CN1861270A - 具有振动器的涂布装置与其涂布方法 - Google Patents

具有振动器的涂布装置与其涂布方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1861270A
CN1861270A CNA2005100702236A CN200510070223A CN1861270A CN 1861270 A CN1861270 A CN 1861270A CN A2005100702236 A CNA2005100702236 A CN A2005100702236A CN 200510070223 A CN200510070223 A CN 200510070223A CN 1861270 A CN1861270 A CN 1861270A
Authority
CN
China
Prior art keywords
steel
tin
coating
steel knife
vibrator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2005100702236A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100493734C (zh
Inventor
陈彦铭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lite On Technology Corp
Original Assignee
Lite On Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lite On Technology Corp filed Critical Lite On Technology Corp
Priority to CNB2005100702236A priority Critical patent/CN100493734C/zh
Priority to US11/164,064 priority patent/US20060255092A1/en
Publication of CN1861270A publication Critical patent/CN1861270A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100493734C publication Critical patent/CN100493734C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1233—Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B23K3/0638—Solder feeding devices for viscous material feeding, e.g. solder paste feeding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0285—Using ultrasound, e.g. for cleaning, soldering or wet treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明提供一种涂布装置与方法。该装置包括有：一模板，具有至少一孔洞，该模板上承载一待涂布物质；一刮刀模块，用来在该模板上刮动该待涂布物质；以及一振动器，连接于该模板或该刮刀模块上，用来使该模板或该刮刀模块产生振动。

Description

具有振动器的涂布装置 与其涂布方法
技术领域
本发明涉及一种涂布装置与方法，特别是涉及一种具有振动器的涂布装置与其涂布方法。
背景技术
一般而言，一个印刷电路板(printed circuit board，PCB)上都会配置许多元件，例如IC、电阻、电感、电容...等，以便形成具有一特定功能的电路，因此，印刷电路板上会因应元件的配置位置而设置许多焊接点，用来安装所需的电路元件，为了要增强焊接的效果以及提高焊接效率，通常在焊接之前会在印刷电路板的焊接点上涂布某种能促进焊接效果的材料，其中最常见的涂布材料为锡膏。
在印刷电路板上涂布锡膏时，一般较常见的方式是先根据印刷电路板上焊接点的位置来制做模板，最常用的模板材料为钢，因此一般称这种模板为刷锡钢板，完成的刷锡钢板上便会有对应印刷电路板上焊接点的许多孔洞，分别用来将锡膏导入至印刷电路板上相对应的焊接点。在进行锡膏涂布作业时，将刷锡钢板置在印刷电路板上，让刷锡钢板上的孔洞对准印刷电路板上的焊接点，然后将锡膏放置在刷锡钢板上，利用刮刀在刷锡钢板上来回刮动。当锡膏通过刷锡钢板上的孔洞时，便会穿过孔洞而落在印刷电路板的焊接点上。请同时参阅图1与图2，图1是现有锡膏涂布装置的第一操作示意图，而图2是现有锡膏涂布装置的第二操作示意图。在涂布时，先将刷锡钢板120准确地放置在印刷电路板110上，使得刷锡钢板120上的孔洞对准印刷电路板110上的焊接点，然后，当钢刀组130欲沿着方向A来进行锡膏涂布作业时，如图1所示，钢刀131会升起以离开刷锡钢板120，而钢刀132则会降下以接触刷锡钢板120，此时，当钢刀132沿着方向A移动时，其便可将锡膏140刷入刷锡钢板120上的孔洞，以使锡膏140能够穿过刷锡钢板120上的孔洞而落在印刷电路板110的焊接点上。如业界所已知的，在进行锡膏涂布作业时，钢刀组130会在刷锡钢板120上来回刮动锡膏140，因此，当钢刀组130在图1中沿着方向A而由右侧移动至左侧后，钢刀132会升起以离开刷锡钢板120，而钢刀131则会降下以接触刷锡钢板120(如图2所示)，接着，当钢刀131沿着方向B移动时，其便可同样地将锡膏140刷入刷锡钢板120上的孔洞，以使锡膏140能够穿过刷锡钢板120上的孔洞而落在印刷电路板110的焊接点上。经由钢刀组130反复地沿着方向A与方向B移动后，便可确保印刷电路板110的所有焊接点上均沾有锡膏140。
如上所述，钢刀组130的动作方式是交换地利用钢刀131和钢刀132在刷锡钢板120来回刮动锡膏140，当钢刀组130由右往左刮动时(如图1所示)，钢刀132会落下，钢刀131会升起，由钢刀132负责刮动锡膏140；当钢刀组130由左往右刮动时(如第2图所示)，钢刀131会落下，钢刀132会升起，由钢刀131负责刮动锡膏140。然而当钢刀131或是钢刀132在升起的过程中，常会使得锡膏140黏附在钢刀131、132上，因此在如果在钢刀131、132升起的位置上有焊接点时，该焊接点上的锡膏140很容易因为锡膏140与钢刀131、132之间附着力的关系，而被钢刀131、132带上来，往往造成该焊接点上没有锡膏附着或者锡膏的附着量不足；再者，锡膏140与钢刀131、132之间的附着力也会使得钢刀131、132在刮过刷锡钢板120上的孔洞时，或多或少会有些锡膏140黏附在钢刀131、132上，而造成锡膏涂布不均匀。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种具有振动器的涂布装置与涂布方法，以解决上述问题。
根据本发明的实施例，其揭露了一种涂布装置。该装置包括有：一模板，具有至少一孔洞，该模板上承载一待涂布物质；一刮刀模块，用来在该模板上刮动该待涂布物质；以及一振动器，连接于该模板或该刮刀模块上，用来使该模板或该刮刀模块产生振动。
根据本发明的实施例，其也揭露一种涂布方法。该方法包括有：将一待涂布物质置于一模板上；以及振动该模板或一刮刀模块，并使用该刮刀模块在该模板上刮动该待涂布物质。
本发明通过在钢刀或刷锡钢板上装设振动器，因此可以增加涂布锡膏的效率，使得锡膏能够均匀地涂布在印刷电路板上，并且因为钢刀振动的关系，锡膏便不容易残留在钢刀上，使涂布的过程中可以大幅地节省锡膏的使用量。
附图说明
图1为现有锡膏涂布装置的第一操作示意图；
图2为现有锡膏涂布装置的第二操作示意图；
图3为本发明第一实施例的锡膏涂布装置的第一操作示意图；
图4为本发明第一实施例的锡膏涂布装置的第二操作示意图；
图5为本发明第二实施例的锡膏涂布装置的操作示意图；
图6为本发明第三实施例的锡膏涂布装置的操作示意图。
具体实施方式
请参阅图3，图3为本发明第一实施例的锡膏涂布装置的第一操作示意图。在本实施例中，钢刀131与钢刀132上分别装置振动器210以及振动器220，振动器210以及振动器220可以是任何种类的振动器，只要其能够稳定地安装在钢刀131与钢刀132上，一般而言，较常使用的振动器种类为超音波振动器(ultrasonic vibrator)，因为超音波振动器的体积不大，适合安装于钢刀131与钢刀132，而且超音波振动器可以提供较高的振动频率，其所产生的振动效果也较佳。当钢刀组130预备沿着方向A来进行锡膏涂布作业时，钢刀131会升起以离开刷锡钢板120，而另一钢刀131则会降下以接触刷锡钢板120，同时振动器220会启动，因此，当钢刀组130由右往左刮动锡膏140的同时，钢刀132会因为振动器220而维持在振动的状态，由于钢刀132振动的关系，所以当锡膏140通过刷锡钢板120上的孔洞时，会受到钢刀132振动的影响，而均匀地穿过钢板120上的孔洞，并且附着在印刷电路板110的焊接点上，由于振动器220会振动钢刀132，因此当钢刀132横向移动而离开钢板120上的孔洞时，孔洞中已刷入的锡膏140便不易被钢刀132所带离。钢刀132持续一边振动一边刮动锡膏140，直到钢刀组130移动到刷锡钢板120的最左侧。
请参阅图4，图4为本发明第一实施例的锡膏涂布装置的第二操作示意图。当钢刀组130移动到刷锡钢板120最左侧时，钢刀132会升起以便离开刷锡钢板120，另一方面，钢刀131则会落下以便接触刷锡钢板120。请注意，当钢刀132升起时，振动器220仍会持续振动，因为钢刀132振动的关系，锡膏140就不容易随着钢刀132的上升而被钢刀132带离刷锡钢板120，因此，若钢刀132停驻于刷锡钢板120的位置具有一孔洞，则当钢刀132上升时，其便不致于影响该孔洞中原本刷入的锡膏140而造成现有涂布不均匀的问题。本实施例中，当钢刀132完全升起，且钢刀131完全下降之后，振动器220便停止，而同时振动器210便会启动。之后，如图4所示，当钢刀131沿着方向B而由左往右刮动锡膏140时，振动器210会使钢刀131产生振动，同样地，当钢刀131刮动锡膏的同时，钢刀131会维持在振动的状态，由于钢刀131振动的关系，所以当锡膏140通过刷锡钢板120上的孔洞时，会受到钢刀131振动的影响，而均匀地穿过钢板120上的孔洞，并且附着在印刷电路板110的焊接点上，由于振动器210会振动钢刀131，因此当钢刀131横向移动而离开钢板120上的孔洞时，孔洞中已刷入的锡膏140便不易被钢刀131所带离。钢刀131持续一边振动一边刮动锡膏140，直到钢刀组130回到刷锡钢板120的最右侧。
同理，当钢刀组130移动到刷锡钢板120最右侧时，钢刀131会升起以便离开刷锡钢板120，另一方面，钢刀132则会落下以便接触刷锡钢板120。请注意，当钢刀131升起时，振动器210仍会持续振动，因为钢刀131振动的关系，锡膏140就不容易随着钢刀131的上升而被钢刀131带离刷锡钢板120，因此，若钢刀131停驻于刷锡钢板120的位置具有一孔洞，则当钢刀131上升时，其便不致于影响该孔洞中原本刷入的锡膏140而造成现有涂布不均匀的问题。
总之，通过在钢刀组130上加装振动器210、220，钢刀131、132便可以在刮动锡膏140的过程中持续振动，让锡膏140能均匀地通过刷锡钢板120流入印刷电路板110的焊接点上，而且锡膏140也因为振动的关系，变得不容易附着在钢刀131、132上。因此当钢刀131、132升起时，锡膏140便不会被带上来。
另外，本发明也可以通过在刷锡钢板120上设置振动器的方式，来使得锡膏能够均匀地涂布在印刷电路板上，均属本发明的范畴。请参阅图5，图5为本发明第二实施例的锡膏涂布装置的操作示意图。如图所示，在刷锡钢板120上加装振动器310即可在涂布锡膏140的过程中，通过振动刷锡钢板120而非振动钢刀131或钢刀132，来使锡膏140能均匀地分布在印刷电路板110上，换句话说，本实施例是经由刷锡钢板120上的振动器310来提供钢刀131、132与锡膏140之间所需的振动，也可达到避免锡膏140沾附于钢刀131、132的目的。同样地，较常使用的振动器种类为超音波振动器，因为超音波振动器的体积不大，重量也较轻，所以适合安装于刷锡钢板120上，而且超音波振动器可以提供较高的振动频率，其所产生的振动效果也较佳。
请参阅图6，图6为本发明第三实施例的锡膏涂布装置的操作示意图。在此一实施例中，同时在钢刀131、钢刀132以及刷锡钢板120分别加装振动器210、振动器220以及振动器310，当钢刀132由右往左刮时，振动器220以及振动器310会同时启动，使得钢刀132与刷锡钢板120同时产生振动，并使锡膏140能够顺利通过刷锡钢板120上的孔洞而均匀附着在印刷电路板110的焊接点上，所以，由于振动器220会振动钢刀132以及振动器310会振动刷锡钢板120，因此当钢刀132横向移动而离开钢板120上的孔洞时，孔洞中已刷入的锡膏140便不易被钢刀132所带离。另外，当钢刀131由左往右刮时，振动器210以及振动器310会同时启动，使得钢刀131与刷锡钢板120同时产生振动，使锡膏140能够顺利通过刷锡钢板120上的孔洞而均匀附着在印刷电路板110的焊接点上，所以，由于振动器210会振动钢刀131以及振动器310会振动刷锡钢板120，因此当钢刀131横向移动而离开钢板120上的孔洞时，孔洞中已刷入的锡膏140便不易被钢刀131所带离。
综上所述，本发明通过在钢刀或刷锡钢板上装设振动器，因此可以增加涂布锡膏的效率，使得锡膏能够均匀地涂布在印刷电路板上，并且因为钢刀振动的关系，锡膏便不容易残留在钢刀上，使涂布的过程中可以大幅度地节省锡膏的使用量。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (14)

1.一种涂布装置，包括有：
一模板，具有至少一孔洞，该模板上承载一待涂布物质；
一刮刀模块，用来在该模板上刮动该待涂布物质，以通过该模板，刮动该待涂布物质至一基板；以及
一振动器，连接在该模板或该刮刀模块上，用来使该模板或该刮刀模块产生振动。
2.如权利要求1所述的涂布装置，其中该待涂布物质为锡膏。
3.如权利要求1所述的涂布装置，其中该模板为一钢板。
4.如权利要求1所述的涂布装置，其中该刮刀模块包括有至少一刮刀。
5.如权利要求4所述的涂布装置，其中该刮刀为一钢刀。
6.如权利要求1所述的涂布装置，其中该振动器为一超音波振动器。
7.如权利要求1所述的涂布装置，其中该基板为一印刷电路板。
8.一种涂布方法，其包括有：
将一待涂布物质置在一模板上；以及
振动该模板或一刮刀模块，并使用该刮刀模块在该模板上刮动该待涂布物质，以通过该模板，刮动该待涂布物质至一基板。
9.如权利要求8所述的涂布方法，其中该待涂布物质为锡膏。
10.如权利要求8所述的涂布方法，其中该模板为一钢板。
11.如权利要求8所述的涂布方法，其中该刮刀模块包括有至少一刮刀。
12.如权利要求11所述的涂布方法，其中该刮刀为一钢刀。
13.如权利要求8所述的涂布方法，其中振动该模板或该刮刀模块的步骤另包括有使用一超音波振动器来使该模板或该刮刀模块产生振动。
14.如权利要求8所述的涂布方法，其中该基板为一印刷电路板。
CNB2005100702236A 2005-05-11 2005-05-11 具有振动器的涂布装置与其涂布方法 Expired - Fee Related CN100493734C (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005100702236A CN100493734C (zh) 2005-05-11 2005-05-11 具有振动器的涂布装置与其涂布方法
US11/164,064 US20060255092A1 (en) 2005-05-11 2005-11-09 Spreading apparatus with vibrator and spreading method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005100702236A CN100493734C (zh) 2005-05-11 2005-05-11 具有振动器的涂布装置与其涂布方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1861270A true CN1861270A (zh) 2006-11-15
CN100493734C CN100493734C (zh) 2009-06-03

Family

ID=37388852

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005100702236A Expired - Fee Related CN100493734C (zh) 2005-05-11 2005-05-11 具有振动器的涂布装置与其涂布方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20060255092A1 (zh)
CN (1) CN100493734C (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102294314A (zh) * 2010-06-25 2011-12-28 上海微电子装备有限公司 一种晶圆涂胶机及涂胶方法
CN102547548A (zh) * 2012-02-28 2012-07-04 歌尔声学股份有限公司 生产硅麦克风用刷膏装置及应用该刷膏装置的刷膏工艺
CN105413922A (zh) * 2015-12-08 2016-03-23 无锡万能胶粘剂有限公司 一种高均匀度喷胶机
CN113840664A (zh) * 2019-11-19 2021-12-24 田中精密工业株式会社 层积铁芯的制造装置及其制造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0919580D0 (en) 2009-11-09 2009-12-23 Dtg Int Gmbh Screen printing
JP5745792B2 (ja) * 2010-08-02 2015-07-08 矢崎総業株式会社 回路基板に実装する部品の固定金具
US20120042795A1 (en) * 2010-08-23 2012-02-23 Preco, Inc. Method and apparatus for printing on a substrate

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5118027A (en) * 1991-04-24 1992-06-02 International Business Machines Corporation Method of aligning and mounting solder balls to a substrate
US6609652B2 (en) * 1997-05-27 2003-08-26 Spheretek, Llc Ball bumping substrates, particuarly wafers
US6491204B1 (en) * 1999-11-30 2002-12-10 Gunter Erdmann Stencil wiping device
US20040123750A1 (en) * 2002-12-31 2004-07-01 Rezaei Frederick F. Sonic screen printing

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102294314A (zh) * 2010-06-25 2011-12-28 上海微电子装备有限公司 一种晶圆涂胶机及涂胶方法
CN102547548A (zh) * 2012-02-28 2012-07-04 歌尔声学股份有限公司 生产硅麦克风用刷膏装置及应用该刷膏装置的刷膏工艺
CN102547548B (zh) * 2012-02-28 2014-07-16 歌尔声学股份有限公司 生产硅麦克风用刷膏装置及应用该刷膏装置的刷膏工艺
CN105413922A (zh) * 2015-12-08 2016-03-23 无锡万能胶粘剂有限公司 一种高均匀度喷胶机
CN113840664A (zh) * 2019-11-19 2021-12-24 田中精密工业株式会社 层积铁芯的制造装置及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN100493734C (zh) 2009-06-03
US20060255092A1 (en) 2006-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100493734C (zh) 具有振动器的涂布装置与其涂布方法
CN102548251A (zh) Pcb真空压合塞孔工艺
CN100560264C (zh) 刮渣装置和应用该刮渣装置的沾锡机
CN102844191B (zh) 丝网印刷头、丝网印刷方法和印刷刀片
CN102413638A (zh) 一种镂空板的线路制作方法
CN1956630A (zh) 一种于印刷电路板拼板中移植单板的方法
CN106696475B (zh) 打印机及利用打印机打印电路板的方法
CN208113104U (zh) 一种双面电路板同步印刷设备
CN101365297A (zh) 电路板的切割方法
CN102423760B (zh) 一种用于fpc冲切机上的模具自动化清洁装置
JP3092471B2 (ja) スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法
CN103596371B (zh) 线路板的制作方法
CN1642389A (zh) 将软性电路板暂时固定于工作平台上的方法
TWI274605B (en) Spreading apparatus with vibrator and spreading method thereof
CN102802355A (zh) 一种贴合治具
CN2607715Y (zh) 便于脱模的电路板印刷模板
CN207503839U (zh) 一种高效弹片包边治具
CN101056503A (zh) 电子元件黏着方法及使用该方法的装置
CN215872058U (zh) 一种手工维修作业中pcba组件局部锡膏印刷钢网
JP3191800B2 (ja) スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法
CN201608977U (zh) 内置超声波的制作印制电路板的烘箱
CN204136563U (zh) 一种smt印刷机振动装置
CN219919306U (zh) 一种pcb板覆膜机
CN106414078B (zh) 丝网印刷装置及方法
CN214108913U (zh) 一种主机上盖加工用穿孔装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090603

Termination date: 20120511