CN220509973U - 高温晶圆超恒温加热台 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高温晶圆超恒温加热台,包含:加热台主体,加热台主体的顶部设有加热面;加热模块,加热模块与加热台主体相连,用于对加热面进行恒温加热。进一步,加热模块包含:加热组件,加热组件内嵌于加热台主体的底部内壁内;气体导热腔,气体导热腔开设在加热台主体的内部,且位于加热组件和加热面之间,气体导热腔内填充导热气体。本实用新型引进了非特征气体作为导热介质,利用气体扩散性质,使得加热台达到超恒温状态(偏差在±0.1℃),使晶圆加热恒温性大幅提升,工艺生产时晶圆镀膜层更均匀。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆生产加工加热技术领域,特别涉及一种高温晶圆超恒温加热台。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。
目前在对晶圆进行生产加工的时候,需要对晶圆进行加热,镀膜,但是由于目前晶圆加热恒温性不好,生产时晶圆镀膜层厚度不均匀,影响生产加工。
发明内容
根据本实用新型实施例,提供了一种高温晶圆超恒温加热台,包含:
加热台主体,加热台主体的顶部设有加热面;
加热模块,加热模块与加热台主体相连,用于对加热面进行恒温加热。
进一步,加热模块包含:
加热组件,加热组件内嵌于加热台主体的底部内壁内;
气体导热腔,气体导热腔开设在加热台主体的内部,且位于加热组件和加热面之间,气体导热腔内填充导热气体。
进一步,导热气体为氮气、氧气或氢气。
进一步,加热台主体的底部内壁内开设有空腔。
进一步,气体导热腔的形状与加热面的形状相匹配。
进一步,加热组件为加热丝。
进一步,还包含:加热载台,加热载台设置在加热面上。
进一步,加热载台的材质为铝或陶瓷。
根据本实用新型实施例的高温晶圆超恒温加热台,本实用新型引进了非特征气体作为导热介质,利用气体扩散性质,使得加热台达到超恒温状态(偏差在±0.1℃),使晶圆加热恒温性大幅提升,工艺生产时晶圆镀膜层更均匀。
要理解的是,前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的,并 且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明。
附图说明
图1为根据本实用新型实施例高温晶圆超恒温加热台的主视剖视结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图,详细描述本实用新型的优选实施例,对本实用新型做进一步阐述。
首先,将结合图1描述根据本实用新型实施例的高温晶圆超恒温加热台,用于晶圆进行恒温加热,其应用场景很广。
如图1所示,本实用新型实施例的高温晶圆超恒温加热台,具有加热台主体1以及加热模块。
具体地,如图1所示,加热台主体1的顶部设有加热面11,用于放置加热载台,待加工(即晶圆)的工件进行加热。
具体地,如图1所示,加热模块与加热台主体1相连,用于对加热面11进行恒温加热。加热模块包含:加热组件21以及气体导热腔22。加热组件21内嵌于加热台主体1的底部内壁内,加热组件21为加热丝,用于提供加热源;气体导热腔22开设在加热台主体1的内部,且位于加热组件21和加热面11之间,气体导热腔22内填充导热气体,导热气体为氮气、氧气或氢气等非有毒有害,非腐蚀类型气体,通过引进了非特征气体作为导热介质,利用气体扩散性质,使得加热台达到超恒温状态(偏差在±0.1℃),使晶圆加热恒温性大幅提升,工艺生产时晶圆镀膜层更均匀。
进一步,如图1所示,加热台主体1的底部内壁内开设有空腔23,因气体的扩散性质,加热组件21可放置在加热台的底部内壁内任意位置,都可以保证加热的均匀性,而加热台主体1的底部内壁余下的位置开设空腔23,可以节省成本,降低加热台的整体重量。
进一步,如图1所示,气体导热腔22的形状与加热面11的形状相匹配,进一步保证加热面11加热均匀性。
进一步,本实用新型实施例的高温晶圆超恒温加热台还包含:加热载台(图上未示出),加热载台设置在加热面11上。加热载台的材质为铝或陶瓷,400℃以下,加热载台采用铝,400℃以上加热载台采用陶瓷。本实用新型可应用于任何形状的加热载台,尤其在12英寸晶圆高温载台上应用,最高温可以升至1600℃,打破国内国际上单片式高温晶圆退火炉关键性技术。
使用时,通过让加热组件21进行加热,加热组件21产生的热量由气体导热腔22的导热气体通过气体扩散性质,对加热面11进行恒温加热,从而对加热载台上的晶圆进行恒温加热。
以上,参照图1描述了根据本实用新型实施例的高温晶圆超恒温加热台,本实用新型引进了非特征气体作为导热介质,利用气体扩散性质,使得加热台达到超恒温状态(偏差在±0.1℃),使晶圆加热恒温性大幅提升,工艺生产时晶圆镀膜层更均匀。
需要说明的是,在本说明书中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包含……”限定的要素,并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管本实用新型的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍,但应当认识到上述的描述不应被认为是对本实用新型的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后,对于本实用新型的多种修改和替代都将是显而易见的。因此,本实用新型的保护范围应由所附的权利要求来限定。
Claims (7)
1.一种高温晶圆超恒温加热台,其特征在于,包含:
加热台主体,所述加热台主体的顶部设有加热面;
加热模块,所述加热模块与所述加热台主体相连,用于对所述加热面进行恒温加热;
加热模块包含:
加热组件,所述加热组件内嵌于所述加热台主体的底部内壁内;
气体导热腔,所述气体导热腔开设在所述加热台主体的内部,且位于所述加热组件和所述加热面之间,所述气体导热腔内填充导热气体。
2.如权利要求1所述高温晶圆超恒温加热台,其特征在于,所述导热气体为氮气、氧气或氢气。
3.如权利要求1所述高温晶圆超恒温加热台,其特征在于,所述加热台主体的底部内壁内开设有空腔。
4.如权利要求1所述高温晶圆超恒温加热台,其特征在于,所述气体导热腔的形状与所述加热面的形状相匹配。
5.如权利要求1所述高温晶圆超恒温加热台,其特征在于,所述加热组件为加热丝。
6.如权利要求1所述高温晶圆超恒温加热台,其特征在于,还包含:加热载台,所述加热载台设置在所述加热面上。
7.如权利要求6所述高温晶圆超恒温加热台,其特征在于,所述加热载台的材质为铝或陶瓷。
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