CN111109665A - 电子雾化装置及其雾化器和发热体 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子雾化装置及其雾化器和发热体，该发热体用于加热雾化气溶胶生成基质，该发热体包括基体层以及发热层，所述基体层包括第一表面以及与该第一表面相对的第二表面，所述发热层形成于所述第一表面和/或所述第二表面上；所述发热体还包括多数个具有毛细作用力的通孔，这些通孔呈纵长型，并分别由所述第一表面贯通至所述第二表面。本发明采用基体层与多数具有毛细作用力的通孔的搭配，使得发热体的孔隙率的大小可精确控制，提升了产品的一致性。

Description

电子雾化装置及其雾化器和发热体

技术领域

本发明涉及雾化装置，尤其涉及一种电子雾化装置及其雾化器和发热体。

背景技术

电子雾化装置，一般用于模拟吸烟物品或用于治疗呼吸道疾病的吸入药剂的吸入器。电子雾化装置包括雾化器和电源，雾化器设有发热体用于雾化气溶胶生成基质。

灯芯是现有的一种加热体，灯芯使待雾化的液态气溶胶生成基质通过毛细作用抵达加热丝。灯芯大多由玻璃纤维制成，单个的玻璃纤维会轻易折断，因此使用者有可能吸入松动的或松脱的纤维碎片。

多孔陶瓷加热体因为温度稳定性较高，相对更安全，因此越来越受到市场的欢迎。发热体的加热功率和陶瓷体的参数例如导热系数、孔隙率、渗透率等配合设置，但多孔陶瓷在批量生产中，孔隙率的范围波动范围比较大，加热功率难以精准匹配，造成同一批出厂的电子雾化装置雾化效果并不一致。

另外，因为多孔陶瓷锁液能力较差，容易漏油。多孔陶瓷表面粗糙度较大，发热膜的厚度难以均匀，造成局部高温，产生干烧现象。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种改进的电子雾化装置及其雾化器和发热体。

为实现上述目的，本发明提供了一种发热体，用于加热雾化气溶胶生成基质，该发热体包括：

基体层，包括第一表面以及与该第一表面相对的第二表面；以及

发热层，形成于所述第一表面和/或所述第二表面上；

所述发热体还包括多数个具有毛细作用力的通孔，这些通孔呈纵长型，并分别由所述第一表面贯通至所述第二表面。

在一些实施例中，每一通孔包括直线型的纵轴线，所述多数个通孔还贯穿所述发热层。

在一些实施例中，所述第一表面包括第一平坦表面，所述第二表面包括第二平坦表面，所述第一平坦表面和所述第二平坦表面相互平行，所述多数个通孔由所述第一平坦表面贯通至所述第二平坦表面，且每一通孔的纵轴线与所述第一平坦表面和所述第二平坦表面相互垂直或相交。

在一些实施例中，所述第一表面包括第一圆柱面，所述第二表面包括第二圆柱面，所述第二圆柱面与所述第一圆柱面共轴，所述多数个通孔沿着所述第一圆柱面和所述第二圆柱面的法线的方向由所述第一圆柱面贯通至所述第二圆柱面。

在一些实施例中，所述基体层包括玻璃层或致密陶瓷层。

在一些实施例中，所述发热体的厚度范围为0.1～10mm。

在一些实施例中，所述发热体的孔隙率范围为0.1～0.9。

在一些实施例中，所述多数个通孔的孔径范围为1μm～200μm。

在一些实施例中，所述发热层的厚度范围为1μm～200μm。

在一些实施例中，所述发热层的电阻范围为0.1～10欧姆。

在一些实施例中，所述发热层的材料为镍、铬、银、钯、钌、铂的一种或任意组合。

在一些实施例中，所述基体层的导热系数范围为0.1W/mK～5W/mK。

在一些实施例中，所述通孔和/或所述基体层具有规则的几何形状。

在一些实施例中，所述基体层包括致密的基体，所述多数个通孔呈圆形阵列或矩形阵列布置于该基体上，所述多数个通孔中不同区域的通孔的孔径相同或不同。

在一些实施例中，所述发热层形成于所述第一表面上，所述发热体还包括形成于所述发热层表面的保护层，所述多数个通孔还贯通该保护层。

在一些实施例中，所述发热体还包括形成于所述第二表面上的隔离层，所述多数个通孔还贯通该隔离层。

在一些实施例中，所述发热层形成于所述第二表面上，所述发热体还包括形成于所述发热层表面的隔离层。

在一些实施例中，所述发热层包括第一发热层和第二发热层，所述第一发热层和所述第二发热层分别形成所述第一表面和所述第二表面上；所述多数个通孔还分别贯通所述第一发热层和所述第二发热层。

在一些实施例中，所述发热体还包括保护层和隔离层，所述保护层和所述隔离层分别形成于所述第一发热层和所述第二发热层上；所述多数个通孔还分别贯通所述保护层和所述隔离层。

在一些实施例中，所述隔离层的导热系数范围为0.01W/mK～2W/mK，厚度范围为0.1μm～100μm。

在一些实施例中，所述隔离层包括纳米氧化铝、纳米氧化锆或纳米氧化铈制成的多孔材料。

在一些实施例中，所述发热层的温度场由中部向周边的方向梯度变化。

还提供一种雾化器，包括:

容置腔；

气溶胶生成基质，收容于所述容置腔中；以及

上述任一项所述的发热体，所述多数个通孔靠近所述第二表面的一端与所述气溶胶生成基质导液连接。

在一些实施例中，所述气溶胶生成基质的表面张力范围为10～75mN/m。

还提供一种电子雾化装置，包括：

容置腔；

气溶胶生成基质，收容于所述容置腔中；

上述任一项所述的发热体；以及

电源装置，与所述发热体电性连接；

其中，所述多数个通孔靠近所述第二表面的一端与所述气溶胶基质导液连接。

在一些实施例中，所述气溶胶生成基质黏度范围为40cP～1000cP，所述发热体远离所述气溶胶生成基质一侧的工作温度范围为100℃～350℃，所述发热体靠近所述气溶胶生成基质一侧的工作温度范围为22℃～100℃。

在一些实施例中，所述气溶胶生成基质黏度范围为1000cP～10000cP，所述发热体远离所述气溶胶生成基质一侧的工作温度范围为150℃～250℃，所述发热体靠近所述气溶胶生成基质一侧的工作温度范围为80℃～150℃。

在一些实施例中，所述气溶胶生成基质黏度范围为0.1cP～40cP，所述发热体远离所述气溶胶生成基质一侧的工作温度范围为70℃～150℃，所述发热体靠近所述气溶胶生成基质一侧的工作温度范围为22℃～40℃。

在一些实施例中，所述气溶胶生成基质的表面张力范围为10～75mN/m。

本发明的有益效果是：采用基体层与多数具有毛细作用力的通孔的搭配，使得发热体的孔隙率的大小可精确控制，提升了产品的一致性。

附图说明

图1为本发明一些实施例中的雾化器的纵向剖面结构示意图；

图2为图1所示雾化器的发热体的剖面结构示意图；

图3为不同实施例中的通孔的形状示意图；

图4为不同实施例中的通孔的分布示意图；

图5为烟油成份的沸点的分布示意图；

图6为发热体的温度场分布示意图；

图7为发热体在一些实施例中随着时间变化的温升曲线图；

图8为发热体在一些实施例中随着厚度变化的温度变化曲线图；

图9为发热体在另一些实施例中随着时间变化的温升曲线图；

图10为发热体在另一些实施例中随着厚度变化的温度变化曲线图；

图11为本发明另一些实施例中的发热体的纵向剖面结构示意图；

图12为本发明再一些实施例中的发热体的纵向剖面结构示意图；

图13为本发明还一些实施例中的发热体的纵向剖面结构示意图；

图14为本发明再一些实施例中的发热体的纵向剖面结构示意图。

具体实施方式

为了更清楚地表述本发明，下面结合附图对本发明作进一步地描述。

需要理解的是，“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“第一”、“第二”等术语仅是为了便于描述本发明的技术方案，而不是指示所指的装置或元件必须具有特殊的差别，因此不能理解为对本发明的限制。需要说明的是，当一个件被认为是“连接”另一个件，它可以是直接连接到另一个件或者可能同时存在居中件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

图1示出了本发明一些实施例中的电子雾化装置，该电子雾化装置具有优良的一致性的雾化量参数，其可包括雾化器1以及与雾化器1可拆卸地连接的电源装置2，该雾化器1用于收容烟油或药剂等气溶胶生成基质，并加热雾化该气溶胶生成基质。该电源装置2用于给该雾化器1供电，并控制对电子雾化装置进行控制。可以理解地，电源装置2并不局限于与雾化器1可拆卸地相连接，两者也可以连成一体。

该雾化器1在一些实施例中可包括底座10、安装于该底座10上的发热体20以及结合于该底座10上的壳体30。底座10与发热体20的下侧面之间可形成有供雾气和空气相混合的雾化腔11，底座10上还可形成有将雾化腔11与外界相连通的进气口110。该发热体20可用于吸取用于吸取并在通电后加热雾化容置腔32中的气溶胶生成基质。壳体30中可形成用于将雾气和空气的混合物导出的气流通道31，该气流通道31与雾化腔11的出气侧相连通。壳体30中还可形成用于存储诸如烟油等气溶胶生成基质的容置腔32，该容置腔32与发热体20的上侧面导液连接。可以理解地，发热体20并不局限于图示的水平布置，其也可以竖立布置。

该电源装置2在一些实施例中可包括与雾化器1可拆卸地相连接的壳体201以及设置于该壳体201内的可充电或非可充电的电池202和控制电路203，该控制电路203可根据设定的雾化量控制电池202提供对应的预设功率。

图2示出了本发明一些实施例中的发热体20，该发热体20具有优良的锁液功能，其被配置为孔隙率范围精准可控。如图所示，该发热体20在一些实施例中可包括具有第一表面(图示的底面)和与该第一表面相对的第二表面(图示的顶面)的基体层21、形成于基体层21的该第一表面上的发热层22、形成于该发热层22表面的保护层23、形成于该基体层21的第二表面上的隔离层24以及多数个由隔离层24外表面贯通至保护层23外表面的具有毛细作用力的纵长型通孔25。

基体层21在一些实施例中可呈平板状，其包括其上述的第一表面和第二表面可均为平坦的表面，通孔25在一些实施中可呈圆柱状，其具有一个直线型纵轴线，该纵轴线优选地与该第一表面和第二表面相垂直。可以理解地，通孔25也可以设置成其他规则的几何形状。由于通孔25被设置呈规则的几何形状，因此通孔25在发热体20的体积能够计算得出，从而也可以整个发热体20的孔隙率，使得同类产品的发热体20的孔隙率的一致性能够得到良好的保证。

基体层21在一些实施例中可为玻璃层、致密陶瓷层、或者合适的其他材料层，其优选地具有致密的基体、光滑的表面以及规则的形状(例如，矩形板状、圆形板状、圆筒状等规则的几何形状)，以便更好的控制和计算孔隙率等参数。在一些实施例中，当该基体层21为玻璃层时，其可以是玻璃陶瓷层、普通玻璃层或者是石英玻璃层，其导热系数范围可为0.1W/mK～5W/mK，优选地为0.3W/mK～5W/mK。在一些实施例中，该发热体20的厚度优选地在0.1mm～10mm之间，孔隙率0.2～0.8。基体层21采样致密的基体，表示基体层21的实体部分本身并不导液，让整个结构的孔隙率通过加工通孔25来实现，以保证同种发热体20的孔隙率具备优良的一致性，能够较好地克服类似烧结式陶瓷等多孔体的孔隙率难以精确控制的弊病。

在一些实施例中，该发热层22的厚度范围可为1μm～200μm，其电阻范围可为0.1～10欧姆，优选地为0.4～3欧姆。发热层22的温度场可以是均匀的，也可以是分区或梯度变化。在一些实施例中，发热层22的二侧分别设有正电极和负电极，正电极、负电极分别与电源装置2电连接。该发热层22材料可以是镍、铬、银、钯、钌、铂等单质金属或其中两种及以上金属形成的合金。

具有毛细作用力的通孔25的轴线在一些实施例中可为直线，且与基体层21呈垂直布置。具有毛细作用力的通孔25在一些实施例可呈圆柱状，其孔径范围优选地可为1μm～200μm。该发热体20在使用过程中，这些具有毛细作用力的通孔25的一端直接与容置在容置腔的气溶胶生成基质(烟油)接触，以经由毛细力将气溶胶生成基质吸取至发热体20中。当基体层21为玻璃时，该具有毛细作用力的通孔25可采用激光诱导的深度蚀刻的方法形成，其也可以采用光敏玻璃曝光、回火、蚀刻等组合工艺成型。

可以理解地，具有毛细作用力的通孔25也可以是多种不同形态，如图3所示，具有毛细作用力的通孔25具有毛细作用力的通孔25并不局限于图3a所示的垂直式圆柱状，其可以是图3b所示的倾斜式圆柱状、图3c所示的圆台状、图3d所示的倒圆台状以及图3e所示的两端大中间小的哑铃状。优选地，通孔25的形状以方便制造及方便计算通孔体积为优先考虑方向。

如图4所示，具有毛细作用力的通孔25也不限于同一尺寸，其也可以采用不同尺寸进行不同的搭配。不同的通孔25大小和布置密度可以改变表面热流密度，同时影响导油速率，可以通过调节表面通孔25分布来设计表面温度场，提升发热体20的一致性和抗干烧能力。

如图4a和图4b所示，具有毛细作用力的通孔25均呈矩形阵列排列；其中，图4a所示的方案中，中部区域的具有毛细作用力的通孔25的孔径大于两侧区域的具有毛细作用力的通孔25的孔径；图4b所示的方案中，中部区域的具有毛细作用力的通孔25的孔径小于两侧区域的具有毛细作用力的通孔25的孔径。如图4c和图4d所示，具有毛细作用力的通孔25均呈圆形阵列排列；其中，图4c所示的方案中，中部区域的具有毛细作用力的通孔25的孔径大于外围区域的具有毛细作用力的通孔25的孔径；图4d所示的方案中，中部区域的具有毛细作用力的通孔25的孔径小于外围区域的具有毛细作用力的通孔25的孔径。

在一些实施例中，发热层22的温度场由发热层22中心部位往周边部位的方向梯度变化。如此，可以不同区域雾化沸点不同的烟油成分，口感更佳。具体如图5所示，以气溶胶生成基质烟油为例，其中包含不同沸点的烟油成分，包括沸点在250度左右的尼古丁、沸点在180度左右的丙二醇、沸点在290度左右的丙三醇、沸点在150度左右的乳酸乙酯、沸点在200度左右的γ-戊内酯、沸点在290度左右的柠檬酸三乙酯、沸点在250度左右的苯甲酸、沸点在270左右的大马酮以及沸点在170度左右的2,3,5-三甲基吡嗪。

为此设置图6所示的不同区域的温度分布场。其中，图6a和图6b表示温度场是由中部相两侧呈梯度递减设置；图6c和图6d表示温度场由中部向外围呈梯度递减。可以理解地，温度场并不局限于由中部向周边梯度递减，在一些场合，也可以梯度增加。

隔离层24用于将基体层21与气溶胶生成基质相隔离，具有隔热、防腐蚀的作用。隔离层24的导热系数范围在一些实施例中可为0.01W/mK～2W/mK，其厚度范围在一些实施例可为0.1μm～100μm。隔离层24在一些可以是采用纳米氧化铝、纳米氧化锆、或纳米氧化铈等多孔材料。保护层23在一些实施例中用于防止或减少烟油和发热层22接触，避免雾化气带出发热层22中的对人体有害物质。

在一些实施例中，具有毛细作用力的通孔25的存在还可以提升发热体20的锁液能力，在一些实施例中，具有毛细作用力的通孔25的锁液能力与气溶胶生成基质的表面张力成正比关系。表面张力越大，锁液能力越强。为了更好的锁油，防漏液，适配的烟油等气溶胶生成基质的表面张力可为10～75mN/m，优选地为38到65mN/m。

在一些实施例中，根据设定的雾化量控制电源提供对应的预设功率；其中，预设功率与所有具有毛细作用力的通孔25的体积、气溶胶生成基质的黏度相关联。由于基体层25内的具有毛细作用力的通孔25的结构形状和尺寸具有很好的一致性，毛细导液速率在雾化过程中非常稳定，通过控制功率可以达到精准控制每口抽吸的雾化量。另外，雾化过程中具有毛细作用力的通孔25导油供油充分，速率稳定，供油量与时间有很强的对应关系，通过时间控制也可以达到对剂量的精准控制。

在一些实施例中，提供了一种电子雾化装置，其气溶胶生成基质黏度范围为40cP～1000cP，通过配置发热体20，令得发热体20远离气溶胶生成基质一侧的工作温度范围可为100℃～350℃，发热体20靠近气溶胶生成基质一侧的工作温度范围可为22℃～100℃。具体地，可以设定呈矩阵排列的具有毛细作用力的通孔25的孔径为10μm，孔间距为20μm，玻璃基体层21的厚度为1500μm、长度9.9mm、5.49mm、发热层厚度为10μm，保护层和隔离层的厚度合计50μm，此时经过测试，发热体20雾化面(图1所示的底面)和背面(图1所示的顶面)的温升曲线如图7所示，此时，第一口抽吸背面最高温度约为90度。发热体20的表面温度均匀，内部沿厚度方向的温降约为169度，其温度沿厚度方向的变化曲线如图8所示。

在另一些实施例中，提供了一种电子雾化装置，其气溶胶生成基质黏度范围为1000cP～10000cP，通过配置发热体20，令得发热体20远离容置腔32中的气溶胶生成基质一侧的工作温度范围为150℃～250℃，发热体20靠近容置腔32中的气溶胶生成基质一侧的工作温度范围为80℃～150℃。具体地，可以设定呈矩阵排列的具有毛细作用力的通孔25的孔径为10μm，孔间距为20μm，玻璃基体层21的厚度为1000μm、长度8.03mm、4.03mm、发热层厚度为10μm，保护层和隔离层的厚度合计50μm。发热体20雾化面(远离气溶胶生成基质一侧的表面)和背面(靠近气溶胶生成基质一侧的表面)的温升曲线如图9所示，此时，第一口抽吸背面最高温度约为107.7度。发热体20的表面温度均匀，内部沿厚度方向的温降约为100度，其温度沿厚度方向的变化曲线如图10所示。

在一些实施例中，提供了一种电子雾化装置，气溶胶生成基质黏度范围为0.1cP～40cP，通过配置发热体20，令得发热体20远离容置腔32中的气溶胶生成基质一侧的工作温度范围为70℃～150℃，发热体20靠近容置腔32中的气溶胶生成基质一侧的工作温度范围为22℃～40℃。发热体20具体配置可以参照上述，在此不再赘述。

图11示出了本发明一些实施例中的发热体20a，该发热体20a与上述发热体20类似，其可包括具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面的基体层21a、形成于基体层21a的该第二表面上的发热层22a、形成于该发热层22a表面的隔离层24a以及多数个由隔离层24a外表面贯通至基体层21a的第一表面的具有毛细作用力的通孔25。该发热体20a与上述发热体20a相比，是将发热层22a设置到了基体层21a靠近气溶胶生成基质的一侧表面上了，以藉由隔离层24a实现对发热层22a的保护和隔热。

图12示出了本发明一些实施例中的发热体20b，该发热体20b与上述发热体20类似，其可包括具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面的基体层21b、分别形成于基体层21b的该第一表面和该第二表面上的两个发热层22b、分别形成于该两个发热层22b表面的保护层23b和隔离层24b以及多数个由隔离层24b外表面贯通至保护层23b外表面的具有毛细作用力的通孔25b。其中，分布于第一表面的发热层21b主要用于雾化气溶胶生成基质，分布于第二表面上的发热层21b主要用于预热气溶胶生成基质，降低气溶胶生成基质的粘度，以提高导液速率。该两个发热层21b可同时电气控制，也可以独立控制，两者的电阻、形状可以相同，也可以不相同，具体可以根据需要设置。

图13示出了本发明一些实施例中的发热体20c，该发热体20c与上述发热体20类似，其可包括具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面的基体层21c、形成于该基体层21c的该第一表面上的发热层22c以及贯通该基体层21c和该发热层22c的多数个具有毛细作用力的通孔25c。该发热体20c可以适合一些对隔热、保护不严苛的情景下使用。

图14示出了本发明一些实施例中的发热体20d，该发热体20d包括圆筒状的基体层21d、形成于基体层21d的内表面上的发热层22d、形成于该发热层22d表面的保护层23d、形成于该基体层21d的外表面上的隔离层24d以及多数个由隔离层24d外表面贯通至保护层23d内表面的具有毛细作用力的纵长型通孔25d。优选地，通孔25d的纵轴线与该基体层21d的法线相重合。基体层21d的内表面和外表面在一些实施例中均可为光滑的圆柱面。该发热体20d适合纵向设立，并让雾化器1的容置腔32围绕在周围。

本发明在一些实施例中提供了一种雾化参数一致性的电子雾化装置及其雾化器、发热体，该雾化量参数是指在固定功率、固定气压、烟油供应量充足的情况下，单位时间内的雾化量。

本发明在一些实施例中的发热体具有优良的锁液、防漏液等优点。

本发明在一些实施例中的发热体还具有防止局部高温，产生焦味。另外，基体层表面容易平整，从而发热层的厚度可以做到很精准。

可以理解地，以上实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围；因此，凡跟本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本发明权利要求的涵盖范围。

Claims (29)

1.一种发热体，用于加热雾化气溶胶生成基质，该发热体包括：

基体层，包括第一表面以及与该第一表面相对的第二表面；以及

发热层，形成于所述第一表面和/或所述第二表面上；

所述发热体还包括多数个具有毛细作用力的通孔，这些通孔呈纵长型，并分别由所述第一表面贯通至所述第二表面。

2.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于：每一通孔包括直线型的纵轴线，所述多数个通孔还贯穿所述发热层。

3.根据权利要求2所述的发热体，其特征在于：所述第一表面包括第一平坦表面，所述第二表面包括第二平坦表面，所述第一平坦表面和所述第二平坦表面相互平行，所述多数个通孔由所述第一平坦表面贯通至所述第二平坦表面，且每一通孔的纵轴线与所述第一平坦表面和所述第二平坦表面相互垂直或相交。

4.根据权利要求2所述的发热体，其特征在于：所述第一表面包括第一圆柱面，所述第二表面包括第二圆柱面，所述第二圆柱面与所述第一圆柱面共轴，所述多数个通孔沿着所述第一圆柱面和所述第二圆柱面的法线的方向由所述第一圆柱面贯通至所述第二圆柱面。

5.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于：所述基体层包括玻璃层或致密陶瓷层。

6.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于：所述发热体的厚度范围为0.1～10mm。

7.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于：所述发热体的孔隙率范围为0.1～0.9。

8.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于：所述多数个通孔的孔径范围为1μm～200μm。

9.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于：所述发热层的厚度范围为1μm～200μm。

10.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于：所述发热层的电阻范围为0.1～10欧姆。

11.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于：所述发热层的材料为镍、铬、银、钯、钌、铂的一种或任意组合。

12.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于：所述基体层的导热系数范围为0.1W/mK～5W/mK。

13.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于：所述通孔和/或所述基体层具有规则的几何形状。

14.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于：所述基体层包括致密的基体，所述多数个通孔呈圆形阵列或矩形阵列布置于该基体上，所述多数个通孔的孔径相同或不同。

15.根据权利要求1至14任一项所述的发热体，其特征在于：所述发热层形成于所述第一表面上，所述发热体还包括形成于所述发热层表面的保护层，所述多数个通孔还贯通该保护层。

16.根据权利要求15所述的发热体，其特征在于：所述发热体还包括形成于所述第二表面上的隔离层，所述多数个通孔还贯通该隔离层。

17.根据权利要求1至14任一项所述的发热体，其特征在于：所述发热层形成于所述第二表面上，所述发热体还包括形成于所述发热层表面的隔离层。

18.根据权利要求1至14任一项所述的发热体，其特征在于：所述发热层包括第一发热层和第二发热层，所述第一发热层和所述第二发热层分别形成所述第一表面和所述第二表面上；所述多数个通孔还分别贯通所述第一发热层和所述第二发热层。

19.根据权利要求18所述的发热体，其特征在于：所述发热体还包括保护层和隔离层，所述保护层和所述隔离层分别形成于所述第一发热层和所述第二发热层上；所述多数个通孔还分别贯通所述保护层和所述隔离层。

20.根据权利要求19所述的发热体，其特征在于：所述隔离层的导热系数范围为0.01W/mK～2W/mK，厚度范围为0.1μm～100μm。

21.根据权利要求19所述的发热体，其特征在于：所述隔离层包括纳米氧化铝、纳米氧化锆或纳米氧化铈制成的多孔材料。

22.根据权利要求1至14任一项所述的发热体，其特征在于：所述发热层的温度场由中部向周边的方向梯度变化。

23.一种雾化器，包括:

容置腔；

气溶胶生成基质，收容于所述容置腔中；以及

权利要求1至22任一项所述的发热体，所述多数个通孔靠近所述第二表面的一端与所述气溶胶生成基质导液连接。

24.根据权利要求23所述的雾化器，其特征在于：所述气溶胶生成基质的表面张力范围为10～75mN/m。

25.一种电子雾化装置，包括：

容置腔；

气溶胶生成基质，收容于所述容置腔中；

权利要求1至22任一项所述的发热体；以及

电源装置，与所述发热体电性连接；

其中，所述多数个通孔靠近所述第二表面的一端与所述气溶胶基质导液连接。

26.根据权利要求25所述的电子雾化装置，其特征在于：所述气溶胶生成基质黏度范围为40cP～1000cP，所述发热体远离所述气溶胶生成基质一侧的工作温度范围为100℃～350℃，所述发热体靠近所述气溶胶生成基质一侧的工作温度范围为22℃～100℃。

27.根据权利要求25所述的电子雾化装置，其特征在于：所述气溶胶生成基质黏度范围为1000cP～10000cP，所述发热体远离所述气溶胶生成基质一侧的工作温度范围为150℃～250℃，所述发热体靠近所述气溶胶生成基质一侧的工作温度范围为80℃～150℃。

28.根据权利要求25所述的电子雾化装置，其特征在于：所述气溶胶生成基质黏度范围为0.1cP～40cP，所述发热体远离所述气溶胶生成基质一侧的工作温度范围为70℃～150℃，所述发热体靠近所述气溶胶生成基质一侧的工作温度范围为22℃～40℃。

29.根据权利要求25所述的电子雾化装置，其特征在于：所述气溶胶生成基质的表面张力范围为10～75mN/m。

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