CN220961743U - 芯片线针检测用测试装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种芯片线针检测用测试装置,包括机架、升降装置、治具座、治具组件和测试头,所述升降装置安装于所述机架,所述治具座安装于所述升降装置的输出端,所述治具组件安装于所述机架并用于定位工件,所述测试头安装于所述机架且位于所述治具组件的上方,所述测试头上具有定位凹槽和测试针,所述治具座对应所述定位凹槽设有定位凸起,所述治具座在所述升降装置的驱动下相对所述机架升降,以使得所述定位凸起与所述定位凹槽配合以初步定位。本实用新型的芯片线针检测用测试装置能够通过初步定位以提高测试针之测试位置的精确度。

Description

芯片线针检测用测试装置
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域,尤其是一种芯片线针检测用测试装置。
背景技术
芯片在加工的时候往往需要对芯片进行定位再通过测试针对芯片进行测试,由于芯片上的测试位的分布特点是多且小,而对应测试头上的测试针也是对应地设置为多和小,虽然芯片由底部的治具进行定位,但是治具与测试头之间的没有初步定位,这样可能使得测试针与芯片的测试位之间对位出现误差,容易弄坏测试针,维修成本高,故无法满足现有的生产需求。
因此,有必要提供一种芯片线针检测用测试装置。
实用新型内容
针对背景技术中提到的问题,本实用新型的目的是提供一种芯片线针检测用测试装置,其能够通过初步定位以提高测试针之测试位置的精确度并解决背景技术中提到的问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供的芯片线针检测用测试装置包括机架、升降装置、治具座、治具组件和测试头,所述升降装置安装于所述机架,所述治具座安装于所述升降装置的输出端,所述治具组件安装于所述机架并用于定位工件,所述测试头安装于所述机架且位于所述治具组件的上方,所述测试头上具有定位凹槽和测试针,所述治具座对应所述定位凹槽设有定位凸起,所述治具座在所述升降装置的驱动下相对所述机架升降,以使得所述定位凸起与所述定位凹槽配合以初步定位。
较佳地,所述治具组件包括夹具和压力检测装置,所述治具座在所述升降装置的驱动下升降并通过升降具有伸出位置和缩回位置,所述压力检测装置内置于所述治具座,所述夹具安装于所述机架与所述治具座之间,所述治具座处于所述缩回位置时所述夹具松开所述治具座上的工件,所述治具座处于所述伸出位置时所述夹具夹紧所述治具座上的工件。
具体地,所述夹具包括第一弹性夹紧件和第二弹性夹紧件,所述治具座内开设有开口向上的槽体结构,所述槽体结构的边缘形成第一抵顶边缘和第二抵顶边缘,所述第一弹性夹紧件具有第一弹性压块,所述第一弹性压块滑动地设于所述槽体结构并与所述第一抵顶边缘相对设置,所述第二弹性夹紧件具有第二弹性压块,所述第二弹性压块滑动地设于所述槽体结构并与所述第二抵顶边缘相对设置,所述第一弹性压块、第二弹性压块、第一抵顶边缘和第二抵顶边缘可共同夹紧工件的四个边缘。
具体地,所述第一弹性夹紧件包括导向件、压块主体和弹性件,所述导向件安装于所述机架,所述压块主体安装于所述治具座,所述压块主体通过弹性件与所述治具座连接,借由弹性件使得所述压块主体恒具有靠近所述治具座的趋势,所述压块主体向外延伸形成所述第一弹性压块,所述导向件具有导向斜面,所述压块主体具有滑设于所述导向斜面的导向柱,借由所述导向柱滑设于所述导向斜面使得所述压块主体克服所述弹性件的弹性力向远离所述治具座的方向移动或在所述弹性件的弹性作用下向靠近所述治具座的方向移动。
具体地,所述第二弹性夹紧件包括导向件、压块主体和弹性件,所述导向件安装于所述机架,所述压块主体安装于所述治具座,所述压块主体通过所述弹性件与所述治具座连接,借由所述弹性件使得所述压块主体恒具有靠近所述治具座的趋势,所述压块主体向外延伸形成所述第二弹性压块,所述导向件具有导向斜面,所述压块主体具有滑设于所述导向斜面的导向柱,借由所述导向柱滑设于所述导向斜面使得所述压块主体克服所述弹性件的弹性力向远离所述治具座的方向移动或在所述弹性件的弹性作用下向靠近所述治具座的方向移动。
较佳地,所述测试针排列于所述测试头。
较佳地,所述定位凸起为圆柱体结构,所述定位凹槽为圆形凹槽。
较佳地,所述定位凸起呈间隔开地设置,所述定位凹槽呈间隔开地设置。
与现有技术相比,本实用新型的芯片线针检测用测试装置通过将升降装置、治具座、治具组件和测试头等结合在一起,升降装置安装于机架,治具座安装于升降装置的输出端,治具组件安装于机架并用于定位工件,测试头安装于机架且位于治具组件的上方,测试头上具有定位凹槽和测试针,治具座对应定位凹槽设有定位凸起,治具座在升降装置的驱动下相对机架升降,以使得定位凸起与定位凹槽配合以初步定位,由于设置了定位凸起和定位凹槽,这样随着升降装置的上升使得治具座的定位凸起与测试头的定位凹槽会先做一个初步定位,随着升降装置的继续上升再令测试针与治具座上的工件匹配。
附图说明
图1是本实用新型的芯片线针检测用测试装置的立体结构示意图;
图2是本实用新型的芯片线针检测用测试装置的另一角度的立体结构示意图;
图3是图2中A处的局部放大图;
图4是本实用新型的芯片线针检测用测试装置的局部立体结构示意图;
图5是图4中B处的局部放大图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案进行清楚、完整地描述,及优点更加清楚明白,以下结合附图对本实用新型实施例进行进一步详细说明。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“中”“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“侧”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
参考图1至图5,一种芯片线针检测用测试装置100,其包括机架1、升降装置2、治具座3、治具组件4和测试头5,升降装置2安装于机架1,治具座3安装于升降装置2的输出端,治具组件4安装于机架1并用于定位工件200,测试头5安装于机架1且位于治具组件4的上方,测试头5上具有定位凹槽51和测试针52,治具座3对应定位凹槽51设有定位凸起32,治具座3在升降装置2的驱动下相对机架1升降,以使得定位凸起32与定位凹槽51配合以初步定位,由于设置了定位凸起32和定位凹槽51,这样随着升降装置2的上升使得治具座3的定位凸起32与测试头5的定位凹槽51会先做一个初步定位,随着升降装置2的继续上升再令测试针52与治具座3上的工件200匹配,再进行测试,换句话说,先进行初步定位,再进行精对位的测试。
参考图2至图5,治具组件4包括夹具41和压力检测装置42,治具座3在升降装置2的驱动下升降并通过升降具有伸出位置和缩回位置(上升时为伸出位置,下降时为缩回位置),压力检测装置42内置于治具座3,夹具41安装于机架1与治具座3之间,治具座3处于缩回位置时夹具41松开治具座3上的工件200,治具座3处于伸出位置时夹具41夹紧治具座3上的工件200。具体地,夹具41包括第一弹性夹紧件411和第二弹性夹紧件412,治具座3内开设有开口向上的槽体结构31,槽体结构31的边缘形成第一抵顶边缘311和第二抵顶边缘312,第一弹性夹紧件411具有第一弹性压块,第一弹性压块滑动地设于槽体结构31并与第一抵顶边缘311相对设置,第二弹性夹紧件412具有第二弹性压块,第二弹性压块滑动地设于槽体结构31并与第二抵顶边缘312相对设置,第一弹性压块、第二弹性压块、第一抵顶边缘311和第二抵顶边缘312可共同夹紧工件200的四个边缘。
参考图2至图5,第一弹性夹紧件411包括导向件413、压块主体414和弹性件415,导向件413安装于机架1,压块主体414安装于治具座3,压块主体414通过弹性件415与治具座3连接,借由弹性件415使得压块主体414恒具有靠近治具座3的趋势,压块主体414向外延伸形成第一弹性压块414a,导向件413具有导向斜面413a,压块主体414具有滑设于导向斜面的导向柱414b,借由导向柱滑设于导向斜面使得压块主体414克服弹性件415的弹性力向远离治具座3的方向移动或在弹性件415的弹性作用下向靠近治具座3的方向移动。
参考图2至图5,第二弹性夹紧件412包括导向件(图未示)、压块主体414和弹性件415,导向件413安装于机架1,压块主体414安装于治具座3,压块主体414通过弹性件415与治具座3连接,借由弹性件415使得压块主体414恒具有靠近治具座3的趋势,压块主体414向外延伸形成第二弹性压块414a,导向件413具有导向斜面,压块主体414具有滑设于导向斜面的导向柱,借由导向柱滑设于导向斜面使得压块主体414克服弹性件415的弹性力向远离治具座3的方向移动或在弹性件415的弹性作用下向靠近治具座3的方向移动。
参考图3以及图5,测试针52排列于测试头5。举例而言,定位凸起32为圆柱体结构,定位凹槽51为圆形凹槽。较佳地,定位凸起32呈间隔开地设置,定位凹槽51呈间隔开地设置。所有定位凸起32共同围成矩形,所有定位凹槽51共同围成矩形。
下面结合图1至图5,详细讲解本实用新型的芯片线针检测用测试装置100的使用方法:
将工件200放置在治具座3中,治具座3在升降装置2的驱动下升降并通过升降具有伸出位置和缩回位置,治具座3处于伸出位置时夹具41夹紧治具座3上的工件200,治具座3处于缩回位置时夹具41松开治具座3上的工件200,随着升降装置2的上升使得治具座3的定位凸起32与测试头5的定位凹槽51会先做一个初步定位,随着升降装置2的继续上升再令测试针52与治具座3上的工件200匹配,测试针52进行测试。
通过将升降装置2、治具座3、治具组件4和测试头5等结合在一起,升降装置2安装于机架1,治具座3安装于升降装置2的输出端,治具组件4安装于机架1并用于定位工件200,测试头5安装于机架1且位于治具组件4的上方,测试头5上具有定位凹槽51和测试针52,治具座3对应定位凹槽51设有定位凸起32,治具座3在升降装置2的驱动下相对机架1升降,以使得定位凸起32与定位凹槽51配合以初步定位,由于设置了定位凸起32和定位凹槽51,这样随着升降装置2的上升使得治具座3的定位凸起32与测试头5的定位凹槽51会先做一个初步定位,随着升降装置2的继续上升再令测试针52与治具座3上的工件200匹配。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种芯片线针检测用测试装置,其特征在于,包括机架、升降装置、治具座、治具组件和测试头,所述升降装置安装于所述机架,所述治具座安装于所述升降装置的输出端,所述治具组件安装于所述机架并用于定位工件,所述测试头安装于所述机架且位于所述治具组件的上方,所述测试头上具有定位凹槽和测试针,所述治具座对应所述定位凹槽设有定位凸起,所述治具座在所述升降装置的驱动下相对所述机架升降,以使得所述定位凸起与所述定位凹槽配合以初步定位。
2.如权利要求1所述的芯片线针检测用测试装置,其特征在于,所述治具组件包括夹具和压力检测装置,所述治具座在所述升降装置的驱动下升降并通过升降具有伸出位置和缩回位置,所述压力检测装置内置于所述治具座,所述夹具安装于所述机架与所述治具座之间,所述治具座处于所述缩回位置时所述夹具松开所述治具座上的工件,所述治具座处于所述伸出位置时所述夹具夹紧所述治具座上的工件。
3.如权利要求2所述的芯片线针检测用测试装置,其特征在于,所述夹具包括第一弹性夹紧件和第二弹性夹紧件,所述治具座内开设有开口向上的槽体结构,所述槽体结构的边缘形成第一抵顶边缘和第二抵顶边缘,所述第一弹性夹紧件具有第一弹性压块,所述第一弹性压块滑动地设于所述槽体结构并与所述第一抵顶边缘相对设置,所述第二弹性夹紧件具有第二弹性压块,所述第二弹性压块滑动地设于所述槽体结构并与所述第二抵顶边缘相对设置,所述第一弹性压块、第二弹性压块、第一抵顶边缘和第二抵顶边缘可共同夹紧工件的四个边缘。
4.如权利要求3所述的芯片线针检测用测试装置,其特征在于,所述第一弹性夹紧件包括导向件、压块主体和弹性件,所述导向件安装于所述机架,所述压块主体安装于所述治具座,所述压块主体通过弹性件与所述治具座连接,借由弹性件使得所述压块主体恒具有靠近所述治具座的趋势,所述压块主体向外延伸形成所述第一弹性压块,所述导向件具有导向斜面,所述压块主体具有滑设于所述导向斜面的导向柱,借由所述导向柱滑设于所述导向斜面使得所述压块主体克服所述弹性件的弹性力向远离所述治具座的方向移动或在所述弹性件的弹性作用下向靠近所述治具座的方向移动。
5.如权利要求3所述的芯片线针检测用测试装置,其特征在于,所述第二弹性夹紧件包括导向件、压块主体和弹性件,所述导向件安装于所述机架,所述压块主体安装于所述治具座,所述压块主体通过所述弹性件与所述治具座连接,借由所述弹性件使得所述压块主体恒具有靠近所述治具座的趋势,所述压块主体向外延伸形成所述第二弹性压块,所述导向件具有导向斜面,所述压块主体具有滑设于所述导向斜面的导向柱,借由所述导向柱滑设于所述导向斜面使得所述压块主体克服所述弹性件的弹性力向远离所述治具座的方向移动或在所述弹性件的弹性作用下向靠近所述治具座的方向移动。
6.如权利要求1所述的芯片线针检测用测试装置,其特征在于,所述测试针排列于所述测试头。
7.如权利要求1所述的芯片线针检测用测试装置,其特征在于,所述定位凸起为圆柱体结构,所述定位凹槽为圆形凹槽。
8.如权利要求1所述的芯片线针检测用测试装置,其特征在于,所述定位凸起呈间隔开地设置,所述定位凹槽呈间隔开地设置。
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