CN220494280U - 一种多孔基体、发热组件及雾化器 - Google Patents

一种多孔基体、发热组件及雾化器 Download PDF

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安鹏展
王灵权
肖小朋
魏春花
丁明内
莫美妮
赵贯云
赵波洋
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Abstract

本实用新型属于雾化技术领域,涉及一种多孔基体、发热组件及雾化器。多孔基体用于对基质容纳腔内的雾化基质进行存储和导向,多孔基体包括基体本体,基体本体的底部为导液面,基体本体的顶部为雾化面,基体本体内设置有多个导向孔,导向孔用于将雾化基质从导液面导向至雾化面,导液面至雾化面之间的距离H1,2mm≤H1≤6mm。本实用新型提供一种多孔基体,导液面与雾化面之间的尺寸设置为2mm≤H1≤6mm以提升基体本体的制造强度,同时缩短导液路径以解决多孔基体供液不足导致的雾化效果差的问题。

Description

一种多孔基体、发热组件及雾化器
技术领域
本实用新型属于雾化领域,涉及一种多孔基体、发热组件及雾化器。
背景技术
气溶胶时指悬浮在气体介质中的固态或者液态颗粒所组成的气态分散系统,由于气溶胶可通过呼吸系统进入至人体内以使得雾化基质能够有效地被人体吸收,现有技术中一般将雾化基质雾化生成气溶胶以供用户吸食。
现有技术中的加热组件多为微型结构,加热组件包括多孔基体,多孔基体用于存储和导通雾化基质,多孔基体在导液的过程中存在由于内部导向孔路径过长导致供液不足,进一步地使得雾化效果变差。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供一种多孔基体、发热组件及雾化器,旨在解决多孔基体供液不足导致雾化效果差的问题。
为解决上述问题,根据本申请的一个方面,本实用新型提供一种多孔基体,多孔基体用于对基质容纳腔内的雾化基质进行存储和导向,多孔基体包括基体本体,基体本体的底部为导液面,基体本体的顶部为雾化面,基体本体内设置有多个导向孔,导向孔用于将雾化基质从导液面导向至雾化面,导液面至雾化面之间的距离H1,2mm≤H1≤6mm。
在一些实施例中,导液面和雾化面均为平面结构。
在一些实施例中,导液面与雾化面平行设置。
在一些实施例中,导向孔的孔径从雾化面向导液面的方向逐渐减小。
在一些实施例中,多个导向孔连通。
在一些实施例中,导向孔的直径为10~100μm。
在一些实施例中,多孔基体为长方体结构。
在一些实施例中,基体本体为多孔陶瓷结构或者多孔金属结构。
为解决上述问题,根据本申请的另一个方面,本实用新型提供一种发热组件,发热组件包括上述的多孔基体。
为解决上述问题,根据本申请的一个方面,本实用新型提供一种雾化器,雾化器包括上述的发热组件。
与现有技术相比,本实用新型的多孔基体至少具有下列有益效果:
多孔基体具有至少相对的两个面,其中一个面为导液面,另一个面为雾化面,导液面通过基体本体内设置的导向孔连通。在实际使用过程中当导液面至雾化面之间的距离较小时则存在强度不足,当导液面至雾化面之间的距离较大时则存在液供液不足,此外由于整体厚度较厚则存在加工制造难度大的问题,当导液面至雾化面之间的距离H1的关系满足,2mm≤H1≤6mm时,即能满足基体本体的导液效果又能方便加工。本实用新型提供一种多孔基体,通过将导液面至雾化面之间的距离H1限位在2mm≤H1≤6mm内以解决多孔基体供液不足导致雾化效果差的问题。
另一方面,本申请提供的发热组件是基于上述多孔基体而设计的,其有益效果参见上述的多孔基体的有益效果,在此,不一一赘述。
另一方面,本申请提供的雾化器是基于上述发热组件而设计的,其有益效果参见上述的发热组件的有益效果,在此,不一一赘述。
上述说明仅是本使用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本使用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本使用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的实施例提供的多孔基体的整体结构示意图;
图2为本实用新型的实施例提供的多孔基体的侧视图;
图3为本实用新型的实施例提供的多孔基体的俯视图。
其中,100-基体本体;200-导液面;300-雾化面;400-导向孔。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本实用新型申请的具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。在下述说明中,不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外,一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
在本实用新型的描述中,需要明确的是,本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序;术语“垂直”、“横向”、“纵向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“水平”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅仅是为了便于描述本实用新型,而不是意味着所指的装置或元件必须具有特有的方位或位置,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例1
本实用新型实施例提供一种多孔基体,如图1至图3所示,多孔基体用于对基质容纳腔内的雾化基质进行存储和导向,多孔基体包括基体本体100,基体本体100的底部为导液面200,基体本体100的顶部为雾化面300,基体本体100内设置有多个导向孔400,导向孔400用于将雾化基质从导液面200导向至雾化面300,导液面200至雾化面300之间的距离H1,2mm≤H1≤6mm。
具体地,多孔基体具有至少相对的两个面,其中一个面为导液面200,另一个面为雾化面300,导液面200通过基体本体100内设置的导向孔400连通。在实际使用过程中当导液面200至雾化面300之间的距离较小时则存在强度不足,当导液面200至雾化面300之间的距离较大时则存在供液不足,此外由于整体厚度较厚则存在加工制造难度大的问题,当导液面200至雾化面300之间的距离H1的关系满足,2mm≤H1≤6mm时,即能满足基体本体100的导液效果又能方便加工,H1的优选数值为2mm、5mm和6mm。本实用新型实施例提供一种多孔基体,通过将导液面200至雾化面300之间的距离H1限位在2mm≤H1≤6mm内以解决多孔基体供液不足导致雾化效果差的问题。
需要说明的是,导液面200和雾化面300可以为凸起、下凹或者下面实施例描述的平面结构。优选地,导液面200和雾化面300均为平面结构。
具体地,多孔基体可以为具有导热功能,当导液面200为平面结构时,设置于导液面200上的发热件的导热效率更高,雾化效果更好。
进一步地,导液面200与雾化面300平行设置。
具体地,导液面200与雾化面300平行时,使得导液面200均匀地将雾化基质导向至雾化面300,以使得雾化面300的雾化基质能够相对更为充分地被加热;此外,当导液面200与雾化面300平行时,导向孔400的长度较小,雾化基质的导向路径较小以用于改善供液不足的问题,进而提升雾化效果。
在具体实施例中,导向孔400的孔径从雾化面300向导液面200的方向逐渐减小。
具体地,导向孔400设置有多个,多个导向孔400的轴线平行设置或者呈夹角设置,当多个导向孔400的轴线平行设置时导液面200相对更为均匀地将雾化基质导向至雾化面300上以提升雾化效果。
在具体实施例中,多个导向孔400连通。
具体地,多个导向孔400连通以产生毛细现象,一方面使得雾化基质能够更为容易地通过毛细现象导向至雾化面300,另一方面当导向孔400连通时,部分导向孔400的轴线分别与导液面200以及雾化面300呈夹角设置,因此该部分导向孔400内可以存储部分雾化基质,当基体本体100受热时,该部分的雾化基质能够直接被加热,进而提升雾化效果。导向孔400可设置为多种不同直径的导向孔400组,其中同组中的多个导向孔400沿加热轨迹延伸的方向排列,不同孔组的导向孔400沿靠近加热轨迹的方向至远离加热轨迹的方向排列。优选地,直径较大的孔组靠近加热轨迹设置,直径较小的孔组远离加热轨迹设置。在具体实施例中,导向孔400的直径为10~100μm。
具体地,导向孔400的直径范围为10~100μm以使得导向孔400能够对不同的雾化基质进行导向,优选地导向孔400的直径为10μm、50μm和100μm。
在具体实施例中,多孔基体为长方体结构。
具体地,多孔基体为长方体结构,其中雾化面300和导液面200均为长方形,当雾化面300位长方形时一方面使得雾化面300的受热面积更大,雾化效果更好。
在具体实施例中,基体本体100为多孔陶瓷结构或者多孔金属结构。
具体地,陶瓷和金属的导热效率较高,当然在保证基体本体100具有导热性能的前提下基体本体100还可以由其它材质制成,多孔陶瓷包括硅系多孔陶瓷、铝系多孔陶瓷以及硅藻系土陶瓷等。
实施例2
本实用新型实施例提供一种发热组件,发热组件包括实施例1的多孔基体。
具体地,发热组件包括用于形成加热轨迹的发热件和实施例1的多孔基体,发热件设置于多孔基体的至少一个雾化面300上以对基体本体100加热或者雾化面300上的雾化基质直接加热。本实用新型实施例提供的一种发热组件,通过将导液面200与雾化面300之间的距离限制在2mm至6mm的范围内以改善多孔基体供液不足导致的发热组件的雾化效果差的问题。
当雾化面300和导液面200均为长方形时,加热轨迹沿雾化面300的长度方向延伸,且加热轨迹的曲率呈周期性变化以保证加热轨迹能够更有效地对雾化面300进行加热;同时可以受热区域内的温差较小,降低发热组件内的热应力,使得发热组件不容易起翘甚至断裂。
实施例3
本实用新型实施例提供一种雾化器,雾化器包括实施例2的发热组件。
具体地,雾化器包括外壳,外壳内具有雾化基质容纳腔,发热组件设置于外壳内且与雾化基质容纳腔连通。发热组件通过多孔基体上的导向孔400将部分雾化基质导向至雾化面300上,同时将又一部分雾化基质存储至导向孔400内等待被加热。本实用新型实施例提供的一种雾化器,通过将导液面200与雾化面300之间的距离限制在2mm至6mm的范围内以改善多孔基体供液不足导致的雾化器的雾化效果差的问题。
综上,本领域技术人员容易理解的是,在不冲突的前提下,上述各有利技术特征可以自由地组合、叠加。
以上,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种多孔基体,其特征在于,所述多孔基体用于对基质容纳腔内的雾化基质进行存储和导向,所述多孔基体包括基体本体(100),所述基体本体(100)的底部为导液面(200),所述基体本体(100)的顶部为雾化面(300),所述基体本体(100)内设置有多个导向孔(400),所述导向孔(400)用于将雾化基质从所述导液面(200)导向至所述雾化面(300),所述导液面(200)至所述雾化面(300)之间的距离H1,2mm≤H1≤6mm;
所述导向孔(400)设置多组,多组所述导向孔(400)的直径不同,直径较小的所述导向孔(400)组远离加热轨迹设置。
2.根据权利要求1所述的多孔基体,其特征在于,所述导液面(200)和所述雾化面(300)均为平面结构。
3.根据权利要求2所述的多孔基体,其特征在于,所述导液面(200)与所述雾化面(300)平行设置。
4.根据权利要求1所述的多孔基体,其特征在于,所述导向孔(400)的孔径从所述雾化面(300)向所述导液面(200)的方向逐渐减小。
5.根据权利要求4所述的多孔基体,其特征在于,多个所述导向孔(400)连通。
6.根据权利要求5所述的多孔基体,其特征在于,所述导向孔(400)的直径为10~100μm。
7.根据权利要求1所述的多孔基体,其特征在于,所述多孔基体为长方体结构。
8.根据权利要求1至7任一项所述的多孔基体,其特征在于,所述基体本体(100)为多孔陶瓷结构或者多孔金属结构。
9.一种发热组件,其特征在于,所述发热组件包括权利要求1至8任一项所述的多孔基体。
10.一种雾化器,其特征在于,所述雾化器包括权利要求9所述的发热组件。
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