CN115177025A - 发热体、雾化器及电子雾化装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种发热体、雾化器及电子雾化装置，发热体包括致密基体；致密基体具有相对设置的吸液面和雾化面，致密基体上设置有多个微孔，微孔贯穿吸液面和雾化面；其中，雾化面为经过表面处理的润湿结构，润湿结构与微孔导液连通，增大了雾化面的浸润面积，从而提高雾化效率。

Description

发热体、雾化器及电子雾化装置

技术领域

本申请涉及雾化技术领域，尤其涉及一种发热体、雾化器及电子雾化装置。

背景技术

电子雾化装置由发热体、电池和控制电路等部分组成，发热体作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验。

随着技术的进步，用户对电子雾化装置的雾化效果的要求越来越高，为了满足用户的需求，提供一种采用玻璃等致密基体的多孔发热体。然而，开设贯穿孔的致密基体的热传导效率相较具有无序通孔的多孔基体(例如多孔陶瓷)较差，影响雾化效率。

发明内容

本申请提供的一种致密基体的发热体，及具有该发热体的雾化器、电子雾化装置，以提高雾化效率。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种发热体，应用于电子雾化装置，用于加热雾化气溶胶生成基质，包括致密基体；所述致密基体具有相对设置的吸液面和雾化面；所述致密基体上设置有多个微孔，所述微孔贯穿所述吸液面和所述雾化面；

其中，所述雾化面为经过表面处理的润湿结构，所述润湿结构与所述微孔导液连通。

在一实施方式中，所述雾化面具有第一凹凸结构以形成所述润湿结构；所述第一凹凸结构包括多个第一凹槽，所述第一凹槽与所述多个微孔导液连通。

在一实施方式中，所述多个第一凹槽相互平行设置，且所述第一凹槽长度方向与第一方向平行；相邻的两个所述第一凹槽之间具有第一凸条；

或，多个所述第一凹槽相互平行设置，且所述第一凹槽的长度方向与第二方向平行；相邻的两个所述第一凹槽之间具有第二凸条；

或，多个所述第一凹槽包括多个沿第一方向延伸的第一子槽和多个沿第二方向延伸的第二子槽，多个所述第一子槽与多个所述第二子槽交叉设置；相邻的两个所述第一子槽和相邻的两个所述第二子槽之间具有一个凸块；

其中，所述第二方向与所述第一方向交叉。

在一实施方式中，多个所述第一凹槽包括多个所述第一子槽和多个所述第二子槽；多个所述第一子槽与多个所述第二子槽配合形成多个呈阵列分布的所述凸块。

在一实施方式中，多个所述微孔远离所述吸液面的多个端口均位于所述第一凹槽的底面；

或，多个所述微孔远离所述吸液面的多个端口均位于所述凸块远离所述吸液面的端面；

或，多个所述微孔远离所述吸液面的多个端口的一部分位于所述第一凹槽的底面，另一部分位于所述凸块远离所述吸液面的端面。

在一实施方式中，多个所述微孔远离所述吸液面的多个端口均位于所述第一凹槽的底面；多个所述微孔呈阵列分布，每个所述第一子槽对应一行所述微孔，每个所述第二子槽对应一列所述微孔；多行所述凸块和多行所述微孔交替设置，多列所述凸块和多列所述微孔交替设置。

在一实施方式中，所述发热体还包括发热膜，所述发热膜设于所述润湿结构的表面，所述发热膜用于加热雾化所述气溶胶生成基质，所述发热膜允许对应的所述微孔外露。

在一实施方式中，所述发热体还包括发热膜，所述发热膜包括第一部分、第二部分、第三部分及第四部分，所述第一部分位于所述第一子槽的侧壁和底壁，所述第二部分位于所述第二子槽的侧壁和底壁，所述第三部分位于所述凸块远离所述吸液面的端面，所述第四部分延伸至对应的所述微孔的孔壁。

在一实施方式中，所述第一凹槽的宽度为1μm-100μm。

在一实施方式中，所述第一凹槽的宽度小于等于1.2倍所述微孔的孔径。

在一实施方式中，所述第一凹槽的深度为1μm-200μm。

在一实施方式中，所述第一凹槽的深度为1μm-50μm。

在一实施方式中，所述多个微孔呈阵列设置，包括多个与第一方向平行的微孔列；所述润湿结构包括多个第一子槽，所述第一子槽的延伸方向与第一方向平行且至少与一所述第一方向平行的微孔列对应。

在一实施方式中，所述多个微孔包括多个与第二方向平行的微孔列，所述润湿结构包括多个第二子槽，所述第二子槽的延伸方向与第二方向平行且至少与一所述第二方向平行的微孔列对应，其中，所述多个第一子槽与所述多个第二子槽交叉连通形成网状结构。

在一实施方式中，所述发热体还包括正电极和负电极，所述发热膜的两端分别与所述正电极和所述负电极电连接；所述第一方向为沿着所述正电极向所述负电极靠近的方向。

在一实施方式中，所述发热膜表面为亲油结构和/或所述发热膜远离所述致密基体的表面具有磨砂结构或喷砂结构。

在一实施方式中，所述发热膜的厚度为200nm-5μm；所述发热膜的材料为铝或其合金、铜或其合金、银或其合金、镍或其合金、铬或其合金、铂或其合金、钛或其合金、锆或其合金、钯或其合金、铁或其合金、金或其合金、钼或其合金、铌或其合金、钽或其合金中的一种或多种。

在一实施方式中，所述发热膜的厚度为200nm-10μm；所述发热膜的材料为不锈钢、镍铬铁合金、镍基耐腐蚀合金的一种或多种。

在一实施方式中，所述雾化面为磨砂结构或喷砂结构以形成所述润湿结构。

在一实施方式中，所述吸液面为磨砂结构或喷砂结构。

在一实施方式中，所述吸液面具有第二凹凸结构，所述第二凹凸结构具有多个第二凹槽，所述第二凹槽与所述微孔导液连通。

在一实施方式中，所述致密基体的材料为石英、玻璃或致密陶瓷，所述微孔是有序的。

在一实施方式中，所述微孔为直通孔，所述微孔的轴线垂直于所述致密基体。

在一实施方式中，还包括导液件，所述导液件与所述致密基体的吸液面间隔设置形成间隙；或，所述导液件与所述致密基体的吸液面接触。

在一实施方式中，所述导液件为多孔陶瓷或棉芯；或，所述导液件的材质为致密的，所述导液件上设有多个贯穿孔。

在一实施方式中，所述致密基体内还设置有多个横向孔，多个所述横向孔将多个所述微孔连通；其中，所述横向孔的轴线与所述微孔的轴线交叉。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种雾化器，包括储液腔和发热体；所述储液腔用于储存气溶胶生成基质；所述发热体与所述储液腔流体连通；所述发热体为上述任意一项所述的发热体。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种电子雾化装置，包括雾化器和主机；所述雾化器为上述所述的雾化器；所述主机用于为所述雾化器工作提供电能。

本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请公开了一种发热体、雾化器及电子雾化装置，发热体包括致密基体；致密基体具有相对设置的吸液面和雾化面，致密基体上设置有多个微孔，微孔贯穿吸液面和雾化面；其中，雾化面为经过表面处理的润湿结构，润湿结构与微孔导液连通，增大了雾化面的浸润面积，从而提高雾化效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请实施例提供的电子雾化装置的结构示意图；

图2是图1提供的电子雾化装置的雾化器的结构示意图；

图3是图2提供的雾化器的发热体第一实施例的结构示意图；

图4是图3提供的发热体从雾化面一侧观看的结构示意图；

图5是图3提供的发热体从吸液面一侧观看的结构示意图；

图6是图3的局部放大结构示意图；

图7是图3提供的发热体的第一凹凸结构一实施方式的结构示意图；

图8是图3提供的发热体的第一凹凸结构另一实施方式的结构示意图；

图9是图3提供的发热体的第一凹凸结构又一实施方式的结构示意图；

图10是图2提供的雾化器的发热体第二实施方式的结构示意图；

图11是图2提供的雾化器的发热体第三实施方式的结构示意图；

图12是图2提供的雾化器的发热体第三实施方式的结构示意图；

图13是图2提供的雾化器的发热体第五实施方式的致密基体的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的电子雾化装置的结构示意图。

在本实施例中，提供一种电子雾化装置100。该电子雾化装置100可用于气溶胶生成基质的雾化。电子雾化装置100包括相互电连接的雾化器1和主机2。

其中，雾化器1用于存储气溶胶生成基质并雾化气溶胶生成基质以形成可供用户吸食的气溶胶。该雾化器1具体可用于不同的领域，比如，医疗、美容、休闲吸食等。在一具体实施例中，该雾化器1可用于电子气溶胶化装置，用于雾化气溶胶生成基质并产生气溶胶，以供抽吸者抽吸，以下实施例均以此休闲吸食为例。

雾化器1的具体结构与功能可参见以下实施例所涉及的雾化器1的具体结构与功能，且可实现相同或相似的技术效果，在此不再赘述。

主机2包括电池(图未示)和控制器(图未示)。电池用于为雾化器1的工作提供电能，以使得雾化器1能够雾化气溶胶生成基质形成气溶胶；控制器用于控制雾化器1工作。主机2还包括电池支架、气流传感器等其他元件。

雾化器1与主机2可以是一体设置，也可以是可拆卸连接，可以根据具体需要进行设计。

请参阅图2，图2是图1提供的电子雾化装置的雾化器的结构示意图。

雾化器1包括壳体10、发热体11、雾化座12。雾化座12具有安装腔(图未标)，发热体11设于该安装腔内；发热体11同雾化座12一起设于壳体10内。壳体10形成有出雾通道13，壳体10的内表面、出雾通道13的外表面与雾化座12的顶面配合形成储液腔14，储液腔14用于存储液态气溶胶生成基质。其中，发热体11与主机2电连接，以雾化气溶胶生成基质生成气溶胶。

雾化座12包括上座121和下座122，上座121与下座122配合形成安装腔；发热体11的雾化面与安装腔的腔壁配合形成雾化腔120。上座121上设有下液通道1211；储液腔14内的气溶胶生成基质通道下液通道1211流入发热体11，即，发热体11与储液腔14流体连通。下座122上设有进气通道15，外界气体经进气通道15进入雾化腔120，携带发热体11雾化好的气溶胶流至出雾通道13，用户通过出雾通道13的端口吸食气溶胶。

请参阅图3至图6，图3是图2提供的雾化器的发热体第一实施例的结构示意图，图4是图3提供的发热体从雾化面一侧观看的结构示意图，图5是图3提供的发热体从吸液面一侧观看的结构示意图，图6是图3的局部放大结构示意图。

发热体11包括致密基体111，致密基体111具有相对设置的吸液面1111和雾化面1112。致密基体111上设置有多个微孔1113，微孔1113为贯穿吸液面1111和雾化面1112的通孔，多个微孔1113为有序的。微孔1113用于将气溶胶生成基质从吸液面1111导引至雾化面1112。即，储液腔14内的气溶胶生成基质通过下液通道1211流至致密基体111的吸液面1111，通过微孔1113的毛细作用力导引至雾化面1112；也就是说，气溶胶生成基质在重力和/或毛细作用力的作用下从吸液面流至雾化面。气溶胶生成基质在发热体11的雾化面加热雾化生成气溶胶。其中，雾化面1112为经过表面处理的润湿结构，润湿结构与微孔1113导液连通。吸液面1111为光滑表面。

可以理解，由于气溶胶生成基质在雾化面1112雾化生成气溶胶，通过在雾化面1112设润湿结构，增大了雾化面1112的浸润面积，使得雾化面1112可以附着更多的气溶胶生成基质，从而提高了雾化效率。

致密基体111的材料为玻璃或致密陶瓷或硅或石英。当致密基体111的材质为玻璃时，可以为普通玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃、光敏铝硅酸锂玻璃中的一种。

致密基体111为片状，可以理解，片状是相对于块状体来说的，片状的长度与厚度的比值相对于块状体的长度与厚度的比值要大；例如，长方形片状。致密基体111还可以为平板状、弧状、筒状等，具体根据需要进行设计，雾化器1的其他结构与致密基体111的形状配合设置。致密基体111上的微孔1113为贯穿致密基体111的相对两个表面的直通孔，微孔1113的轴线垂直于致密基体111，即微孔1113的延伸方向垂直于致密基体111。

致密基体111上的微孔1113的孔径为1μm-100μm。微孔1113的孔径小于1μm时，无法满足供液需求，导致气溶胶量下降；微孔1113的孔径大于100μm时，气溶胶生成基质容易从微孔1113内流出造成漏液。可选的，微孔1113的孔径为20μm-50μm。可以理解的是，微孔1113的孔径根据实际需要进行选择。

致密基体111的厚度为0.1mm-2mm。其中，致密基体111的厚度为吸液面1111与雾化面1112之间的距离。致密基体111的厚度大于2mm时，无法满足供液需求，导致气溶胶量下降，且造成的热损失多，设置致密基体111的成本高；致密基体111的厚度小于0.1mm时，无法保证致密基体111的强度，不利于提高电子雾化装置的性能。可选的，致密基体111的厚度为0.3mm-0.8mm。可以理解的是，致密基体111的厚度根据实际需要进行选择。

致密基体111的厚度与微孔1113孔径的比例为20:1-3:1，以提升供液能力。当致密基体111的厚度与微孔1113孔径的比例大于20:1时，通过微孔1113的毛细作用力供给的气溶胶生成基质难以满足雾化需求，不仅容易导致干烧，且单次雾化产生的气溶胶量下降；当致密基体111的厚度与微孔1113孔径的比例小于3:1时，气溶胶生成基质容易从微孔1113内流出造成浪费，导致雾化效率下降，进而使得总气溶胶量降低。可选的，致密基体111的厚度与微孔1113孔径的比例为15:1-5:1。

相邻的两个微孔1113之间的孔中心距与微孔1113的孔径的比例为3:1-1.5:1，以使致密基体111上的微孔1113在满足供液能力的前提下，尽可能提升致密基体111的强度；可选的，相邻的两个微孔1113之间的孔中心距与微孔1113的孔径的比例为3:1-2:1；进一步可选的，相邻的两个微孔1113之间的孔中心距与微孔1113的孔径的比例为3:1-2.5:1。

在本实施方式中，发热体11还包括发热元件112、正电极113和负电极114，发热元件112的两端分别与正电极113、负电极114电连接。发热元件112用于雾化气溶胶生成基质。发热元件112设于致密基体111的雾化面1112，即，发热元件12设于上述的润湿结构表面，以加热雾化气溶胶生成基质生成气溶胶。正电极113和负电极114均设置于致密基体111的雾化面1112，以便于与主机2电连接。发热元件112可以是发热片、发热膜、发热网等，能够加热雾化气溶胶生成基质即可。在另一实施方式中，发热元件112可以埋设于致密基体111的内部。在又一实施例中，致密基体111的至少部分导电以作为发热元件112。

可选的，发热元件112为发热膜，发热膜的厚度为200nm-5μm，发热膜的材料为铝或其合金、铜或其合金、银或其合金、镍或其合金、铬或其合金、铂或其合金、钛或其合金、锆或其合金、钯或其合金、铁或其合金、金或其合金、钼或其合金、铌或其合金、钽或其合金中的一种或多种。

可选的，发热元件112为发热膜，发热膜的厚度为200nm-10μm，发热膜的材料为不锈钢(304、316L、317L、904L等)、镍铬铁合金(inconel625、inconel718等)、镍基耐腐蚀合金(镍钼合金B-2、镍铬钼合金C-276)的一种或多种。

在其他实施方式中，可以通过微波加热、激光加热等方式雾化气溶胶生成基质，具体根据需要进行设计。

下面以发热元件112加热，发热元件112设于润湿结构表面，且发热元件112为发热膜为例对发热体11进行详细介绍。

可选的，发热膜通过物理气相沉积工艺形成与致密基体111的雾化面1112。发热膜允许对应的微孔1113外露(如图3和图4所示)。

参见图4和图5，本实施方式中，仅在致密基体111的部分表面以阵列排布的方式设置多个微孔1113。具体地，致密基体111设有微孔阵列区1114和围绕微孔阵列区1114一周设置的留白区1115，微孔阵列区1114具有多个微孔1113，留白区1115上并未设置微孔1113；发热元件112设置于微孔阵列区1114，以加热雾化气溶胶生成基质；正电极113和负电极114设置于雾化面1112的留白区1115，以保证正电极113和负电极114电连接的稳定性。

通过在致密基体111上设有微孔阵列区1114和围绕微孔阵列区1114一周设置的留白区1115，减少了致密基体111上微孔1113的数量，以此提高致密基体111的强度，降低在致密基体111上设置微孔1113的生产成本。致密基体111中的微孔阵列区1114作为雾化区，覆盖发热元件112及发热元件112周边区域，也就是基本覆盖达到雾化气溶胶生成基质温度的区域，充分利用了热效率。

可以理解，本申请中的致密基体111的微孔阵列区1114周边的区域的尺寸大于微孔1113的孔径，才能称之为留白区1115；即，本申请中的留白区1115是可以形成微孔1113而没有形成微孔1113的区域，而非微孔阵列区1114周边的无法形成微孔1113的区域。在一实施方式中，距离致密基体111的边线最近的微孔1113与致密基体111的边线之间的间距大于致密基体111的孔径，才认为在微孔阵列区1114的周向上设有留白区1115。

在本实施方式中，致密基体111的雾化面1112具有第一凹凸结构1116以形成润湿结构。第一凹凸结构1116包括多个第一凹槽1116a，第一凹槽1116a与多个微孔1113导液连通，第一凹槽1116a的毛细作用力能够将气溶胶生成基质从微孔1113导引至第一凹槽1116a内，部分发热膜(发热元件112)沉积于第一凹槽1116a内。其中，多个第一凹槽1116a横跨微孔阵列区1114。可以理解，相对于雾化面为光滑表面，雾化面1112包括多个第一凹槽1116a，第一凹槽1116a内可以存储气溶胶生成基质，增大了雾化面1112的面积，也就增大了气溶胶生成基质与发热膜(发热元件112)的接触面积，即，增大了有效雾化面积，利于提高雾化效率；而且，由于第一凹槽1116a具有毛细作用力，第一凹槽1116a内的气溶胶生成基质不会回流到储液腔14，第一凹槽1116a内的气溶胶生成基质直接雾化，避免反复加热，气溶胶还原度较高。另外，由于电子雾化装置停止使用一段时间后，第一凹槽1116a内就会存储一定量的气溶胶生成基质，用户下次使用时即使倒置电子雾化装置抽吸几口，也不会发生干烧。

可选的，第一凹槽1116a的宽度为1μm-100μm。当第一凹槽1116a的宽度大于100μm，第一凹槽1116a的毛细作用力不强，提高雾化效率的效果不明显；当第一凹槽1116a的宽度小于1μm，流阻过大，使得气溶胶生成基质的流动缓慢。

可选的，第一凹槽1116a的宽度小于等于1.2倍微孔1113的孔径，以保证第一凹槽1116a的毛细作用力满足需求。

可选的，第一凹槽1116a的深度为1μm-200μm。当第一凹槽1116a的深度小于1μm，第一凹槽1116a的毛细作用力不明显，难以将微孔1113内的气溶胶生成基质引至第一凹槽1116a，导致第一凹槽1116a内干烧；当第一凹槽1116a的深度大于200μm，易出现炸液的问题，且发热膜(发热元件112)不易形成于第一凹槽1116a内，如果致密基体111很薄，第一凹槽1116a的深度过深，容易影响强度。可选的，第一凹槽1116a的深度为1μm-50μm，可以防止炸液，避免气溶胶颗粒尺寸过大。如果想气溶胶颗粒尺寸大一些，第一凹槽1116a的深度可以选择50-200μm。

在一实施方式中，多个第一凹槽1116a相互平行设置，且第一凹槽1116a的长度方向与第一方向平行；相邻的两个第一凹槽1116a之间具有第一凸条1116b(如图7所示，图7是图3提供的发热体的第一凹凸结构一实施方式的结构示意图)。其中，第一方向为沿着正电极113向负电极114靠近的方向。多个微孔1112呈阵列设置，包括多个与第一方向平行的微孔列，第一凹槽1116a至少与一第一方向平行的微孔列对应。此时，第一凹凸结构1116包括多个第一凹槽1116a和多个第一凸条1116b。

可选的，多个微孔1113远离吸液面1111的多个端口均位于第一凹槽1116a的底面(如图7所示)；或，多个微孔1113远离吸液面1111的多个端口均位于第一凸条1116b远离吸液面1111的端面；或，多个微孔1113远离吸液面1111的多个端口的一部分位于第一凹槽1116a的底面，另一部分位于第一凸条1116b远离吸液面1111的端面。

可选的，同一个微孔1113远离吸液面1111的端口位于所述第一凹槽1116a的底面(如图7所示)；或，同一个微孔1113远离吸液面1111的端口位于第一凸条1116b远离吸液面1111的端面；或，同一个微孔1113远离吸液面1111的端口的一部分位于第一凹槽1116a的底面，另一部分位于第一凸条1116b远离吸液面1111的端面。

可选的，发热膜包括第一部分、第二部分和第三部分；发热膜(发热元件112)的第一部分位于第一凹槽1116a的侧壁和底壁，第二部分位于第一凸条1116b远离吸液面1111的端面，第三部分延伸至对应的微孔1113的孔壁。由于位于第一凹槽1116a的侧壁和/或底壁的部分发热膜均直接与正电极113和负电极114电连接，因此位于第一凹槽1116a的侧壁和/或底壁的部分发热膜内具有电流通过，可以直接发热，以加热第一凹槽1116a与微孔1113内的气溶胶形成基质，提高了能量利用率。

在另一实施方式中，多个第一凹槽1116a相互平行设置，且第一凹槽1116a的长度方向与第二方向平行；相邻的两个第一凹槽1116a之间具有第二凸条1116c(如图8所示，图8是图3提供的发热体的第一凹凸结构另一实施方式的结构示意图)。其中，第二方向与第一方向交叉。示例性的，第二方向与第一方向之间的夹角为90度。多个微孔1112呈阵列设置，包括多个与第二方向平行的微孔列，第一凹槽1116a至少与一第二方向平行的微孔列对应。此时，第一凹凸结构1116包括多个第一凹槽1116a和多个第二凸条1116c。可以理解，第二方向与第一方向之间的夹角并不限于90度，也可以是锐角或钝角。

可选的，多个微孔1113远离吸液面1111的多个端口均位于第一凹槽1116a的底面(如图8所示)；或，多个微孔1113远离吸液面1111的多个端口均位于第二凸条1116c远离吸液面1111的端面；或，多个微孔1113远离吸液面1111的多个端口的一部分位于第一凹槽1116a的底面，另一部分位于第二凸条1116c远离吸液面1111的端面。

可选的，同一个微孔1113远离吸液面1111的端口位于所述第一凹槽1116a的底面(如图8所示)；或，同一个微孔1113远离吸液面1111的端口位于第二凸条1116c远离吸液面1111的端面；或，同一个微孔1113远离吸液面1111的端口的一部分位于第一凹槽1116a的底面，另一部分位于第二凸条1116c远离吸液面1111的端面。

可选的，发热膜包括第一部分、第二部分和第三部分；发热膜(发热元件112)的第一部分位于第一凹槽1116a的侧壁和底壁，第二部分位于第二凸条1116c远离吸液面1111的端面，第三部分延伸至对应的微孔1113的孔壁。由于位于第一凹槽1116a的侧壁和/或底壁的部分发热膜均直接与正电极113和负电极114电连接，因此位于第一凹槽1116a的侧壁和/或底壁的部分发热膜内具有电流通过，可以直接发热，以加热第一凹槽1116a与微孔1113内的气溶胶形成基质，提高了能量利用率。

在又一实施方式中，多个第一凹槽1116a包括多个沿第一方向延伸的第一子槽A和多个沿第二方向延伸的第二子槽B，多个第一子槽A与多个第二子槽B交叉设置；相邻的两个第一子槽A和相邻的两个第二子槽B之间具有一个凸块1116d(如图9所示，图9是图3提供的发热体的第一凹凸结构又一实施方式的结构示意图)。其中，第一方向为沿着正电极113向负电极114靠近的方向，第二方向与第一方向交叉。示例性的，第二方向与第一方向之间的夹角为90度。此时，第一凹凸结构1116包括多个第一子槽A、多个第二子槽B和多个凸块1116d。可以理解，第二方向与第一方向之间的夹角并不限于90度，也可以是锐角或钝角。第一子槽A与第二子槽B交叉连通形成网状结构。

可选的，多个微孔1113远离吸液面1111的多个端口均位于第一凹槽1116a的底面(如图9所示)；或，多个微孔1113远离吸液面1111的多个端口均位于凸块1116d远离吸液面1111的端面；或，多个微孔1113远离吸液面1111的多个端口的一部分位于第一凹槽1116a的底面，另一部分位于凸块1116d远离吸液面1111的端面。

可选的，同一个微孔1113远离吸液面1111的端口位于所述第一凹槽1116a的底面(如图9所示)；或，同一个微孔1113远离吸液面1111的端口位于凸块1116d远离吸液面1111的端面；或，同一个微孔1113远离吸液面1111的端口的一部分位于第一凹槽1116a的底面，另一部分位于凸块1116d远离吸液面1111的端面。

可选的，多个第一子槽A与多个第二子槽B配合形成多个呈阵列分布的凸块1116d。多个微孔1113呈阵列设置，包括多个与第一方向平行的微孔列和多个与第二方向平行的微孔列；第一子槽A的延伸方向与第一方向平行且至少与一第一方向平行的微孔列对应；第二子槽B的延伸方向与第二方向平行且至少与一第二方向平行的微孔列对应，其中，多个第一子槽A与多个第二子槽B交叉连通形成网状结构。

示例性的，多个微孔1113呈阵列分布；多个微孔1113远离吸液面1111的多个端口均位于第一凹槽1116a的底面；每个第一子槽A与一第一方向平行的微孔列对应，每个第二子槽B与一第二方向平行的微孔列对应；多行凸块1116d和多行微孔1113交替设置，多列凸块1116d和多列微孔1113交替设置(如图9所示)。

可选的，发热膜包括第一部分、第二部分、第三部分和第四部分；发热膜(发热元件112)的第一部分位于第一子槽A的侧壁和底壁，第二部分位于第二子槽B的侧壁和底壁，第三部分位于凸块1116d远离吸液面1111的端面，第四部分延伸至对应的微孔1113的孔壁(如图6所示)。由于位于第一凹槽1116a的侧壁和/或底壁的部分发热膜均直接与正电极113和负电极114电连接，因此位于第一凹槽1116a的侧壁和/或底壁的部分发热膜内具有电流通过，可以直接发热，以加热第一凹槽1116a与微孔1113内的气溶胶形成基质，提高了能量利用率。

需要说明的是，当发热体的雾化面为光滑表面时，在雾化面通过物理气相沉积工艺形成发热膜时，发热膜包括平面发热膜、孔内发热膜和连接转角区发热膜，平面发热膜位于雾化面上，孔内发热膜位于微孔内，连接转角区发热膜连接平面发热膜和孔内发热膜。通过对发热体通电时的电势仿真分析，发现在此类型发热体中，电流基本都是在表面发热膜及连接转角区发热膜，孔内发热膜几乎无电流通过。因此可以认为，发热体真正产热的区域为表面发热膜和连接转角区发热膜，而孔内发热膜为传热区域。通过雾化时对雾化面的观察，发现无论是工作或是不工作时，雾化面基本无油膜，因此判定真正用于雾化为孔内发热膜。而在发热体通电时的电势仿真分析中，孔内发热膜为传热区域，因此发热膜的能量利用率可谓较低，直观表达为雾化量不大。同时，反向推断，仅通过对孔内发热膜进行散热，进而对整个发热膜散热，从而同步带来的问题为有干烧及烧断风险。

而本申请通过将致密基体111的雾化面1112设为润湿结构，例如，雾化面1112具有第一凹凸结构1116，且发热膜(发热元件112)也形成于第一凹凸结构1116的第一凹槽1116a的侧壁和底壁，提高了发热元件112的有效发热面积，从而提高了能量利用率，第一凹槽1116a将部分气溶胶生成基质引至槽内雾化，利于提高雾化效率。由于第一凹槽1116a和微孔1113内同时进行雾化，因此可以有效防止由于孔内雾化过猛导致的孔内气溶胶生成基质瞬间空掉，进气导致的抽吸返气的声音。同时，通过第一凹凸结构1116增大了气溶胶生成基质与发热元件112的接触面积，从而增大了发热元件112的散热面积，进而有效防止干烧。

申请人还研究发现，通过将雾化面1112设为润湿结构，发热膜沉积于粗擦表面，相对于雾化面为光滑表面，发热膜沉积于光滑表面，雾化量明显提升了，例如从6.2mg/puff提升至8.5mg/puff，并且积垢现象也明显减轻，也提升了气溶胶口感及甜度。

可以理解，第一凹槽1116a的纵截面形状为矩形、三角形、圆形、弧形、V/U形、Ω形等，具体根据需要进行设计。其中，纵截面指的是沿着垂直于致密基体111的方向的截面。

在其他实施方式中，雾化面1112上的第一凹凸结构1116可以覆盖设有发热膜(发热元件112)的区域；或，雾化面1112上的第一凹凸结构1116可以仅覆盖部分设有发热膜(发热元件112)的区域；或，雾化面1112上的第一凹凸结构1116可以覆盖部分设有发热膜(发热元件112)的区域，覆盖部分留白区1115，能够在一定程度上提高发热元件112的能量利用率即可。

在其他实施方式中，将雾化面1112设为磨砂结构或喷砂结构以形成润湿结构，与雾化面1112具有第一凹凸结构1116以形成润湿结构相比，可以实现同样的技术效果，不再赘述。

请参阅图10，图10是图2提供的雾化器的发热体第二实施方式的结构示意图。

图10提供的发热体11与图3提供的发热体11的结构基本相同，不同之处在于：致密基体111的吸液面1111的结构不同，相同部分不再赘述。

在本实施方式中，吸液面1111具有第二凹凸结构1117，第二凹凸结构1117具有多个第二凹槽1117a；第二凹凸结构1117的具体设置方式可参考第一凹凸结构1116的具体设置方式，不再赘述。第二凹槽1117a与多个微孔1113导液连通，第二凹槽1117a的设置是为了防止从微孔1113进入的气泡粘附在吸液面1111上并长大，阻碍周边区域的微孔1113下液。

本申请还提供了一种发热体11，在该实施方式中，与图3提供的发热体11的结构基本相同，不同之处在于：发热元件112的结构不同。具体地，发热元件112为发热膜，发热膜为亲油结构和/或发热膜远离致密基体111的表面具有磨砂结构或喷砂结构，使得接触角小，润湿性高，进而利于提升能量利用率，提高雾化效率。

在一组对比实验中，在其它条件不变的情况下，致密基体为石英玻璃，致密基体的厚度为400μm，微孔的孔径40μm，孔间距80μm，发热膜是薄膜，功率6.5W，发明人对雾化面为光滑面和雾化面设有凹槽的发热体(见图4)进行了雾化量对比实验，其中凹槽深度为15-25μm，凹槽宽度30-40μm，结果雾化量从6.2mg/口提高到7.6mg/口。也就是说，其他条件不变的情况下，在致密基体的雾化面上开设凹槽，发热元件部分位于凹槽，可以大大提高热利用率及雾化量。

请参阅图11，图11是图2提供的雾化器的发热体第三实施方式的结构示意图。

图11提供的发热体11与图3提供的发热体11的结构基本相同，不同之处在于：发热体11还包括第一保护膜115和第二保护膜116，相同部分不再赘述。

第一保护膜115设于发热元件112远离致密基体111的表面，第一保护膜115的材料为耐气溶胶生成基质腐蚀的非导电材料；第二保护膜116设于正电极113和负电极114远离致密基体111的表面，第二保护膜116的材料为耐气溶胶生成基质腐蚀的导电材料，有效防止气溶胶生成基质对发热元件112和正电极113、负电极114的腐蚀，利于提升发热体11的使用寿命。

可选的，第一保护膜115的材料为陶瓷或玻璃。由于发热元件112的材料为金属，陶瓷或玻璃的热膨胀系数与金属发热元件112相匹配，陶瓷或玻璃的附着力与金属发热元件112相匹配，使用陶瓷或玻璃作为第一保护膜115，第一保护膜115不易从发热部1121上脱落，能够起到很好的保护作用。

当第一保护膜115的材料为陶瓷时，陶瓷的材料可以为氮化铝、氮化硅、氧化铝、氧化硅、碳化硅、氧化锆中的一种或多种，具体根据需要进行选择。

可选的，第一保护膜115的厚度为10nm-1000nm。

可选的，第二保护膜116的厚度为10nm-2000nm。

可选的，第二保护膜116的材料为导电陶瓷或金属。相对于第一保护膜115为非导电材料，第二保护膜116为导电材料，使得第二保护膜116在保护正电极113、负电极114不受气溶胶生成基质腐蚀的同时，不影响正电极113、负电极114与主机2的电连接。通过使用导电陶瓷或金属作为第二保护膜116，利于降低接触电阻。

当第二保护膜116的材料为导电陶瓷时，导电陶瓷的材料为氮化钛、二硼化钛中的一种或多种。可以理解，导电陶瓷相对于金属更耐气溶胶生成基质腐蚀。

请参阅图12，图12是图2提供的雾化器的发热体第四实施方式的结构示意图。

图12提供的发热体11与图3提供的发热体11的结构基本相同，不同之处在于：发热体11还包括导液件117，相同部分不再赘述。

可选的，导液件117的材质为多孔材料，例如，多孔陶瓷、棉芯等。

可选的，导液件117的材质为致密的，例如，致密陶瓷、玻璃等；此时，导液件117上设有多个贯穿孔(图未示)，贯穿孔具有毛细作用力。

可选的，导液件117与致密基体111的吸液面1111接触(如图12所示)。气溶胶生成基质通过导液件117的毛细作用力导引至致密基体111的吸液面1111。

可选的，导液件117与致密基体111的吸液面1111相对且间隔设置形成间隙(图未示)。气溶胶生成基质通过导液件117的毛细作用力导引至间隙，进而进入致密基体111的吸液面1111。

通过在致密基体111的吸液面1111一侧设置导液件117，进一步对供液速度进行控制。

请参阅图13，图13是图2提供的雾化器的发热体第五实施方式的结构示意图。

图13提供的发热体11与图3提供的发热体11的结构基本相同，不同之处在于：发热体11的致密基体111内还设置有多个横向孔1118相同部分不再赘述。

其中，多个横向孔1118将多个微孔1113连通。横向孔1118的轴线与微孔1113的轴线交叉。可选的，横向孔1118的轴线与微孔1113的轴线垂直。

多个微孔1113和多个横向孔1118形成网格状微流通道，雾化过程中会有气泡进入微孔1113，通过设置横向孔1118，可以防止通过邻近的微孔1113进入的气泡连成一片，即能够防止气泡长大；同时，即使气泡通过微孔1113从雾化面1112进入吸液面1111，并附着在吸液面1111上长大，堵塞部分微孔1113，横向孔1118可以给被堵塞的微孔1113补充气溶胶生成基质，使雾化面1112保证及时供液，避免干烧。横向孔1118还具有一定的储液作用，可以保证倒抽至少两口不会烧断。

可以理解，本申请提供的发热体11第一实施例、发热体11第二实施例、发热体11第三实施例、发热体11第四实施例、发热体11第五实施例的特征可以根据需要进行任意组合。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (28)

1.一种发热体，应用于电子雾化装置，用于加热雾化气溶胶生成基质，其特征在于，包括：

致密基体，具有相对设置的吸液面和雾化面；所述致密基体上设置有多个微孔，所述微孔贯穿所述吸液面和所述雾化面；

其中，所述雾化面为经过表面处理的润湿结构，所述润湿结构与所述微孔导液连通。

2.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述雾化面具有第一凹凸结构以形成所述润湿结构；所述第一凹凸结构包括多个第一凹槽，所述第一凹槽与所述多个微孔导液连通。

3.根据权利要求2所述的发热体，其特征在于，所述多个第一凹槽相互平行设置，且所述第一凹槽长度方向与第一方向平行；相邻的两个所述第一凹槽之间具有第一凸条；

或，多个所述第一凹槽相互平行设置，且所述第一凹槽的长度方向与第二方向平行；相邻的两个所述第一凹槽之间具有第二凸条；

或，多个所述第一凹槽包括多个沿第一方向延伸的第一子槽和多个沿第二方向延伸的第二子槽，多个所述第一子槽与多个所述第二子槽交叉设置；相邻的两个所述第一子槽和相邻的两个所述第二子槽之间具有一个凸块；

其中，所述第二方向与所述第一方向交叉。

4.根据权利要求3所述的发热体，其特征在于，多个所述第一凹槽包括多个所述第一子槽和多个所述第二子槽；多个所述第一子槽与多个所述第二子槽配合形成多个呈阵列分布的所述凸块。

5.根据权利要求4所述的发热体，其特征在于，多个所述微孔远离所述吸液面的多个端口均位于所述第一凹槽的底面；

或，多个所述微孔远离所述吸液面的多个端口均位于所述凸块远离所述吸液面的端面；

或，多个所述微孔远离所述吸液面的多个端口的一部分位于所述第一凹槽的底面，另一部分位于所述凸块远离所述吸液面的端面。

6.根据权利要求5所述的发热体，其特征在于，多个所述微孔远离所述吸液面的多个端口均位于所述第一凹槽的底面；多个所述微孔呈阵列分布，每个所述第一子槽对应一行所述微孔，每个所述第二子槽对应一列所述微孔；多行所述凸块和多行所述微孔交替设置，多列所述凸块和多列所述微孔交替设置。

7.根据权利要求1-6任一项所述的发热体，其特征在于，所述发热体还包括发热膜，所述发热膜设于所述润湿结构的表面，所述发热膜用于加热雾化所述气溶胶生成基质，所述发热膜允许对应的所述微孔外露。

8.根据权利要求3-7任一项所述的发热体，其特征在于，所述发热体还包括发热膜，所述发热膜包括第一部分、第二部分、第三部分及第四部分，所述第一部分位于所述第一子槽的侧壁和底壁，所述第二部分位于所述第二子槽的侧壁和底壁，所述第三部分位于所述凸块远离所述吸液面的端面，所述第四部分延伸至对应的所述微孔的孔壁。

9.根据权利要求2所述的发热体，其特征在于，所述第一凹槽的宽度为1μm-100μm。

10.根据权利要求2所述的发热体，其特征在于，所述第一凹槽的宽度小于等于1.2倍所述微孔的孔径。

11.根据权利要求2所述的发热体，其特征在于，所述第一凹槽的深度为1μm-200μm。

12.根据权利要求11所述的发热体，其特征在于，所述第一凹槽的深度为1μm-50μm。

13.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述多个微孔呈阵列设置，包括多个与第一方向平行的微孔列；所述润湿结构包括多个第一子槽，所述第一子槽的延伸方向与第一方向平行且至少与一所述第一方向平行的微孔列对应。

14.根据权利要求13所述的发热体，其特征在于，所述多个微孔包括多个与第二方向平行的微孔列，所述润湿结构包括多个第二子槽，所述第二子槽的延伸方向与第二方向平行且至少与一所述第二方向平行的微孔列对应，其中，所述多个第一子槽与所述多个第二子槽交叉连通形成网状结构。

15.根据权利要求7所述的发热体，其特征在于，所述发热体还包括正电极和负电极，所述发热膜的两端分别与所述正电极和所述负电极电连接；所述第一方向为沿着所述正电极向所述负电极靠近的方向。

16.根据权利要求7所述的发热体，其特征在于，所述发热膜表面为亲油结构和/或所述发热膜远离所述致密基体的表面具有磨砂结构或喷砂结构。

17.根据权利要求7所述的发热体，其特征在于，所述发热膜的厚度为200nm-5μm；所述发热膜的材料为铝或其合金、铜或其合金、银或其合金、镍或其合金、铬或其合金、铂或其合金、钛或其合金、锆或其合金、钯或其合金、铁或其合金、金或其合金、钼或其合金、铌或其合金、钽或其合金中的一种或多种。

18.根据权利要求7所述的发热体，其特征在于，所述发热膜的厚度为200nm-10μm；所述发热膜的材料为不锈钢、镍铬铁合金、镍基耐腐蚀合金的一种或多种。

19.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述雾化面为磨砂结构或喷砂结构以形成所述润湿结构。

20.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述吸液面为磨砂结构或喷砂结构。

21.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述吸液面具有第二凹凸结构，所述第二凹凸结构具有多个第二凹槽，所述第二凹槽与所述微孔导液连通。

22.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述致密基体的材料为石英、玻璃或致密陶瓷，所述微孔是有序的。

23.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述微孔为直通孔，所述微孔的轴线垂直于所述致密基体。

24.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，还包括导液件，所述导液件与所述致密基体的吸液面间隔设置形成间隙；或，所述导液件与所述致密基体的吸液面接触。

25.根据权利要求24所述的发热体，其特征在于，所述导液件为多孔陶瓷或棉芯；或，所述导液件的材质为致密的，所述导液件上设有多个贯穿孔。

26.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述致密基体内还设置有多个横向孔，多个所述横向孔将多个所述微孔连通；其中，所述横向孔的轴线与所述微孔的轴线交叉。

27.一种雾化器，其特征在于，包括：

储液腔，用于储存气溶胶生成基质；

发热体，所述发热体与所述储液腔流体连通；所述发热体为权利要求1-26任意一项所述的发热体。

28.一种电子雾化装置，其特征在于，包括：

雾化器，所述雾化器为权利要求27所述的雾化器；

主机，用于为所述雾化器工作提供电能。

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