CN215872058U - 一种手工维修作业中pcba组件局部锡膏印刷钢网 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及锡膏印刷技术领域,具体为一种手工维修作业中PCBA组件局部锡膏印刷钢网,包括带有前、后侧板的钢网主体,所述钢网主体的左右两侧对称设有便于刮刀刮涂锡膏的斜板,所述钢网主体上前、后侧板的外板壁上对应设有便于手工按压的压板,所述钢网主体的底部设有钢网开孔。本实用新型通过压板的设计可以确保印刷时钢网与BGA焊盘紧密贴合,印刷完抬起时也能方便脱模,不需像现有维修工艺中贴胶带进行固定。通过斜板的设计可以使锡膏印刷过程刮刀行走更加顺畅,更加利于钢网中锡膏的均匀刮涂。
Description
技术领域
本实用新型涉及锡膏印刷技术领域,具体为一种手工维修作业中PCBA组件局部锡膏印刷钢网。
背景技术
机载电子产品具有小品量、多品种、价值高、工作可靠性高等属性,随着电子产品集成度的提升,各类型BGA封装器件已得到广泛应用,对于价值较高的机载电子产品,故障模块的维修经常遇到,其中BGA封装器件的可靠焊接尤其重要,其一般都是产品的控制核心器件。为了保障BGA器件更换后的可靠焊接,一般要在PCBA组件上对应的BGA焊盘处印刷焊锡膏,如果未印刷锡膏焊接时易产生部分焊点虚焊故障,因此印刷锡膏的质量很大程度上决定了BGA焊接的可靠性。
维修中PCBA组件上印刷锡膏是很难实现的,因为裸板可以用整块SMT钢网进行,而PCBA中需印刷锡膏BGA焊盘周围经常有电阻、电容及其它器件影响,能操作的空间较小。目前业界经常定制小型平整的钢网,把钢网贴于焊盘对应位置,然后为避免锡膏印刷过程中钢网移动,一般用胶带粘贴钢网四周于电路板上,锡膏印刷完成后在逐步撕开胶带,提起钢网,完成锡膏印刷。现有方法的缺点是其对操作人员水平要求较高,且作业过程极易造成钢网移动,而导致印刷失败。
发明内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提出了一种手工维修作业中PCBA组件局部锡膏印刷钢网。目的在于使用该钢网可提升局部锡膏印刷质量,且该钢网操作简单,一次印刷成功率高。
本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
一种手工维修作业中PCBA组件局部锡膏印刷钢网,包括带有前、后侧板的钢网主体,所述钢网主体的左右两侧对称设有便于刮刀刮涂锡膏的斜板,所述钢网主体上前、后侧板的外板壁上对应设有便于手工按压的压板,所述钢网主体的底部设有钢网开孔。
优选的,所述钢网主体厚度为0.3-0.5mm。
优选的,所述斜板与水平面之间的夹角小于45°。
优选的,所述压板的尺寸为5mm*10mm。
优选的,所述侧板高度小于10mm。
本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过压板的设计可以确保印刷时钢网与BGA焊盘紧密贴合,印刷完抬起时也能方便脱模,不需像现有维修工艺中贴胶带进行固定。
2、通过斜板的设计可以使锡膏印刷过程刮刀行走更加顺畅,更加利于钢网中锡膏的均匀刮涂。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明:
图1为本实用新型的主视结构示意图;
图中:1、侧板;2、斜板;3、压板;4、钢网开孔。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合附图以及实施例对本实用新型进一步阐述。
如图1所示,一种手工维修作业中PCBA组件局部锡膏印刷钢网,由钢网主体、设置在钢网主体前后两侧的两个侧板1、设置在钢网主体左右两侧的两个斜板2、设置两个侧板1外板壁上的两个压板3、以及设置在钢网主体底部上的若干个钢网开孔4所组成。
所述钢网主体的尺寸需要根据待焊接BGA焊盘的尺寸进行设计。所述钢网钢网主体的长度与宽度与BGA器件本体尺寸相同,所述钢网主体的厚度为0.3mm-0.5mm。
所述侧板1的高度尺寸根据实际情况进行设计,一般在10mm以内,其原则是保证钢网放置焊盘后侧板1不会受周边器件影响下落高度。
所述斜板2与水平面夹角小于45°,方便锡膏印刷。所述斜板2的设计可以使锡膏印刷过程刮刀行走更加顺畅,更加利于钢网中锡膏的均匀刮涂。
所述压板3沿前后水平分布且尺寸为5mm*10mm,此外所述压板3可根据待印刷空间进行调节,以工作过程放置不受周边器件影响为原则。所述压板3的设计可以确保印刷时钢网与BGA焊盘紧密贴合,印刷完抬起时也能方便脱模,不需像现有维修工艺中贴胶带进行固定。
所述钢网开孔4的开孔直径与焊盘尺寸相同。
本实用新型的工作原理:
首先把需要BGA器件从PCBA组件中拆除,完成BGA焊盘清理,然后把本钢网对应放到PCBA组件BGA焊盘处,用手指按压前后侧板1外部的两个压板3,刮刀从左右两侧的斜板2任意一侧开始刮涂焊锡膏,从另一侧走出,确保所有焊点均匀涂覆焊锡膏后,用手指捏住压板3抬起钢网,完成锡膏印刷。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种手工维修作业中PCBA组件局部锡膏印刷钢网,包括带有前、后侧板(1)的钢网主体,其特征在于:所述钢网主体的左右两侧对称设有便于刮刀刮涂锡膏的斜板(2),所述钢网主体上前、后侧板(1)的外板壁上对应设有便于手工按压的压板(3),所述钢网主体的底部设有钢网开孔(4)。
2.根据权利要求1所述的一种手工维修作业中PCBA组件局部锡膏印刷钢网,其特征在于:所述钢网主体厚度为0.3-0.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种手工维修作业中PCBA组件局部锡膏印刷钢网,其特征在于:所述斜板(2)与水平面之间的夹角小于45°。
4.根据权利要求1所述的一种手工维修作业中PCBA组件局部锡膏印刷钢网,其特征在于:所述压板(3)的尺寸为5mm*10mm。
5.根据权利要求1所述的一种手工维修作业中PCBA组件局部锡膏印刷钢网,其特征在于:所述侧板(1)高度小于10mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202122048486.4U CN215872058U (zh) | 2021-08-28 | 2021-08-28 | 一种手工维修作业中pcba组件局部锡膏印刷钢网 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202122048486.4U CN215872058U (zh) | 2021-08-28 | 2021-08-28 | 一种手工维修作业中pcba组件局部锡膏印刷钢网 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN215872058U true CN215872058U (zh) | 2022-02-18 |
Family
ID=80243855
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202122048486.4U Active CN215872058U (zh) | 2021-08-28 | 2021-08-28 | 一种手工维修作业中pcba组件局部锡膏印刷钢网 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN215872058U (zh) |
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