CN220343691U - 发热组件、雾化器及电子雾化装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种发热组件、雾化器及电子雾化装置，发热组件包括基体；基体包括相对设置的吸液面和雾化面，基体上设有至少一个贯穿吸液面和雾化面的导液通道；其中，导液通道包括至少两个导液孔，导液孔贯穿吸液面和雾化面；导液通道中的相邻两个导液孔位于雾化面上的端口相互交叠且位于吸液面上的端口相互间隔设置。通过使导液通道中的相邻两个导液孔位于雾化面上的端口相互交叠，增加雾化面上的体积孔隙率，提升供液效果，保证供液充足；通过使导液通道中相邻两个导液孔位于吸液面上的端口相互间隔设置，避免雾化面的供液量过大，进而避免出现炸液，且有助于加热雾化时减少返气。

Description

发热组件、雾化器及电子雾化装置

技术领域

本申请涉及电子雾化技术领域，具体涉及一种发热组件、雾化器及电子雾化装置。

背景技术

电子雾化装置由发热组件、电池和控制电路等部分组成，发热组件作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验。

现有的发热组件较为常见的雾化方式为电阻加热。具体地，发热组件包括基体和设于基体的表面的发热膜；其中，基体上设有多个贯穿孔，贯穿孔用于导引气溶胶生成基质。多个贯穿孔之间相互独立分布。贯穿孔的孔径较小时，导液阻力较大，容易出现供液不足或返气的现象，造成发热膜烧断；贯穿孔的孔径较大时，供液充足，容易出现炸液同时伴有噪音。

实用新型内容

本申请提供的发热组件、雾化器及电子雾化装置，以在保证供液充足的同时减少返气、避免出现炸液。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，所述发热组件包括基体，所述基体包括相对设置的吸液面和雾化面；所述基体上设有至少一个贯穿所述吸液面和所述雾化面的导液通道；其中，所述导液通道包括至少两个导液孔，所述导液孔贯穿所述吸液面和所述雾化面；所述导液通道中的相邻两个所述导液孔位于所述雾化面上的端口相互交叠且位于所述吸液面上的端口相互间隔设置。

在一实施方式中，所述导液孔在各处的横截面形状相同；沿着从所述雾化面指向所述吸液面的方向上，所述导液孔的横截面面积逐渐减小。

在一实施方式中，所述导液孔的纵截面形状为等腰梯形，且所述导液孔的横截面形状为圆形。

在一实施方式中，所述基体上设有多个所述导液通道，多个所述导液通道排列成多行多列。

在一实施方式中，任意相邻两行所述导液通道之间的间距相同，任意相邻两列所述导液通道之间的间距相同。

在一实施方式中，每个所述导液通道中的所述导液孔的数量相同。

在一实施方式中，同一行的每个所述导液通道中的所有所述导液孔呈一维阵列排布。

在一实施方式中，所述导液通道中相邻的所述导液孔之间的孔中心距大于等于20μm且小于等于60μm；和/或相邻两行的所述导液通道之间的孔中心距大于等于60μm且小于等于140μm。

在一实施方式中，所述导液孔位于所述雾化面的端口的当量直径大于等于30μm且小于等于70μm；和/或所述导液孔位于所述吸液面的端口的当量直径大于等于10μm且小于等于50μm。

在一实施方式中，所述基体为致密基体或多孔基体。

在一实施方式中，所述基体为致密基体，所述基体的材料为玻璃、致密陶瓷中的至少一种；或，

所述基体为多孔基体，所述基体的材料为多孔陶瓷。

在一实施方式中，所述基体的厚度为0.5mm-2.5mm。

在一实施方式中，所述发热组件还包括发热层、引脚导电层和保护层；所述发热层设于所述雾化面；所述发热层相对的两端分别设有一个所述引脚导电层，所述引脚导电层与所述发热层连接；所述保护层设于所述发热层远离所述基体的表面，所述保护层用于保护所述发热层。

在一实施方式中，所述基体包括微孔区和邻近所述微孔区的留白区；所述微孔区设有多个所述导液孔；所述留白区未设所述导液孔；所述发热层至少部分设于所述微孔区，所述引脚导电层至少部分设于所述留白区。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种雾化器，包括储液腔和发热组件；所述储液腔用于储存气溶胶生成基质；所述发热组件与所述储液腔流体连通，所述发热组件用于雾化所述气溶胶生成基质；所述发热组件为上述任意一项所述的发热组件。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种电子雾化装置，包括：上述所述的雾化器和主机；所述主机用于为所述雾化器的发热组件工作提供电能和控制所述雾化器的发热组件雾化所述气溶胶生成基质。

本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请公开了一种发热组件、雾化器及电子雾化装置；发热组件包括基体；基体包括相对设置的吸液面和雾化面，基体上设有至少一个贯穿吸液面和雾化面的导液通道；其中，导液通道包括至少两个导液孔，导液孔贯穿吸液面和雾化面；导液通道中的相邻两个导液孔位于雾化面上的端口相互交叠且位于吸液面上的端口相互间隔设置。通过使导液通道中的相邻两个导液孔位于雾化面上的端口相互交叠，增加雾化面上的体积孔隙率，提升供液效果，保证供液充足；通过使导液通道中相邻两个导液孔位于吸液面上的端口相互间隔设置，避免雾化面的供液量过大，进而避免出现炸液，且有助于加热雾化时减少返气。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请提供的电子雾化装置的一实施例的结构示意图；

图2是本申请一实施例提供的雾化器的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的发热组件的结构示意图；

图4是图3所示的发热组件沿A-A线的截面示意图；

图5a是图3所示的发热组件的基体一实施方式的局部结构示意图；

图5b是图5a所示的基体沿B-B线的截面示意图；

图6a是图3所示的发热组件的基体另一实施方式的局部结构示意图；

图6b是图6a所示的基体沿C-C线的截面示意图；

图7a是图3所示的发热组件的基体又一实施方式的局部结构示意图；

图7b是图7a所示的基体沿D-D线的截面示意图；

图8a是图3所示的发热组件的基体又一实施方式的俯视结构示意图；

图8b是图8a所示的基体沿E-E线的截面示意图；

图9是图3所示的发热组件的基体又一实施方式的俯视结构示意图；

图10是图3所示的发热组件的基体又一实施方式的俯视结构示意图；

图11是图3所示的发热组件的基体又一实施方式的俯视结构示意图；

图12是图3所示的发热组件的基体又一实施方式的俯视结构示意图；

图13是图3所示的发热组件的基体又一实施方式的俯视结构示意图；

图14是基体不同实施方式的雾化量对比图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。

请参阅图1，图1是本申请提供的电子雾化装置的一实施例的结构示意图。

在本实施例中，提供一种电子雾化装置100。该电子雾化装置100可用于气溶胶生成基质的雾化。电子雾化装置100包括相互电连接的雾化器1和主机2。

其中，雾化器1用于存储气溶胶生成基质并雾化气溶胶生成基质以形成可供用户吸食的气溶胶。该雾化器1具体可用于不同的领域，比如，医疗、美容、休闲吸食等。在一具体实施例中，该雾化器1可用于电子气溶胶化装置，用于雾化气溶胶生成基质并产生气溶胶，以供抽吸者抽吸，以下实施例均以此休闲吸食为例。

雾化器1的具体结构与功能可参见以下实施例所涉及的雾化器1的具体结构与功能，且可实现相同或相似的技术效果，在此不再赘述。

主机2包括电池(图未示)和控制器(图未示)。电池用于为雾化器1的工作提供电能，以使得雾化器1能够雾化气溶胶生成基质形成气溶胶；控制器用于控制雾化器1工作，即，控制雾化器1雾化气溶胶生成基质。主机2还包括电池支架、气流传感器等其他元件。

雾化器1与主机2可以是一体设置，也可以是可拆卸连接，可以根据具体需要进行设计。

请参阅图2，图2是本申请一实施例提供的雾化器的结构示意图。

雾化器1包括壳体10、发热组件11、雾化座12。雾化座12具有安装腔(图未标)，发热组件11设于该安装腔内；发热组件11同雾化座12一起设于壳体10内。壳体10形成有出雾通道13，壳体10的内表面、出雾通道13的外表面与雾化座12的顶面配合形成储液腔14，储液腔14用于存储液态气溶胶生成基质。其中，发热组件11与主机2电连接，以雾化气溶胶生成基质生成气溶胶。

雾化座12包括上座121和下座122，上座121与下座122配合形成安装腔；发热组件11背离储液腔14的表面与安装腔的腔壁配合形成雾化腔120。上座121上设有下液通道1211；储液腔14内的气溶胶生成基质通道下液通道1211流入发热组件11，即，发热组件11与储液腔14流体连通。下座122上设有进气通道15，外界气体经进气通道15进入雾化腔120，携带发热组件11雾化好的气溶胶流至出雾通道13，用户通过出雾通道13的端口吸食气溶胶。

请参阅图3-图13，图3是本申请实施例提供的发热组件的结构示意图，图4是图3所示的发热组件沿A-A线的截面示意图，图5a是图3所示的发热组件的基体一实施方式的局部结构示意图，图5b是图5a所示的基体沿B-B线的截面示意图，图6a是图3所示的发热组件的基体另一实施方式的局部结构示意图，图6b是图6a所示的基体沿C-C线的截面示意图，图7a是图3所示的发热组件的基体又一实施方式的局部结构示意图，图7b是图7a所示的基体沿D-D线的截面示意图，图8a是图3所示的发热组件的基体又一实施方式的局部结构示意图，图8b是图8a所示的基体沿E-E线的截面示意图，图9是图3所示的发热组件的基体又一实施方式的俯视结构示意图，图10是图3所示的发热组件的基体又一实施方式的俯视结构示意图，

图11是图3所示的发热组件的基体又一实施方式的俯视结构示意图，图12是图3所示的发热组件的基体又一实施方式的俯视结构示意图，图13是图3所示的发热组件的基体又一实施方式的俯视结构示意图。

发热组件11包括基体111。基体111包括相对设置的吸液面1111和雾化面1112。基体111上设有至少一个贯穿吸液面1111和雾化面1112的导液通道1113。导液通道1113包括至少两个导液孔1113a，导液孔1113a贯穿吸液面1111和雾化面1112，导液孔1113a具有毛细作用力，导液孔1113a用于将气溶胶生成基质从吸液面1111导引至雾化面1112；也就是说，导液通道1113用于将气溶胶生成基质从吸液面1111导引至雾化面1112。其中，导液孔1113a沿直线延伸。

在本实施例中，导液通道1113中的相邻两个导液孔1113a位于雾化面1112上的端口相互交叠，导液通道1113中的相邻两个导液孔1113a位于吸液面1111上的端口相互间隔设置。由于导液通道1113中的相邻两个导液孔1113a位于雾化面1112上的端口相互交叠，导液通道1113中的相邻两个导液孔1113a相互连通。两个导液孔1113a位于雾化面1112的端口相互交叠，指的是两个导液孔1113a位于雾化面1112的端口部分重叠，从而使得两个导液孔1113a靠近雾化面1112的孔段部分连通。例如，参见图5b，两个导液孔1113a位于虚线L以上的部分相互连通，两个导液孔1113a位于虚线L以下的部分相互独立。

通过使导液通道1113中的相邻两个导液孔1113a位于雾化面1112上的端口相互交叠，且基体111上设有至少一个导液通道1113，增大了雾化面1112上的体积孔隙率，提升供液效果，保证供液充足，利于雾化量的提升；另外，还不影响雾化面1112上的发热层112(后续内容中介绍)内的电流通过。导液孔1113a呈直线延伸，导液通道1113中的相邻的两个导液孔1113a位于雾化面1112上的端口相互交叠且位于吸液面1111上的端口相互间隔设置，由此可知导液孔1113a位于吸液面1111上的端口的当量直径小于导液孔1113a位于雾化面1112上的端口的当量直径，增大了返气气泡的阻力，利于减少返气；导液孔1113a位于吸液面1111上的端口的当量直径设置为小于导液孔1113a位于雾化面1112上的端口的当量直径，沿着雾化面1112指向吸液面1111的方向，导液孔1113a的毛细压力增加，可以避免供液量过大造成的雾化面1112出现炸液等现象。

导液孔1113a位于雾化面1112的端口的当量直径大于等于30μm且小于等于70μm；和/或导液孔1113a位于吸液面1111的端口的当量直径大于等于10μm且小于等于50μm。需要说明的是，导液孔1113a位于雾化面1112的端口的当量直径影响着气溶胶粒径分布范围，当量直径越小，粒径尺寸越小；将导液孔1113a位于雾化面1112的端口的当量直径设置为大于等于30μm且小于等于70μm，使得气溶胶粒径分布在较优的范围内，保持较好的口感。导液孔1113a位于吸液面1111的端口的当量直径影响着气溶胶生成基质的流动阻力，当量直径越小，越有利减少返气，避免在吸液面1111产生气泡；导液孔1113a位于吸液面1111的端口的当量直径设置为大于等于10μm且小于等于50μm，减少返气，供液顺畅，供液充足。

示例性的，采用激光腐蚀工艺形成锥形(导液孔1113a的横截面形状为圆形，导液孔1113a的纵截面形状为等腰梯形)的导液孔1113a，导液孔1113a位于雾化面1112上的端口的孔径大于导液孔1113a位于吸液面1111上的端口的孔径，且导液孔1113a位于雾化面1112上的端口的孔径与导液孔1113a位于吸液面1111上的端口的孔径的差值可以控制在20μm以内。导液孔1113a位于雾化面1112上的端口的孔径小于30μm，导液孔1113a位于吸液面1111上的端口的孔径小于10μm，容易供液不足；导液孔1113a位于雾化面1112上的端口的孔径大于70μm，导液孔1113a位于吸液面1111上的端口的孔径大于50μm，容易造成漏液。

继续参阅图3和图4，发热组件11还包括发热层112、引脚导电层113和保护层114。发热层112用于通电加热雾化气溶胶生成基质。发热层112设于基体111的雾化面1112。发热层112相对的两端分别设有一个引脚导电层113，引脚导电层113与发热层112连接；引脚导电层113用于与主机2电连接，发热层112通过引脚导电层113与主机2电连接。通过设置引脚导电层113，减小了发热层112实现电连接的接触电阻；例如，发热组件11通过弹针与主机2电连接，弹针与引脚导电层113接触，引脚导电层113具有较大的接触面积，减小了发热层112与弹针的接触电阻。保护层114设于发热层112远离基体111的表面，保护层114用于预防或减小发热层112加热后腐蚀和氧化的风险，延长发热层112的使用寿命。

在一实施方式中，发热层112采用物理气相沉积工艺(例如，磁控溅射工艺)或化学气相沉积工艺形成或采用丝网印刷工艺形成；采用物理气相沉积工艺或化学气相沉积工艺形成的发热层112的厚度要小于采用丝网印刷工艺形成的发热层112的厚度。

在一实施方式中，发热层112呈长条状且沿直线延伸。两个引脚导电层113分别设于发热层112相对的两端，发热层112的电流流动方向为一个引脚导电层113指向另一个引脚导电层113的方向。引脚导电层113覆盖部分发热层112。发热层112未被引脚导电层113覆盖的其余部分被保护层114覆盖。

在一实施方式中，基体111包括微孔区1114和邻近微孔区1114的留白区1115。微孔区1114设有多个导液孔1113a，多个导液孔1113a可以是导液通道1113，也可以是独立的导液孔1113a；具体地，可采用激光、腐蚀等工艺形成微孔区1114的多个导液孔1113a。留白区1115未设导液孔1113a。本申请中的留白区1115是可以形成导液孔1113a而没有形成导液孔1113a的区域，而非微孔区1114周边的无法形成导液孔1113a的区域。留白区1115并未设置导液孔1113a，减少了基体111上导液孔1113a的数量，以此提高基体111的强度，降低在基体111上设置导液孔1113a的生产成本。发热层112至少部分设于微孔区1114；发热层112用于雾化雾化面1112上的气溶胶生成基质。引脚导电层113至少部分设于留白区1115，以保证引脚导电层113的连续性和稳定性。

示例性的，留白区1115环绕微孔区1114一周设置。发热层112的一部分设于微孔区1114，另一部分延伸至留白区1115。引脚导电层113的一部分设于留白区1115，另一部分延伸至微孔区1114。发热层112和引脚导电层113在留白区1115和微孔区1114均有层叠的部分。

需要说明的是，导液通道1113设于微孔区1114。在一实施方式中，微孔区1114中的部分区域设有导液通道1113，微孔区1114中未设导液通道1113的其余区域设有多个相互独立的导液孔1113a(如图3所示)；其中，微孔区1114中设置的导液通道1113的数量为多个时，多个导液通道1113可以呈规则排布(例如，阵列排布)，也可以呈无规则排布。在一实施方式中，微孔区1114中的所有区域均用于设置导液通道1113，即，微孔区1114设有多个导液通道1113，未设相互独立的导液孔1113a；其中，多个导液通道1113可以呈规则排布(例如，阵列排布)，也可以呈无规则排布，具体根据需要进行设计。下面对基体111上设有多个导液通道1113进行详细介绍。

在一实施方式中，基体111上设有多个导液通道1113，多个导液通道1113排列成多行多列(如图5a-图13所示)。即，本申请具体实施例中，不包括孤立的导液孔1113a。

可选的，任意相邻两行导液通道1113之间的间距相同，任意相邻两列导液通道1113之间的间距相同，便于加工，利于降低加工难度。可以理解，任意相邻两行导液通道1113之间的间距可以不同，任意相邻两列导液通道1113之间的间距相同可以不同，具体根据需要进行设计。

可选的，每个导液通道1113中的导液孔1113a的数量相同，便于加工，利于降低加工难度。可以理解，每个导液通道1113中的导液孔1113a的数量也可以不同，具体根据需要进行设计。

可选的，同一行的每个导液通道1113中的所有导液孔1113a呈一维阵列排布，便于加工，利于降低加工难度。每个导液通道1113的多个导液孔1113a沿着发热层112的电流流动方向呈一维阵列排布，该设置方式不影响雾化面1112上的发热层112内的电流通过。可以理解，每个导液通道1113中的多个导液孔1113a的排布方式并不限于一维阵列排布，具体根据需要进行设计。

在一实施方式中，导液孔1113a各处的横截面形状相同；沿着雾化面1112指向吸液面1111的方向，导液孔1113a的横截面面积逐渐减小。可选的，导液孔1113a的横截面形状为圆形，导液孔1113a的纵截面形状为等腰梯形(如图3-图7b所示)。可选的，导液孔1113a的横截面形状为圆形，导液孔1113a的纵截面形状为直角梯形(如图8a和8b所示)其中，横截面指的是沿着平行于雾化面1112的方向的截面，纵截面指的是沿着平行于基体111的厚度方向的截面。

示例性的，如图5a和图5b所示，以及如图8a和图8b所示，基体111上设有多个导液通道1113，多个导液通道1113排列成多行多列，行方向与发热层112的电流流动方向相同，相邻两行导液通道1113之间的间距相同，相邻两列导液通道1113之间的间距相同，每个导液通道1113包括两个导液孔1113a，两个导液孔1113a沿着发热层112的电流流动方向一维排列。每个导液通道1113的两个导液孔1113a在雾化面1112上的端口相互交叠，在吸液面1111上的端口相互间隔设置。沿着雾化面1112指向吸液面1111的方向，导液孔1113a的截面形状为等腰梯形(如图5a和图5b所示)，或导液孔1113a的截面形状为直角梯形(如图8a和图8b所示)。

示例性的，如图6a和图6b所示，基体111上设有多个导液通道1113，多个导液通道1113排列成多行多列，行方向与发热层112的电流流动方向相同，相邻两行导液通道1113之间的间距相同，相邻两列导液通道1113之间的间距相同，每个导液通道1113包括五个导液孔1113a，五个导液孔1113a沿着发热层112的电流流动方向一维排列。每个导液通道1113的五个导液孔1113a中相邻的两个导液孔1113a在雾化面1112上的端口相互交叠，在吸液面1111上的端口相互间隔设置。沿着雾化面1112指向吸液面1111的方向，导液孔1113a的截面形状为等腰梯形。

示例性的，如图7a和图7b所示，基体111上设有多个导液通道1113，多个导液通道1113排列成多行多列，行方向与发热层112的电流流动方向相同，相邻两行导液通道1113之间的间距相同，相邻两列导液通道1113之间的间距相同，每个导液通道1113包括十二个导液孔1113a，十二个导液孔1113a沿着发热层112的电流流动方向一维排列。每个导液通道1113的十二个导液孔1113a中相邻的两个导液孔1113a在雾化面1112上的端口相互交叠，在吸液面1111上的端口相互间隔设置。沿着雾化面1112指向吸液面1111的方向，导液孔1113a的截面形状为等腰梯形。

示例性的，如图9所示，基体111上设有多个导液通道1113，多个导液通道1113排列成多行多列，行方向与发热层112的电流流动方向相同，相邻两行导液通道1113之间的间距相同，相邻两列导液通道1113之间的间距相同，每个导液通道1113包括两个导液孔1113a，两个导液孔1113a的排列方向与发热层112的电流流动方向之间形成锐角，每个导液通道1113的两个导液孔1113a的排列方向与发热层112的电流流动方向之间形成夹角相同，每个导液通道1113的两个导液孔1113a在雾化面1112上的端口相互交叠，在吸液面1111上的端口相互间隔设置。

示例性的，如图10所示，基体111上设有多个导液通道1113，多个导液通道1113排列成多行多列，行方向与发热层112的电流流动方向相同，相邻两行导液通道1113之间的间距相同，相邻两列导液通道1113之间的间距相同，每个导液通道1113包括两个导液孔1113a，两个导液孔1113a的排列方向与发热层112的电流流动方向之间形成锐角，奇数列的导液通道1113与偶数列的导液通道1113轴对称设置。每个导液通道1113的两个导液孔1113a在雾化面1112上的端口相互交叠，在吸液面1111上的端口相互间隔设置。

示例性的，如图11所示，基体111上设有多个导液通道1113，多个导液通道1113排列成多行多列，行方向与发热层112的电流流动方向相同，相邻两行导液通道1113之间的间距相同，相邻两列导液通道1113之间的间距相同，每个导液通道1113包括两个导液孔1113a，奇数列的导液通道1113中的两个导液孔1113a的排列方向与发热层112的电流流动方向平行，偶数列的导液通道1113中的两个导液孔1113a的排列方向与发热层112的电流流动方向垂直。每个导液通道1113的两个导液孔1113a在雾化面1112上的端口相互交叠，在吸液面1111上的端口相互间隔设置。

示例性的，如图12所示，基体111上设有多个导液通道1113，多个导液通道1113排列成多行多列，行方向与发热层112的电流流动方向相同，相邻两行导液通道1113之间的间距相同，相邻两列导液通道1113之间的间距相同，每个导液通道1113包括三个导液孔1113a，三个导液孔1113a中任意相邻的两个导液孔1113a在雾化面1112上的端口相互交叠，在吸液面1111上的端口相互间隔设置。三个导液孔1113a的中心的连线形成等边三角形。

示例性的，如图13所示，基体111上设有多个导液通道1113，多个导液通道1113排列成多行多列，行方向与发热层112的电流流动方向相同，相邻两行导液通道1113之间的间距相同，相邻两列导液通道1113之间的间距相同，每个导液通道1113包括四个导液孔1113a，四个导液孔1113a的中心的连线形成正方形，四个导液孔1113a呈二维阵列排布，位于对角线上两个导液孔1113a没有交叠。

需要说明的是，同一行的每个导液通道1113中的所有导液孔1113a呈一维阵列排布时(例如，图5a-图7b所示的实施方式)，导液通道1113中相邻的导液孔1113a之间的孔中心距L1大于等于20μm且小于等于60μm；可以理解，每组导液孔1113a中的相邻的导液孔1113a之间孔中心距L1影响着基体111的孔隙率，从而影响供液能力，将孔中心距L1设置为大于等于20μm且小于等于60μm，使得基体111具有较好的供液能力，且能够保证基体111的强度。和/或相邻两行导液通道1113之间的孔中心距L2大于等于60μm且小于等于140μm；可以理解，相邻两行导液通道1113之间的孔中心距L2影响着发热层112上的电流流通面积，进而影响着发热层112的电阻，将孔中心距L2设置为大于等于60μm且小于等于140μm，用于保证相邻两行导液通道1113之间的部分发热层112的有效宽度，基体111具有较大的孔隙率的同时避免发热层112的电阻过大而造成局部温度过高，进而避免出现发热层112断裂或熔断等问题。

导液孔1113a的孔径大于等于20μm且小于等于60μm，导液通道1113中相邻的导液孔1113a之间的孔中心距L1大于等于20μm且小于等于60μm，对导液孔1113a的孔径和导液通道1113中相邻的导液孔1113a之间的孔中心距L1做如上设计，便于控制导液通道1113中相邻的导液孔1113a在雾化面1112上的交叠面积。

示例性的，导液通道1113中相邻的导液孔1113a之间的孔中心距L1大于等于20μm且小于等于40μm。示例性的，导液通道1113中相邻的导液孔1113a之间的孔中心距L1为30μm。示例性的，导液通道1113中相邻的导液孔1113a之间的孔中心距L1为50μm。示例性的，相邻两行导液通道1113之间的孔中心距L2大于等于60μm且小于等于100μm。示例性的，相邻两行导液通道1113之间的孔中心距L2大于等于80μm且小于等于120μm。

在一实施方式中，基体111为致密基体。可选的，基体111的材料为玻璃、致密陶瓷中的至少一种。可以理解，基体111的材料包括但不限于玻璃、致密陶瓷，具体根据需要进行设计。采用玻璃等致密材料制得的基体111，由于基体111的表面光滑，因此可以采用物理气相沉积或化学气相沉积的方式，在基体111的表面沉积连续稳定的金属膜形成发热层112，发热层112的厚度在几微米或纳米级厚度范围内，不仅可以使得发热组件11小型化，而且可以节省发热层112材料。

在一实施方式中，基体111为多孔基体。可选的，基体111的材料为多孔陶瓷；多孔陶瓷是对原料经过成型和特殊高温烧结工艺制备的一种具有开孔孔径、高开口气孔率的一种多孔性陶瓷材料，多孔陶瓷在制备过程中形成多个无序孔。

在一实施方式中，基体111的厚度为0.5mm-2.5mm。基体111的厚度大于2.5mm时，无法满足供液需求，导致气溶胶量下降，且造成的热损失多，形成导液孔1113a时不易穿透，设置导液孔1113a的成本高；基体111的厚度小于0.5mm时，无法保证基体111的强度，不利于提高电子雾化装置的性能。可选的，基体111的厚度为0.5mm-1mm。可选的，基体111的厚度为1.5mm-2.5mm。

在一实施方式中，吸液面1111与雾化面1112平行设置，便于加工以及便于装配。

请参阅图14，图14是基体不同实施方式的雾化量对比图。

本申请还对基体111的不同实施方式进行了实验对比，包括第一实验件、第二实验件、第三实验件和第四实验件。第一实验件为现有技术中的基体结构，基体上的多个导液孔相互独立，多个导液孔排列成多行多列。第二实验件为图5a和图5b所示的基体111。第三实验件为图6a和图6b所示的基体111。第四实验件为图7a和图7b所示的基体111。实验结果如下表1和图14所示。

表1

其中，D1为导液孔1113a在雾化面1112上的端口孔径。D2为导液孔1113a在吸液面1111上的端口孔径。对于第一实验件，L1为相邻两列导液孔之间的间距，L2为相邻两行导液孔之间的间距。对于第二实验件至第四实验件，L1为每组导液通道1113中相邻的导液孔1113a的孔中心距，L2为相邻两行导液通道1113的孔中心距。

根据表1和图14可知，本申请提供的基体111的导液孔1113a的设置方式，提高了孔隙率，且提高了雾化量。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (16)

1.一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，其特征在于，包括：

基体，包括相对设置的吸液面和雾化面；所述基体上设有至少一个贯穿所述吸液面和所述雾化面的导液通道；

其中，所述导液通道包括至少两个导液孔，所述导液孔贯穿所述吸液面和所述雾化面；所述导液通道中的相邻两个所述导液孔位于所述雾化面上的端口相互交叠且位于所述吸液面上的端口相互间隔设置。

2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述导液孔在各处的横截面形状相同；沿着从所述雾化面指向所述吸液面的方向上，所述导液孔的横截面面积逐渐减小。

3.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，所述导液孔的纵截面形状为等腰梯形，且所述导液孔的横截面形状为圆形。

4.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述基体上设有多个所述导液通道，多个所述导液通道排列成多行多列。

5.根据权利要求4所述的发热组件，其特征在于，任意相邻两行所述导液通道之间的间距相同，任意相邻两列所述导液通道之间的间距相同。

6.根据权利要求4所述的发热组件，其特征在于，每个所述导液通道中的所述导液孔的数量相同。

7.根据权利要求4所述的发热组件，其特征在于，同一行的每个所述导液通道中的所有所述导液孔呈一维阵列排布。

8.根据权利要求7所述的发热组件，其特征在于，所述导液通道中相邻的所述导液孔之间的孔中心距大于等于20μm且小于等于60μm；和/或相邻两行的所述导液通道之间的孔中心距大于等于60μm且小于等于140μm。

9.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述导液孔位于所述雾化面的端口的当量直径大于等于30μm且小于等于70μm；和/或所述导液孔位于所述吸液面的端口的当量直径大于等于10μm且小于等于50μm。

10.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述基体为致密基体或多孔基体。

11.根据权利要求10所述的发热组件，其特征在于，所述基体为致密基体，所述基体的材料为玻璃、致密陶瓷中的至少一种；或，

所述基体为多孔基体，所述基体的材料为多孔陶瓷。

12.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述基体的厚度为0.5mm-2.5mm。

13.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述发热组件还包括发热层、引脚导电层和保护层；所述发热层设于所述雾化面；所述发热层相对的两端分别设有一个所述引脚导电层，所述引脚导电层与所述发热层连接；所述保护层设于所述发热层远离所述基体的表面，所述保护层用于保护所述发热层。

14.根据权利要求13所述的发热组件，其特征在于，所述基体包括微孔区和邻近所述微孔区的留白区；所述微孔区设有多个所述导液孔；所述留白区未设所述导液孔；所述发热层至少部分设于所述微孔区，所述引脚导电层至少部分设于所述留白区。

15.一种雾化器，其特征在于，包括：

储液腔，用于储存气溶胶生成基质；

发热组件，所述发热组件与所述储液腔流体连通，所述发热组件用于雾化所述气溶胶生成基质；所述发热组件为权利要求1-14任意一项所述的发热组件。

16.一种电子雾化装置，其特征在于，包括：

权利要求15所述的雾化器；

主机，用于为所述雾化器的发热组件工作提供电能和控制所述雾化器的发热组件雾化所述气溶胶生成基质。