CN114794576A - 发热体、雾化器及电子雾化装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种发热体、雾化器及电子雾化装置，发热体包括致密基体；致密基体具有相对设置的吸液面和雾化面；致密基体上设置有多个微孔，微孔为贯穿吸液面和雾化面的通孔；其中，吸液面上设置有凸起部或凹陷部，以促进吸液面上的气泡脱离，从而避免吸液面上的气泡阻塞供液，进而避免发热体干烧。

Description

发热体、雾化器及电子雾化装置

技术领域

本申请涉及电子雾化装置技术领域，尤其涉及一种发热体、雾化器及电子雾化装置。

背景技术

电子雾化装置由发热体、电池和控制电路等部分组成，发热体作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验。

现有的发热体一种是棉芯发热体。棉芯发热体大多为弹簧状的金属发热丝缠绕棉绳或纤维绳的结构。待雾化的液态气溶胶生成基质被棉绳或纤维绳的两端吸取，然后传输至中心金属发热丝处加热雾化。由于棉绳或纤维绳的端部面积有限，导致气溶胶生成基质吸附、传输效率较低。另外，棉绳或纤维绳结构稳定性差，多次热循环后易出现干烧、积碳和焦糊味等现象。

现有的发热体另一种是陶瓷发热体。陶瓷发热体大多为在多孔陶瓷体表面形成金属发热膜；多孔陶瓷体起到导液、储液的作用，金属发热膜实现液态气溶胶生成基质的加热雾化。然而，由高温烧结制备的多孔陶瓷难以精确控制微孔的位置分布和尺寸精度。为了降低漏液风险，需要减小孔径、孔隙率，但为了实现充足的供液，需要增大孔径、孔隙率，二者相互矛盾。目前，在满足低漏液风险的孔径、孔隙率条件下，多孔陶瓷基体导液能力受限，在高功率条件下会出现焦糊味。

随着技术的进步，用户对电子雾化装置的雾化效果的要求越来越高，为了满足用户的需求，用直通孔结构的发热体代替无序的多孔结构的发热体，但直通孔较无序的多孔结构更易进空气，易在发热体的吸液面形成气泡，阻塞进液，导致发热体干烧。

发明内容

本申请提供的发热体、雾化器及电子雾化装置，解决现有技术中直通孔结构的发热体易进空气的技术问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种发热体，包括致密基体；所述致密基体具有相对设置的吸液面和雾化面；所述致密基体上设置有多个微孔，所述微孔为贯穿所述吸液面和所述雾化面的通孔；其中，所述吸液面上设置有凸起部或凹陷部，以促进所述吸液面上的气泡脱离。

其中，所述凸起部或所述凹陷部具有毛细作用力，能够沿所述吸液面横向导液，从而促进所述吸液面上的气泡脱离。

其中，所述吸液面上设置有所述凸起部；所述凸起部包括多个设置于所述吸液面上的凸起，且每个所述微孔的周围设置有至少两个所述凸起。

其中，每个所述微孔的周围设置有四个均匀分布的所述凸起。

其中，多个所述凸起和多个所述微孔均呈阵列分布。

其中，多个所述凸起与多个所述微孔在行方向和列方向均错位设置。

其中，多个所述凸起的横截面的形状和面积相同，相邻的所述凸起之间的距离大于等于10μm且小于等于150μm；和/或，所述凸起的高度大于所述微孔的孔径。

其中，所述吸液面上设置有凹陷部；所述凹陷部包括多个沿第一方向延伸的第一凹槽和多个沿第二方向延伸的第二凹槽，多个所述第一凹槽和多个所述第二凹槽交叉设置；相邻的两个所述第一凹槽和相邻的两个所述第二凹槽之间具有一个凸块。

其中，所述凹陷部的底面具有多个呈阵列分布的所述凸块。

其中，多个所述微孔呈阵列分布，每个所述第一凹槽对应一行或多行所述微孔，每个所述第二凹槽对应一列或多列所述微孔。

其中，多行所述凸块和多行所述微孔交替设置，多列所述凸块和多列所述微孔交替设置。

其中，所述致密基体设有微孔阵列区和围绕所述微孔阵列区设置的留白区，多个所述微孔设置于所述微孔阵列区，所述凹陷部对应整个微孔阵列区。

其中，所述凸块的远离所述凹陷的底面的端面与所述留白区的吸液面平齐。

其中，所述凸块的横截面为正方形，所述微孔的横截面为圆形。

其中，多个所述微孔均延伸至所述凸块远离所述吸液面的端面；

或，多个所述微孔远离所述雾化面的端口均设置于所述凹陷部的底面；

或，多个所述微孔中的一部分所述微孔延伸至所述凸块远离所述吸液面的端面，另一部分所述微孔远离所述雾化面的端口设置于所述凹陷部的底面。

其中，多个所述凸块的横截面的形状和面积相同，相邻的所述凸块之间的距离大于等于10μm且小于等于150μm；和/或，所述凸块的高度大于所述微孔的孔径。

其中，所述发热体还包括发热元件，所述发热元件设置于所述雾化面上。

其中，所述凹陷部或所述凸起部完全覆盖所述发热元件对应的区域。

其中，所述致密基体为玻璃、致密陶瓷或硅。

其中，所述致密基体的厚度为0.1mm-1mm。

其中，所述微孔的孔径为1μm-100μm。

其中，所述致密基体的厚度与所述微孔的孔径的比值为20:1-3:1。

其中，相邻的所述微孔的孔中心距与所述微孔的孔径的比值为3:1-1.5:1。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种雾化器，包括储液腔和发热体；所述储液腔用于储存气溶胶生成基质；所述发热体与所述储液腔流体连通，所述发热体用于雾化所述气溶胶生成基质；所述发热体为上述任意一项所述的发热体。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种电子雾化装置，包括雾化器和主机；所述雾化器为上述所述的雾化器；所述主机用于为所述雾化器工作提供电能。

本申请提供的发热体、雾化器及电子雾化装置，发热体包括致密基体；致密基体具有相对设置的吸液面和雾化面；致密基体上设置有多个微孔，微孔为贯穿吸液面和雾化面的通孔；其中，吸液面上设置有凸起部或凹陷部，以促进吸液面上的气泡脱离，从而避免吸液面上的气泡阻塞供液，进而避免发热体干烧。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请提供的电子雾化装置的一实施例的结构示意图；

图2是本申请一实施例提供的雾化器的结构示意图；

图3是本申请提供的发热体第一实施例的结构示意图；

图4是图3提供的发热体的致密基体从吸液面一侧观看的结构示意图；

图5是图3提供的发热体的致密基体从雾化面一侧观看的结构示意图；

图6是图4的局部放大示意图；

图7是图3提供的发热体的致密基体的剖面结构示意图；

图8是图7的局部放大示意图；

图9a是本申请提供的发热体第二实施例从吸液面一侧观看的结构示意图；

图9b是图9a的局部放大图；

图10是本申请提供的发热体第三实施例的局部放大结构示意图；

图11是本申请提供的发热体第四实施例的局部放大结构示意图；

图12是本申请提供的发热体第五实施例的局部放大结构示意图；

图13是图12提供的发热体沿A-A方向的截面示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。

请参阅图1，图1是本申请提供的电子雾化装置的一实施例的结构示意图。在本实施例中，提供一种电子雾化装置100。该电子雾化装置100可用于气溶胶产生基质的雾化。电子雾化装置100包括相互电连接的雾化器1和主机2。

其中，雾化器1用于存储气溶胶产生基质并雾化气溶胶产生基质以形成可供用户吸食的气溶胶。该雾化器1具体可用于不同的领域，比如，医疗、美容、休闲吸食等；在一具体实施例中，该雾化器1可用于电子气溶胶化装置，用于雾化气溶胶生成基质并产生气溶胶，以供抽吸者抽吸，以下实施例均以此休闲吸食为例；当然，在其他实施例中，该雾化器1也可应用于喷发胶设备，以雾化用于头发定型的喷发胶；或者应用于治疗上下呼吸系统疾病的设备，以雾化医用药品。

雾化器1的具体结构与功能可参见以下任一实施例所涉及的雾化器1的具体结构与功能，且可实现相同或相似的技术效果，在此不再赘述。

主机2包括电池(图未示)和控制器(图未示)。电池用于为雾化器1的工作提供电能，以使得雾化器1能够雾化气溶胶产生基质形成气溶胶；控制器用于控制雾化器1工作。主机2还包括电池支架气流传感器等其他元件。

雾化器1与主机2可以是一体设置，也可以是可拆卸连接，可以根据具体需要进行设计。

请参阅图2，图2是本申请一实施例提供的雾化器的结构示意图。

雾化器1包括壳体10、雾化座11和发热体12。壳体10具有储液腔13、出气通道14，储液腔13用于储存液态的气溶胶生成基质，储液腔13环绕出气通道14设置。壳体10的端部还具有抽吸口15，抽吸口15与出气通道14连通；具体地，可以是出气通道14的一端口形成抽吸口15。壳体10在储液腔13背离抽吸口15的一侧具有容置腔16，雾化座11设置于容置腔16中。雾化座11包括雾化顶座111和雾化底座112。雾化顶座111和雾化底座112配合形成收容腔113；即，雾化座11具有收容腔113。发热体12设置于收容腔113中，同雾化座11一起设置于容置腔16中。

雾化顶座111上设置有两个下液通道114，具体的，雾化顶座111的顶壁上设置有两个下液通道114，两个下液通道114设置于出气通道14的两侧。下液通道114的一端与储液腔13连通，另一端与收容腔113连通，即，下液通道114使储液腔13与收容腔113连通，以使储液腔13中的气溶胶生成基质通道下液通道114进入发热体12。也就是说，发热体12与储液腔13流体相通，发热体12用于吸收并加热雾化气溶胶生成基质。

在本实施例中，发热体12远离储液腔13的表面为雾化面，发热体12的雾化面与收容腔113的内壁面之间形成雾化腔115，雾化腔115与出气通道14连通。雾化底座112上设置有进气口116，以使外界与雾化腔115连通。外界气体通过进气口116进入雾化腔115，携带发热体12雾化好的气溶胶进入出气通道14，最终到达抽吸口15，被用户吸食。

雾化器1还包括导通件17，导通件17固定于雾化底座112。导通件17的一端于发热体12电连接，另一端用于与主机2电连接，以使发热体12能够工作。

雾化器1还包括发热体密封件18和密封顶盖19。发热体密封件18设置于发热体12与雾化顶座111之间，用于对发热体12与下液通道114之间实现密封，防止漏液；即，发热体密封件18用于密封发热体12的周边。密封顶盖19设置于雾化顶座111靠近储液腔13的表面，用于实现对储液腔13与雾化顶座111、出气通道14之间的密封，防止漏液。可选的，发热体密封件18和密封顶盖19的材料为硅胶或氟橡胶。

请参阅图3-图8，图3是本申请提供的发热体第一实施例的结构示意图，图4是图3提供的发热体的致密基体从吸液面一侧观看的结构示意图，图5是图3提供的发热体的致密基体从雾化面一侧观看的结构示意图，图6是图4的局部放大示意图，图7是图3提供的发热体的致密基体的剖面结构示意图，图8是图7的局部放大示意图。

在一实施方式中，发热体12包括致密基体121、发热元件122、正电极123和负电极124(如图3所示)。致密基体121具有相对设置的吸液面1211和雾化面1212。致密基体121上设置有多个微孔1213，微孔1213为贯穿吸液面1211和雾化面1212的通孔，微孔1213用于将气溶胶产生基质从吸液面1211导流至雾化面1212；具体地，可以在整个致密基体121表面以阵列排布的方式设置多个微孔1213，也可以仅在致密基体121的部分表面以阵列排布的方式设置多个微孔1213。发热元件122的一端与正电极123电连接，发热元件122的另一端与负电极124电连接；正电极123和负电极124用于与主机2电连接。发热元件122可以是发热片、发热膜、发热网等，能够加热雾化气溶胶生成基质即可。发热元件122可以设置在雾化面1212上，也可以埋设于致密基体121的内部，具体根据需要进行设计。

在另一实施方式中，致密基体121本身可以发热，例如，自身发热的陶瓷发热体，此时无需另设发热元件。

参见图3，在本实施方式中，发热元件122设置于雾化面1212上；正电极123和负电极124设置于雾化面1212上，便于与主机2电连接。本实施方式中，仅在致密基体121的部分表面以阵列排布的方式设置多个微孔1213。具体地，致密基体121设有微孔阵列区1214和围绕微孔阵列区1214一周设置的留白区1215，微孔阵列区1214具有多个微孔1213；发热元件122设置于微孔阵列区1214，以加热雾化气溶胶生成基质；正电极123和负电极124设置于雾化面1212的留白区1215，以保证正电极123和负电极124电连接的稳定性。

通过在致密基体121上设有微孔阵列区1214和围绕微孔阵列区1214一周设置的留白区1215，可以理解，留白区1215上并未设置微孔1213，减少了致密基体121上微孔1213的数量，以此提高发热体12中致密基体121的强度，降低在致密基体121上设置微孔1213的生产成本。致密基体121中的微孔阵列区1214作为雾化区，覆盖发热元件122及发热元件122周边区域，也就是基本覆盖达到雾化气溶胶生成基质温度的区域，充分利用了热效率。

可以理解，本申请中的致密基体121的微孔阵列区1214周边的区域的尺寸大于微孔1213的孔径，才能称之为留白区1215；即，本申请中的留白区1215是可以形成微孔1213而没有形成微孔1213的区域，而非微孔阵列区1214周边的无法形成微孔1213的区域。在一个实施例中，距离致密基体121的边线最近的微孔1213与致密基体121的边线之间的间距大于微孔1213的孔径，才认为在微孔阵列区1214的周向上设有留白区1215。

在本实施方式中，致密基体121的材质为玻璃、致密陶瓷或硅。当致密基体121的材质为玻璃时，可以为普通玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃、光敏铝硅酸锂玻璃中的一种，优选，硼硅玻璃、光敏铝硅酸锂玻璃。致密基体121的形状可以为平板状、圆筒状、弧状等，具体根据需要进行设计。例如，图3提供的发热体12的致密基体121为平板状。

致密基体121可以设置为规则的形状，如矩形板状、圆形板状等。在本实施方式中，设置于致密基体121上的多个微孔1213呈阵列排布；即，设置于致密基体121上的多个微孔1213之间呈规则排布，多个微孔1213中相邻的微孔1213之间的孔中心距相同。可选的，多个微孔1213呈矩形阵列排列；或多个微孔1213呈圆形阵列排列；或多个微孔1213呈六角形阵列排列。其中，多个微孔1213的孔径可以相同，也可以不同，根据需要进行设计。

微孔1213的延伸方向可以与致密基体121的厚度方向垂直，也可以与致密基体121的厚度方向形成夹角，夹角的范围为80度-90度。微孔1213的纵截面可以为矩形、梯形、两端大中间小的哑铃形等。微孔1213的纵截面形状及其延伸方向可以根据需要进行设计。由于微孔1213被设置呈规则的几何形状，因此微孔1213在发热体12的体积能够计算得出，从而也可以计算得出整个发热体12的孔隙率，使得同类产品的发热体12的孔隙率的一致性能够得到良好的保证。

致密基体121的厚度为吸液面1211与雾化面1212之间的距离。致密基体121的厚度为0.1mm-1mm。致密基体121的厚度大于1mm时，无法满足供液需求，导致气溶胶量下降，且造成的热损失多，设置微孔1213的成本高；致密基体121的厚度小于0.1mm时，无法保证致密基体121的强度，不利于提高电子雾化装置的性能。优选，致密基体121的厚度为0.2mm-0.5mm。致密基体121上微孔1213的孔径为1μm-100μm。微孔1213的孔径小于1μm时，无法满足供液需求，导致气溶胶量下降；微孔1213的孔径大于100μm时，气溶胶生成基质容易从微孔1213内流出造成漏液，导致雾化效率下降。优选，微孔1213的孔径为20μm-50μm。可以理解的是，致密基体121的厚度和微孔1213的孔径根据实际需要进行选择。

致密基体121厚度与微孔1213孔径的比例为20:1-3:1；优选，致密基体121厚度与微孔1213孔径的比例为15:1-5:1。当致密基体121的厚度与微孔1213的孔径的比例大于20:1时，通过微孔1213的毛细作用力供给的气溶胶生成基质难以满足发热体12的雾化需求量，不仅容易导致干烧，且单次雾化产生的气溶胶量下降；当致密基体121的厚度与微孔1213的孔径的比例小于3:1时，气溶胶生成基质容易从微孔1213内流出造成浪费，导致雾化效率下降，进而使得总气溶胶量降低。

相邻两个微孔1213之间的孔中心距与微孔1213的孔径的比例为3:1-1.5:1，以使致密基体121上的微孔1213在满足供液能力的前提下，尽可能提升致密基体121的强度；优选，相邻两个微孔1213之间的孔中心距与微孔1213的孔径的比例为3:1-2:1；更优选，相邻两个微孔1213之间的孔中心距与微孔1213的孔径的比例为3:1-2.5:1。

可以理解，致密基体121的厚度、致密基体121上微孔1213的孔径、致密基体121厚度与微孔1213孔径的比例、相邻两个微孔1213之间的孔中心距与微孔1213的孔径的比例的具体设置可以根据需要进行设计。

本申请通过在吸液面1211上设置凸起部125或凹陷部126，以促进吸液面1211上的气泡脱离，从而避免吸液面1211上的气泡阻塞储液腔13中的气溶胶生成基质进入发热体12，进而避免发热体12干烧。具体地，使凸起部125或凹陷部126具有毛细作用力，能够沿吸液面1211横向导液，从而促进吸液面1211上的气泡脱离。

在本实施方式中，在吸液面1211上设置有凹陷部126，下面对其进行具体介绍。

参见图4和图6，凹陷部126设置于微孔阵列区1214。凹陷部126包括多个沿第一方向延伸的第一凹槽1261和多个沿第二方向延伸的第二凹槽1262，多个第一凹槽1261和多个第二凹槽1262交叉设置，相邻的两个第一凹槽1261和相邻的两个第二凹槽1262之间具有一个设置于凹陷部126底面的凸块1263。多个第一凹槽1261的数量大于2，多个第二凹槽1262的数量大于2，多个第一凹槽1261和多个第二凹槽1262交叉，具有多个凸块1263；即，凹陷部126的底面具有多个凸块1263。在本实施方式中，多个凸块1263呈阵列分布；即，多个凸块1263之间呈规则排布，相邻的凸块1263之间的中心距相同。在其他实施方式中，多个凸块1263可以采用其他形成进行分布，能够促进吸液面1211上的气泡脱离即可。

在本实施方式中，多个微孔1213呈阵列分布，每个第一凹槽1261对应一行或多行微孔1213，即，对应一行或多行微孔1213开设一个第一凹槽1261；在每个第二凹槽1262对应一列或多列微孔1213。进一步，即，对应一列或多列微孔1213开设一个第二凹槽1262。多行凸块1263和多行微孔1213交替设置，多列凸块1263和多列微孔1213交替设置。

参见图6，凸块1263的横截面为正方形，使得相邻的凸块1263之间的毛细作用力基本相同，即，相邻的第一凹槽1261之间的距离与相邻的第二凹槽1262之间的距离相同，便于加工。微孔1213的横截面为圆形。可以理解，凸块1263的截面形状可以根据需要进行设计，能够使多个凸块1263之间具有毛细作用力，实现横向导液，促进吸液面1211的气泡脱离即可。

参见图7和图8，致密基体121的多个微孔1213中的一部分微孔1213延伸至凸块1263远离吸液面1211的端面，另一部分微孔1213远离雾化面1212的端口设置于凹陷部126的底面。由于凹陷部126包括多个第一凹槽1261和多个第二凹槽1262，凹陷部126的底面为第一凹槽1261的底面、第二凹槽1262的底面。可以理解，对于该实施方式，可以先在致密基体121上打孔形成多个微孔1213，然后在致密基体121的吸液面1211上开槽形成凹陷部126，在按照设定的开设多个第一凹槽1261和多个第二凹槽1262的同时就形成了多个凸块1263，形成如图6-图8所示的发热体；其中，在开槽之前，致密基体121的吸液面1211和雾化面1212均为光滑平面且平行设置。本实施例中，每个第一凹槽1261和每个第二凹槽1262均对应一行微孔1213或一列微孔1213设置，每一行凸块1263或每一列凸块1263均对应一行微孔1213或一列微孔1213设置，每个凸块1263对应一个微孔1213设置。

可以理解，通过开设多个第一凹槽1261和多个第二凹槽1262的方式形成的凸块1263，凸块1263远离凹陷部126的底面的端面与留白区1215对应的吸液面1211齐平；当有其他结构装配于发热体12的吸液面1211，凸块1263可以起到支撑作用，且能够防止该结构堵住所有的微孔1213。

当外界气体通过微孔1213进入发热体12，在吸液面1211上形成气泡，有的气泡位于凸块1263的端面上，凸块1263的端面面积较小，气泡附着面积小，气泡不容易长大，易脱落；有的气泡位于凹陷部126的底面上，周边的凸块1263阻止气泡继续向周边微孔1213延伸，避免影响更多的微孔1213进液，且凸块1263之间的毛细作用力有助于吸液面1211上的液态气溶胶生成基质流动，从而使气泡脱离。

也就是说，凹陷部126中的第一凹槽1261、第二凹槽1262、凸块1263形成阻挡结构，阻止气泡在发热体12的吸液面1211长大，从而避免因为长大的气泡阻塞较多的微孔1213而导致干烧现象；同时此结构还可以有助于气泡快速从发热体12的吸液面1211脱离；此结构的多个凸块1263之间的间隙，或第一凹槽1261和第二凹槽1262，具有的毛细作用力还可以横向进行补液，避免发热体12局部温度过高导致干烧。可以理解，多个凸块1263之间横向进行补液的过程中，将吸液面1211上的气泡排出。

其中，多个凸块1263的横截面的形状和面积相同，相邻的凸块1263之间的距离大于等于10μm且小于等于150μm，以使多个凸块1263之间形成毛细作用力，促进气泡脱离，同时实现横向补液；即，多个第一凹槽1261和多个第二凹槽1262的宽度大于等于10μm且小于等于150μm，多个第一凹槽1261和多个第二凹槽1262具有毛细作用力，实现横向补液，同时促进气泡脱离。和/或，凸块1263的高度大于微孔1213的孔径，以避免凸块1263的高度太低，气泡从凸块1263的端面延伸至凹陷部126的底面长大。优选，相邻的凸块1263之间的距离大于等于10μm且小于等于150μm，同时，凸块1263的高度大于微孔1213的孔径。

可以理解，微孔1213将气溶胶生成基质从吸液面1211导流至雾化面1212，以使气溶胶生成基质被雾化面1212上的发热元件122雾化生成气溶胶；为了避免吸液面1211上的气泡对雾化的影响，吸液面1211上阻止气泡长大的阻挡结构-凹陷部126完全覆盖发热元件122对应的区域。

请参阅图9a和图9b，图9a是本申请提供的发热体第二实施例从吸液面一侧观看的结构示意图，图9b是图9a的局部放大图。

图9a提供的发热体12与图3提供的发热体12结构基本相同，均在发热体12的吸液面1211上设置有凹陷部126，以促进吸液面1211上的气泡脱离，不同之处在于：所有的微孔1213的远离雾化面1212的端口均设置于凹陷部126的底面，即，凸块1263上并未设置有微孔1213(如图9b所示)。图9a提供的发热体12与图3提供的发热体12相同的部分参见上述介绍，不再赘述。

在本实施方式中，多个凸块1263的横截面的形状和面积相同，相邻的凸块1263之间的距离大于等于10μm且小于等于150μm，即，多个第一凹槽1261和多个第二凹槽1262的宽度小于100μm，以使多个凸块1263之间形成毛细作用力，促进气泡脱离，同时实现横向补液。

可以理解，对于该实施方式，可以先在致密基体121上打孔形成多个微孔1213，多个微孔1213呈规则阵列分布；然后在致密基体121的吸液面1211上对应多个微孔1213的位置开槽形成凹陷部126，具体地，沿着多个微孔1213的行方向开设多个第一凹槽1261，沿着多个微孔1213的列方向开设多个第二凹槽1262，开槽的同时就形成多个凸块1263，形成如图9a和图9b所示的发热体12，凸块1263及致密基体121对应凸块1263的区域并未设置微孔1213，多个微孔1213均延伸至凹陷部126的底面。其中，在开槽之前，致密基体121的吸液面1211和雾化面1212均为光滑平面且平行设置。本实施例中，相邻的第一凹槽1261之间的距离与列方向上相邻的两个微孔1213之间的距离相同，相邻的第二凹槽1262之间的距离与行方向上相邻的两个微孔1213之间的距离相同(如图9b所示)。

请参阅图10，图10是本申请提供的发热体第三实施例的局部放大结构示意图。

图10提供的发热体12与图9提供的发热体12结构基本相同，不同之处在于：图9中的发热体12，相邻的凸块1263之间只有一个微孔1213；图10中的发热体12，相邻的凸块1263之间有两个微孔1213。图10提供的发热体12与图9提供的发热体12相同的部分参见上述介绍，不再赘述。

本实施例中，每个第一凹槽1261和每个第二凹槽1262均对应两行微孔1213或两列微孔1213设置(如图10所示)。可以理解，多个第一凹槽1261和多个第二凹槽1262形成的多个凸块1263，多个凸块1263之间有几个微孔1213，可以根据需要进行设计，能够促进吸液面1211的气泡脱离即可。

请参阅图11，图11是本申请提供的发热体第四实施例的局部放大结构示意图。

图11提供的发热体12与图3提供的发热体12结构基本相同，均在发热体12的吸液面1211上设置有凹陷部126，以促进吸液面1211上的气泡脱离，不同之处在于：所有的微孔1213均延伸至凸块1263远离吸液面1211的端面，而凹陷部126的底面没有微孔1213。图11提供的发热体12与图3提供的发热体12相同的部分参见上述介绍，不再赘述。本实施例中，每个凸块1263对应一个微孔1213设置(如图11所示)。

在本实施方式中，凸块1263的高度大于微孔1213的孔径，以避免凸块1263的高度太低，气泡从凸块1263的端面延伸至凹陷部126的底面长大，实现促进气泡脱离。

可以理解，对于该实施方式，可以先在致密基体121上打孔形成多个微孔1213，多个微孔1213呈规则阵列分布；然后在致密基体121的吸液面1211上微孔1213之间开槽形成凹陷部126，具体地，在每相邻两行微孔1213之间的行方向开设一个第一凹槽1261，在每相邻两列微孔1213之间的列方向开设一个第二凹槽1262，开槽的同时就形成多个凸块1263，形成如图11所示的发热体12，只有凸块1263及致密基体121对应凸块1263的区域设置有微孔1213，多个微孔1213均延伸至凸块1263远离吸液面1211的端面。其中，在开槽之前，致密基体121的吸液面1211和雾化面1212均为光滑平面且平行设置。

请参阅图12和图13，图12是本申请提供的发热体第五实施例的局部放大结构示意图，图13是图12提供的发热体沿A-A方向的截面示意图。

图12提供的发热体12与图3提供的发热体12结构基本相同，不同之处在于：在吸液面1211上设置凸起部125，以促进吸液面1211上的气泡脱离。图12提供的发热体12与图3提供的发热体12相同的部分参见上述介绍，不再赘述。

在本实施方式中，凸起部125包括多个设置于吸液面1211上的凸起1251，且每个微孔1213的周围设置有至少两个凸起1251。当空气通过微孔1213进入，在吸液面1211生成气泡时，微孔1213周围的至少两个凸起1251阻止该气泡继续向周边的微孔1213延伸，从而避免影响更多的微孔1213进液。凸起1251之间形成毛细作用力，使得气溶胶生成基质能够在吸液面1211流动个，有助于气泡脱离。优选的，每个微孔1213周围均匀分布有四个凸起1251，对气泡长大的阻挡效果较好，利于气泡从吸液面1211脱离。

可以理解，微孔1213将气溶胶生成基质从吸液面1211导流至雾化面1212，以使气溶胶生成基质被雾化面1212上的发热元件122雾化生成气溶胶；为了避免吸液面1211上的气泡对雾化的影响，吸液面1211上阻止气泡长大的阻挡结构-凸起部125完全覆盖发热元件122对应的区域。

对于该实施方式，可以先在致密基体121上打孔形成多个微孔1213，多个微孔1213呈规则阵列分布；然后在致密基体121的吸液面1211上的多个微孔1213之间的空白处设置凸起1251，形成如图12所示的发热体12。在该实施方式中，凸起1251只设置在微孔1213之间的空白处，并未设置在微孔1213上方，可以通过电镀加厚的方式形成凸起1251。凸起1251可以是方柱、圆柱、半球等，具体根据需要进行设计。

在本实施方式中，多个凸起1251和多个微孔1213均呈阵列分布。进一步，多个凸起1251和多个微孔1213在行方向和列方向上均错位设置，以使每个微孔1213的周围能够均匀分布有至少两个凸起1251，且相较于多个凸起1251和多个微孔1213同行或同列设置，在相同面积的雾化面上可以形成更多的微孔1213和凸起1251。

其中，多个凸起1251的横截面的形状和面积相同，相邻的凸起1251之间的距离大于等于10μm且小于等于150μm，以使多个凸起1251之间形成毛细作用力，促进气泡脱离，同时实现横向补液。和/或，凸起1251的高度大于微孔1213的孔径，以避免凸起1251的高度太低，无法实现对气泡长大的阻挡作用。优选，相邻的凸起1251之间的距离大于等于10μm且小于等于150μm，同时，凸起1251的高度大于微孔1213的孔径。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (25)

1.一种发热体，其特征在于，包括：

致密基体，具有相对设置的吸液面和雾化面；所述致密基体上设置有多个微孔，所述微孔为贯穿所述吸液面和所述雾化面的通孔；

其中，所述吸液面上设置有凸起部或凹陷部，以促进所述吸液面上的气泡脱离。

2.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述凸起部或所述凹陷部具有毛细作用力，能够沿所述吸液面横向导液，从而促进所述吸液面上的气泡脱离。

3.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述吸液面上设置有所述凸起部；所述凸起部包括多个设置于所述吸液面上的凸起，且每个所述微孔的周围设置有至少两个所述凸起。

4.根据权利要求3所述的发热体，其特征在于，每个所述微孔的周围设置有四个均匀分布的所述凸起。

5.根据权利要求3所述的发热体，其特征在于，多个所述凸起和多个所述微孔均呈阵列分布。

6.根据权利要求5所述的发热体，其特征在于，多个所述凸起与多个所述微孔在行方向和列方向均错位设置。

7.根据权利要求3所述的发热体，其特征在于，多个所述凸起的横截面的形状和面积相同，相邻的所述凸起之间的距离大于等于10μm且小于等于150μm；和/或，所述凸起的高度大于所述微孔的孔径。

8.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述吸液面上设置有凹陷部；所述凹陷部包括多个沿第一方向延伸的第一凹槽和多个沿第二方向延伸的第二凹槽，多个所述第一凹槽和多个所述第二凹槽交叉设置；相邻的两个所述第一凹槽和相邻的两个所述第二凹槽之间具有一个凸块。

9.根据权利要求8所述的发热体，其特征在于，所述凹陷部的底面具有多个呈阵列分布的所述凸块。

10.根据权利要求9所述的发热体，其特征在于，多个所述微孔呈阵列分布，每个所述第一凹槽对应一行或多行所述微孔，每个所述第二凹槽对应一列或多列所述微孔。

11.根据权利要求10所述的发热体，其特征在于，多行所述凸块和多行所述微孔交替设置，多列所述凸块和多列所述微孔交替设置。

12.根据权利要求8所述的发热体，其特征在于，所述致密基体设有微孔阵列区和围绕所述微孔阵列区设置的留白区，多个所述微孔设置于所述微孔阵列区，所述凹陷部设置于微孔阵列区。

13.根据权利要求12所述的发热体，其特征在于，所述凸块的远离所述凹陷部的底面的端面与所述留白区的吸液面平齐。

14.根据权利要求8所述的发热体，其特征在于，所述凸块的横截面为正方形，所述微孔的横截面为圆形。

15.根据权利要求9所述的发热体，其特征在于，多个所述微孔均延伸至所述凸块远离所述吸液面的端面；

或，多个所述微孔远离所述雾化面的端口均设置于所述凹陷部的底面；

或，多个所述微孔中的一部分所述微孔延伸至所述凸块远离所述吸液面的端面，另一部分所述微孔远离所述雾化面的端口设置于所述凹陷部的底面。

16.根据权利要求9所述的发热体，其特征在于，多个所述凸块的横截面的形状和面积相同，相邻的所述凸块之间的距离大于等于10μm且小于等于150μm；和/或，所述凸块的高度大于所述微孔的孔径。

17.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述发热体还包括发热元件，所述发热元件设置于所述雾化面上。

18.根据权利要求17所述的发热体，其特征在于，所述凹陷部或所述凸起部完全覆盖所述发热元件对应的区域。

19.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述致密基体为玻璃、致密陶瓷或硅。

20.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述致密基体的厚度为0.1mm-1mm。

21.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述微孔的孔径为1μm-100μm。

22.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述致密基体的厚度与所述微孔的孔径的比值为20:1-3:1。

23.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，相邻的所述微孔的孔中心距与所述微孔的孔径的比值为3:1-1.5:1。

24.一种雾化器，其特征在于，包括：

储液腔，用于储存气溶胶生成基质；

发热体，所述发热体与所述储液腔流体连通，所述发热体用于雾化所述气溶胶生成基质；所述发热体为权利要求1-23任意一项所述的发热体。

25.一种电子雾化装置，其特征在于，包括：

雾化器，所述雾化器为权利要求24所述的雾化器；

主机，用于为所述雾化器工作提供电能。

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