CN220569638U - 一种全自动晶圆裂片设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种全自动晶圆裂片设备，包括机台以及设于机台上的工位装置、第一供料装置、第二供料装置、第一进料装置、第二进料装置、裂片装置、出料装置。工位装置设有驱动转动的载台；第一供料装置位于工位装置的前左侧；第一进料装置位于工位装置前侧。第二供料装置位于工位装置的前右侧；第二进料装置位于工位装置、第二供料装置之间；裂片装置位于工位装置的上方。本设备主要由工位装置、第一供料装置、第二供料装置、第一进料装置、第二进料装置、裂片装置等组成。本设备的工作过程中，第一进料装置将晶圆移至工位装置的载台上，第二进料装置将薄膜片材移至工位装置的载台上并将晶圆覆盖，通过裂片装置对载台上的晶圆进行裂片处理。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆生产设备技术领域，特别涉及一种全自动晶圆裂片设备。
背景技术
目前晶圆业内裂片普遍使用人工裂片的方式，人力成本高，品质差。
新型全自动晶圆裂片机压力可控数显，品质好，成本低；
实用新型内容
根据本实用新型的一个方面，提供了全自动晶圆裂片设备，包括机台以及设于机台上的
工位装置，设有驱动转动的载台；
第一供料装置，位于工位装置的一侧，配置为提供晶圆；
第二供料装置，位于工位装置的另一侧，配置为提供薄膜片材；
第一进料装置，位于工位装置、第一供料装置之间，配置为将晶圆输入载台；
第二进料装置，位于工位装置、第二供料装置之间，配置为将薄膜片材输入载台；
裂片装置，位于工位装置的上方，配置为对工位装置上的晶圆进行裂片处理。
本实用新型提供一种能够对晶圆进行自动化裂片处理的设备，本设备主要由工位装置、第一供料装置、第二供料装置、第一进料装置、第二进料装置、裂片装置等组成。本设备的工作过程中，第一进料装置将晶圆移至工位装置的载台上，第二进料装置将薄膜片材移至工位装置的载台上并将晶圆覆盖，通过裂片装置对载台上的晶圆进行裂片处理。
在一些实施方式中，第一供料装置包括第一储料架、第一顶料组件，第一储料架包括若干第一限位杆，若干第一限位杆圆周阵列分布，第一顶料组件位于第一储料架的下方，第一顶料组件的驱动端位于若干第一限位杆之间的中部位置。第一顶料组件包括第四驱动件和顶板，顶板设于第四驱动件的驱动端，顶板若干第一限位杆之间的中部位置。
由此，第一供料装置中，晶圆堆叠防止在若干第一限位杆之间；通过第一顶料组件对晶圆堆叠进行顶升，方便第一进料装置取料。
在一些实施方式中，第一供料装置包括CCD检测机构，CCD检测机构位于第一储料架的一侧，CCD装置包括遮光罩、相机、光源，光源位于遮光罩内，相机位于遮光罩的下方。
由此，CCD检测机构配置为判断晶圆的摆放方向。
在一些实施方式中，第一进料装置包括第一驱动模组、第一驱动件、第一旋转模组以及第一吸盘组件，第一驱动件设于第一驱动模组的驱动端，第一旋转模组设于第一驱动件的驱动端，第一吸盘组件设于第一旋转模组的驱动端。
由此，第一进料装置的驱动过程中，第一驱动模组驱动第一吸盘组件横向水平移动，第一旋转模组驱动第一吸盘组件竖直方向的周旋方向旋转，通过CCD检测机构的检测后，第一旋转模组驱动第一吸盘组件摆正后，再将工件输入载台中。
在一些实施方式中，第二供料装置包括第二储料架、第二顶料组件，第二出料架包括若干第二限位杆，若干第二限位杆圆周阵列分布，第二顶料组件位于第一储料架的下方，第二顶料组件的驱动端位于若干第二限位杆之间的中部位置。
由此，第二供料装置中，薄膜片材叠放若干第二限位杆之间。
在一些实施方式中，第二进料装置包括第二驱动模组、第二驱动件、第二旋转模组以及第二吸盘组件，第二驱动件设于第二驱动模组的驱动端，第二旋转模组设于第二驱动件的驱动端，第二吸盘组件设于第一旋转模组的驱动端。
由此，第二进料装置的驱动过程中，第二驱动模组驱动第二吸盘组件横向水平移动，第二驱动件驱动第二吸盘组件竖直方向的升降活动。第二吸盘组件深入第二储料架取料后，直接输入工位装置的载台中。
在一些实施方式中，裂片装置包括第三驱动模组、移动板、第三驱动件、辊压组件，移动板设于第三驱动模组的驱动端，第三驱动件设于移动板上，辊压组件可活动设于移动板上且位于第三驱动组件的下方，第三驱动件与滚压组件驱动连接。
由此，裂片装置中，第三驱动模组驱动移动板水平移动，第三驱动件驱动辊压组件从竖直方向上靠近或远离载台；第三驱动件驱动辊压组件从竖直方向上靠近载台并与载台上的晶圆施压，第三驱动模组驱动移动板水平移动，完成裂片。
在一些实施方式中，裂片装置还包括压力传感器，第三驱动件的驱动端设有升降板，压力传感器设于升降板上，辊压组件通过压力传感器与升降板连接。
由此，通过设置压力传感器实时检测压力信号，防止晶圆高压碎裂。
在一些实施方式中，辊压组件包括安装架、辊压轴，安装架通过滑轨可活动地设于移动板上，辊压轴设于安装架上，安装架通过压力传感器与升降板连接。
由此，辊压组件由上述机构组成。
一种全自动晶圆裂片设备还包括出料装置、收料箱，出料装置包括连接架、第四驱动件以及第三吸盘组件，连接架设于移动板的端面上且位于辊压组件的相反面，第四驱动件设于连接架上，第三吸盘组件设于第四驱动件的驱动端，收料箱设于机台的端面上且位于工位装置的后侧。
由此，出料装置中，出料装置与裂片装置共用一个水平驱动，第四驱动件以驱动第三吸盘组件从竖直方向上靠近载台，第四驱动件驱动第三吸盘组件从竖直方向上靠近载台并吸取载台上的晶圆，第三驱动模组驱动移动板水平移动，第三吸盘组件将工件放置在收料箱内。
附图说明
图1为本实用新型一实施方式的全自动晶圆裂片设备的立体结构示意图。
图2为图1所示全自动晶圆裂片设备的俯视结构示意图。
图3为图1所示全自动晶圆裂片设备中第一进料部分的立体结构示意图。
图4为图1所示全自动晶圆裂片设备中第一供料装置的立体结构示意图。
图5为图1所示全自动晶圆裂片设备中第二进料部分的立体结构示意图。
图6为图1所示全自动晶圆裂片设备中裂片出料部分的立体结构示意图。
图7为图1所示全自动晶圆裂片设备中裂片出料部分的另一视角的立体结构示意图。
图中标号：000-机台、100-工位装置、120-第三旋转模组、110-载台、200-第一供料装置、210-第一储料架、211-第一限位杆、220-第一顶料组件、221-第五驱动件、222-顶板、230-CCD检测机构、231-遮光罩、232-相机、233-光源、300-第二供料装置、310-第二储料架、320-第二顶料组件、311-第二限位杆、400-第一进料装置、410-第一驱动模组、420-第一驱动件、430-第一旋转模组、440-第一吸盘组件、500-第二进料装置、510-第二驱动模组、520-第二驱动件、530-第二旋转模组、540-第二吸盘组件、550-喷液头，600-裂片装置、610-第三驱动模组、620-移动板、630-第三驱动件、640-辊压组件、641-安装架、642-辊压轴、650-压力传感器、660-升降板、700-出料装置、710-连接架、720-第四驱动件、730-第三吸盘组件、800-收料箱。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
图1-2示意性地显示了根据本实用新型的一种实施方式的全自动晶圆裂片设备。如图所示，该设备包括机台000、工位装置100、第一供料装置200、第二供料装置300、第一进料装置400、第二进料装置500、裂片装置600以及出料装置700，工位装置100、第一供料装置200、第二供料装置300、第一进料装置400、第二进料装置500、裂片装置600以及出料装置700均设于机台000上。
结合图1-2，工位装置100位于机台000的中部位置，工位装置100包括第三旋转模组120以及设于第三旋转模组120的驱动端的载台110，载台110能够受第二旋转模组530驱动旋转；第一供料装置200位于工位装置100的前左侧，供料装置配置为提供晶圆；第一进料装置400位于工位装置100、第一供料装置200之间，第一进料装置400配置为将晶圆输入载台110。第二供料装置300位于工位装置100的前右侧，第二供料装置300配置为提供薄膜片材，薄膜片材为PET麦拉纸；第二进料装置500位于工位装置100、第二供料装置300之间，配置为将薄膜片材输入载台110；裂片装置600位于工位装置100的上方，配置为对工位装置100上的晶圆进行裂片处理。
本设备主要由工位装置100、第一供料装置200、第二供料装置300、第一进料装置400、第二进料装置500、裂片装置600等组成。本设备的工作过程中，第一进料装置400将晶圆移至工位装置100的载台110上，第二进料装置500将薄膜片材移至工位装置100的载台110上并将晶圆覆盖，通过裂片装置600对载台110上的晶圆进行裂片处理。
结合图3-4，第一供料装置200包括第一储料架210、第一顶料组件220，第一储料架210包括若干第一限位杆211，若干第一限位杆211圆周阵列分布，第一顶料组件220位于第一储料架210的下方，第一顶料组件220的驱动端位于若干第一限位杆211之间的中部位置。第一供料装置200中，晶圆堆叠防止在若干第一限位杆211之间；通过第一顶料组件220对晶圆堆叠进行顶升，方便第一进料装置400取料。
结合图3-4，第一顶料组件220包括第五驱动件221和顶板222，顶板222设于第五驱动件221的驱动端，顶板222若干第一限位杆211之间的中部位置。第五驱动件221驱动顶板222升降移动。
结合图3-4，第一供料装置200还包括CCD检测机构，CCD检测机构位于第一储料架210的一侧，CCD装置包括遮光罩231、相机232、光源233，光源233位于遮光罩231内，相机232位于遮光罩231的下方。CCD检测机构配置为判断晶圆的摆放方向。
结合图3，第一进料装置400包括第一驱动模组410、第一驱动件420、第一旋转模组430以及第一吸盘组件440，第一驱动件420设于第一驱动模组410的驱动端，第一旋转模组430设于第一驱动件420的驱动端，第一吸盘组件440设于第一旋转模组430的驱动端。第一驱动模组410的驱动方向是左右水平驱动。
第一进料装置400的驱动过程中，第一驱动模组410驱动第一吸盘组件440横向水平移动，第一旋转模组430驱动第一吸盘组件440竖直方向的周旋方向旋转，通过CCD检测机构的检测后，第一旋转模组430驱动第一吸盘组件440摆正后，再将工件输入载台110中。
结合图5，第二供料装置300包括第二储料架310、第二顶料组件320，第二出料架包括若干第二限位杆311，若干第二限位杆311圆周阵列分布，第二顶料组件320位于第一储料架210的下方，第二顶料组件320的驱动端位于若干第二限位杆311之间的中部位置。第二供料装置300中，薄膜片材叠放若干第二限位杆311之间。第二顶料组件320与第一顶料组件220结构相似。
结合图5，第二进料装置500包括第二驱动模组510、第二驱动件520、第二旋转模组530以及第二吸盘组件540，第二驱动件520设于第二驱动模组510的驱动端，第二旋转模组530设于第二驱动件520的驱动端，第二吸盘组件540设于第一旋转模组430的驱动端。第二驱动模组510的驱动方向是左右水平驱动。第二驱动模组510的驱动端设有喷液头，喷液头能够对载盘的晶圆表面喷淋液体。
第二进料装置500的驱动过程中，第二驱动模组510驱动第二吸盘组件540横向水平移动，第二驱动件520驱动第二吸盘组件540竖直方向的升降活动。第二吸盘组件540深入第二储料架310取料后，直接输入工位装置100的载台110中。
结合图6，裂片装置600包括第三驱动模组610、移动板620、第三驱动件630、辊压组件640，移动板620设于第三驱动模组610的驱动端，第三驱动件630设于移动板620上，辊压组件640可活动设于移动板620上且位于第三驱动组件的下方，第三驱动件630与滚压组件驱动连接。第三驱动模组610的驱动方向是券后水平驱动。
裂片装置600中，第三驱动模组610驱动移动板620水平移动，第三驱动件630驱动辊压组件640从竖直方向上靠近或远离载台110；第三驱动件630驱动辊压组件640从竖直方向上靠近载台110并与载台110上的晶圆施压，第三驱动模组610驱动移动板620水平移动，完成裂片。
结合图6，裂片装置600还包括压力传感器650，第三驱动件630的驱动端设有升降板660，压力传感器650设于升降板660上，辊压组件640通过压力传感器650与升降板660连接。通过设置压力传感器650实时检测压力信号，防止晶圆高压碎裂。
结合图6，辊压组件640包括安装架641、辊压轴642，安装架641通过滑轨可活动地设于移动板620上，辊压轴642设于安装架641上，安装架641通过压力传感器650与升降板660连接。辊压组件640由上述机构组成。
结合图7，一种全自动晶圆裂片设备还包括收料箱800，出料装置700包括连接架710、第四驱动件720以及第三吸盘组件730，连接架710设于移动板620的端面上且位于辊压组件640的相反面，第四驱动件720设于连接架710上，第三吸盘组件730设于第四驱动件720的驱动端，收料箱800设于机台000的端面上且位于工位装置100的后侧。
出料装置700中，出料装置700与裂片装置600共用一个水平驱动，第四驱动件720以驱动第三吸盘组件730从竖直方向上靠近载台110，第四驱动件720驱动第三吸盘组件730从竖直方向上靠近载台110并吸取载台110上的晶圆，第三驱动模组610驱动移动板620水平移动，第三吸盘组件730将工件放置在收料箱800内。
本设备的裂片过程中：
晶圆进料：第一驱动模组410驱动第一吸盘组件440横向水平移动，靠近第一供料装置200的上方，第一顶料组件220驱动，将第一储料架210内的晶圆顶升至第一吸盘组件440的工作端，由第一吸盘组件440对晶圆进行吸附；
第一驱动模组410驱动第一吸盘组件440横向水平移动至CCD检测机构的上方，CCD检测机构对晶圆的摆放方向进行检测(如摆放错误，由第一旋转模组430对其进行纠正)，保证晶圆是预设位置，再将晶圆输入载台110中。
薄膜片材进料：第二驱动模组510驱动第二吸盘组件540横向水平移动，第二吸盘组件540深入第二储料架310取料后，直接将薄膜片材输入工位装置100的载台110中。
裂片：
第三驱动模组610驱动移动板620水平移动，第三驱动件630驱动辊压组件640从竖直方向上靠近或远离载台110；第三驱动件630驱动辊压组件640从竖直方向上靠近载台110并与载台110上的晶圆施压，第三驱动模组610驱动移动板620水平移动，完成第一次裂片；
第三旋转模组120驱动载台11090度旋转，第三驱动模组610驱动移动板620反方向水平移动，对晶圆的另一角度进行第二次裂片。
出料：第四驱动件720驱动第三吸盘组件730从竖直方向上靠近载台110并吸取载台110上的晶圆，第三驱动模组610驱动移动板620水平移动，第三吸盘组件730将工件放置在收料箱800内。
以上的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种全自动晶圆裂片设备，其特征在于，包括机台(000)以及设于机台(000)上的
工位装置(100)，设有驱动转动的载台(110)；
第一供料装置(200)，位于所述工位装置(100)的一侧，配置为提供晶圆；
第二供料装置(300)，位于所述工位装置(100)的另一侧，配置为提供薄膜片材；
第一进料装置(400)，位于所述工位装置(100)、第一供料装置(200)之间，配置为将晶圆输入载台(110)；
第二进料装置(500)，位于所述工位装置(100)、第二供料装置(300)之间，配置为将薄膜片材输入载台(110)；
裂片装置(600)，位于所述工位装置(100)的上方，配置为对工位装置(100)上的晶圆进行裂片处理。
2.根据权利要求1所述的一种全自动晶圆裂片设备，其特征在于，所述第一供料装置(200)包括第一储料架(210)、第一顶料组件(220)，所述第一储料架(210)包括若干第一限位杆(211)，若干所述第一限位杆(211)圆周阵列分布，所述第一顶料组件(220)位于第一储料架(210)的下方，所述第一顶料组件(220)的驱动端位于若干第一限位杆(211)之间的中部位置。
3.根据权利要求2所述的一种全自动晶圆裂片设备，其特征在于，所述第一供料装置(200)包括CCD检测机构(230)，所述CCD检测机构(230)位于第一储料架(210)的一侧，所述CCD检测机构(230)包括遮光罩(231)、相机(232)、光源(233)，所述光源(233)位于遮光罩(231)内，所述相机(232)位于遮光罩(231)的下方。
4.根据权利要求3所述的一种全自动晶圆裂片设备，其特征在于，第一进料装置(400)包括第一驱动模组(410)、第一驱动件(420)、第一旋转模组(430)以及第一吸盘组件(440)，所述第一驱动件(420)设于第一驱动模组(410)的驱动端，所述第一旋转模组(430)设于第一驱动件(420)的驱动端，所述第一吸盘组件(440)设于第一旋转模组(430)的驱动端。
5.根据权利要求1所述的一种全自动晶圆裂片设备，其特征在于，所述第二供料装置(300)包括第二储料架(310)、第二顶料组件(320)，所述第二储料架(310)包括若干第二限位杆(311)，若干所述第二限位杆(311)圆周阵列分布，所述第二顶料组件(320)位于第一储料架(210)的下方，所述第二顶料组件(320)的驱动端位于若干第二限位杆(311)之间的中部位置。
6.根据权利要求5所述的一种全自动晶圆裂片设备，其特征在于，第二进料装置(500)包括第二驱动模组(510)、第二驱动件(520)、第二旋转模组(530)以及第二吸盘组件(540)，所述第二驱动件(520)设于所述第二驱动模组(510)的驱动端，所述第二旋转模组(530)设于第二驱动件(520)的驱动端，所述第二吸盘组件(540)设于第一旋转模组(430)的驱动端。
7.根据权利要求1所述的一种全自动晶圆裂片设备，其特征在于，所述裂片装置(600)包括第三驱动模组(610)、移动板(620)、第三驱动件(630)、辊压组件(640)，所述移动板(620)设于第三驱动模组(610)的驱动端所述，第三驱动件(630)设于移动板(620)上，所述辊压组件(640)可活动设于移动板(620)上且位于第三驱动组件的下方，所述第三驱动件(630)与滚压组件驱动连接。
8.根据权利要求7所述的一种全自动晶圆裂片设备，其特征在于，裂片装置(600)还包括压力传感器(650)，所述第三驱动件(630)的驱动端设有升降板(660)，所述压力传感器(650)设于升降板(660)上，所述辊压组件(640)通过压力传感器(650)与升降板(660)连接。
9.根据权利要求8所述的一种全自动晶圆裂片设备，其特征在于，辊压组件(640)包括安装架(641)、辊压轴(642)，所述安装架(641)通过滑轨可活动地设于移动板(620)上，所述辊压轴(642)设于所述安装架(641)上，所述安装架(641)通过压力传感器(650)与升降板(660)连接。
10.根据权利要求7所述的一种全自动晶圆裂片设备，其特征在于，还包括出料装置(700)、收料箱(800)，出料装置(700)包括连接架(710)、第四驱动件(720)以及第三吸盘组件(730)，所述连接架(710)设于移动板(620)的端面上且位于辊压组件(640)的相反面，所述第四驱动件(720)设于连接架(710)上，所述第三吸盘组件(730)设于第四驱动件(720)的驱动端，所述收料箱(800)设于机台(000)的端面上且位于工位装置(100)的后侧。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |