发光二极管封装方法，更确切地说，涉及一种大功率发光二极管封装方法。
【背景技术】
图2为现有的一种大功率LED封装方法中使用的一种支架模板1，该支架模板1由金属板冲压而成，其上含有若干个支架10和连接臂11，支架10包括支架主体101和隔离臂102，支架主体101和隔离臂102之间断开，支架主体101自身与支架模板1保持连接的同时还通过连接臂11与支架模板1相连，隔离臂102直接连接在支架模板1上。
下面一并参阅图1、图3和图4，对现有的一种大功率LED的封装方法进行详细的介绍，该封装方法包括如下步骤：
步骤一，固晶，在该步骤中首先在支架10的支架主体101的中心点银胶，然后再将LED芯片固定于银胶上；
步骤二，焊线，在该步骤中通过焊接的方式将固定好的LED晶片的上面电极用金线与支架10上的隔离臂102连接；
步骤三，透镜内点胶，在该步骤中，首先将成型好的单个透镜2凹面朝上倒置固定在工作台上，尽量将透镜2放正，以便在点胶时胶分布比较均匀，然后利用点胶机往透镜内注入适量的胶3；
步骤四，盖透镜，在该步骤中将点好胶的透镜拿起来扣在支架上，透镜2和胶3一起构成LED的透镜部；
最后再依次进行切脚、分光和包装入库步骤，从而完成整个封装。
然而，由于在该种封装过程中透镜2的位置很难摆正，点胶时容易产生胶分布不均匀，还有在将点好胶的透镜2倒置过来时胶也可能会有流动产生胶分布不均匀，从而容易导致在盖透镜时空气排出不完全，在透镜2和胶3之间以及支架10与胶3之间形成气泡，致使成品不良率较高；另外，由于透镜2和胶3的折射率不同导致射出的部分光线在其交界处发生全发射而降低了发光效率；再者逐个加盖透镜使生产效率很低，不利于大批量生产。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供一种不良率较低、发光效率较高且生产效率较高的大功率发光二极管封装方法。
本发明是通过以下技术方案实现的：一种大功率发光二极管封装方法，包括下列步骤：
固晶，即将发光二极管芯片固定在支架上；
焊线，即将发光二极管芯片的电极与支架上相应电极连接；
模粒内点胶，即在事先成型的模粒模板的模粒内注入胶；
压合支架，即将支架模板和模粒模板进行压合；
脱模，即将模粒模板和支架模板分离。
在步骤压合支架之后还设有对模粒模板和支架模板的压合体进行抽真空的步骤。
在步骤压合支架中，模粒模板固定，将支架模板倒置过来与模粒模板压合。
与现有技术相比，本发明将现有技术中透镜内点胶后盖透镜的步骤改为模粒内点胶后压合支架模板再抽真空、烘烤、离模的步骤，不仅省掉了透镜，而且有效的改善了胶部和透镜处发生全反射的缺陷；另外在模粒内加胶使加入的胶比较均匀，压合时有利于空气的排出，从而降低了产生气泡的几率，还可以在压合支架模板后再增加抽真空的步骤，将压合时未排出的空气抽出，进一步降低产生气泡的几率，使不良率明显下降；最后由于采用模块化作业，大大提高了生产效率，降低了成本，有利于大规模生产。
【附图说明】
图1为现有大功率LED封装方法的封装工艺流程图。
图2为现有大功率LED封装方法中支架模板平面图。
图3为现有大功率LED封装方法中透镜内点胶的示意图。
图4为现有大功率LED封装方法中盖透镜后的示意图。
图5为本发明大功率LED封装方法的封装工艺流程图。
图6为本发明大功率LED封装方法中支架模板平面示意图。
图7为本发明大功率LED封装方法中模粒模板的平面示意图。
图8为本发明大功率LED封装方法中模粒模板的A-A方向剖视图。
图9为本发明大功率LED封装方法中模粒内点胶的示意图。
图10为本发明大功率LED封装方法中支架模板与模粒模板压合的示意图。
图11为本发明大功率LED封装方法中粒模板脱离支架模板后的示意图。
【具体实施方式】
请参阅图6所示，在本发明所揭示的大功率发光二极管封装方法中同样使用一种支架模板81，该支架模板81由金属板冲压而成，其上含有若干个支架810和连接臂811，支架810包括支架主体8101和隔离臂8102，支架主体8101和隔离臂8102之间断开，支架主体8101自身与支架模板81保持连接的同时还通过连接臂811与支架模板81相连，隔离臂8102直接连接在支架模板81上。
请一并参阅图7、图8所示，本发明所揭示的大功率发光二极管封装方法中还使用一种模粒模板4，该模粒模板4可由常用的PC材料制成，其上设有和所述支架模板81上的支架810的位置相对应的若干模粒40，该模粒40为在模粒模板4上形成的与LED透镜部外表面同样形状的凹陷部，模粒40的表面光滑。
请一并参阅图5、图9、图10和图11所示，本发明所揭示的大功率发光二极管封装方法包括如下步骤：
步骤一，固晶。
在该步骤中，首先在支架810的支架主体8101的中心点银胶，再将LED芯片固定于银胶上。
步骤二，焊线。
在该步骤中，通过焊接的方式将固定好的LED晶片上的电极用金线与支架810上的隔离臂8102连接。
步骤三，模粒内点胶。
在该步骤中，首先将成型好的模粒模板4摆正固定，然后用点胶机往模粒40内注入适量的胶83。由于模粒模板4易于摆正，使得注入模粒40内的胶分布比较均匀。
步骤四，压合支架。
在该步骤中，将模粒模板4或支架模板81固定不动，将另一模板倒置过来，然后将两者进行压合。优选的方式是将点好胶的模粒模板4固定，将支架模板81倒置过来，当模粒40与支架810对齐后将模粒模板4与支架模板81压合在一起，采用这一方式的好处在于避免了模粒40内注好的胶在倒置的时候可能发生的流动而导致胶分布不均匀。
步骤五，抽真空。
在该步骤中，对模粒模板4和支架模板81的压合体进行抽真空，以将胶和支架之间的空气抽出，进一步减少可能产生的气泡，提高产品的质量。需要说明的是，本步骤只是为了进一步提高产品的质量，并不是本发明所揭示的封装方法的必要步骤。
步骤六，脱模。
在该步骤中，将模粒模板4和支架模板81分离，模粒40内的胶83在支架上形成LED的透镜部。
最后再进行切脚、分光和包装入库。
本发明将现有技术中透镜内点胶后盖透镜的步骤改为模粒内点胶后压合支架模板再抽真空、烘烤、离模的步骤，不仅省掉了透镜，而且有效的改善了胶部和透镜处发生全反射的缺陷；另外在模粒内加胶使加入的胶比较均匀，压合时有利于空气的排出，从而降低了产生气泡的几率，还可以在压合支架模板后再增加抽真空的步骤，将压合时未排出的空气抽出，进一步降低产生气泡的几率，使不良率明显下降；最后由于采用模块化作业，大大提高了生产效率，降低了成本，有利于大规模生产。
以上描述仅为本发明的实施例，谅能理解，在不偏离本发明构思的前提下，对本发明的简单修改和替换，皆应包含在本发明的技术构思之内。

Claims (3)

1.一种大功率发光二极管封装方法，包括下列步骤：
固晶，即将发光二极管芯片固定在支架上；
焊线，即将发光二极管芯片的电极与支架上相应电极连接；
模粒内点胶，即在事先成型的模粒模板的模粒内注入胶；
压合支架，即将支架模板和模粒模板进行压合；
脱模，即将模粒模板和支架模板分离。
2.如权利要求1所述的大功率发光二极管封装方法，其特征在于：在步骤压合支架之后还设有对模粒模板和支架模板的压合体进行抽真空的步骤。
3.如权利要求1或2所述的大功率发光二极管封装方法，其特征在于：在步骤压合支架中，模粒模板固定，将支架模板倒置过来与模粒模板压合。
CNA2006101176251A 2006-10-26 2006-10-26 大功率发光二极管封装方法 Pending CN101170154A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2006101176251A CN101170154A (zh) 2006-10-26 2006-10-26 大功率发光二极管封装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2006101176251A CN101170154A (zh) 2006-10-26 2006-10-26 大功率发光二极管封装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101170154A true CN101170154A (zh) 2008-04-30

Family

ID=39390680

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2006101176251A Pending CN101170154A (zh) 2006-10-26 2006-10-26 大功率发光二极管封装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101170154A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8235551B2 (en) 2008-12-24 2012-08-07 Industrial Technology Research Institute LED module and packaging method thereof
CN103162100A (zh) * 2011-12-08 2013-06-19 苏州市世纪晶源电力科技有限公司 一种正装结构led芯片集成封装成交流或直流led光源的方法
CN103943764A (zh) * 2014-04-18 2014-07-23 立达信绿色照明股份有限公司 模压一体化封装led光源的成型模具及成型方法
CN113130720A (zh) * 2021-04-14 2021-07-16 苏州茂立光电科技有限公司 具备光学效果的次毫米发光二极管晶粒封胶方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8235551B2 (en) 2008-12-24 2012-08-07 Industrial Technology Research Institute LED module and packaging method thereof
CN103162100A (zh) * 2011-12-08 2013-06-19 苏州市世纪晶源电力科技有限公司 一种正装结构led芯片集成封装成交流或直流led光源的方法
CN103943764A (zh) * 2014-04-18 2014-07-23 立达信绿色照明股份有限公司 模压一体化封装led光源的成型模具及成型方法
CN103943764B (zh) * 2014-04-18 2018-10-26 漳州立达信灯具有限公司 模压一体化封装led光源的成型模具及成型方法
CN113130720A (zh) * 2021-04-14 2021-07-16 苏州茂立光电科技有限公司 具备光学效果的次毫米发光二极管晶粒封胶方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102072422B (zh) 大功率led光源模块封装结构
CN100481546C (zh) 一种底部注胶透镜成型的功率led及其制造方法
CN101859866B (zh) 用于制造led的支架、大功率白光led封装方法
CN101562191B (zh) 带腔体的光电封装件及其生产方法
CN101207170B (zh) 一种led引线框架及利用该引线框架制造led的方法
CN101582475A (zh) 在led芯片上涂布荧光粉层的方法及led器件的制造
US20090278267A1 (en) Method for manufacturing light guide plates
WO2008138183A1 (fr) Diode électroluminescente de type à rayonnement latéral
CN101170154A (zh) 大功率发光二极管封装方法
US20090250718A1 (en) Light emitting diode and method for producing the same
CN101820045B (zh) Led的封装支架、led封装方法及利用该方法制作的led
CN103531671A (zh) 一种发光二极管生产工艺及发光二极管
CN116314539A (zh) 一种具有增强led可靠性的封装结构及其制备工艺
CN101696774A (zh) 一体成型式led灯板的制作方法
CN206122108U (zh) Led点胶治具
CN2745158Y (zh) 改进的点矩阵二极管结构
CN102117880B (zh) 一种表面贴装式led封装体及其制造方法
CN103531696B (zh) 封装胶成型治具及其操作方法
CN208655692U (zh) 一种贴片式led
CN207977348U (zh) 灯具及直插式led灯珠
CN202106500U (zh) Led透镜压缩成型装置
CN206774543U (zh) Led模组bga封装固定结构
CN206059347U (zh) Led固晶机及其顶针结构
CN206225399U (zh) 圆柱形csp光源及其制造装置
CN107068835B (zh) 一种贴片式led灯的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20080430