CN219936997U - 自动晶圆裂片清边一体设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了自动晶圆裂片清边一体设备，包括机台裂片模块、清边模块、输送模块，裂片模块、清边模块、输送模块均设于机台上，输送模块位于裂片模块、清边模块之间。裂片模块配置为对晶圆进行裂片处理；清边模块配置为对裂片后的晶圆进行清洗；输送模块配置为对晶元进行输送。本设备中，输送模块作为连接裂片模块、清边模块的桥梁，裂片后的晶圆通过输送模块输送至清边模块处，由清边模块对晶圆表面进行清洁处理。本设备自动化程度高，集成晶圆的裂片、清边处理工艺，能够加速晶圆的生产。

Description

自动晶圆裂片清边一体设备

技术领域

本实用新型涉及晶圆工艺处理设备技术领域，特别涉及自动晶圆裂片清边一体设备。

背景技术

芯片的生产过程中，由于若干个芯片均是被制备在晶圆上，因此需要将晶圆按照芯片的形状分割成若干个小块。

而如今市面的晶圆裂片机，在晶圆的上料、加工、下料的过程中往往需要很多的人工参与，设备的自动化程度和加工效率都较低，且加工的质量无法保证。

且在后续清边工艺中需要转移物料，得浪费一定的转运时间，降低工作效率。

实用新型内容

根据本实用新型的一个方面，提供了自动晶圆裂片清边一体设备，包括机台以及设于机台上的

裂片模块，配置为对晶圆进行裂片处理；

清边模块，配置为对裂片后的晶圆进行清洗；

输送模块，位于裂片模块、清边模块之间，配置为对晶元进行输送。

本实用新型提供一种能够自动对晶圆进行裂片处理并进行清洁表面的一体化设备。本设备中，输送模块作为连接裂片模块、清边模块的桥梁，裂片后的晶圆通过输送模块输送至清边模块处，由清边模块对晶圆表面进行清洁处理。本设备自动化程度高，集成晶圆的裂片、清边处理工艺，能够加速晶圆的生产。

在一些实施方式中，所述裂片模块包括以下设于机台上的

工位装置，设有驱动转动的载台；

第一供料装置，位于所述工位装置的一侧，配置为提供晶圆；

第二供料装置，位于所述工位装置的另一侧，配置为提供纸片；

第一进料装置，位于所述工位装置、第一供料装置之间，配置为将晶圆输入载台；

第二进料装置，位于所述工位装置、第二供料装置之间，配置为将纸片输入载台；

裂片装置，位于所述工位装置的上方，配置为对工位装置上的晶圆进行裂片处理。

由此，裂片模块主要由工位装置、第一供料装置、第二供料装置、第一进料装置、第二进料装置、裂片装置等组成。裂片模块的工作过程中，第一进料装置将晶圆移至工位装置的载台上，第二进料装置将纸片移至工位装置的载台上并将晶圆覆盖，通过裂片装置对载台上的晶圆进行裂片处理。

在一些实施方式中，第一供料装置包括第一储料架、第一顶料组件、第一CCD检测机构，第一顶料组件位于第一储料架的下方，第一顶料组件的驱动端位于若干第一限位杆之间的中部位置，第一CCD检测机构位于第一储料架的一侧。

由此，第一供料装置中，晶圆堆叠防止在若干第一限位杆之间；通过第一顶料组件对晶圆堆叠进行顶升，方便第一进料装置取料。CCD检测机构配置为判断晶圆的摆放方向。

在一些实施方式中，第二供料装置包括第二储料架、第二顶料组件，第二出料架包括若干第二限位杆，若干第二限位杆圆周阵列分布，第二顶料组件位于第一储料架的下方，第二顶料组件的驱动端位于若干第二限位杆之间的中部位置。

由此，第二供料装置中，纸片叠放若干第二限位杆之间。

在一些实施方式中，第一进料装置包括第一驱动模组、第一驱动件、第一旋转模组以及第一吸盘组件，第一驱动件设于第一驱动模组的驱动端，第一旋转模组设于第一驱动件的驱动端，第一吸盘组件设于第一旋转模组的驱动端；

第二进料装置包括第二驱动模组、第二驱动件、第二旋转模组以及第二吸盘组件，第二驱动件设于第二驱动模组的驱动端，第二旋转模组设于第二驱动件的驱动端，第二吸盘组件设于第一旋转模组的驱动端。

由此，第一进料装置的驱动过程中，第一驱动模组驱动第一吸盘组件横向水平移动，第一旋转模组驱动第一吸盘组件竖直方向的周旋方向旋转，通过CCD检测机构的检测后，第一旋转模组驱动第一吸盘组件摆正后，再将工件输入载台中。第二进料装置的驱动过程中，第二驱动模组驱动第二吸盘组件横向水平移动，第二驱动件驱动第二吸盘组件竖直方向的升降活动。第二吸盘组件深入第二储料架取料后，直接输入工位装置的载台中。

在一些实施方式中，裂片装置包括第三驱动模组、移动板、第三驱动件、辊压组件，移动板设于第三驱动模组的驱动端，第三驱动件设于移动板上，辊压组件可活动设于移动板上且位于第三驱动组件的下方，第三驱动件与滚压组件驱动连接。

由此，裂片装置中，第三驱动模组驱动移动板水平移动，第三驱动件驱动辊压组件从竖直方向上靠近或远离载台；第三驱动件驱动辊压组件从竖直方向上靠近载台并与载台上的晶圆施压，第三驱动模组驱动移动板水平移动，完成裂片。

在一些实施方式中，清边模块包括驱动装置、吸膜装置、揭膜装置、清洁装置、吸晶圆装置以及CCD装置，

吸膜装置、揭膜装置、清洁装置、吸晶圆装置均设于驱动装置的驱动端，吸膜装置、揭膜装置、清洁装置、吸晶圆装置依次排列分布，CCD装置位于输送模块的一侧，驱动装置位于输送模块、CCD装置的上方。

由此，清边模块主要由驱动装置、吸膜装置、揭膜装置、清洁装置、吸晶圆装置以及CCD装置组成。驱动装置对吸膜装置、揭膜装置、清洁装置、吸晶圆装置进行驱动，吸膜装置、揭膜装置、清洁装置轮流对晶元进行工作，最后由吸晶圆装置将晶圆移至CCD装置进行视觉检查。

在一些实施方式中，吸膜装置包括第九驱动件、第四吸盘组件，第四吸盘组件设于第九驱动件的驱动端；

揭膜装置包括第六驱动件、驱动夹爪，驱动夹爪设于第六驱动件的驱动端；

清洁装置包括第七驱动件、滚刷组件，滚刷组件设于第七驱动件的驱动端；

吸晶圆装置包括第八驱动件、旋转驱动组件以及第五吸盘组件，第八驱动件的驱动端设有安装板，第五吸盘组件可旋转地设于安装板上，旋转驱动组件设于安装板上且与第五吸盘组件驱动连接。

由此，吸膜装置、揭膜装置、清洁装置、吸晶圆装置由上述结构构成。

在一些实施方式中，CCD装置包括第四驱动模组、第二CCD检测机构，第四驱动模组的驱动端设有承料台，第二CCD检测机构设于的上方。

由此，CCD装置由第四驱动模组、第二CCD检测机构构成，晶圆放置在承料台上，并通过第四驱动模组对承料台进行驱动，移至第二CCD检测机构的下方，由第二CCD检测机构进行检测。

在一些实施方式中，自动晶圆裂片清边一体设备还包括废料箱，废料箱设于CCD装置远离输送模块的一侧。

由此，废料箱收集检测不及格的晶圆。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的自动晶圆裂片清边一体设备的立体结构示意图。

图2为图1所示自动晶圆裂片清边一体设备的俯视结构示意图。

图3为图1所示自动晶圆裂片清边一体设备中裂片模块的第一进料部分的立体结构示意图。

图4为图1所示自动晶圆裂片清边一体设备中裂片模块的第一供料装置的立体结构示意图。

图5为图1所示自动晶圆裂片清边一体设备中裂片模块的第二进料部分的立体结构示意图。

图6为图1所示自动晶圆裂片清边一体设备中裂片模块的裂片出料部分的立体结构示意图。

图7为图1所示自动晶圆裂片清边一体设备中裂片模块的裂片出料部分的另一视角的立体结构示意图。

图8为图1所示自动晶圆裂片清边一体设备中清边模块、输送模块的立体机构示意图。

图9为图1所示自动晶圆裂片清边一体设备中清边模块的CCD装置的立体机构示意图。

图中标号：000-机台、100-工位装置、120-第三旋转模组、110-载台、200-第一供料装置、210-第一储料架、211-第一限位杆、220-第一顶料组件、221-第五驱动件、222-顶板、230-第一CCD检测机构、231-遮光罩、232-相机、233-光源、300-第二供料装置、310-第二储料架、320-第二顶料组件、311-第二限位杆、400-第一进料装置、410-第一驱动模组、420-第一驱动件、430-第一旋转模组、440-第一吸盘组件、500-第二进料装置、510-第二驱动模组、520-第二驱动件、530-第二旋转模组、540-第二吸盘组件、550-喷液头、600-裂片装置、610-第三驱动模组、620-移动板、630-第三驱动件、640-辊压组件、641-安装架、642-辊压轴、650-压力传感器、660-升降板、700-出料装置、710-连接架、720-第四驱动件、730-第三吸盘组件、800-驱动装置、900-吸膜装置、1000-揭膜装置、1100-清洁装置、1200-吸晶圆装置、1300-CCD装置、1400-废料箱、810-第九驱动件、820-第四吸盘组件、910-第六驱动件、920-驱动夹爪、1010-第七驱动件、1020-滚刷组件、1110-第八驱动件、1120-旋转驱动组件、1130-第五吸盘组件、1210-第四驱动模组、1211-承料台、1220-第二CCD检测机构、a-裂片模块、b-清边模块、c-输送模块。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

图1示意性地显示了根据本实用新型的一种实施方式的自动晶圆裂片清边一体设备，包括机台000裂片模块a、清边模块b、输送模块c，裂片模块a、清边模块b、输送模块c均设于机台000上，输送模块c位于裂片模块a、清边模块b之间。裂片模块a配置为对晶圆进行裂片处理；清边模块b配置为对裂片后的晶圆进行清洗；输送模块c配置为对晶元进行输送。本设备中，输送模块c作为连接裂片模块a、清边模块b的桥梁，裂片后的晶圆通过输送模块c输送至清边模块b处，由清边模块b对晶圆表面进行清洁处理。本设备自动化程度高，集成晶圆的裂片、清边处理工艺，能够加速晶圆的生产。输送模块c包括输送皮带装置。

裂片模块a包括工位装置100、第一供料装置200、第二供料装置300、第一进料装置400、第二进料装置500、裂片装置600以及出料装置700，工位装置100、第一供料装置200、第二供料装置300、第一进料装置400、第二进料装置500、裂片装置600、出料装置700均设于机台000上。

结合图1-2，工位装置100位于机台000的左侧中部位置，工位装置100包括第三旋转模组120以及设于第三旋转模组120的驱动端的载台110，载台110能够受第二旋转模组530驱动旋转；第一供料装置200位于工位装置100的前左侧，供料装置配置为提供晶圆；第一进料装置400位于工位装置100、第一供料装置200之间，第一进料装置400配置为将晶圆输入载台110。第二供料装置300位于工位装置100的前右侧，第二供料装置300配置为提供纸片；第二进料装置500位于工位装置100、第二供料装置300之间，配置为将纸片输入载台110；裂片装置600位于工位装置100的上方，配置为对工位装置100上的晶圆进行裂片处理。

本裂片模块a主要由工位装置100、第一供料装置200、第二供料装置300、第一进料装置400、第二进料装置500、裂片装置600等组成。本裂片模块a的工作过程中，第一进料装置400将晶圆移至工位装置100的载台110上，第二进料装置500将纸片移至工位装置100的载台110上并将晶圆覆盖，通过裂片装置600对载台110上的晶圆进行裂片处理。

结合图3-4，第一供料装置200包括第一储料架210、第一顶料组件220，第一出料架包括若干第一限位杆211，若干第一限位杆211圆周阵列分布，第一顶料组件220位于第一储料架210的下方，第一顶料组件220的驱动端位于若干第一限位杆211之间的中部位置。第一供料装置200中，晶圆堆叠防止在若干第一限位杆211之间；通过第一顶料组件220对晶圆堆叠进行顶升，方便第一进料装置400取料。

结合图3-4，第一顶料组件220包括第五驱动件221和顶板222，顶板222设于第五驱动件221的驱动端，顶板222若干第一限位杆211之间的中部位置。第五驱动件221驱动顶板222升降移动。

结合图3-4，第一供料装置200还包括第一CCD检测机构230，第一CCD检测机构230位于第一储料架210的一侧，CCD装置1300包括遮光罩231、相机232、光源233，光源233位于遮光罩231内，相机232位于遮光罩231的下方。第一CCD检测机构230配置为判断晶圆的摆放方向。

结合图3，第一进料装置400包括第一驱动模组410、第一驱动件420、第一旋转模组430以及第一吸盘组件440，第一驱动件420设于第一驱动模组410的驱动端，第一旋转模组430设于第一驱动件420的驱动端，第一吸盘组件440设于第一旋转模组430的驱动端。第一驱动模组410的驱动方向是左右水平驱动。

第一进料装置400的驱动过程中，第一驱动模组410驱动第一吸盘组件440横向水平移动，第一旋转模组430驱动第一吸盘组件440竖直方向的周旋方向旋转，通过第一CCD检测机构230的检测后，第一旋转模组430驱动第一吸盘组件440摆正后，再将工件输入载台110中。

结合图5，第二供料装置300包括第二储料架310、第二顶料组件320，第二出料架包括若干第二限位杆311，若干第二限位杆311圆周阵列分布，第二顶料组件320位于第一储料架210的下方，第二顶料组件320的驱动端位于若干第二限位杆311之间的中部位置。第二供料装置300中，纸片叠放若干第二限位杆311之间。第二顶料组件320与第一顶料组件220结构相似。

结合图5，第二进料装置500包括第二驱动模组510、第二驱动件520、第二旋转模组530以及第二吸盘组件540，第二驱动件520设于第二驱动模组510的驱动端，第二旋转模组530设于第二驱动件520的驱动端，第二吸盘组件540设于第一旋转模组430的驱动端。第二驱动模组510的驱动方向是左右水平驱动。第二驱动模组510的驱动端设有喷液头550，喷液头550能够对载盘的晶圆表面喷淋液体。

第二进料装置500的驱动过程中，第二驱动模组510驱动第二吸盘组件540横向水平移动，第二驱动件520驱动第二吸盘组件540竖直方向的升降活动。第二吸盘组件540深入第二储料架310取料后，直接输入工位装置100的载台110中。

结合图6，裂片装置600包括第三驱动模组610、移动板620、第三驱动件630、辊压组件640，移动板620设于第三驱动模组610的驱动端，第三驱动件630设于移动板620上，辊压组件640可活动设于移动板620上且位于第三驱动组件的下方，第三驱动件630与滚压组件驱动连接。第三驱动模组610的驱动方向是券后水平驱动。

裂片装置600中，第三驱动模组610驱动移动板620水平移动，第三驱动件630驱动辊压组件640从竖直方向上靠近或远离载台110；第三驱动件630驱动辊压组件640从竖直方向上靠近载台110并与载台110上的晶圆施压，第三驱动模组610驱动移动板620水平移动，完成裂片。

结合图6-7，裂片装置600还包括压力传感器650，第三驱动件630的驱动端设有升降板660，压力传感器650设于升降板660上，辊压组件640通过压力传感器650与升降板660连接。通过设置压力传感器650实时检测压力信号，防止晶圆高压碎裂。

结合图6-7，辊压组件640包括安装架641、辊压轴642，安装架641通过滑轨可活动地设于移动板620上，辊压轴642设于安装架641上，安装架641通过压力传感器650与升降板660连接。辊压组件640由上述机构组成。

结合图6-7，出料装置700包括连接架710、第四驱动件720以及第三吸盘组件730，连接架710设于移动板620的端面上且位于辊压组件640的相反面，第四驱动件720设于连接架710上，第三吸盘组件730设于第四驱动件720的驱动端，收料箱设于机台000的端面上且位于工位装置100的后侧。

出料装置700中，出料装置700与裂片装置600共用一个水平驱动，第四驱动件720以驱动第三吸盘组件730从竖直方向上靠近载台110，第四驱动件720驱动第三吸盘组件730从竖直方向上靠近载台110并吸取载台110上的晶圆，第三驱动模组610驱动移动板620水平移动，第三吸盘组件730将工件放置在输送模块c的通道上。

结合图8-9，清边模块b包括驱动装置800、吸膜装置900、揭膜装置1000、清洁装置1100、吸晶圆装置1200以及CCD装置1300，吸膜装置900、揭膜装置1000、清洁装置1100、吸晶圆装置1200均设于驱动装置800的驱动端，吸膜装置900、揭膜装置1000、清洁装置1100、吸晶圆装置1200依次排列分布，CCD装置1300位于输送模块c的一侧，驱动装置800位于输送模块c、CCD装置1300的上方。

清边模块b主要由驱动装置800、吸膜装置900、揭膜装置1000、清洁装置1100、吸晶圆装置1200以及CCD装置1300组成。驱动装置800对吸膜装置900、揭膜装置1000、清洁装置1100、吸晶圆装置1200进行驱动，吸膜装置900、揭膜装置1000、清洁装置1100轮流对晶元进行工作，最后由吸晶圆装置1200将晶圆移至CCD装置1300进行视觉检查。

结合图8-9，吸膜装置900包括第九驱动件810、第四吸盘组件820，第四吸盘组件820设于第九驱动件810的驱动端；揭膜装置1000包括第六驱动件910、驱动夹爪920，驱动夹爪920设于第六驱动件910的驱动端；清洁装置1100包括第七驱动件1010、滚刷组件1020，滚刷组件1020设于第七驱动件1010的驱动端；吸晶圆装置1200包括第八驱动件1110、旋转驱动组件1120以及第五吸盘组件1130，第八驱动件1110的驱动端设有安装板，第五吸盘组件1130可旋转地设于安装板上，旋转驱动组件1120设于安装板上且与第五吸盘组件1130驱动连接。

结合图8-9，CCD装置1300包括第四驱动模组1210、第二CCD检测机构1220，第四驱动模组1210的驱动端设有承料台1211，第二CCD检测机构1220设于的上方。CCD装置1300由第四驱动模组1210、第二CCD检测机构1220构成，晶圆放置在承料台1211上，并通过第四驱动模组1210对承料台1211进行驱动，移至第二CCD检测机构1220的下方，由第二CCD检测机构1220进行检测。

结合图8-9，自动晶圆裂片清边一体设备还包括废料箱1400，废料箱1400设于CCD装置1300远离输送模块c的一侧。废料箱1400收集检测不及格的晶圆。

本设备的的工作过程中：

S1、裂片：裂片模块a中

S1.1、晶圆进料：第一驱动模组410驱动第一吸盘组件440横向水平移动，靠近第一供料装置200的上方，第一顶料组件220驱动，将第一储料架210内的晶圆顶升至第一吸盘组件440的工作端，由第一吸盘组件440对晶圆进行吸附；

第一驱动模组410驱动第一吸盘组件440横向水平移动移动至第一CCD检测机构230的上方，第一CCD检测机构230对晶圆的摆放方向进行检测(如摆放错误，由第一旋转模组430对其进行纠正)，保证晶圆是预设位置，再将晶圆输入载台110中。

S1.2、纸片进料：第二驱动模组510驱动第二吸盘组件540横向水平移动，第二吸盘组件540深入第二储料架310取料后，直接输入工位装置100的载台110中。

S1.3、裂片：

第三驱动模组610驱动移动板620水平移动，第三驱动件630驱动辊压组件640从竖直方向上靠近或远离载台110；第三驱动件630驱动辊压组件640从竖直方向上靠近载台110并与载台110上的晶圆施压，第三驱动模组610驱动移动板620水平移动，完成第一次裂片；

第三旋转模组120驱动载台110九十度旋转，第三驱动模组610驱动移动板620反方向水平移动，对晶圆的另一角度进行第二次裂片。

S1.4、出料：第四驱动件720驱动第三吸盘组件730从竖直方向上靠近载台110并吸取载台110上的晶圆，第三驱动模组610驱动移动板620水平移动，第三吸盘组件730将工件放置在输送模块c的通道上。

S2、输送：输送模块c将晶圆输送至清边模块b的工作端。

S3、清边：清边模块b中，

驱动装置800对吸膜装置900、揭膜装置1000、清洁装置1100、吸晶圆装置1200进行驱动，吸膜装置900、揭膜装置1000、清洁装置1100轮流对晶元进行工作，由吸晶圆装置1200将晶圆移至CCD装置1300进行视觉检查。

CCD装置1300由第四驱动模组1210、第二CCD检测机构1220构成，晶圆放置在承料台1211上，并通过第四驱动模组1210对承料台1211进行驱动，移至第二CCD检测机构1220的下方，由第二CCD检测机构1220进行检测。

合格的晶圆被输送下一工序，不合格的晶圆则被吸晶圆装置1200放进废料箱1400，收集检测不及格的晶圆。

以上的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.自动晶圆裂片清边一体设备，其特征在于,包括机台(000)以及设于机台(000)上的

裂片模块(a)，配置为对晶圆进行裂片处理；

清边模块(b)，配置为对裂片后的晶圆进行清洗；

输送模块(c)，位于裂片模块(a)、清边模块(b)之间，配置为对晶元进行输送。

2.根据权利要求1所述的自动晶圆裂片清边一体设备，其特征在于，所述裂片模块(a)包括设于机台(000)上的

工位装置(100)，设有驱动转动的载台(110)；

第一供料装置(200)，位于所述工位装置(100)的一侧，配置为提供晶圆；

第二供料装置(300)，位于所述工位装置(100)的另一侧，配置为提供纸片；

第一进料装置(400)，位于所述工位装置(100)、第一供料装置(200)之间，配置为将晶圆输入载台(110)；

第二进料装置(500)，位于所述工位装置(100)、第二供料装置(300)之间，配置为将纸片输入载台(110)；

裂片装置(600)，位于所述工位装置(100)的上方，配置为对工位装置(100)上的晶圆进行裂片处理，

出料装置(700)，位于所述工位装置(100)的上方，配置为将工位装置(100)上的晶圆移至输送模块(c)中。

3.根据权利要求2所述的自动晶圆裂片清边一体设备，其特征在于，

所述第一供料装置(200)包括第一储料架(210)、第一顶料组件(220)、第一CCD检测机构(230)，所述第一顶料组件(220)位于第一储料架(210)的下方，所述第一顶料组件(220)的驱动端位于若干第一限位杆(211)之间的中部位置，所述第一CCD检测机构(230)位于第一储料架(210)的一侧。

4.根据权利要求2所述的自动晶圆裂片清边一体设备，其特征在于，所述第二供料装置(300)包括第二储料架(310)、第二顶料组件(320)，所述第二储料架(310)包括若干第二限位杆(311)，若干所述第二限位杆(311)圆周阵列分布，所述第二顶料组件(320)位于第一储料架(210)的下方，所述第二顶料组件(320)的驱动端位于若干第二限位杆(311)之间的中部位置。

5.根据权利要求2所述的自动晶圆裂片清边一体设备，其特征在于，

所述第一进料装置(400)包括第一驱动模组(410)、第一驱动件(420)、第一旋转模组(430)以及第一吸盘组件(440)，所述第一驱动件(420)设于第一驱动模组(410)的驱动端，所述第一旋转模组(430)设于第一驱动件(420)的驱动端，所述第一吸盘组件(440)设于第一旋转模组(430)的驱动端；

第二进料装置(500)包括第二驱动模组(510)、第二驱动件(520)、第二旋转模组(530)以及第二吸盘组件(540)，所述第二驱动件(520)设于所述第二驱动模组(510)的驱动端，所述第二旋转模组(530)设于第二驱动件(520)的驱动端，所述第二吸盘组件(540)设于第一旋转模组(430)的驱动端。

6.根据权利要求2所述的自动晶圆裂片清边一体设备，其特征在于，所述裂片装置(600)包括第三驱动模组(610)、移动板(620)、第三驱动件(630)、辊压组件(640)，所述移动板(620)设于第三驱动模组(610)的驱动端所述，第三驱动件(630)设于移动板(620)上，所述辊压组件(640)可活动设于移动板(620)上且位于第三驱动组件的下方，所述第三驱动件(630)与滚压组件驱动连接。

7.根据权利要求2所述的自动晶圆裂片清边一体设备，其特征在于，出料装置(700)包括连接架(710)、第四驱动件(720)以及第三吸盘组件(730)，所述连接架(710)设于移动板(620)的端面上且位于辊压组件(640)的相反面，所述第四驱动件(720)设于连接架(710)上，所述第三吸盘组件(730)设于第四驱动件(720)的驱动端。

8.根据权利要求1所述的自动晶圆裂片清边一体设备，其特征在于，所述清边模块(b)包括驱动装置(800)、吸膜装置(900)、揭膜装置(1000)、清洁装置(1100)、吸晶圆装置(1200)、CCD装置(1300)以及废料箱(1400)，

所述吸膜装置(900)、揭膜装置(1000)、清洁装置(1100)、吸晶圆装置(1200)均设于驱动装置(800)的驱动端，所述吸膜装置(900)、揭膜装置(1000)、清洁装置(1100)、吸晶圆装置(1200)依次排列分布，所述CCD装置(1300)位于输送模块(c)的一侧，所述驱动装置(800)位于输送模块(c)、CCD装置(1300)的上方；所述废料箱(1400)设于CCD装置(1300)远离输送模块(c)的一侧。

9.根据权利要求8所述的自动晶圆裂片清边一体设备，其特征在于，所述吸膜装置(900)包括第九驱动件(810)、第四吸盘组件(820)，所述第四吸盘组件(820)设于第九驱动件(810)的驱动端；

所述揭膜装置(1000)包括第六驱动件(910)、驱动夹爪(920)，所述驱动夹爪(920)设于第六驱动件(910)的驱动端；

所述清洁装置(1100)包括第七驱动件(1010)、滚刷组件(1020)，所述滚刷组件(1020)设于第七驱动件(1010)的驱动端；

所述吸晶圆装置(1200)包括第八驱动件(1110)、旋转驱动组件(1120)以及第五吸盘组件(1130)，所述第八驱动件(1110)的驱动端设有安装板，所述第五吸盘组件(1130)可旋转地设于安装板上，所述旋转驱动组件(1120)设于安装板上且与第五吸盘组件(1130)驱动连接。

10.根据权利要求8所述的自动晶圆裂片清边一体设备，其特征在于，所述CCD装置(1300)包括第四驱动模组(1210)、第二CCD检测机构(1220)，所述第四驱动模组(1210)的驱动端设有承料台(1211)，所述第二CCD检测机构(1220)设于的上方。