CN114916708A - 发热组件、雾化器及电子雾化装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种发热组件、雾化器及电子雾化装置，发热组件包括第一基体和第二基体；第一基体具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面为吸液面；第一基体具有多个第一导液孔，第一导液孔用于将气溶胶生成基质从第一表面导引至第二表面；第二基体具有相对设置的第三表面和第四表面，第四表面为雾化面；第二基体具有多个第二导液孔，第二导液孔用于将气溶胶生成基质从第三表面导引至第四表面；其中，第二表面与第三表面相对且形成间隙，第一导液孔与第二导液孔通过间隙流体连通；第一基体还具有至少一个贯穿第一表面和第二表面的下液孔，下液孔的孔径大于第一导液孔的孔径，通过设置下液孔，保证局部区域的充足供液。

Description

发热组件、雾化器及电子雾化装置

技术领域

本申请涉及雾化技术领域，尤其涉及一种发热组件、雾化器及电子雾化装置。

背景技术

电子雾化装置由发热体、电池和控制电路等部分组成，发热体作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验。

现有的发热体一种是棉芯发热体。棉芯发热体大多为弹簧状的金属发热丝缠绕棉绳或纤维绳的结构。待雾化的液态气溶胶生成基质被棉绳或纤维绳的两端吸取，然后传输至中心金属发热丝处加热雾化。由于棉绳或纤维绳的端部面积有限，导致气溶胶生成基质吸附、传输效率较低。另外，棉绳或纤维绳结构稳定性差，多次热循环后易出现干烧、积碳和焦糊味等现象。

现有的发热体另一种是陶瓷发热体。陶瓷发热体大多为在多孔陶瓷体表面形成金属发热膜；多孔陶瓷体起到导液、储液的作用，金属发热膜实现液态气溶胶生成基质的加热雾化。然而，由高温烧结制备的多孔陶瓷难以精确控制微孔的位置分布和尺寸精度。为了降低漏液风险，需要减小孔径、孔隙率，但为了实现充足的供液，需要增大孔径、孔隙率，二者相互矛盾。目前，在满足低漏液风险的孔径、孔隙率条件下，多孔陶瓷基体导液能力受限，在高功率条件下会出现焦糊味。

随着技术的进步，用户对电子雾化装置的雾化效果的要求越来越高，为了满足用户的需求，提供一种薄的发热体以提高供液能力，但这种薄的发热体会出现部分区域供液不充足，造成积垢。

发明内容

本申请提供的发热组件、雾化器及电子雾化装置，解决现有技术中薄的发热体部分区域供液不充足的技术问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，包括第一基体和第二基体；所述第一基体具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面为吸液面；所述第一基体具有多个第一导液孔，所述第一导液孔用于将气溶胶生成基质从所述第一表面导引至所述第二表面；所述第二基体具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第四表面为雾化面；所述第二基体具有多个第二导液孔，所述第二导液孔用于将所述气溶胶生成基质从所述第三表面导引至所述第四表面；

其中，所述第二表面与所述第三表面相对且形成间隙，所述第一导液孔与所述第二导液孔通过所述间隙流体连通；所述第一基体还具有至少一个贯穿所述第一表面和所述第二表面的下液孔，所述下液孔的孔径大于所述第一导液孔的孔径。

在一实施方式中，还包括发热元件，所述发热元件用于雾化所述气溶胶生成基质；所述发热元件设于所述第四表面或埋设于所述第二基体内部，或所述第二基体的至少部分导电以作为所述发热元件。

在一实施方式中，所述下液孔在所述第三表面的投影与所述发热元件在所述第三表面的投影错位设置。

在一实施方式中，所述第三导液孔在所述第三表面的投影与所述发热元件在所述第三表面的投影部分重叠。

在一实施方式中，所述发热元件包括多个相互平行的延伸部和连接相邻两个所述延伸部的连接部；

所述发热组件还包括正电极和负电极，所述发热元件的两端分别与所述正电极和所述负电极电连接；所述延伸部沿着所述正电极向所述负电极靠近的方向延伸；

所述下液孔在所述发热元件所在平面的投影位于相邻的两个所述延伸部之间。

在一实施方式中，所述下液孔的形状为长条形，且与所述延伸部平行。

在一实施方式中，所述第一导液孔的孔径为1μm-100μm；所述下液孔的孔径大于等于两倍所述第一导液孔的孔径。

在一实施方式中，所述下液孔的形状为长条形，所述下液孔的宽度大于等于两倍所述第一导液孔的孔径。

在一实施方式中，所述下液孔的形状包括两条平行的侧边以及连接两条所述侧边的曲边，所述曲边向远离所述下液孔的内部空间的方向凸起；所述下液孔的宽度指的是两条所述侧边之间的距离。

在一实施方式中，所述第二导液孔的毛细作用力大于所述第一导液孔的毛细作用力。

在一实施方式中，所述第二基体为致密基体，所述第二导液孔为贯穿所述第三表面和所述第四表面的直通孔。

在一实施方式中，所述第一基体为致密基体，所述第一导液孔为贯穿所述第一表面和所述第二表面的直通孔。

在一实施方式中，所述第一基体的材料为石英、玻璃或致密陶瓷；所述第二基体的材料为石英、玻璃或致密陶瓷。

在一实施方式中，所述发热组件还包括间隔件；所述间隔件设置于所述第二表面和所述第三表面之间，且位于所述第一基体和/或所述第二基体边缘，以使所述第一基体与所述第二基体形成所述间隙。

在一实施方式中，所述第一基体与所述第二基体平行设置；或，所述第一基体与所述第二基体之间形成夹角。

在一实施方式中，所述间隔件为独立设置的垫片；

或，所述间隔件为固定在所述第二表面和/或所述第三表面的支撑柱或支撑框；

或，所述间隔件为与所述第一基体和/或所述第二基体一体成型的凸起。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种雾化器，包括储液腔和发热组件；所述储液腔用于存储液态气溶胶生成基质；所述发热组件为上述任意一项所述的发热组件；所述发热组件与所述储液腔流体连通。

在一实施方式中，发热组件为上述任一项所述的发热组件，所述下液孔与所述第二基体能够将所述气溶胶生成基质生成气溶胶的区域错位设置。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种电子雾化装置，包括雾化器和主机，所述雾化器为上述任一项所述的雾化器，所述主机与所述发热组件电连接。

本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请公开了一种发热组件、雾化器及电子雾化装置，发热组件包括第一基体和第二基体；第一基体具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面为吸液面；第一基体具有多个第一导液孔，第一导液孔用于将气溶胶生成基质从第一表面导引至第二表面；第二基体具有相对设置的第三表面和第四表面，第四表面为雾化面；第二基体具有多个第二导液孔，第二导液孔用于将气溶胶生成基质从第三表面导引至第四表面；其中，第二表面与第三表面相对且形成间隙，第一导液孔与第二导液孔通过间隙流体连通；第一基体还具有至少一个贯穿第一表面和第二表面的下液孔，下液孔的孔径大于第一导液孔的孔径，通过设置下液孔，保证局部区域的充足供液。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请实施例提供的电子雾化装置的结构示意图；

图2是图1提供的电子雾化装置的雾化器的结构示意图；

图3是图2提供的雾化器的发热组件一实施例的结构示意图；

图4是图3提供的发热组件从雾化面一侧观看的结构示意图；

图5是图3提供的发热组件从吸液面一侧观看的结构示意图；

图6是图3提供的发热组件沿第一方向的截面结构示意图；

图7是图3提供的发热组件的发热元件另一实施方式的结构示意图；

图8是图3提供的发热组件的发热元件又一实施方式的结构示意图；

图9是图3提供的发热组件的下液孔与发热元件一实施方式的位置关系图；

图10是图3提供的发热组件的下液孔与发热元件另一实施方式的位置关系图；

图11是图2提供的雾化器的发热组件另一实施方式的结构示意图；

图12是图11提供发热组件中间隔件125另一设置方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的电子雾化装置的结构示意图。

在本实施例中，提供一种电子雾化装置100。该电子雾化装置100可用于气溶胶生成基质的雾化。电子雾化装置100包括相互电连接的雾化器1和主机2。

其中，雾化器1用于存储气溶胶生成基质并雾化气溶胶生成基质以形成可供用户吸食的气溶胶。该雾化器1具体可用于不同的领域，比如，医疗、美容、休闲吸食等。在一具体实施例中，该雾化器1可用于电子气溶胶化装置，用于雾化气溶胶生成基质并产生气溶胶，以供抽吸者抽吸，以下实施例均以此休闲吸食为例。

雾化器1的具体结构与功能可参见以下实施例所涉及的雾化器1的具体结构与功能，且可实现相同或相似的技术效果，在此不再赘述。

主机2包括电池(图未示)和控制器(图未示)。电池用于为雾化器1的工作提供电能，以使得雾化器1能够雾化气溶胶生成基质形成气溶胶；控制器用于控制雾化器1工作。主机2还包括电池支架、气流传感器等其他元件。

雾化器1与主机2可以是一体设置，也可以是可拆卸连接，可以根据具体需要进行设计。

请参阅图2，图2是图1提供的电子雾化装置的雾化器的结构示意图。

雾化器1包括壳体10、发热组件11、雾化座12。雾化座12具有安装腔(图未标)，发热组件11设于该安装腔内；发热组件11同雾化座12一起设于壳体10内。壳体10形成有出雾通道13，壳体10的内表面、出雾通道13的外表面与雾化座12的顶面配合形成储液腔14，储液腔14用于存储液态气溶胶生成基质。其中，发热组件11与主机2电连接，以雾化气溶胶生成基质生成气溶胶。

雾化座12包括上座121和下座122，上座121与下座122配合形成安装腔；发热组件11的雾化面与安装腔的腔壁配合形成雾化腔120。上座121上设有下液通道1211；储液腔14内的气溶胶生成基质通道下液通道1211流入发热组件11，即，发热组件11与储液腔14流体连通。下座122上设有进气通道15，外界气体经进气通道15进入雾化腔120，携带发热组件11雾化好的气溶胶流至出雾通道13，用户通过出雾通道13的端口吸食气溶胶。

请参阅图3至图6，图3是图2提供的雾化器的发热组件一实施例的结构示意图，图4是图3提供的发热组件从雾化面一侧观看的结构示意图，图5是图3提供的发热组件从吸液面一侧观看的结构示意图，图6是图3提供的发热组件沿第一方向的截面结构示意图。

发热组件11包括第一基体111和第二基体112。

第一基体111包括相对设置的第一表面1111和第二表面1112，第一表面1111为吸液面；第一基体111具有多个第一导液孔1113，第一导液孔1113用于将气溶胶生成基质从第一表面1111导引至第二表面1112，即，第一导液孔1113用于将气溶胶生成基质从吸液面导引至第二表面1112。

第二基体112包括相对设置的第三表面1121和第四表面1122，第四表面1122为雾化面。第二基体112具有多个第二导液孔1123，第二导液孔1123用于将气溶胶生成基质从第三表面1121导引至第四表面1122，即，第二导液孔1123用于将气溶胶生成基质从第三表面1121导引至雾化面。

第一基体111的第二表面1112与第二基体112的第三表面1121相对且形成间隙113(如图6所示)，第一导液孔1113与第二导液孔1123通过间隙113流体连通。可以理解，储液腔14内的气溶胶生成基质通过下液通道1211流至第一基体111的第一表面1111，通过第一导液孔1113的毛细作用力导引至第一基体111的第二表面1112，进而进入间隙113，再经第二导液孔1123的毛细作用力从第二基体112的第三表面1121导引至第四表面1122；也就是说，气溶胶生成基质在重力和/或毛细作用力的作用下从吸液面流至雾化面。气溶胶生成基质在发热组件11的雾化面加热雾化生成气溶胶。其中，第二导液孔1123的毛细作用力大于第一导液孔1113的毛细作用力，以使气溶胶生成基质能够从间隙113流至雾化面。

在本实施例中，第一基体111上设有至少一个下液孔1114，下液孔1114为贯穿第一表面1111和第二表面1112的通孔，下液孔1114的孔径大于第一导液孔1113的孔径。可以理解，由于气溶胶生成基质在第二基体112的雾化面雾化生成气溶胶，第二基体112可能存在局部供液不足的区域，在该区域对应于第一基体111处设下液孔1114，且下液孔1114的孔径大于第一导液孔1113的孔径，提高了供液速度，从而解决了第二基体112局部供液不足的问题；同时，通过设置下液孔1114，利于提升发热组件11极限湿烧功率。需要说明的是，下液孔1114不具有毛细作用力，或其毛细作用力很小，相对于第一导液孔1113，可以忽略。

并且，通过在第二基体112靠近储液腔14的一侧设置第一基体111，第一基体111的第二表面1112与第二基体112的第三表面1121之间形成间隙113，通过间隙113可以排除第二导液孔1123在雾化过程中的进气在第二基体112的第三表面1121形成较大的气泡，防止气泡阻碍供液，进而避免了干烧。通过在第一基体111上设置下液孔1114，使得雾化过程中的气泡可以从下液孔1114排出，进一步避免了在第二基体112的第三表面1121形成较大的气泡，即，进一步防止了气泡阻碍供液。通过设置间隙113，可以实现横向补液，即使气泡粘附在第一基体111的吸液面上，覆盖了部分第一导液孔1113，也不影响第二基体112的供液。另外，通过在第二基体112靠近储液腔14的一侧设置第一基体111，第一基体111可以在一定程度上隔热，防止第二基体112上的热量传导至储液腔14，利于保证口感的一致性。

具体地，第一基体111可以是多孔基体，例如，多孔陶瓷、棉、石英砂芯、泡沫结构的材料；第一基体111本身具有的多个微孔为第一导液孔1113。第一基体111也可以是致密基体，例如，石英、玻璃、致密陶瓷或硅；第一导液孔1113为贯穿第一表面1111和第二表面1112的直通孔。当第一基体111的材质为玻璃时，可以为普通玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃、光敏铝硅酸锂玻璃中的一种。

第二基体112可以是多孔基体，例如，多孔陶瓷、棉、石英砂芯、泡沫结构的材料；第二基体112本身具有的多个微孔为第二导液孔1123。第二基体112也可以是致密基体，例如，石英、玻璃、致密陶瓷或硅；第二导液孔1123为贯穿第三表面1121和第四表面1122的直通孔。当第二基体112的材质为玻璃时，可以为普通玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃、光敏铝硅酸锂玻璃中的一种。

第一基体111和第二基体112的材料可以相同，也可以不同。第一基体111和第二基体112之间可以任意组合，例如，第一基体111为多孔陶瓷，第二基体112为致密基体；再例如，第一基体111为多孔陶瓷，第二基体112为多孔陶瓷；再例如，第一基体111为致密基体，第二基体112为多孔陶瓷；再例如，第一基体111为致密基体，第二基体112为致密基体。

第一基体111和第二基体112均为片状，可以理解，片状是相对于块状体来说的，片状的长度与厚度的比值相对于块状体的长度与厚度的比值要大。第一基体111、第二基体112可以为平板状、弧状、筒状等，具体根据需要进行设计，雾化器1的其他结构与第一基体111、第二基体112的形状配合设置。

下面以第一基体111和第二基体112均为致密基体，第一基体111和第二基体112均为平板状为例(如图3所示)对发热组件11进行详细介绍。

第二基体112上第二导液孔1123的孔径为1μm-100μm。第二导液孔1123的孔径小于1μm时，无法满足供液需求，导致气溶胶量下降；第二导液孔1123的孔径大于100μm时，气溶胶生成基质容易从第二导液孔1123内流出造成漏液，导致雾化效率下降。可选的，第二导液孔1123的孔径为20μm-60μm。可以理解的是，第二导液孔1123的孔径根据实际需要进行选择。

第二基体112的厚度为0.1mm-1mm。其中，第二基体112的厚度为第三表面1121与第四表面1122之间的距离。第二基体112的厚度大于1mm时，无法满足供液需求，导致气溶胶量下降，且造成的热损失多，设置第二导液孔1123的成本高；第二基体112的厚度小于0.1mm时，无法保证第二基体112的强度，不利于提高电子雾化装置的性能。可选的，第二基体112的厚度为0.2mm-0.5mm。可以理解的是，第二基体112的厚度根据实际需要进行选择。

第二基体112的厚度与第二导液孔1123孔径的比例为20:1-3:1，以提升供液能力。当第二基体112的厚度与第二导液孔1123的孔径的比例大于20:1时，通过第二导液孔1123的毛细作用力供给的气溶胶生成基质难以满足雾化需求，不仅容易导致干烧，且单次雾化产生的气溶胶量下降；当第二基体112的厚度与第二导液孔1123的孔径的比例小于3:1时，气溶胶生成基质容易从第二导液孔1123内流出造成浪费，导致雾化效率下降，进而使得总气溶胶量降低。可选的，第二基体112厚度与第二导液孔1123孔径的比例为15:1-5:1。

相邻两个第二导液孔1123之间的孔中心距与第二导液孔1123的孔径的比例为3:1-1.5:1，以使第二基体112上的第二导液孔1123在满足供液能力的前提下，尽可能提升第二基体112的强度；可选的，相邻两个第二导液孔1123之间的孔中心距与第二导液孔1123的孔径的比例为3:1-2:1；进一步可选的，相邻两个第二导液孔1123之间的孔中心距与第二导液孔1123的孔径的比例为3:1-2.5:1。

第一基体111上第一导液孔1113的孔径为1μm-100μm。第一导液孔1113的孔径小于1μm时，无法满足供液需求，导致气溶胶量下降；第一导液孔1113的孔径大于100μm时，易造成漏液，导致雾化效率下降。可以理解的是，第一基体111的孔径根据实际需要进行选择。

可选的，第一导液孔1113的孔径大于第二导液孔1123的孔径，以使第二导液孔1123的毛细作用力大于第一导液孔1113的毛细作用力，气溶胶生成基质能够从间隙113流至第二基体112的雾化面。由于第一导液孔1113也具有毛细作用力，出雾通道13的端口朝下使用时，可以防止液体回流，防止供液不足。

第一基体111的厚度为0.1mm-1mm。其中，第一基体111的厚度为第一表面1111与第二表面1112之间的距离。可选的，第一基体111的厚度小于第二基体112的厚度。

具体地，下液孔1114与第二基体112能够生成气溶胶的区域错位设置。由于第二基体112为致密基体，发热元件114产生的热量传导至第二基体112上以雾化第二导液孔1113内的气溶胶生成基质。因此，第二基体112上距发热元件114较近的区域，温度较高且足以能够将气溶胶生成基质雾化生成气溶胶，定义为高温区域；第二基体112上距发热元件114较远的区域，可能传导的热量不足以将气溶胶生成基质雾化生成气溶胶，定义为低温区域。由于位于高温区域第二导液孔1113内的气溶胶生成基质被雾化后，可能会有外界气体进入第二导液孔1113形成气泡，在第二基体112靠近储液腔14的一侧设置第一基体111，第一基体111可以防止经第二导液孔1113进入的气泡长大。因此，将下液孔1114与能够将气溶胶生成基质雾化生成气溶胶的多个第二导液孔1113所在的区域错位设置，即，下液孔1114与第二基体112能够生成气溶胶的高温区域错位设置，以保证第一基体111防止雾化过程中从第二导液孔1113进入的气泡长大的功能的实现。

可选的，第一导液孔1113和下液孔1114的形状均为圆形孔。下液孔1114的孔径大于等于两倍第一导液孔1113的孔径。

可选的，第一导液孔1113的形状为圆形孔，下液孔1114的形状为长条形，下液孔1114的宽度为90μm-110μm。

可选的，第一导液孔1113的形状为圆形孔，下液孔1114的形状为长条形，下液孔1114的宽度大于等于两倍第一导液孔1113的孔径。下液孔1114的长度根据需要进行设计，使得下液孔1114能够提高供液速度且不足以造成漏液即可。

示例性的，下液孔1114的形状为长条形，即，下液孔1114包括两条平行的侧边a以及连接两条侧边a的曲边b，曲边b向远离下液孔1114的内部空间的方向凸起(如图5所示)，两个曲边b对称设置；下液孔1114的宽度指的是两条侧边a之间的距离。

参见图4，发热组件11还包括发热元件114、正电极116和负电极117，发热元件114的两端分别与正电极116、负电极117电连接。发热元件114设于第二基体112的第四表面1122，以雾化气溶胶生成基质生成气溶胶。正电极116和负电极117均设置于第二基体112的第四表面1122上，以便于与主机2电连接。发热元件114可以是发热片、发热膜、发热网等，能够加热雾化气溶胶生成基质即可。在另一实施方式中，发热元件114可以埋设于第二基体112的内部。在又一实施例中，第二基体112的至少部分导电以作为发热元件114。

可选的，发热元件114为条状；具体地，发热元件114多次弯折形成多个相互平行的延伸部1141，发热元件114还包括连接相邻的两个延伸部1141的连接部1142，延伸部1141沿着正电极116向负电极117靠近的方向延伸(如图4所示)。

可选的，发热元件114为腰形膜(如图7所示，图7是图3提供的发热组件的发热元件另一实施方式的结构示意图)。图7提供的发热元件114相对于图4中所示的发热元件114，覆盖第二基体112的面积更大。

可选的，发热元件114为整面膜(如图8所示，图8是图3提供的发热组件的发热元件又一实施方式的结构示意图)。图8提供的发热元件114相对于图4中所示的发热元件114，覆盖第二基体112的面积更大，图8提供的发热元件114相对于图7中所示的发热元件114，覆盖第二基体112的面积更大。

第一基体111在第二基体112上的投影完全覆盖发热元件114，以保证供液速度能够满足发热元件114的雾化速度，实现较好的雾化效果。

继续参见图4，本实施方式中，仅在第二基体112的部分表面以阵列排布的方式设置多个第二导液孔1123。具体地，第二基体112设有微孔阵列区1124和围绕微孔阵列区1124一周设置的留白区1125，微孔阵列区1124具有多个第二导液孔1123；发热元件114设置于微孔阵列区1124，以加热雾化气溶胶生成基质；正电极116和负电极117设置于雾化面(第四表面1122)的留白区1125，以保证正电极116和负电极117电连接的稳定性。

通过在第二基体112上设有微孔阵列区1124和围绕微孔阵列区1124一周设置的留白区1125，可以理解，留白区1125上并未设置第二导液孔1123，减少了第二基体112上第二导液孔1123的数量，以此提高第二基体112的强度，降低在第二基体112上设置第二导液孔1123的生产成本。第二基体112中的微孔阵列区1124作为雾化区，覆盖发热元件114及发热元件114周边区域，也就是基本覆盖达到雾化气溶胶生成基质温度的区域，充分利用了热效率。

可以理解，本申请中的第二基体112的微孔阵列区1124周边的区域的尺寸大于第二导液孔1123的孔径，才能称之为留白区1125；即，本申请中的留白区1125是可以形成第二导液孔1123而没有形成第二导液孔1123的区域，而非微孔阵列区1124周边的无法形成第二导液孔1123的区域。在一个实施例中，距离第二基体112的边线最近的第二导液孔1123与第二基体112的边线之间的间距大于第二导液孔1123的孔径，才认为在微孔阵列区1124的周向上设有留白区1125。

第一基体111上是整个表面均设置有第一导液孔1113还是仅在部分表面设置第一导液孔1113可以根据需要进行设计。可选的，参见图5，第一基体111设有微孔阵列区1116和围绕微孔阵列区1116一周设置的留白区1117，微孔阵列区1116具有多个第一导液孔1113。

可选的，第一基体111的微孔阵列区1116在第二基体112上的投影将第二基体112的微孔阵列区1124完全覆盖，以使供液速度能够满足发热元件114的雾化速度。

请参阅图9，图9是图3提供的发热组件的下液孔与发热元件一实施方式的位置关系图。

在一实施方式中，下液孔1114在第二基体112的第三表面1121的投影与发热元件114在第三表面1121的投影错位设置。发热元件114可以为图4、图7、图8中所示的发热元件114。图9以图4所示的发热元件114为例示意。

示例性，发热元件114包括三个相互平行的延伸部1141和两个连接相邻的两个延伸部1141的连接部1142。第一基体111上设有两个下液孔1114。两个下液孔1114与三个延伸部1141交替设置。下液孔1114在发热元件114所在平面的投影位于相邻的两个延伸部1141之间。

可选的，下液孔1114的形状为长条形，且与延伸部1141平行设置。

请参阅图10，图10是图3提供的发热组件的下液孔与发热元件另一实施方式的位置关系图。

在另一实施方式中，下液孔1114在第二基体112的第三表面1121的投影与发热元件114在第三表面1121的投影部分重叠。发热元件114可以为图4、图7、图8中所示的发热元件114。图10以图4所示的发热元件114为例示意。

继续参见图6，第一基体111的边缘具有进液口1115。可以理解，间隙113通过进液口1115、第一导液孔1113与储液腔14连通。

可选的，在第一基体111相对的的两边缘均设有进液口1115。

发热组件11还包括固定件115，固定件115具有进液孔1151。

可选的，固定件115具有密封功能，固定件115的材料为硅胶或氟橡胶。

可选的，第一基体111至少部分边缘与进液孔1151的孔壁间隔设置形成进液口1115，第二基体112横跨整个进液孔1151；例如，第一基体111相对的两条长边分别与进液孔1151的孔壁间隔设置形成两个对称设置的进液口1115(如图5所示)。

可选的，第一基体111的边缘设置有通孔(图未示)形成进液口1115，第二基体112横跨整个进液孔1151。

第一基体111在雾化面上的投影完全覆盖发热元件114，进液口1115与发热元件114错位设置。通过在第一基体111上设置进液口1115，不仅可以通过进液口1115对间隙113进行补液，还可以通过进液口1115排除气泡，避免气泡进入储液腔14对供液的影响，进而避免干烧现象。

进液孔1151通过下液通道1211与储液腔14流体连通。第一基体111和/或第二基体112嵌设于进液孔1151中，即，固定件115用于固定第一基体111和/或第二基体112的周边。当固定件115包覆第二基体112的周边时，固定件115并未遮挡发热元件114，进液孔1151能够使发热元件114完全暴露。可选的，进液孔1151的孔壁具有环形安装槽(未图示)，第一基体111和/或第二基体112的边缘嵌设在环形安装槽中，且使第一基体111和第二基体112形成间隙113。可以理解，可以是第一基体111和第二基体112相互平行间隔设置形成间隙113；也可以是第一基体111与第二基体112之间非平行设置形成间隙113，具体地，第一基体111与第二基体112之间形成夹角。

请参阅图11，图11是图2提供的雾化器的发热组件另一实施方式的结构示意图。

图11提供的发热组件11与图3提供的发热组件11结构基本相同，不同之处在于：图3提供的发热组件11中通过在固定件115的进液孔1151的孔壁上设环形安装槽，通过环形安装槽使第一基体111和第二基体112之间形成间隙113；而图11提供的发热组件11中通过间隔件118使第一基体111和第二基体112之间形成间隙113。

发热组件11还包括间隔件118，间隔件118设于第二表面1112和第三表面1121之间，且位于第一基体111和/或第二基体112边缘，以使第一基体111与第二基体112形成间隙113。间隔件118可以沿着第一基体111和/或第二基体112的周向设置，即间隔件118为环状结构，以避免间隙113中的气溶胶生成基质漏出。间隔件118也可以为多个且沿着第一基体111和第二基体112的周向间隔设置，通过密封件(图未示)密封第一基体111和第二基体112的周向。

在一实施方式中，第一基体111和第二基体112平行设置(如图11所示)。

可选的，间隔件118为独立设置的垫片，垫片与第一基体111、第二基体112为可拆卸连接，垫片为环状结构。具体操作为：在第一基体111上形成第一导液孔1113，在第二基体112上形成第二导液孔1123，然后将垫片设置于第一基体111与第二基体112之间，具体地，垫片设置于第一基体111的留白区1117与第二基体112的留白区1125之间。例如，间隔件118可以为硅胶框或塑胶框。

可选的，间隔件118为固定在第一基体111的第二表面1112和/或第二基体112的第三表面1121的支撑柱或支撑框，支撑柱或支撑框通过卡固或焊接的方式固定于第一基体111的第二表面1112和/或第二基体112第三表面1121。具体操作为：在第一基体111上形成第一导液孔1113，在第二基体112上形成第二导液孔1123，然后将通过焊接或卡固的方式，使支撑柱或支撑框与第一基体111、第二基体112成一体。例如，第一基体111和第二基体112为玻璃板，在第一基体111边缘涂敷玻璃粉，其后在盖上第二基体112后用激光将玻璃粉烧结为玻璃以将支撑柱或支撑框与第一基体111、第二基体112固定。

可选的，间隔件118为与第一基体111和/或第二基体112一体成型的凸起。若间隔件118为与第一基体111一体成型的凸起，在第一基体111上形成第一导液孔1113，在第二基体112上形成第二导液孔1123，然后将第二基体112搭接于凸起上以形成间隙113。若间隔件118为与第二基体112一体成型的凸起，在第一基体111上形成第一导液孔1113，在第二基体112上形成第二导液孔1123，然后将第一基体111搭接于凸起上以形成间隙113。例如，在第一基体111的第二表面1112蚀刻形成凹槽，凹槽的侧壁作为间隔件118，第一导液孔1113形成于凹槽的底壁；第二基体112的第三表面1121为平面，第二基体112的第三表面1121搭接于第二表面1212的凹槽的侧壁端面上，即第二基体112的第三表面1121与第一基体111的第二表面1112贴合，第三表面1121与凹槽配合形成间隙113。如果将凹槽的底面解释为第二表面1112，则凹槽的侧壁可以解释为第二表面1112的凸起。

请参阅图12，图12是图11提供发热组件中间隔件另一设置方式的结构示意图。在另一实施方式中，第一基体111和第二基体112之间形成夹角，夹角为锐角，例如夹角为15度-30度。可以理解，第一基体111和第二基体112之间形成夹角，可以是间隔件118位于第一基体111和第二基体112一端的边缘，第一基体111和第二基体112另一端的边缘直接抵接；也可以是两个间隔件118分别位于第一基体111和第二基体112的两端的边缘且高度不同。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (19)

1.一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，其特征在于，包括：

第一基体，具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面为吸液面；所述第一基体具有多个第一导液孔，所述第一导液孔用于将气溶胶生成基质从所述第一表面导引至所述第二表面；

第二基体，具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第四表面为雾化面；所述第二基体具有多个第二导液孔，所述第二导液孔用于将所述气溶胶生成基质从所述第三表面导引至所述第四表面；

其中，所述第二表面与所述第三表面相对且形成间隙，所述第一导液孔与所述第二导液孔通过所述间隙流体连通；所述第一基体还具有至少一个贯穿所述第一表面和所述第二表面的下液孔，所述下液孔的孔径大于所述第一导液孔的孔径。

2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，还包括发热元件，所述发热元件用于雾化所述气溶胶生成基质；所述发热元件设于所述第四表面或埋设于所述第二基体内部，或所述第二基体的至少部分导电以作为所述发热元件。

3.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，所述下液孔在所述第三表面的投影与所述发热元件在所述第三表面的投影错位设置。

4.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，所述下液孔在所述第三表面的投影与所述发热元件在所述第三表面的投影部分重叠。

5.根据权利要求3所述的发热组件，其特征在于，所述发热元件包括多个相互平行的延伸部和连接相邻两个所述延伸部的连接部；

所述发热组件还包括正电极和负电极，所述发热元件的两端分别与所述正电极和所述负电极电连接；所述延伸部沿着所述正电极向所述负电极靠近的方向延伸；

所述下液孔在所述发热元件所在平面的投影位于相邻的两个所述延伸部之间。

6.根据权利要求5所述的发热组件，其特征在于，所述下液孔的形状为长条形，且与所述延伸部平行。

7.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第一导液孔的孔径为1μm-100μm；所述下液孔的孔径大于等于两倍所述第一导液孔的孔径。

8.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述下液孔的形状为长条形，所述下液孔的宽度大于等于两倍所述第一导液孔的孔径。

9.根据权利要求8所述的发热组件，其特征在于，所述下液孔的形状包括两条平行的侧边以及连接两条所述侧边的曲边，所述曲边向远离所述下液孔的内部空间的方向凸起；所述下液孔的宽度指的是两条所述侧边之间的距离。

10.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第二导液孔的毛细作用力大于所述第一导液孔的毛细作用力。

11.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第二基体为致密基体，所述第二导液孔为贯穿所述第三表面和所述第四表面的直通孔。

12.根据权利要求11所述的发热组件，其特征在于，所述第一基体为致密基体，所述第一导液孔为贯穿所述第一表面和所述第二表面的直通孔。

13.根据权利要求12所述的发热组件，其特征在于，所述第一基体的材料为石英、玻璃或致密陶瓷；所述第二基体的材料为石英、玻璃或致密陶瓷。

14.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述发热组件还包括间隔件；所述间隔件设置于所述第二表面和所述第三表面之间，且位于所述第一基体和/或所述第二基体边缘，以使所述第一基体与所述第二基体形成所述间隙。

15.根据权利要求14所述的发热组件，其特征在于，所述第一基体与所述第二基体平行设置；或，所述第一基体与所述第二基体之间形成夹角。

16.根据权利要求14所述的发热组件，其特征在于，所述间隔件为独立设置的垫片；

或，所述间隔件为固定在所述第二表面和/或所述第三表面的支撑柱或支撑框；

或，所述间隔件为与所述第一基体和/或所述第二基体一体成型的凸起。

17.一种雾化器，其特征在于，包括：

储液腔，用于存储液态气溶胶生成基质；

发热组件，所述发热组件为权利要求1-16任意一项所述的发热组件；所述发热组件与所述储液腔流体连通。

18.根据权利要求17所述的雾化器，其特征在于，所述发热组件为权利要求11-13任一项所述的发热组件，所述下液孔与所述第二基体能够将所述气溶胶生成基质雾化生成气溶胶的区域错位设置。

19.一种电子雾化装置，其特征在于，包括雾化器和主机，所述雾化器为权利要求17或权利要求18所述的雾化器，所述主机与所述发热组件电连接。

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