CN2607715Y - 便于脱模的电路板印刷模板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种便于脱模的电路板印刷模板,包括模板、模板上的模孔,所述模板至少在模孔的孔壁设有镀镍层;该模板的模孔表面镀有镍,使粗糙的模孔变得光滑,并修补模孔的缺陷,还可调整模板的厚度,提高锡膏印刷质量,满足日新月异的产品发展要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板印刷模板。
背景技术
随着电子信息产业的飞速发展,电子产品及其线路板也越来越小型化、精细化,因此,对在便于脱模的电路板印刷模板也提出了更高的要求,印刷模板主要用于在电路板上印刷锡膏,印刷模板上有许多印刷模孔,该模孔可以用机械切割、激光切割、化学腐蚀等方法加工制成,但是,不管是何种方法加工的模孔,其模孔的表面始终存在有切割的痕迹及细小的残留物,表面也比较粗糙,而锡膏是粘稠度很大的膏状物,只有将模孔内的锡膏按模孔的形状和大小完好地脱在焊盘上,才能保证将贴好的元器件,在过加温炉后焊接在电子线路板上。目前,由于元器件的体积越来越小,IC上管脚的密度越来越密,虽然模板的厚度只有0.08-0.3mm,但最小的开口宽度已经小到0.1-0.15mm,目前用的锡膏还是锡铅合金物,为了适应环境保护的要求,今后还会应用无铅锡膏代替锡铅合金,而无铅锡膏的粘稠度比目前使用的铅锡合金还要大,脱模会更困难。
发明内容
本实用新型的目的是:提供一种便于脱模的电路板印刷模板,该模板的模孔表面镀有镍,使粗糙的模孔变得光滑,并修补模孔的缺陷,还可调整模板的厚度,提高锡膏印刷质量,满足日新月异的产品发展要求。
本实用新型的技术方案是:一种便于脱模的电路板印刷模板,包括模板、模板上的模孔,所述模板至少在模孔的孔壁设有镀镍层。
本实用新型详细的技术方案之一是:一种便于脱模的电路板印刷模板,包括模板、模板上的模孔,所述模板在模孔的孔壁设有镀镍层。
本实用新型详细的技术方案之二是:一种便于脱模的电路板印刷模板,包括模板、模板上的模孔,所述模板在模孔周缘的表面以及模孔的孔壁设有镀镍层。
本实用新型详细的技术方案之三是:一种便于脱模的电路板印刷模板,包括模板、模板上的模孔,所述模板在上下表面以及模孔的孔壁均设有镀镍层。
上述技术方案中的镀镍层的厚度为0.005-0.1mm。
本实用新型的优点是:
1.模板的模孔孔壁经镀镍后,可改变模孔的粗糙度,使模孔表面光滑,有利于锡膏脱模。
2.镀镍层的纯镍与锡膏具有不亲和性,有利于锡膏脱模。
3.一般情况下模孔的开口大,则印刷时锡膏用量大,容易造成焊接时短路的现象,所以模孔开口大的印刷模板只能报废,而本实用新型可以利用镀镍来修补模孔开口大的缺陷,这是过去无法实现的。
4.用于制造模板的钢片规格非常的限,其厚度一般为0.04、0.08、0.1、0.12、0.15、0.18、0.20、0.25和0.30mm,不能满足所有模板的制造要求,有些模板甚至需要不同的厚度,这些要求在过去是无法得到满足的,而本实用新型采用镀镍加厚的办法,就可以解决好这个问题。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述:
图1为实施例一的结构示意图;
图2为实施例二的结构示意图;
图3为实施例三的结构示意图;
其中:1模板;2模孔;3镀镍层。
具体实施方式
实施例:如图1所示,一种便于脱模的电路板印刷模板,包括模板(1)、模板(1)上的模孔(2),所述模板(1)在模孔(2)的孔壁设有镀镍层(3)。
如图2所示,一种便于脱模的电路板印刷模板,包括模板(1)、模板(1)上的模孔(2),所述模板(1)在模孔(2)周缘的表面以及模孔(2)的孔壁设有镀镍层(3)。
如图3所示,一种便于脱模的电路板印刷模板,包括模板(1)、模板(1)上的模孔(2),所述模板(1)在上下表面以及模孔(2)的孔壁均设有镀镍层(3)。
上述实施例中的镀镍层的厚度为0.005-0.1mm。
本实用新型使粗糙的模孔(2)变得光滑,并修补模孔(2)的缺陷,还可调整模板(1)的厚度,提高锡膏印刷质量,满足日新月异的产品发展要求。
Claims (4)
1.一种便于脱模的电路板印刷模板,包括模板(1)、模板(1)上的模孔(2),其特征在于:所述模板(1)至少在模孔(2)的孔壁设有镀镍层(3)。
2.根据权利要求1所述的便于脱模的电路板印刷模板,其特征在于:所述模板(1)在模孔(2)周缘的表面以及模孔(2)的孔壁设有镀镍层(3)。
3.根据权利要求1所述的便于脱模的电路板印刷模板,其特征在于:所述模板(1)在上下表面以及模孔(2)的孔壁均设有镀镍层(3)。
4.根据权利要求1所述的便于脱模的电路板印刷模板,其特征在于:所述镀镍层(3)的厚度为0.005-0.1mm。
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2003
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GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
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