CN220914352U - Bms散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于电池散热领域，公开了一种BMS散热结构，包括支架、BMS板和散热件；所述BMS板置于所述支架内；所述散热件包括基板、散热片和支撑传热件；所述散热片与所述基板的上部连接；所述支撑传热件位于所述基板下部，与所述BMS板上的导热板抵接；所述支撑传热件用于支撑所述基板并将所述BMS板的热量传导给所述散热片。通过把BMS板放置在支架内，导热板将BMS板上MOS管等发热元件的热量往外传导，并用支撑传热件把BMS板的热量传给基板上部的散热片，在支撑传热件的支撑作用下散热片可以避开BMS板上的各种电子元件，使散热片的散热面积可以不受BMS板尺寸的影响，也不需要将BMS板的散热结构做的很复杂，就能实现散热结构的面积不受限制的技术效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及到电池技术领域，特别涉及到一种BMS散热结构。
背景技术
车辆的电动化已成为趋势，锂电池已被广泛使用其中。对于锂电池，BMS(BatteryManagement System，电池管理系统)是其必不可少的一部分，BMS主要是对电池进行监控和管理，对电池的安全有着关键作用。由于集中式BMS集成了主回路，部分电子元件的发热较为严重，需要对其进行散热设计，否则将影响BMS的功能甚至电池组的安全。
目前，集中式BMS的散热一般都是在MOS管(Metal Oxide Semiconductor FieldEffect Transistor，金属氧化物半导体型场效应管)等发热元器件上方加导热板，在导热板上设置铝翅片，自身进行散热，然而此种结构由于BMS板尺寸限制以及BMS板上其他电路元件位置的影响，铝翅片尺寸比较小，在小功率应用场合尚能满足使用需求，但是在需要大功率应用的场合，由于散热面积的限制，往往无法满足使用要求。
实用新型内容
本申请的主要目的为提供一种BMS散热结构，旨在解决现有散热件受BMS板尺寸影响无法满足大功率散热的问题。
为了实现上述申请目的，本实用新型第一方面提出一种BMS散热结构，包括支架、BMS板和散热件；所述BMS板置于所述支架内，所述BMS板包括导热板；所述散热件包括基板、散热片和支撑传热件；所述散热片与所述基板的上部连接；所述支撑传热件位于所述基板下部，与所述BMS板上的导热板抵接；所述支撑传热件用于支撑所述基板并将所述BMS板的热量传导给所述散热片。
进一步地，还包括柔性导热层，所述柔性导热层设置在所述支撑传热件与所述导热板之间，并紧贴所述导热板的上表面和所述支撑传热件的下表面；
进一步地，所述柔性导热层为导热硅胶材质；
进一步地，还包括导热片，所述BMS板的下表面紧贴所述导热片；
进一步地，所述支架为上端面开口的立方体或长方体，所述BMS板通过所述开口安装在所述支架内；
进一步地，所述基板的形状与所述开口的形状相同、大小相等；
进一步地，所述支架的一侧面设有走线孔；
进一步地，所述支架上表面的棱角上设有安装孔，所述基板上设有与所述安装孔对应的固定孔；
进一步地，所述散热片为金属材质；
进一步地，所述支架的材质为非金属材料。
有益效果：
本实用新型的一种BMS散热结构，包括支架、BMS板和散热件；所述BMS板置于所述支架内，所述BMS板包括导热板；所述散热件包括基板、散热片和支撑传热件；所述散热片与所述基板的上部连接；所述支撑传热件位于所述基板下部，与所述BMS板上的导热板抵接；所述支撑传热件用于支撑所述基板并将所述BMS板的热量传导给所述散热片。通过把BMS板放置在支架内，导热板将BMS板上MOS管等发热元件的热量往外传导，并用支撑传热件把BMS板的热量传给基板上部的散热片，在支撑传热件的支撑作用下散热片可以避开BMS板上的各种电子元件，使散热片的散热面积可以不受BMS板尺寸的影响，也不需要将BMS板的散热结构做的很复杂，就能实现散热结构的面积不受限制的技术效果。
附图说明
图1是本实用新型一实施例的结构示意图；
图2是本实用新型一实施例的结构示意图。
其中：
1、支架；2、BMS板；3、散热件；301、基板；302、散热片；303、支撑传热件；4、柔性导热层；101、开口；102、走线孔；103、安装孔；304、固定孔；5、导热板。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体地限定。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
参照图1-图2，本实用新型一实施例提出一种BMS散热结构，包括支架1、BMS板2和散热件3；所述BMS板2置于所述支架1内，所述BMS板包括导热板5；所述散热件3包括基板301、散热片302和支撑传热件303；所述散热片302与所述基板301的上部连接；所述支撑传热件303位于所述基板301下部，与所述BMS板2上的导热板5抵接；所述支撑传热件303用于支撑所述基板301并将所述BMS板2的热量传导给所述散热片302。通过把BMS板2放置在支架1内，导热板5将BMS板2上MOS管等发热元件的热量往外传导，并用支撑传热件303把BMS板2的热量传给基板301上部的散热片302，在支撑传热件303的支撑作用下散热片302可以避开BMS板2上的各种电子元件，使散热片302的散热面积可以不受BMS板2尺寸的影响，也不需要将BMS板2的散热结构做的很复杂，就能达到散热结构的面积不受限制的技术效果，使其能应用到多种大功率场合，提升电池组的安全性和可靠性；优选的，所述散热片302为翅片，散热面积较大，可以更快地把由支撑传热件303传递过来的热量散发到空气中。
优选的，BMS散热结构还包括柔性导热层4，所述柔性导热层4设置在所述支撑传热件303与所述BMS板2之间，并紧贴所述导热板5的上表面和所述支撑传热件303的下表面；在散热件3的重量之下，柔性导热层4受到挤压，紧贴导热板5的上表面和支撑传热件303的下表面，使原本支撑传热件303与BMS板2间的缝隙全部被中间的柔性导热层4填满，导热效果更好。
优选的，所述柔性导热层4为导热硅胶材质；导热硅胶具有良好的柔软性和弹性，可以进行拉伸和压缩，柔性导热层4还可以采用石墨片状材料、导热填料或高分子复合柔性导热材料等，在此不做限定。
优选的，BMS散热结构还包括导热片，所述BMS板2的下表面紧贴所述导热片；导热片和BMS板2固定，使BMS板2的下表面与导热片紧贴，以达到更好的散热效果，导热片的大小可以刚好使导热片容纳在支架1底部，支架1底面上设有螺丝，BMS板2的四个角上有与螺丝相匹配的螺孔，可以将BMS板2牢牢固定在支架1上。
优选的，所述支架1为上端面开口的立方体或长方体，所述BMS板2通过所述开口101安装在所述支架1内；把BMS板2放在支架1内，使支架1与基板301形成一个板状结构，这样设置可以简化集中式BMS板的散热结构。
优选的，所述基板301的形状与所述开口101的形状相同、大小相等；以便于散热件3与支架1形成一个整体结构，整体的散热结构更加稳定。
优选的，所述支架1的一侧面设有走线孔102；走线孔102便于支架1内的BMS板2连接电池或其他附属设备，使线路更加简洁清晰，提高系统的可靠性。
优选的，所述支架1上表面的棱角上设有安装孔103，所述基板301上设有与所述安装孔103对应的固定孔304；支架1上的孔和基板301上的孔相对应，可以用螺丝固定，更加方便安装。
优选的，所述散热件3为金属材质；纯金属或合金材料的导热系数高，优选为铝合金或铜合金，铝合金质量轻，更容易加工成各种形状，为增大散热面积提供了更多可能，而铜合金的导热效果更好，强度也不错，能够承受较大压力，具有较长的使用寿命。
优选的，所述支架1的材质为非金属材料；非金属材料具有良好的绝缘性能，可以有效地隔离散热结构和其他电子元器件之间的电气联系；优选的，支架1选用尼龙、聚碳酸酯等具有一定强度的材料，既能承受一定的压力，也能在较高温度下保持稳定性。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种BMS散热结构，其特征在于，包括支架、BMS板和散热件；其中，
所述BMS板置于所述支架内，所述BMS板包括导热板；
所述散热件包括基板、散热片和支撑传热件；
所述散热片与所述基板的上部连接；
所述支撑传热件位于所述基板下部，与所述BMS板上的导热板抵接；所述支撑传热件用于支撑所述基板并将所述BMS板的热量传导给所述散热片。
2.根据权利要求1所述的BMS散热结构，其特征在于，还包括柔性导热层，所述柔性导热层设置在所述支撑传热件与所述导热板之间，并紧贴所述导热板的上表面和所述支撑传热件的下表面。
3.根据权利要求2所述的BMS散热结构，其特征在于，所述柔性导热层为导热硅胶材质。
4.根据权利要求2所述的BMS散热结构，其特征在于，还包括导热片，所述BMS板的下表面紧贴所述导热片。
5.根据权利要求4所述的BMS散热结构，其特征在于，所述支架为上端面开口的立方体或长方体，所述BMS板通过所述开口安装在所述支架内。
6.根据权利要求5所述的BMS散热结构，其特征在于，所述基板的形状与所述开口的形状相同、大小相等。
7.根据权利要求5所述的BMS散热结构，其特征在于，所述支架的一侧面设有走线孔。
8.根据权利要求1所述的BMS散热结构，其特征在于，所述支架上表面的棱角上设有安装孔，所述基板上设有与所述安装孔对应的固定孔。
9.根据权利要求1所述的BMS散热结构，其特征在于，所述散热件为金属材质。
10.根据权利要求1所述的BMS散热结构，其特征在于，所述支架的材质为非金属材料。
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