CN220174490U - 发热组件、雾化器及电子雾化装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种发热组件、雾化器及电子雾化装置，发热组件包括基体和发热元件；基体具有相对设置的吸液面和雾化面；基体具有多个导液孔，导液孔用于将气溶胶生成基质从吸液面导引至雾化面；发热元件设于雾化面，发热元件包括弯折部和非弯折部；弯折部覆盖基体的区域为第一区域，非弯折部覆盖基体的区域为第二区域，第一区域内的导液孔的孔径大于第二区域内的导液孔的孔径；和/或，第一区域内的导液孔的孔隙率大于第二区域内的导液孔的孔隙率；和/或，第一区域内的导液孔的长度小于第二区域内的导液孔的长度，避免弯折部出现焦糊味和提高非弯折部的雾化效率。

Description

发热组件、雾化器及电子雾化装置

技术领域

本申请涉及电子雾化技术领域，尤其涉及一种发热组件、雾化器及电子雾化装置。

背景技术

电子雾化装置由发热体、电池和控制电路等部分组成，发热体作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验。

现有的发热体较为常见的雾化方式为电阻加热；具体地，发热体包括多孔基体和发热元件。发热元件的结构设计使得其在发热时，不同区域存在温度场差异，部分雾化区域温度场过高，雾化热量远高于多孔基体的导液速率；而部分雾化区域温度场过低，气溶胶生成基质不能充分雾化。

实用新型内容

本申请提供的发热组件、雾化器及电子雾化装置，以解决发热元件部分热量过剩导致的焦糊味或热量不足导致的雾化效率低。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，包括基体和发热元件；所述基体具有相对设置的吸液面和雾化面；所述基体具有多个导液孔，所述导液孔用于将所述气溶胶生成基质从所述吸液面导引至所述雾化面；所述发热元件设于所述雾化面；所述发热元件包括弯折部和非弯折部；其中，所述弯折部覆盖所述基体的区域为第一区域，所述非弯折部覆盖所述基体的区域为第二区域，所述第一区域内的所述导液孔的孔径大于所述第二区域内的所述导液孔的孔径；和/或，所述第一区域内的所述导液孔的孔隙率大于所述第二区域内的所述导液孔的孔隙率；和/或，所述第一区域内的所述导液孔的长度小于所述第二区域内的所述导液孔的长度。

在一实施方式中，所述第一区域内所述导液孔的孔径为20μm-50μm；和/或，所述第二区域内所述导液孔的孔径为10μm-30μm。

在一实施方式中，所述第一区域内所述导液孔的孔隙率为30％-60％；和/或所述第二区域内所述导液孔的孔隙率为10％-40％。

在一实施方式中，所述第一区域内所述导液孔的长度为0.4mm-0.8mm；和/或所述第二区域内所述导液孔的长度为0.6mm-1.2mm。

在一实施方式中，所述非弯折部包括第一非弯折部和第二非弯折部，所述第一非弯折部连接所述第二非弯折部与所述弯折部；所述第一非弯折部覆盖所述基体的区域为第一子区域，所述第二非弯折部覆盖所述基体的区域为第二子区域，所述第一子区域和所述第二子区域共同组成所述第二区域；

所述第一子区域内的所述导液孔的孔径大于所述第二子区域内的所述导液孔的孔径；和/或，所述第一子区域内的所述导液孔的孔隙率大于所述第二子区域内的所述导液孔的孔隙率；和/或，所述第一子区域内的所述导液孔的长度小于所述第二子区域内的所述导液孔的长度。

在一实施方式中，所述第一区域内所述导液孔的孔径为20μm-50μm；和/或，所述第一区域内所述导液孔的孔隙率为30％-60％；和/或，所述第一区域内所述导液孔的长度为0.4mm-0.8mm；

所述第一子区域内所述导液孔的孔径为10μm-30μm，和/或所述第一子区域内所述导液孔的孔隙率为10％-40％，和/或所述第一子区域内所述导液孔的长度为0.6mm-1.2mm；

所述第二子区域内所述导液孔的孔径为5μm-15μm，和/或所述第二子区域内所述导液孔的孔隙率为10％-20％，和/或所述第二子区域内所述导液孔的长度为0.6mm-1.2mm。

在一实施方式中，所述弯折部呈折线或呈弧线。

在一实施方式中，所述发热元件包括相互平行的第一发热部、第二发热部、第三发热部，以及连接所述第一发热部与所述第二发热部的第一连接部、连接所述第二发热部与所述第三发热部的第二连接部；所述第一发热部、所述第二发热部和所述第三发热部分别呈直线延伸，所述第二发热部位于所述第一发热部与所述第三发热部之间，所述第一连接部和所述第二连接部呈弧线延伸，所述发热元件整体呈S型延伸；

其中，所述第一连接部和所述第二连接部分别为一个所述弯折部；所述第二发热部覆盖所述基体的区域内的导液孔的孔径和/或孔隙率和/或长度与所述第一区域内的所述导液孔的孔径和/或孔隙率和/或长度相同；所述第一发热部和所述第三发热部分别为一个所述非弯折部。

在一实施方式中，所述第一发热部包括第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述第二部分远离第一连接部的一侧；所述第三发热部包括第三部分和第四部分，所述第三部分位于所述第四部分远离所述第二连接部的一侧；

所述第二部分和所述第四部分分别为一个第一非弯折部，所述第一部分和所述第三部分分别为一个第二非弯折部。

在一实施方式中，所述发热元件具有多个通孔。

在一实施方式中，所述发热元件为发热膜，多个所述通孔为无序通孔。

在一实施方式中，所述通孔的孔径为5μm-50μm，和/或所述发热元件的孔隙率为20％-60％。

在一实施方式中，所述发热元件为发热膜，所述发热膜的厚度为5μm-100μm。

在一实施方式中，所述发热元件为发热膜，所述发热膜呈条状结构，所述发热膜的宽度为0.2cm-0.6cm。

在一实施方式中，所述发热元件的材料包括镍铬合金、不锈钢合金、铝合金中的至少一种。

在一实施方式中，所述导液孔的孔径为5μm-60μm，和/或所述导液孔的孔隙率为5％-60％。

在一实施方式中，所述导液孔的横截面形状为圆形或六边形。

在一实施方式中，所述基体的材料为多孔材料，所述导液孔为所述多孔材料自身具有的无序通孔。

在一实施方式中，所述基体的材料为致密材料，所述导液孔为贯穿所述吸液面和所述雾化面的通孔。

在一实施方式中，所述基体的厚度为2mm-5mm。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种雾化器，包括储液腔和发热组件；所述储液腔用于储存气溶胶生成基质；所述发热组件与所述储液腔流体连通，所述发热组件用于雾化所述气溶胶生成基质；所述发热组件为上述任意一项所述的发热组件。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种电子雾化装置，包括雾化器和主机；所述雾化器为上述所述的雾化器；所述主机用于为所述雾化器的发热组件工作提供电能和控制所述雾化器的发热组件雾化所述气溶胶生成基质。

本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请公开了一种发热组件、雾化器及电子雾化装置，发热组件包括基体和发热元件；基体具有相对设置的吸液面和雾化面；基体具有多个导液孔，导液孔用于将气溶胶生成基质从吸液面导引至雾化面；发热元件设于雾化面，发热元件包括弯折部和非弯折部；弯折部覆盖基体的区域为第一区域，非弯折部覆盖基体的区域为第二区域，第一区域内的导液孔的孔径大于第二区域内的导液孔的孔径；和/或，第一区域内的导液孔的孔隙率大于第二区域内的导液孔的孔隙率；和/或，第一区域内的导液孔的长度小于第二区域内的导液孔的长度，以使第一区域内导液孔的导液速率大于第二区域内导液孔的导液速率，避免弯折部出现焦糊味和提高非弯折部的雾化效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请一实施例提供的电子雾化装置的结构示意图；

图2是本申请一实施例提供的雾化器的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的发热组件的结构示意图；

图4是图2所示的发热元件的结构示意图；

图5是图4所示的发热元件的温度场分布示意图；

图6是图3所示的基体的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。

请参阅图1，图1是本申请一实施例提供的电子雾化装置的结构示意图。

在本实施例中，提供一种电子雾化装置100。该电子雾化装置100可用于气溶胶生成基质的雾化。电子雾化装置100包括相互电连接的雾化器1和主机2。

其中，雾化器1用于存储气溶胶生成基质并雾化气溶胶生成基质以形成可供用户吸食的气溶胶。该雾化器1具体可用于不同的领域，比如，医疗、美容、休闲吸食等。在一具体实施例中，该雾化器1用于休闲吸食，用于雾化气溶胶生成基质并产生气溶胶，以供抽吸者抽吸，以下实施例均以此休闲吸食为例。

雾化器1的具体结构与功能可参见以下实施例所涉及的雾化器1的具体结构与功能，且可实现相同或相似的技术效果，在此不再赘述。

主机2包括电池(图未示)和控制器(图未示)。电池用于为雾化器1的工作提供电能，以使得雾化器1能够雾化气溶胶生成基质形成气溶胶；控制器包括控制电路，用于控制雾化器1工作，即，控制雾化器1雾化气溶胶生成基质。主机2还包括电池支架、气流传感器等其他元件。

雾化器1与主机2可以是一体设置，也可以是可拆卸连接，可以根据具体需要进行设计。

请参阅图2，图2是本申请一实施例提供的雾化器的结构示意图。

雾化器1包括壳体10、发热组件11、雾化座12和导通件13。雾化座12具有安装腔(图未标)，发热组件11设于该安装腔内；发热组件11同雾化座12一起设于壳体10内。壳体10与雾化座12的顶面配合形成储液腔14，储液腔14用于存储液态气溶胶生成基质。发热组件11与储液腔14流体连通，用于雾化气溶胶生成基质生成气溶胶。导通件13与主机2的电池电连接，发热组件11通过导通件13与主机2的电池实现电连接，即，导通件13用于使发热组件11与主机2电连接，以使主机2为发热组件11的雾化提供电能。导通件13设于雾化座12上。其中，发热组件11的具体结构与功能可参见以下实施例所涉及的发热组件11的具体结构与功能，且可实现相同或相似的技术效果，在此不再赘述。

在一实施方式中，雾化座12包括上座121和下座122，上座121与下座122可拆卸连接。上座121与下座122配合形成安装腔。上座121上设有下液通道1211；储液腔14内的气溶胶生成基质通道下液通道1211流入发热组件11。发热组件11背离储液腔14的表面与安装腔的腔壁配合形成雾化腔110。壳体10形成有出雾通道15，出雾通道15与雾化腔110连通。下座122上设有进气通道1221，进气通道1221与雾化腔110连通。外界气体经进气通道1221进入雾化腔110，携带发热组件11雾化好的气溶胶流至出雾通道15，用户通过出雾通道15的端口吸食气溶胶。导通件13设于下座122。

可以理解，在其他实施例中，雾化座12也可以为左右可拆卸连接的结构，具体根据需要进行设计。

请参阅图3-图6，图3是本申请实施例提供的发热组件的结构示意图，图4是图2所示的发热元件的结构示意图，图5是图4所示的发热元件的温度场分布示意图，图6是图3所示的基体的结构示意图。

发热组件11包括基体111和发热元件112。基体111具有相对设置的吸液面1111和雾化面1112，其中，雾化面1112为基体111背离储液腔14的表面。基体111具有多个导液孔1113，导液孔1113用于将气溶胶生成基质从吸液面1111导引至雾化面1112。发热元件112设于雾化面1112。

参见图4，发热元件112包括弯折部1121和非弯折部1122。申请人研究发现，弯折部1121雾化时的温度高于气溶胶生成基质的汽化温度，例如，弯折部1121的雾化时的温度为大于300℃，气溶胶生成基质的汽化温度为150℃-200℃，这时候容易造成热量过剩导致发热元件112发生半干烧状态，易造成发热元件112的弯折部1121部分的断裂，从而影响发热元件112的寿命，同时影响口感等。非弯折部1122雾化时的温度略高于气溶胶生成基质的汽化温度，当非弯折部1122与弯折部1121的供液速度相同时，非弯折部1122的供液速率高于雾化效率，容易导致雾化效率不足，甚至影响口感。

参见图6，本申请通过使基体111的第一区域1114和第二区域1115具有不同的导液孔速率，实现高口感、高雾化效率和高可靠性。具体地，弯折部1121覆盖基体111的区域为第一区域1114，非弯折部1122覆盖基体111的区域为第二区域1115，第一区域1114内导液孔1113的导液速率大于第二区域1115内导液孔1113的导液速率，通过使弯折部1121对应的导液速率高于非弯折部1122对应的导液速率，降低弯折部1121的雾化温度，避免了温度过高产生焦糊味，且利于提高雾化效率；同时，通过使非弯折部1122对应的导液速率低于弯折部1121对应的导液速率，避免非弯折部1122供液量太大产生对非弯折部1122降温的副作用，进而提升雾化效率和口感。

第一区域1114内的多个导液孔1113的孔径可以相同也可以不同，第一区域1114内的多个导液孔1113的长度可以相同也可以不同，第二区域1115内的多个导液孔1113的孔径可以相同也可以不同，第二区域1115内的多个导液孔1113的长度可以相同也可以不同，第一区域1114内的导液孔1113的孔隙率与第二区域1115内的导液孔1113的孔隙率可以相同也可以不同，第一区域1114内的导液孔1113的长度与第二区域1115内的导液孔1113的长度可以相同也可以不同，具体根据需要进行设计，只需使第一区域1114内导液孔1113的导液速率大于第二区域1115内导液孔1113的导液速率即可。具体地，第一区域1114内的导液孔1113与第二区域1115内的导液孔1113在孔径、孔隙率和长度三个参数中至少一个参数不同。

可以理解，除了通过导液孔1113的孔径、孔隙率和长度来调节各个区域内导液孔1113的导液速率，也可以通过其他手段来调节各个区域内导液孔1113的导液速率。例如，可以通过对导液孔1113的壁面进行改性，改变导液孔1113的壁面对气溶胶生成基质的浸润性来调节各个区域内导液孔1113的导液速率。

在一实施方式中，导液孔1113的孔径为5μm-60μm，和/或导液孔1113的孔隙率为5％-60％。

在一实施方式中，导液孔1113的横截面形状为圆形或六边形。需要说明的是，本申请对导液孔1113的横截面形状并不限于上述形状，具体根据需要进行设计。横截面指的是垂直于导液孔1113轴线方向的截面。

在一实施方式中，第一区域1114内的多个导液孔1113的孔径基本相同，第二区域1115内的多个导液孔1113的孔径基本相同，便于加工。第一区域1114内的导液孔1113的孔径大于第二区域1115内的导液孔1113的孔径，和/或第一区域1114内的导液孔1113的孔隙率大于第二区域1115内的导液孔1113的孔隙率，和/或第一区域1114内的导液孔1113的长度小于第二区域1115内的导液孔1113的长度。

可选的，第一区域1114内导液孔1113的孔径为20μm-50μm；和/或，第二区域1115内导液孔1113的孔径为10μm-30μm。通过将第一区域1114内导液孔1113的孔径设为20μm-50μm，在实现对弯折部1121降温的同时不会供液量太大造成漏液。通过将第二区域1115内导液孔1113的孔径设为10μm-30μm，在保证供液充足的前提下避免对非弯折部1122产生降温的副作用。

可选的，第一区域1114内导液孔1113的孔隙率为30％-60％；和/或，第二区域1115内导液孔1113的孔隙率为10％-40％。通过将第一区域1114内导液孔1113的孔隙率设为30％-60％，在实现对弯折部1121降温的同时不会供液量太大造成漏液。通过将第二区域1115内导液孔1113的孔隙率设为10％-40％，在保证供液充足的前提下避免对非弯折部1122产生降温的副作用。

可选的，第一区域1114内导液孔1113的长度为0.4mm-0.8mm；和/或第二区域1115内导液孔的长度为0.6mm-1.2mm。导液孔1113的长度影响着气溶胶生成基质从吸液面1111导引至雾化面1112所需的时间，且该导液时间与导液孔1113的长度呈负相关关系。通过将第一区域1114内的导液孔1113的长度设置为小于第二区域1115内的导液孔1113的长度，使得第一区域1114内导液孔1113的导液速率大于第二区域1115内导液孔1113的导液速率。通过将第一区域1114内导液孔1113的长度设为0.4mm-0.8mm％，在实现对弯折部1121降温的同时不会供液量太大造成漏液。通过将第二区域1115内导液孔1113的长度设为0.6mm-1.2mm，在保证供液充足的前提下避免对非弯折部1122产生降温的副作用。

进一步，非弯折部1122包括第一非弯折部1122a和第二非弯折部1122b，第一非弯折部1122a连接第二非弯折部1122b与弯折部1121。基体111被第一非弯折部1122a覆盖的区域为第一子区域1115a，基体111被第二非弯折部1122b覆盖的区域为第二子区域1115b，第一子区域1115a和第二子区域1115b共同组成第二区域1115。第一子区域1115a内导液孔1113的导液速率大于第二子区域1115b内导液孔1113的导液速率。

第一子区域1115a内的多个导液孔1113的孔径可以相同也可以不同，第一子区域1115a内的多个导液孔1113的长度可以相同也可以不同，第二子区域1115b内的多个导液孔1113的孔径可以相同也可以不同，第二子区域1115b内的多个导液孔1113的长度可以相同也可以不同，第一子区域1115a内的导液孔1113的孔隙率与第二子区域1115b内的导液孔1113的孔隙率可以相同也可以不同，第一子区域1115a内的导液孔1113的长度与第二子区域1115b内的导液孔1113的长度可以相同也可以不同，具体根据需要进行设计，只需使所述第一子区域1115a内导液孔1113的导液速率大于第二区域1115内导液孔1113的导液速率即可。具体地，第一子区域1115a内的导液孔1113与第二子区域1115b内的导液孔1113在孔径、孔隙率和长度三个参数中至少一个参数不同。

在一实施方式中，第一子区域1115a内的多个导液孔1113的孔径基本相同，第二子区域1115b内的多个导液孔1113的孔径基本相同，便于加工。第一子区域1115a内的导液孔1113的孔径大于第二子区域1115b内的导液孔1113的孔径；和/或，第一子区域1115a内的导液孔1113的孔隙率大于第二子区域1115b内的导液孔1113的孔隙率；和/或，第一子区域1115a内的导液孔1113的长度小于第二子区域1115b内的导液孔1113的长度。

可选的，第一子区域1115a内导液孔1113的孔径为10μm-30μm，和/或第一子区域1115a内导液孔1113的孔隙率为10％-40％，和/或第一子区域1115a内导液孔1113的长度为0.6mm-1.2mm，在实现对弯折部1121降温的同时不会供液量太大造成漏液。其中，在一具体实施例中，第一子区域1115a内导液孔1113的长度为0.6mm-1.1mm。

可选的，第二子区域1115b内导液孔1113的孔径为5μm-15μm，和/或第二子区域1115b内导液孔1113的孔隙率为10％-20％，和/或第二子区域1115b内导液孔1113的长度为0.6mm-1.2mm，在保证供液充足的前提下避免对非弯折部1122产生降温的副作用。其中，在一具体实施例中，第二子区域1115b内导液孔1113的长度为0.7mm-1.2mm。

需要说明的是，发热元件112的非弯折部1122可以划分为更多的区域，并不限于第一非弯折部1122a和第二非弯折部1122b，对应于第二区域1115也可以划分为更多的区域，并不限于第一子区域1115a和第二子区域1115b，只需使不同温度对应的基体111的导液孔1113的导液速率符合上述规律(即，发热元件112的某一部分的温度越高，该部分对应的基体111的导液孔1113的导液速率越大)即可。同理，发热元件112的弯折部1121可以划分为多个区域，对应的第一区域1114也可以划分为多个区域，只需使不同温度对应的基体111的导液孔1113的导液速率符合上述规律(即，发热元件112的某一部分的温度越高，该部分对应的基体111的导液孔1113的导液速率越大)即可。

在一实施方式中，弯折部1121呈折线或呈弧线。

示例性的，如图4所示，发热元件112整体呈S型延伸。发热元件112包括相互平行的第一发热部112a、第二发热部112b、第三发热部112c，以及连接第一发热部112a与第二发热部112b的第一连接部112d、连接第二发热部112b与第三发热部112c的第二连接部112e。第一发热部112a、第二发热部112b和第三发热部112c分别呈直线延伸，第二发热部112b位于第一发热部112a与第三发热部112c之间，第一连接部112d和第二连接部112e呈弧线延伸。其中，第一连接部112d和第二连接部112e分别为一个上述的弯折部1121。第一发热部112a和第三发热部112c分别为一个上述的非弯折部1122。第二发热部112b覆盖基体111的区域内的导液孔1113的孔径和/或孔隙率和/或长度与第一区域1114内的导液孔1113的孔径和/或孔隙率和/或长度相同。

第一发热部112a包括第一部分112a-1和第二部分112a-2，第一部分112a-1位于第二部分112a-2远离第一连接部112d的一侧，第二部分112a-2形成第一非弯折部1122a，第一部分112a-1形成第二非弯折部1122b。第三发热部112c包括第三部分112c-1和第四部分112c-2，第三部分112c-1位于第四部分112c-2远离第二连接部112e的一侧。第四部分112c-2形成第一非弯折部1122a，第三部分112c-1形成第二非弯折部1122b。

另外，本申请还对呈S型延伸的发热元件112采用红外探测进行了温度场分析，如图5所示，S型发热元件112的弯折部1121及两个弯折部1121之间的部分温度最高，弯折部1121背离另一个弯折部1121的一侧的温度较低，因此将发热元件112的基体111上的各个区域的导液孔1113的参数做如上设计是合理的。

可以理解，第一连接部112d和第二连接部112e也可以具有不同的曲率，使得第一连接部112d和第二连接部112e产生的温度不同，从而可以进一步将弯折部1121也划分为第一弯折部和第二弯折部。基体111被第一弯折部覆盖的区域的导液孔1113与基体111被第二弯折部覆盖的区域的导液孔1113在孔径、孔隙率和长度三个参数中至少一个参数不同。

再示例性的，发热元件112整体呈W型延伸。发热元件112包括第一发热部、第二发热部、第三发热部、第四发热部、第一连接部、第二连接部和第三连接部。第一连接部连接第一发热部和第二发热部，第二连接部连接第二发热部和第三发热部，第三连接部连接第三发热部和第四发热部。第一发热部、第二发热部、第三发热部、第四发热部均呈直线延伸；第一发热部的延长线与第二发热部的延长线形成第一夹角，第二发热部的延长线与第三发热部的延长线形成第二夹角，第三发热部的延长线与第四发热部的延长线形成第三夹角。第一连接部、第二连接部、第三连接部呈弧线延伸。

第一连接部、第二连接部、第三连接部分别为一个弯折部1121。第二发热部、第三发热部对应的导液孔1113的参数与弯折部1121对应的导液孔1113的参数相同，参数包括孔径、孔隙率、长度。第一发热部和第四发热部分别为一个非弯折部1122。

在一实施方式中，发热元件112具有多个通孔，提升导液供液能力，在一定程度上降低发热元件112雾化过程中的干烧问题，从而具有较高的雾化效率，保证雾化效果，提升口感。

可选的，发热元件112为发热膜，多个通孔为无序的通孔(如图3所示)；示例性的，采用多孔材料印刷或沉积形成发热膜。

可选的，通孔为沿着发热元件112厚度方向的贯穿孔；当导液孔1113位贯穿吸液面1111和雾化面1112的通孔时，发热元件112的通孔的轴线与导液孔1113的轴线重合。

可选的，发热元件112的通孔的孔径为5μm-50μm，和/或发热元件112的孔隙率为20％-60％。

在一实施方式中，发热元件112为发热膜，发热膜的厚度为5μm-100μm。

在一实施方式中，发热元件112为发热膜，发热膜呈条状结构，发热膜的宽度为0.2cm-0.6cm。示例性的，发热膜的宽度为0.35cm。

需要说明的是，通过对发热元件112的孔径、孔隙率、形状及宽度做如上设计，可以改善发热元件112与气溶胶生成基质的浸润性，调整发热元件112的功率密度，利于提升雾化效率。

在一实施方式中，发热元件112的材料包括镍铬合金、不锈钢合金、铝合金中的至少一种。

在一实施方式中，基体111的材料为多孔材料，导液孔1113为多孔材料自身具有的无序通孔。

在一实施方式中，基体111的材料为致密材料，导液孔1113为贯穿吸液面1111和雾化面1112的通孔。

在一实施方式中，基体111的厚度为2mm-5mm。

在一实施方式中，基体111为片状结构，如图3所示。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (22)

1.一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，其特征在于，包括：

基体，具有相对设置的吸液面和雾化面；所述基体具有多个导液孔，所述导液孔用于将所述气溶胶生成基质从所述吸液面导引至所述雾化面；

发热元件，设于所述雾化面；所述发热元件包括弯折部和非弯折部；

其中，所述弯折部覆盖所述基体的区域为第一区域，所述非弯折部覆盖所述基体的区域为第二区域；所述第一区域内的所述导液孔的孔径大于所述第二区域内的所述导液孔的孔径；和/或，所述第一区域内的所述导液孔的孔隙率大于所述第二区域内的所述导液孔的孔隙率；和/或，所述第一区域内的所述导液孔的长度小于所述第二区域内的所述导液孔的长度。

2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第一区域内所述导液孔的孔径为20μm-50μm；和/或，所述第二区域内所述导液孔的孔径为10μm-30μm。

3.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第一区域内所述导液孔的孔隙率为30％-60％；和/或所述第二区域内所述导液孔的孔隙率为10％-40％。

4.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第一区域内所述导液孔的长度为0.4mm-0.8mm；和/或所述第二区域内所述导液孔的长度为0.6mm-1.2mm。

5.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述非弯折部包括第一非弯折部和第二非弯折部，所述第一非弯折部连接所述第二非弯折部与所述弯折部；所述第一非弯折部覆盖所述基体的区域为第一子区域，所述第二非弯折部覆盖所述基体的区域为第二子区域，所述第一子区域和所述第二子区域共同组成所述第二区域；

所述第一子区域内的所述导液孔的孔径大于所述第二子区域内的所述导液孔的孔径；和/或，所述第一子区域内的所述导液孔的孔隙率大于所述第二子区域内的所述导液孔的孔隙率；和/或，所述第一子区域内的所述导液孔的长度小于所述第二子区域内的所述导液孔的长度。

6.根据权利要求5所述的发热组件，其特征在于，所述第一区域内所述导液孔的孔径为20μm-50μm；和/或，所述第一区域内所述导液孔的孔隙率为30％-60％；和/或，所述第一区域内所述导液孔的长度为0.4mm-0.8mm；

所述第一子区域内所述导液孔的孔径为10μm-30μm，和/或所述第一子区域内所述导液孔的孔隙率为10％-40％，和/或所述第一子区域内所述导液孔的长度为0.6mm-1.2mm；

所述第二子区域内所述导液孔的孔径为5μm-15μm，和/或所述第二子区域内所述导液孔的孔隙率为10％-20％，和/或所述第二子区域内所述导液孔的长度为0.6mm-1.2mm。

7.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述弯折部呈折线或呈弧线。

8.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述发热元件包括相互平行的第一发热部、第二发热部、第三发热部，以及连接所述第一发热部与所述第二发热部的第一连接部、连接所述第二发热部与所述第三发热部的第二连接部；所述第一发热部、所述第二发热部和所述第三发热部分别呈直线延伸，所述第二发热部位于所述第一发热部与所述第三发热部之间，所述第一连接部和所述第二连接部呈弧线延伸，所述发热元件整体呈S型延伸；

其中，所述第一连接部和所述第二连接部分别为一个所述弯折部；所述第二发热部覆盖所述基体的区域内的导液孔的孔径和/或孔隙率和/或长度与所述第一区域内的所述导液孔的孔径和/或孔隙率和/或长度相同；所述第一发热部和所述第三发热部分别为一个所述非弯折部。

9.根据权利要求8所述的发热组件，其特征在于，所述第一发热部包括第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述第二部分远离第一连接部的一侧；所述第三发热部包括第三部分和第四部分，所述第三部分位于所述第四部分远离所述第二连接部的一侧；

所述第二部分和所述第四部分分别为一个第一非弯折部，所述第一部分和所述第三部分分别为一个第二非弯折部。

10.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述发热元件具有多个通孔。

11.根据权利要求10所述的发热组件，其特征在于，所述发热元件为发热膜，多个所述通孔为无序通孔。

12.根据权利要求10所述的发热组件，其特征在于，所述通孔的孔径为5μm-50μm，和/或所述发热元件的孔隙率为20％-60％。

13.根据权利要求10所述的发热组件，其特征在于，所述发热元件为发热膜，所述发热膜的厚度为5μm-100μm。

14.根据权利要求10所述的发热组件，其特征在于，所述发热元件为发热膜，所述发热膜呈条状结构，所述发热膜的宽度为0.2cm-0.6cm。

15.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述发热元件的材料包括镍铬合金、不锈钢合金、铝合金中的至少一种。

16.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述导液孔的孔径为5μm-60μm，和/或所述导液孔的孔隙率为5％-60％。

17.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述导液孔的横截面形状为圆形或六边形。

18.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述基体的材料为多孔材料，所述导液孔为所述多孔材料自身具有的无序通孔。

19.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述基体的材料为致密材料，所述导液孔为贯穿所述吸液面和所述雾化面的通孔。

20.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述基体的厚度为2mm-5mm。

21.一种雾化器，其特征在于，包括：

储液腔，用于储存气溶胶生成基质；

发热组件，所述发热组件与所述储液腔流体连通，所述发热组件用于雾化所述气溶胶生成基质；所述发热组件为权利要求1-20任意一项所述的发热组件。

22.一种电子雾化装置，其特征在于，包括：

雾化器，所述雾化器为权利要求21所述的雾化器；

主机，用于为所述雾化器的发热组件工作提供电能和控制所述雾化器的发热组件雾化所述气溶胶生成基质。