CN220230455U - 芯片探针卡对位调整装置 - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 69
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 48
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 16
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 230000008844 regulatory mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000004484 Briquette Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开一种芯片探针卡对位调整装置,其包括针卡位置调节机构和芯片探针卡自动检测对位机构,芯片探针卡自动检测对位机构包括安装于机架的图像识别组件、上载具台和底部载具组件,上载具台位于底部载具组件的上方并用于承载第二工件,针卡位置调节机构具有安装于机架的位置调节机构、载具和可移动的拆装台,上载具台上开设有供图像识别组件识别的识别孔,图像识别组件位于上载具台的上方,图像识别组件通过识别孔识别底部载具组件上第一工件的位置,第二工件通过拆装台的移动承载于识别孔处时图像识别组件识别上载具台上第二工件的位置。本实用新型的芯片探针卡对位调整装置能够实现芯片和探针卡之间自动对位并在对位后组装。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域,尤其是一种芯片探针卡对位调整装置。
背景技术
芯片和探针卡在加工的时候往往需要进行组装,芯片和探针卡之间往往需要进行对位后组装,现有技术中的中国专利CN212514886U中芯片和探针卡是直接通过手动调节的方式进行两者间相对位置的调节,其位置的识别是通过人工识别,由于人工的误差,这样的识别方式位置精确度低,导致芯片和探针卡后续组装的精确度低,而且后续的组装都是通过人工组装,其精确度较低,无法满足现有的生产需求。
因此,有必要提供一种芯片探针卡对位调整装置。
实用新型内容
针对背景技术中提到的问题,本实用新型的目的是提供一种能够实现芯片和探针卡之间自动对位并调整的芯片探针卡对位调整装置,以解决背景技术中提到的问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供的芯片探针卡对位调整装置包括机架、针卡位置调节机构和芯片探针卡自动检测对位机构,所述芯片探针卡自动检测对位机构包括安装于所述机架的图像识别组件、上载具台和底部载具组件,所述底部载具组件用于承载和定位第一工件,所述上载具台位于所述底部载具组件的上方并用于承载第二工件,所述针卡位置调节机构具有安装于所述机架的位置调节机构、载具和可移动的拆装台,所述拆装台通过移动将所述载具移动至所述上载具台,以使得所述载具上的第二工件承载于所述识别孔处,所述上载具台上开设有供所述图像识别组件识别的识别孔,所述图像识别组件位于所述上载具台的上方,所述图像识别组件通过所述识别孔识别所述底部载具组件上第一工件的位置,第二工件通过所述拆装台的移动承载于所述识别孔处时所述图像识别组件识别所述上载具台上第二工件的位置,借由所述图像识别组件记录第一工件和第二工件的位置并输送至所述位置调节机构,所述拆装台通过移动将所述上载具台上的载具搬离并通过所述位置调节机构调节所述载具的位置,所述拆装台通过移动将调节完毕的所述载具再次移动至所述上载具台,借由将所述载具从所述拆装台拆卸至所述上载具台确定所述载具上的第二工件与所述底部载具组件上的第一工件之间的最终相对位置。
较佳地,所述位置调节机构包括升降装置、旋转装置、Y轴移动装置、X轴移动装置、拆装台、载具和锁定组件,所述升降装置安装于所述机架,所述旋转装置安装于所述升降装置的输出端,所述旋转装置在所述升降装置的驱动下升降,所述Y轴移动装置安装于所述旋转装置的输出端,所述Y轴移动装置在所述旋转装置的驱动下旋转,所述X轴移动装置安装于所述Y轴移动装置的输出端,所述X轴移动装置在所述Y轴移动装置的驱动下沿所述机架的Y轴方向移动,所述拆装台安装于所述X轴移动装置的输出端,所述拆装台在所述X轴移动装置的驱动下沿所述机架的X轴方向移动,所述拆装台向下凹陷形成开口朝上和开口朝外的槽体结构,所述载具滑动地设于所述槽体结构,所述针卡位置调节机构还包括锁定组件,所述锁定组件用于将载具可拆卸地安装于所述槽体结构内。
较佳地,所述底部载具组件包括固定架、第二升降驱动装置、升降载具座、夹具和压力检测装置,所述固定架安装于所述机架,所述第二升降驱动装置安装于所述机架,所述升降载具座安装于所述第二升降驱动装置的输出端,所述升降载具座在所述第二升降驱动装置的驱动下升降并通过升降具有伸出位置和缩回位置,所述压力检测装置内置于所述升降载具座,所述夹具安装于所述固定架与所述升降载具座之间,所述升降载具座处于所述缩回位置时所述夹具松开所述升降载具座上的第一工件,所述升降载具座处于所述伸出位置时所述夹具夹紧所述升降载具座上的第一工件。
具体地,所述夹具包括第一弹性夹紧件和第二弹性夹紧件,所述升降载具座内开设有开口向上的第一定位槽和第二定位槽,所述第一定位槽与所述第二定位槽相互垂直且两者相互连通,所述第一弹性夹紧件具有第一弹性压块,所述第一弹性压块滑动地设于所述第一定位槽,所述第二弹性夹紧件具有第二弹性压块,所述第二弹性压块滑动地设于所述第二定位槽,所述第一弹性压块、第二弹性夹紧件、第一定位槽和第二定位槽可共同夹紧第一工件的四个边缘。
具体地,所述第一弹性夹紧件和第二弹性夹紧件各包括导向件、压块主体和弹性件,所述导向件安装于所述固定架,所述压块主体安装于所述升降载具座,所述压块主体通过弹性件与所述升降载具座连接,借由弹性件使得所述压块主体恒具有靠近所述升降载具座的趋势,所述压块主体向外延伸形成所述第一弹性压块或所述第二弹性压块,所述导向件具有导向斜面,所述压块主体具有滑设于所述导向斜面的导向柱,借由所述导向柱滑设于所述导向斜面使得所述压块主体克服所述弹性件的弹性力向远离所述升降载具座的方向移动或在所述弹性件的弹性作用下向靠近所述升降载具座的方向移动。
具体地,所述压块主体滑动地设于所述升降载具座,所述升降载具座对应所述弹性件设有连接耳,所述弹性件的一端连接于所述连接耳,所述弹性件的另一端与所述压块主体连接。
具体地,所述锁定组件包括螺纹孔和螺母,所述螺纹孔开设于所述槽体结构的槽底处,所述螺母与所述螺纹孔螺纹连接以使得所述螺母的螺帽将所述载具压向所述槽体结构。
具体地,所述螺纹孔与所述螺母均设置有多个,所述螺纹孔围绕所述载具的边缘呈间隔开地设置,所述螺母与所述螺纹孔一一对应。
具体地,所述载具向外延伸形成限位耳,所述载具滑动到位时所述限位耳抵顶于所述螺母的柱体处。
具体地,所述位置调节机构还包括底部摄像头,所述底部摄像头安装于所述旋转驱动装置的输出端,所述Y轴移动装置、X轴移动装置和载具各对应所述底部摄像头开设有通光孔。
与现有技术相比,本实用新型的芯片探针卡对位调整装置通过将针卡位置调节机构和芯片探针卡自动检测对位机构等结合在一起,芯片探针卡自动检测对位机构包括机架和安装于机架的图像识别组件、上载具台和底部载具组件,底部载具组件用于承载和定位第一工件,上载具台位于底部载具组件的上方并用于承载第二工件,针卡位置调节机构具有安装于机架的位置调节机构、载具和可移动的拆装台,拆装台通过移动将载具移动至上载具台,以使得载具上的第二工件承载于识别孔处,可以理解的是,拆装台的移动能够在无需识别时避开对位于下方的第一工件的阻挡以及实现针卡位置调节机构和芯片探针卡自动检测对位机构两个机构之间的对接,上载具台上开设有供图像识别组件识别的识别孔,图像识别组件位于上载具台的上方,图像识别组件通过识别孔识别底部载具组件上第一工件的位置,第二工件通过拆装台的移动承载于识别孔处时图像识别组件识别上载具台上第二工件的位置,借由图像识别组件记录第一工件和第二工件的位置并输送至位置调节机构,拆装台通过移动将上载具台上的载具搬离并通过位置调节机构调节载具的位置,拆装台通过移动将调节完毕的载具再次移动至上载具台,借由将载具从拆装台拆卸至上载具台确定载具上的第二工件与底部载具组件上的第一工件之间的最终相对位置,换句话说,本实用新型的芯片探针卡对位调整装置的第一步是分别识别第一工件和第二工件的位置并通过比对得到两者的相对位置,再通过针卡位置调节机构调节第二工件的位置,调节完毕后再将第二工件的位置确定从而间接达到调节第一工件与第二工件之间相对位置的目的,后续再通过外部装置将对位好的第一工件和第二工件搬离再实现组装,能够实现自动对位和对位后的调整,满足现有生产中对位置精确度的需求。
附图说明
图1是本实用新型的芯片探针卡对位调整装置的立体结构示意图;
图2是本实用新型的芯片探针卡对位调整装置在隐藏壳体后的立体结构示意图;
图3是本实用新型的芯片探针卡对位调整装置的芯片探针卡自动检测对位机构的立体结构示意图;
图4是本实用新型的芯片探针卡对位调整装置的芯片探针卡自动检测对位机构的局部立体结构示意图;
图5是图4中A处的局部放大图;
图6是本实用新型的芯片探针卡对位调整装置的芯片探针卡自动检测对位机构的另一局部立体结构示意图;
图7是本实用新型的芯片探针卡对位调整装置的针卡位置调节机构的立体结构示意图;
图8是本实用新型的芯片探针卡对位调整装置的针卡位置调节机构的另一立体结构示意图;
图9是本实用新型的芯片探针卡对位调整装置的针卡位置调节机构的另一立体结构示意图;
图10是图9中B处的局部放大图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案进行清楚、完整地描述,及优点更加清楚明白,以下结合附图对本实用新型实施例进行进一步详细说明。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“中”“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“侧”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
参考图1至图10,一种芯片探针卡对位调整装置100,其包括机架11、针卡位置调节机构20和芯片探针卡自动检测对位机构10,芯片探针卡自动检测对位机构10包括安装于机架11的图像识别组件12、上载具台13和底部载具组件14,底部载具组件14用于承载和定位第一工件,上载具台13位于底部载具组件14的上方并用于承载第二工件,针卡位置调节机构20具有安装于机架11的位置调节机构、载具27和可移动的拆装台26,拆装台26通过移动将载具27移动至上载具台13,以使得载具27上的第二工件承载于识别孔131处,可以理解的是,拆装台26的移动能够在无需识别时避开对位于下方的第一工件的阻挡以及实现针卡位置调节机构20和芯片探针卡自动检测对位机构10两个机构之间的对接,上载具台13上开设有供图像识别组件12识别的识别孔131,图像识别组件12位于上载具台13的上方,图像识别组件12通过识别孔131识别底部载具组件14上第一工件的位置,第二工件通过拆装台26的移动承载于识别孔131处时图像识别组件12识别上载具台13上第二工件的位置,借由图像识别组件12记录第一工件和第二工件的位置并输送至针卡位置调节机构20,拆装台26通过移动将上载具台13上的载具搬离并通过位置调节机构调节载具27的位置,拆装台26通过移动将调节完毕的载具27再次移动至上载具台13,借由将载具27从拆装台26拆卸至上载具台13确定载具27上的第二工件与底部载具组件14上的第一工件之间的最终相对位置,换句话说,本实用新型的芯片探针卡对位调整装置100的第一步是分别识别第一工件和第二工件的位置并通过比对得到两者的相对位置,再通过针卡位置调节机构20调节第二工件的位置,调节完毕后再将第二工件的位置确定从而间接达到调节第一工件与第二工件之间相对位置的目的,后续再通过外部装置将对位好的第一工件和第二工件搬离再实现后续组装,能够实现自动对位和对位后的调整,满足现有生产中对位置精确度的需求。
参考图3,图像识别组件12包括第一升降驱动装置121和图像识别头122,第一升降驱动装置121安装于机架11,图像识别头122安装于第一升降驱动装置121的输出端,图像识别头122在第一升降驱动装置121的驱动下升降。较佳地,第一升降驱动装置121为直线移动驱动装置,但不限于此。
参考图4,上载具台13安装于机架11,上载具台13为水平台体结构,识别孔131开设于水平台体结构上。
参考图4至图5,底部载具组件14包括固定架141、第二升降驱动装置142、升降载具座1421、夹具143和压力检测装置144,固定架141安装于机架11,第二升降驱动装置142安装于机架11,升降载具座1421安装于第二升降驱动装置142的输出端,升降载具座1421在第二升降驱动装置142的驱动下升降并通过升降具有伸出位置和缩回位置,压力检测装置144内置于升降载具座1421,夹具143安装于固定架141与升降载具座1421之间,升降载具座1421下降,升降载具座1421处于缩回位置时夹具143下降并通过横向滑动松开升降载具座1421上的第一工件,升降载具座1421上升,升降载具座1421处于伸出位置时夹具143上升并通过横向滑动夹紧升降载具座1421上的第一工件。具体地,夹具143包括第一弹性夹紧件1431和第二弹性夹紧件1432,升降载具座1421内开设有开口向上的第一定位槽14212和第二定位槽14211,第一定位槽14212与第二定位槽14211相互垂直且两者相互连通,第一定位槽14212与第二定位槽14211为开放型槽体结构,第一定位槽14212与第二定位槽14211的交接处连通,从而形成两相互垂直的抵顶壁,第一弹性夹紧件1431具有第一弹性压块14311,第一弹性压块14311滑动地设于第一定位槽14212,第二弹性夹紧件1432具有第二弹性压块14321,第二弹性压块14321滑动地设于第二定位槽14211,第一弹性压块14311、第二弹性压块14321、第一定位槽14212和第二定位槽14211可共同夹紧第一工件的四个边缘。
参考图4至图5,第一弹性夹紧件1431和第二弹性夹紧件1432各包括导向件1433、压块主体1434和弹性件1435,导向件1433安装于固定架141,压块主体1434安装于升降载具座1421,两者共同升降,压块主体1434通过弹性件1435与升降载具座1421连接,借由弹性件1435使得压块主体1434恒具有靠近升降载具座1421的趋势,压块主体1434向外延伸形成第一弹性压块14311,另一压块主体1434向外延伸形成第二弹性压块14321,导向件1433具有导向斜面14331,压块主体1434具有滑设于导向斜面14331的导向柱1434a,借由导向柱1434a滑设于导向斜面14331使得压块主体1434克服弹性件1435的弹性力向远离升降载具座1421的方向移动或在弹性件1435的弹性作用下向靠近升降载具座1421的方向移动。较佳地,弹性件1435为压缩弹簧,但不限于此。
参考图4至图5,压块主体1434滑动地设于升降载具座1421,升降载具座1421对应弹性件1435设有连接耳14213,弹性件1435的一端连接于连接耳14213,弹性件1435的另一端与压块主体1434连接。具体地,压块主体1434对应导向柱开设有避让开口14341。
参考图3至图5,第二升降驱动装置142的输出端与机架11之间设有导向组件145,导向组件145包括导向滑轨1451和滑块1452,滑轨安装于机架11,滑块1452与第二升降驱动装置142的输出端连接,滑块1452滑设于滑轨1451,从而使得第二升降驱动装置142的输出端相对机架11做更加顺畅的移动。
参考图7至图10,针卡位置调节机构包括升降装置22、旋转装置23、Y轴移动装置24、X轴移动装置25、拆装台26、载具27和锁定组件28,升降装置22安装于机架21,旋转装置23安装于升降装置22的输出端,旋转装置23在升降装置22的驱动下升降,从而调整载具27在高度方向上的位置,Y轴移动装置24安装于旋转装置23的输出端,Y轴移动装置24在旋转装置23的驱动下旋转,从而调整载具27在转动方向上的位置,X轴移动装置25安装于Y轴移动装置24的输出端,X轴移动装置25在Y轴移动装置24的驱动下沿机架21的Y轴方向移动(X轴方向如图9中箭头X所示,Y轴方向如图9中箭头Y所示),从而调整载具27在Y轴方向上的位置,拆装台26安装于X轴移动装置25的输出端,拆装台26在X轴移动装置25的驱动下沿机架21的X轴方向移动,从而调整载具27在X轴方向上的位置,拆装台26向下凹陷形成开口朝上和开口朝外的槽体结构261,载具27沿X轴方向滑动地设于槽体结构261,锁定组件28用于将载具27可拆卸地安装于槽体结构261内,由于设置了锁定组件28,锁定组件28能够实现载具27与槽体结构261之间的可拆卸连接,即当利用升降装置22、旋转装置23、Y轴移动装置24和X轴移动装置25等调节位置后便于将载具27整体整个拆出并直接组装,不仅实现了自动化的位置调节,而且提高了组装的位置准确性。
参考图9至图10,锁定组件28包括螺纹孔281和螺母282,螺纹孔281开设于槽体结构261的槽底处,螺母282与螺纹孔281螺纹连接以使得螺母282的螺帽2821将载具27压向槽体结构261。较佳地,螺纹孔281与螺母282均设置有多个,从而提高拆卸连接的稳定性,螺纹孔281围绕载具27的边缘呈间隔开地设置,螺母282与螺纹孔281一一对应。具体地,载具27的一侧两角处向外延伸形成限位耳271,载具27滑动到位时限位耳271抵顶于螺母282的柱体2822处,利用限位耳271与螺母282的抵顶达到提醒安装到位的目的。
参考图9至图10,旋转装置23包括旋转驱动装置231和旋转板232,旋转驱动装置231安装于升降装置22的输出端,旋转板232安装于旋转驱动装置231的输出端,旋转板232在旋转驱动装置231的驱动下转动,Y轴移动装置24安装于旋转板232,旋转板232主要提供一中间连接的作用。
参考图9至图10,针卡位置调节机构20还包括底部摄像头29,底部摄像头29安装于旋转驱动装置231的输出端,Y轴移动装置24、X轴移动装置25和载具27各对应底部摄像头29开设有通光孔210,通光孔210的设置主要便于底部摄像头29的图像获取。
参考图9至图10,Y轴移动装置24包括Y轴移动驱动装置241和移动板242,Y轴移动驱动装置241安装于旋转驱动装置231的输出端,移动板242安装于Y轴移动驱动装置241的输出端,移动板242在Y轴移动驱动装置241的驱动下沿机架21的Y轴方向移动,X轴移动装置25安装于移动板242。旋转板232主要提供一中间连接的作用。
参考图8至图10,旋转装置23具有用于连接的旋转板232,Y轴移动装置24具有用于连接的移动板242,旋转板232与移动板242之间设有第一导向组件211,第一导向组件211包括第一导轨2111和第一滑块2112,第一导轨2111与旋转板232连接,第一滑块2112与移动板242连接,第一滑块2112滑设于第一导轨2111,从而使得旋转板232与移动板242之间做更加顺畅地移动。
参考图8至图10,针卡位置调节机构20还包括第二导向组件212,Y轴移动装置24具有用于连接的移动板242,第二导向组件212包括第二导轨2121和第二滑块2122,第二导轨2121与移动板242连接,第二滑块2122与拆装台26连接,第二滑块2122滑设于第二导轨2121,从而使得拆装台26与移动板242之间做更加顺畅地移动。
下面结合图1至图10,详细讲解本实用新型的芯片探针卡对位调整装置的使用方法:
图像识别组件12通过识别孔131识别底部载具组件上第一工件的位置,此时第二工件通过拆装台的移动避开识别孔处的图像识别组件,第一工件的位置识别完毕后,第二工件通过拆装台的移动承载于识别孔处时,图像识别组件识别上载具台上第二工件的位置,通过对比第一工件和第二工件的相对位置判断是否需要调节位置以及位置调节的具体情况,将相应的位置调节信号传输至针卡位置调节机构,第二工件通过拆装台的移动使得载具移动至针卡位置调节机构,旋转装置23在升降装置22的驱动下升降,从而调整载具27在高度方向上的位置,Y轴移动装置24在旋转装置23的驱动下旋转,从而调整载具27在转动方向上的位置,X轴移动装置25在Y轴移动装置24的驱动下沿机架21的Y轴方向移动,从而调整载具27在Y轴方向上的位置,拆装台26在X轴移动装置25的驱动下沿机架21的X轴方向移动,从而调整载具27在X轴方向上的位置,利用升降装置22、旋转装置23、Y轴移动装置24和X轴移动装置25等调节位置后,第二工件通过拆装台的移动再次承载于识别孔,将载具27整体通过锁定组件28的释锁整个拆出并直接组装于芯片的对应位置,此时芯片和探针卡的相对位置确定并通过外部装置输送至下一工位。
通过将针卡位置调节机构和芯片探针卡自动检测对位机构等结合在一起,芯片探针卡自动检测对位机构包括机架和安装于机架的图像识别组件、上载具台和底部载具组件,底部载具组件用于承载和定位第一工件,上载具台位于底部载具组件的上方并用于承载第二工件,针卡位置调节机构具有安装于机架的位置调节机构、载具和可移动的拆装台,拆装台通过移动将载具移动至上载具台,以使得载具上的第二工件承载于识别孔处,可以理解的是,拆装台的移动能够在无需识别时避开对位于下方的第一工件的阻挡以及实现针卡位置调节机构和芯片探针卡自动检测对位机构两个机构之间的对接,上载具台上开设有供图像识别组件识别的识别孔,图像识别组件位于上载具台的上方,图像识别组件通过识别孔识别底部载具组件上第一工件的位置,第二工件通过拆装台的移动承载于识别孔处时图像识别组件识别上载具台上第二工件的位置,借由图像识别组件记录第一工件和第二工件的位置并输送至位置调节机构,拆装台通过移动将上载具台上的载具搬离并通过位置调节机构调节载具的位置,拆装台通过移动将调节完毕的载具再次移动至上载具台,借由将载具从拆装台拆卸至上载具台确定载具上的第二工件与底部载具组件上的第一工件之间的最终相对位置,换句话说,本实用新型的芯片探针卡对位调整装置的第一步是分别识别第一工件和第二工件的位置并通过比对得到两者的相对位置,再通过针卡位置调节机构调节第二工件的位置,调节完毕后再将第二工件的位置确定从而间接达到调节第一工件与第二工件之间相对位置的目的,后续再通过外部装置将对位好的第一工件和第二工件搬离再实现组装,能够实现自动对位和对位后的调整,满足现有生产中对位置精确度的需求。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种芯片探针卡对位调整装置,其特征在于,包括机架、针卡位置调节机构和芯片探针卡自动检测对位机构,所述芯片探针卡自动检测对位机构包括安装于所述机架的图像识别组件、上载具台和底部载具组件,所述底部载具组件用于承载和定位第一工件,所述上载具台位于所述底部载具组件的上方并用于承载第二工件,所述针卡位置调节机构具有安装于所述机架的位置调节机构、载具和可移动的拆装台,所述上载具台上开设有供所述图像识别组件识别的识别孔,所述拆装台通过移动将所述载具移动至所述上载具台,以使得所述载具上的第二工件承载于所述识别孔处,所述图像识别组件位于所述上载具台的上方,所述图像识别组件通过所述识别孔识别所述底部载具组件上第一工件的位置,第二工件通过所述拆装台的移动承载于所述识别孔处时所述图像识别组件识别所述上载具台上第二工件的位置,借由所述图像识别组件记录第一工件和第二工件的位置并输送至所述位置调节机构,所述拆装台通过移动将所述上载具台上的载具搬离并通过所述位置调节机构调节所述载具的位置,所述拆装台通过移动将调节完毕的所述载具再次移动至所述上载具台,借由将所述载具从所述拆装台拆卸至所述上载具台确定所述载具上的第二工件与所述底部载具组件上的第一工件之间的最终相对位置。
2.如权利要求1所述的芯片探针卡对位调整装置,其特征在于,所述位置调节机构包括升降装置、旋转装置、Y轴移动装置、X轴移动装置、拆装台、载具和锁定组件,所述升降装置安装于所述机架,所述旋转装置安装于所述升降装置的输出端,所述旋转装置在所述升降装置的驱动下升降,所述Y轴移动装置安装于所述旋转装置的输出端,所述Y轴移动装置在所述旋转装置的驱动下旋转,所述X轴移动装置安装于所述Y轴移动装置的输出端,所述X轴移动装置在所述Y轴移动装置的驱动下沿所述机架的Y轴方向移动,所述拆装台安装于所述X轴移动装置的输出端,所述拆装台在所述X轴移动装置的驱动下沿所述机架的X轴方向移动,所述拆装台向下凹陷形成开口朝上和开口朝外的槽体结构,所述载具滑动地设于所述槽体结构,所述针卡位置调节机构还包括锁定组件,所述锁定组件用于将载具可拆卸地安装于所述槽体结构内。
3.如权利要求1所述的芯片探针卡对位调整装置,其特征在于,所述底部载具组件包括固定架、第二升降驱动装置、升降载具座、夹具和压力检测装置,所述固定架安装于所述机架,所述第二升降驱动装置安装于所述机架,所述升降载具座安装于所述第二升降驱动装置的输出端,所述升降载具座在所述第二升降驱动装置的驱动下升降并通过升降具有伸出位置和缩回位置,所述压力检测装置内置于所述升降载具座,所述夹具安装于所述固定架与所述升降载具座之间,所述升降载具座处于所述缩回位置时所述夹具松开所述升降载具座上的第一工件,所述升降载具座处于所述伸出位置时所述夹具夹紧所述升降载具座上的第一工件。
4.如权利要求3所述的芯片探针卡对位调整装置,其特征在于,所述夹具包括第一弹性夹紧件和第二弹性夹紧件,所述升降载具座内开设有开口向上的第一定位槽和第二定位槽,所述第一定位槽与所述第二定位槽相互垂直且两者相互连通,所述第一弹性夹紧件具有第一弹性压块,所述第一弹性压块滑动地设于所述第一定位槽,所述第二弹性夹紧件具有第二弹性压块,所述第二弹性压块滑动地设于所述第二定位槽,所述第一弹性压块、第二弹性夹紧件、第一定位槽和第二定位槽可共同夹紧第一工件的四个边缘。
5.如权利要求4所述的芯片探针卡对位调整装置,其特征在于,所述第一弹性夹紧件和第二弹性夹紧件各包括导向件、压块主体和弹性件,所述导向件安装于所述固定架,所述压块主体安装于所述升降载具座,所述压块主体通过弹性件与所述升降载具座连接,借由弹性件使得所述压块主体恒具有靠近所述升降载具座的趋势,所述压块主体向外延伸形成所述第一弹性压块或所述第二弹性压块,所述导向件具有导向斜面,所述压块主体具有滑设于所述导向斜面的导向柱,借由所述导向柱滑设于所述导向斜面使得所述压块主体克服所述弹性件的弹性力向远离所述升降载具座的方向移动或在所述弹性件的弹性作用下向靠近所述升降载具座的方向移动。
6.如权利要求5所述的芯片探针卡对位调整装置,其特征在于,所述压块主体滑动地设于所述升降载具座,所述升降载具座对应所述弹性件设有连接耳,所述弹性件的一端连接于所述连接耳,所述弹性件的另一端与所述压块主体连接。
7.如权利要求2所述的芯片探针卡对位调整装置,其特征在于,所述锁定组件包括螺纹孔和螺母,所述螺纹孔开设于所述槽体结构的槽底处,所述螺母与所述螺纹孔螺纹连接以使得所述螺母的螺帽将所述载具压向所述槽体结构。
8.如权利要求7所述的芯片探针卡对位调整装置,其特征在于,所述螺纹孔与所述螺母均设置有多个,所述螺纹孔围绕所述载具的边缘呈间隔开地设置,所述螺母与所述螺纹孔一一对应。
9.如权利要求7所述的芯片探针卡对位调整装置,其特征在于,所述载具向外延伸形成限位耳,所述载具滑动到位时所述限位耳抵顶于所述螺母的柱体处。
10.如权利要求2所述的芯片探针卡对位调整装置,其特征在于,所述位置调节机构还包括底部摄像头,所述底部摄像头安装于所述旋转装置的旋转驱动装置的输出端,所述Y轴移动装置、X轴移动装置和载具各对应所述底部摄像头开设有通光孔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321624801.6U CN220230455U (zh) | 2023-06-25 | 2023-06-25 | 芯片探针卡对位调整装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321624801.6U CN220230455U (zh) | 2023-06-25 | 2023-06-25 | 芯片探针卡对位调整装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220230455U true CN220230455U (zh) | 2023-12-22 |
Family
ID=89198598
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202321624801.6U Active CN220230455U (zh) | 2023-06-25 | 2023-06-25 | 芯片探针卡对位调整装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220230455U (zh) |
-
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- 2023-06-25 CN CN202321624801.6U patent/CN220230455U/zh active Active
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