CN102294314A - 一种晶圆涂胶机及涂胶方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种晶圆涂胶机及涂胶方法，该晶圆涂胶机包括涂胶平台、涂胶机构、前后运动机构和检测装置，其中涂胶机构包括第一气缸、第二气缸、分别由第一气缸和第二气缸驱动的第一刮胶板和第二刮胶板，涂胶机构在前后运动机构的驱动下进行前后往复运动从而进行涂胶操作，在涂胶过程中，当涂胶机构向前运行时，第二气缸抬起，第二刮胶板相应离开涂胶平台，第一刮胶板进行涂胶操作；当涂胶机构向后运行时，第一气缸抬起，所述第一刮胶板相应离开涂胶平台，第二刮胶板进行涂胶操作。根据本发明，不仅能够高效地均匀涂胶，而且结构简单，清洗、拆卸方便，成本低。
Description
技术领域
本发明涉及一种晶圆涂胶机及涂胶方法，尤其涉及一种能够高效地均匀涂胶的晶圆涂胶机及涂胶方法。
背景技术
目前，半导体芯片封装工序中存在着晶圆涂胶问题，尤其是涂胶不均匀、效率低、网板损伤等问题。此外，现有产品结构复杂，在拆卸清洗、更换的时候需要翻转，操作极不方便，效率低，而且设备成本很高。
发明内容
为了解决现有技术中的上述问题，根据本发明的一方面，提供了一种晶圆涂胶机，包括涂胶平台、涂胶机构、前后运动机构和检测装置，涂胶机构包括第一气缸、第二气缸、分别由第一气缸和第二气缸驱动的第一刮胶板和第二刮胶板，涂胶机构在前后运动机构的驱动下进行前后往复运动从而进行涂胶操作，在涂胶过程中，当涂胶机构向前运行时，第二气缸抬起，第二刮胶板相应离开涂胶平台，第一刮胶板进行涂胶操作；当涂胶机构向后运行时，第一气缸抬起，第一刮胶板相应离开涂胶平台，第二刮胶板进行涂胶操作。
根据本发明一优选实施例，晶圆涂胶机可进一步包括连接锁和锁紧把手，第一刮胶板和第二刮胶板通过连接锁和锁紧把手安装到涂胶机构上。
根据本发明一优选实施例，涂胶平台可包括支脚、由支脚支撑的架台和位于架台之上的网板，其中支脚是两段式支脚，从而在稳固支撑的同时能够微调高度，从而调节网板与晶圆面的平行度。
根据本发明一优选实施例，涂胶机构还可包括精确调整装置，以精确调整第一刮胶板和第二刮胶板的行程、第一刮胶板和第二刮胶板对网板的压力、以及第一刮胶板和第二刮胶板与网板所成的角度。
另外，涂胶机构还可包括安装在第一刮胶板和第二刮胶板之间的供胶装置。
根据本发明一优选实施例，前后运动机构可包括伺服电机、控制模组和导轨，使前后运动机构能够前后匀速运动。
其中，涂胶机构可通过支撑平板安装在前后运动机构上。另外，第一刮胶板和第二刮胶板由树脂材料制成。
根据本发明的另一方面，提供了一种晶圆涂胶方法，包括以下步骤：将晶圆固定在涂胶平台的网板的下面并对准涂胶位置；使位于后面的第一刮胶板下降压向网板，同时使前面的第二刮胶板上升离开网板，在前后运动机构的带动下向前运动期间，由第一刮胶板进行涂胶操作；到达预定位置后，前面的第二刮胶板下降压向网板，同时后面的第一刮胶板上升离开网板，在前后运动机构的带动下向后运动期间，由第二刮胶板进行涂胶操作；一个前后往复运动完成时，由检测装置检测胶在晶圆上的涂布情况，以确定涂胶是否完成；如果确定涂胶尚未完成，则重复上述第二至第四步骤，直至涂胶完成。
根据本发明的技术方案，不仅能够高效地均匀涂胶，而且结构简单，清洗、拆卸方便，成本低。
附图说明
图1是根据本发明的涂胶机构的原理图；
图2是根据本发明一优选实施例的晶圆涂胶机的立体图；
图3是根据本发明一优选实施例的晶圆涂胶机的主视图；
图4是根据本发明一优选实施例的晶圆涂胶机的俯视图。
具体实施方式
下面，结合附图详细描述根据本发明的优选实施例。
参照图1-4，根据本发明一优选实施例的晶圆涂胶机主要由涂胶平台、前后运动机构、涂胶机构和检测装置构成。在该实施例中，涂胶平台主要由支脚11、架台5和网板6组成；前后运动机构主要由伺服电机4、控制模组3、导轨7组成；涂胶机构主要由第一气缸1、第二气缸14、第一刮胶板12、第二刮胶板17组成。此外，涂胶机构还包括弹簧10、导向轴13、供胶装置2等。涂胶机构经由支撑平板9安装在前后运动机构上。第一刮胶板12和第二刮胶板17通过连接锁16挂在涂胶机构运动装置两边，分别用锁紧把手15固定在涂胶机构运动装置上。
架台5可采用由支脚11支撑铝板的结构，起到支撑网板6、前后运动机构和涂胶机构的作用。架台5的支脚11是两段式，在稳固支撑的同时，可以微调高度，起到调节铝板上印刷网板6与晶圆面平行度的作用。前后运动机构使涂胶机构在网板6上往复运动，从而实现涂胶动作和视觉检查。伺服电机4可以精确控制运行的速度和位置，实现匀速运动，涂胶机构主体是前后两块第一和第二刮胶板12和17，分别由第一和第二气缸1和14带动，可以上下动作，第一和第二刮胶板12和17可与网板6平面呈一定角度，以便于把胶例如助焊剂刮入网板6的孔中。涂胶机构上还可附有精确的压力调整，防止冲击，平行度调整，行程调整，角度调整等装置，以方便地调整第一和第二刮胶板12和17与网板6的平行度、第一刮胶板12和第二刮胶板17对网板6的下压力、第一刮胶板12和第二刮胶板17与网板6的角度，以及第一刮胶板12和第二刮胶板17的行程；从而防止第一刮胶板12和第二刮胶板17冲击网板6。
另外，装在第一刮胶板12和第二刮胶板17之间的供胶装置可以自动把胶滴落到网板6上。视觉检查装置可装在涂胶机构上，从而通过摄像头和图像处理系统，检测并且判断涂胶是否均匀。
在使用前，安装涂胶平台时需要调节涂胶平台水平，要求网板6的平面度高。涂胶机构在涂胶过程中向前运行的时候第二气缸14抬起，后面的第一刮胶板12进行涂胶操作；向后运行的时候第一气缸1抬起，前面的第二刮胶板17进行涂胶操作。前后运动机构在架台上可以匀速稳定的行走，通过前后两个刮胶板可以使涂胶均匀、高效，而且不易损坏网板6。
此外，进行涂胶时，首先在网板6上供给适量的胶，例如助焊剂。把晶圆固定在网板6的下面，并对准涂胶位置。然后，涂胶机构使第一气缸1和第二气缸14动作，从而使后面的第一刮胶板12下降压向网板6，前面的第二刮胶板17上升离开网板6；伺服电机4启动，带动刮胶板向前运动；到达前面预定位置后，前面的第二刮胶板17下降，后面的第一刮胶板12升起，涂胶机构再向后运动，如此反复，前后刮胶板可以把其间的助焊剂刮入网板6的孔中，从而印到下面的晶圆上。前后运动完成，视觉检测装置检测助焊剂在整个晶圆上的印刷情况，判断印刷完成还是再次涂胶。从而指示下一步的动作。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：涂胶均匀且高效；清洗、更换拆卸方便，只需让刮胶机构上升，手动旋开锁紧把手，就可以方便地将第一刮胶板和第二刮胶板取下来；机构简单，控制与调试简便；成本降低，性价比高。
本说明书中所述的只是本发明的几种较佳具体实施例，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明的限制。凡本领域技术人员依本发明的构思通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在本发明的范围之内。
Claims (9)
1.一种晶圆涂胶机，包括涂胶平台、涂胶机构、前后运动机构和检测装置，其特征在于，所述涂胶机构包括第一气缸、第二气缸、分别由第一气缸和第二气缸驱动的第一刮胶板和第二刮胶板，所述涂胶机构在前后运动机构的驱动下进行前后往复运动从而进行涂胶操作，在涂胶过程中，
当涂胶机构向前运行时，所述第二气缸抬起，所述第二刮胶板相应离开涂胶平台，所述第一刮胶板进行涂胶操作；
当涂胶机构向后运行时，所述第一气缸抬起，所述第一刮胶板相应离开涂胶平台，所述第二刮胶板进行涂胶操作。
2.如权利要求1所述的晶圆涂胶机，其特征在于，进一步包括连接锁和锁紧把手，所述第一刮胶板和第二刮胶板通过连接锁和锁紧把手安装到所述涂胶机构上。
3.如权利要求1或2所述的晶圆涂胶机，其特征在于，所述涂胶平台包括支脚、由支脚支撑的架台和位于架台之上的网板，其中所述支脚是两段式支脚，从而在稳固支撑的同时能够微调高度，从而调节网板与晶圆面的平行度。
4.如权利要求3所述的晶圆涂胶机，其特征在于，所述涂胶机构还包括精确调整装置，以精确调整所述第一刮胶板和第二刮胶板的行程、所述第一刮胶板和第二刮胶板对网板的压力、以及所述第一刮胶板和第二刮胶板与网板所成的角度。
5.如权利要求4所述的晶圆涂胶机，其特征在于，所述涂胶机构还包括安装在所述第一刮胶板和第二刮胶板之间的供胶装置。
6.如权利要求1或2所述的晶圆涂胶机，其特征在于，所述前后运动机构包括伺服电机、控制模组和导轨，使前后运动机构能够前后匀速运动。
7.如权利要求6所述的晶圆涂胶机，其特征在于，所述涂胶机构通过支撑平板安装在所述前后运动机构上。
8.如权利要求1或2所述的晶圆涂胶机，其特征在于，所述第一刮胶板和第二刮胶板由树脂材料制成。
9.一种使用权利要求1所述的晶圆涂胶机进行晶圆涂胶方法，其特征在于，包括以下步骤：
将晶圆固定在涂胶平台的网板的下面并对准涂胶位置；
使位于后面的第一刮胶板下降压向网板，同时使前面的第二刮胶板上升离开网板，在前后运动机构的带动下向前运动期间，由第一刮胶板进行涂胶操作；
到达预定位置后，前面的第二刮胶板下降压向网板，同时后面的第一刮胶板上升离开网板，在前后运动机构的带动下向后运动期间，由第二刮胶板进行涂胶操作；
一个前后往复运动完成时，由检测装置检测胶在晶圆上的涂布情况，以确定涂胶是否完成；
如果确定涂胶尚未完成，则重复上述第二至第四步骤，直至涂胶完成。
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