CN220756580U - 发热组件、雾化器及电子雾化装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种发热组件(11)、雾化器(1)及电子雾化装置(100)，发热组件(11)包括第一基体(111)，第一基体(111)具有相对设置的第一表面(1111)和第二表面(1112)，第一表面(1111)为雾化面；第一基体(111)上设有多个贯穿第一表面(1111)和第二表面(1112)的第一微孔(1113)；第一微孔(1113)用于将气溶胶生成基质从第二表面(1112)导引至第一表面(1111)；第一微孔(1113)的横截面形状为长条形。通过将第一微孔(1113)的形状设为长条形，一方面提高其下液量，从而保证供液充足；另一方面解决返气卡泡现象。

Description

发热组件、雾化器及电子雾化装置

技术领域

本申请涉及雾化技术领域，尤其涉及一种发热组件、雾化器及电子雾化装置。

背景技术

电子雾化装置由发热体、电池和控制电路等部分组成，发热体作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验。

现有的发热体一种是棉芯发热体。棉芯发热体大多为弹簧状的金属发热丝缠绕棉绳或纤维绳的结构。待雾化的液态气溶胶生成基质被棉绳或纤维绳的两端吸取，然后传输至中心金属发热丝处加热雾化。由于棉绳或纤维绳的端部面积有限，导致气溶胶生成基质吸附、传输效率较低，存在供液不足造成干烧的风险。

现有的发热体另一种是陶瓷发热体。陶瓷发热体大多为在多孔陶瓷体表面形成金属发热膜；多孔陶瓷体起到导液、储液的作用，金属发热膜实现液态气溶胶生成基质的加热雾化。然而，由高温烧结制备的多孔陶瓷难以精确控制微孔的位置分布和尺寸精度。为了降低漏液风险，需要减小孔径、孔隙率，但为了实现充足的供液，需要增大孔径、孔隙率，二者相互矛盾。目前，在满足低漏液风险的孔径、孔隙率条件下，多孔陶瓷基体导液能力受限，在高功率条件下会出现焦糊味。

实用新型内容

本申请提供的发热组件、雾化器及电子雾化装置，解决现有技术中发热体易出现供液不足的问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，包括第一基体；所述第一基体具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面为雾化面；所述第一基体上设有多个贯穿所述第一表面和所述第二表面的第一微孔；所述第一微孔用于将气溶胶生成基质从所述第二表面导引至所述第一表面；所述第一微孔的横截面形状为长条形。

在一实施方式中，所述第一基体为致密基体，所述第一微孔的轴线与所述第一基体的厚度方向平行；多个所述第一微孔呈阵列排布。

在一实施方式中，所述第一微孔的宽度小于等于100μm，和/或所述第一微孔的长宽比大于1.5。

在一实施方式中，所述第一微孔的宽度为20μm-45μm，和/或所述第一微孔的长宽比大于1.5。

在一实施方式中，所述发热组件还包括发热元件，所述发热元件设于所述第一基体的所述第一表面，用于雾化所述气溶胶生成基质；

或所述第一基体至少部分导电，以用于通电加热雾化所述气溶胶生成基质。

在一实施方式中，所述第一表面设有凹槽结构，所述凹槽结构连通多个所述第一微孔。

在一实施方式中，所述凹槽结构包括多个沿第一方向延伸的第一凹槽和多个沿第二方向延伸的第二凹槽；所述第一凹槽与所述第二凹槽交叉；

所述第一微孔的长度方向与所述第一方向平行；所述第一微孔的至少部分位于所述第一凹槽与所述第二凹槽的交叉处。

在一实施方式中，所述第一微孔横跨两个所述第二凹槽。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，包括第一基体和第二基体；所述第一基体具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面为雾化面；所述第一基体上设有多个贯穿所述第一表面和所述第二表面的第一微孔；所述第二基体具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第四表面为吸液面；所述第三表面与所述第二表面相对设置；所述第二基体上设有多个贯穿所述第三表面和所述第四表面的第二微孔；其中，所述第一微孔和/或所述第二微孔的横截面形状为长条形；所述气溶胶生成基质由所述第二基体的所述第四表面通过所述第二微孔、第一微孔到达所述第一基体的所述第一表面。

在一实施方式中，所述第一微孔的横截面形状为圆形，所述第二微孔的横截面形状为长条形。

在一实施方式中，所述第二微孔的宽度不小于所述第一微孔的直径。

在一实施方式中，所述第一微孔的直径为5μm-120μm，所述第二微孔的宽度为10μm-160μm。

在一实施方式中，所述第二微孔的长度不小于100μm。

在一实施方式中，沿着所述第二微孔的宽度方向，相邻的所述第二微孔之间的间距不等于所述第一微孔的直径的整数倍。

在一实施方式中，所述第二基体为矩形，所述第二微孔的长度方向与所述第二基体的长度方向平行。

在一实施方式中，所述第二基体的厚度为0.2mm-1mm。

在一实施方式中，所述第一微孔的横截面形状为长条形，所述第二微孔的横截面形状为圆形。

在一实施方式中，所述第一微孔的横截面形状为长条形，所述第二微孔的横截面形状为长条形。

在一实施方式中，所述第一微孔的宽度小于等于100μm，和/或所述第一微孔的长宽比大于1.5。

在一实施方式中，所述第二微孔的宽度为10μm-160μm，和/或所述第二微孔的长度不小于100μm。

在一实施方式中，一个所述第二微孔在所述第一基体上的投影覆盖多个所述第一微孔中每个所述第一微孔的至少部分；和/或，所述第一微孔的长度方向与所述第二微孔的长度方向交叉。

在一实施方式中，所述第一基体的所述第一表面设有凹槽结构，所述凹槽结构连通多个所述第一微孔。

在一实施方式中，所述第一基体包括雾化区，所述气溶胶生成基质在所述雾化区雾化产生气溶胶；至少所述雾化区设有多个所述第一微孔；

所述第二基体上设有所述第二微孔的区域至少覆盖所述第一基体的所述雾化区。

在一实施方式中，所述发热组件还包括发热元件，所述发热元件设于所述第一基体的所述第一表面，用于雾化所述气溶胶生成基质；

或所述第一基体至少部分导电，以用于通电加热雾化所述气溶胶生成基质。

在一实施方式中，所述第一基体与所述第二基体层叠设置，且所述第一基体的所述第二表面与所述第二基体的所述第三表面之间形成间隙；

所述第一基体的所述第二表面与所述第二基体的所述第三表面贴合设置或间隔设置；

所述第一基体的所述第二表面与所述第二基体的所述第三表面平行设置或非平行设置。

在一实施方式中，所述第一基体为致密基体，所述第一微孔的轴线与所述第一基体的厚度方向平行；多个所述第一微孔呈阵列排布；

和/或，所述第二基体为致密基体，所述第二微孔的轴线与所述第二基体的厚度方向平行；多个所述第二微孔呈阵列排布。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种雾化器，包括储液腔和发热组件；所述储液腔用于存储液态气溶胶生成基质；所述发热组件为上述任意一项所述的发热组件，所述发热组件与所述储液腔流体连通，所述发热组件用于雾化所述气溶胶生成基质。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第四个技术方案为：提供一种电子雾化装置，包括雾化器和主机，所述雾化器为上述所述的雾化器，所述主机用于为所述发热组件工作提供电能和控制所述发热组件雾化所述气溶胶生成基质。

本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请公开了一种发热组件、雾化器及电子雾化装置，发热组件包括第一基体，第一基体具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面为雾化面；第一基体上设有多个贯穿第一表面和第二表面的第一微孔；第一微孔用于将气溶胶生成基质从第二表面导引至第一表面；第一微孔的横截面形状为长条形。通过将第一微孔的形状设为长条形，一方面提高其下液量，从而保证供液充足；另一方面，解决返气卡泡现象。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请实施例提供的电子雾化装置的结构示意图；

图2是图1提供的电子雾化装置的雾化器的结构示意图；

图3是本申请提供的发热组件第一实施例的结构示意图；

图4是图3所示的发热组件的第一基体从第二表面一侧观看的结构示意图；

图5是第一微孔的表面较粗糙时与气溶胶生成基质接触示意图；

图6是第二微孔的表面光滑时与气溶胶生成基质接触示意图；

图7是本申请提供的发热组件第二实施例的结构示意图；

图8是图7所示的发热组件的第一基体从其第二表面一侧观看的局部放大结构示意图；

图9是图7所示的发热组件的第一基体从其第一表面一侧观看的结构示意图；

图10是图9的局部放大结构示意图；

图11是本申请提供的发热组件第三实施例的结构示意图；

图12是图11所示的发热组件的截面示意图；

图13是图11所示的发热组件从吸液面一侧观看的结构示意图；

图14是图11所示的发热组件的第一基体与第二基体另一位置关系的结构示意图；

图15是图11所示的发热组件的第一基体与第二基体又一位置关系的结构示意图；

图16是本申请提供的发热组件第四实施例的结构示意图；

图17是图16所示的发热组件从吸液面一侧观看的结构示意图；

图18是图16所示的发热组件从雾化面一侧观看的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的电子雾化装置的结构示意图。

在本实施例中，提供一种电子雾化装置100。该电子雾化装置100可用于气溶胶生成基质的雾化。电子雾化装置100包括相互电连接的雾化器1和主机2。

其中，雾化器1用于存储气溶胶生成基质并雾化气溶胶生成基质以形成可供用户吸食的气溶胶。该雾化器1具体可用于不同的领域，比如，医疗、美容、休闲吸食等。在一具体实施例中，该雾化器1可用于电子气溶胶化装置，用于雾化气溶胶生成基质并产生气溶胶，以供抽吸者抽吸，以下实施例均以此休闲吸食为例。

雾化器1的具体结构与功能可参见以下实施例所涉及的雾化器1的具体结构与功能，且可实现相同或相似的技术效果，在此不再赘述。

主机2包括电池(图未示)和控制器(图未示)。电池用于为雾化器1的工作提供电能，以使得雾化器1能够雾化气溶胶生成基质形成气溶胶；控制器用于控制雾化器1工作。主机2还包括电池支架、气流传感器等其他元件。

雾化器1与主机2可以是一体设置，也可以是可拆卸连接，可以根据具体需要进行设计。

请参阅图2，图2是图1提供的电子雾化装置的雾化器的结构示意图。

雾化器1包括壳体10、发热组件11、雾化座12。雾化座12具有安装腔(图未标)，发热组件11设于该安装腔内；发热组件11同雾化座12一起设于壳体10内。壳体10形成有出雾通道13，壳体10的内表面、出雾通道13的外表面与雾化座12的顶面配合形成储液腔14，储液腔14用于存储液态气溶胶生成基质。其中，发热组件11与主机2电连接，以雾化气溶胶生成基质生成气溶胶。

雾化座12包括上座121和下座122，上座121与下座122配合形成安装腔；发热组件11背离储液腔14的表面与安装腔的腔壁配合形成雾化腔120。上座121上设有下液通道1211；储液腔14内的气溶胶生成基质通道下液通道1211流入发热组件11，即，发热组件11与储液腔14流体连通。下座122上设有进气通道15，外界气体经进气通道15进入雾化腔120，携带发热组件11雾化好的气溶胶流至出雾通道13，用户通过出雾通道13的端口吸食气溶胶。

请参阅图3和图4，图3是本申请提供的发热组件第一实施例的结构示意图，图4是图3所示的发热组件的第一基体从第二表面一侧观看的结构示意图。

发热组件11包括第一基体111。第一基体111具有相对设置的第一表面1111和第二表面1112，第一表面1111为雾化面。第一基体111上设有多个贯穿第一表面1111和第二表面1112的第一微孔1113；第一微孔1113用于将气溶胶生成基质从第二表面1112导引至第一表面1111。第一微孔1113的横截面形状为长条形。其中，第一微孔1113的横截面指的是垂直于其轴线方向的截面，第一微孔1113的轴线方向与第一基体111厚度方向平行。

第一基体111为片状基体，片状是相对于块状体来说的，片状的长度与厚度的比值相对于块状体的长度与厚度的比值要大；例如，第一基体111为平板状(如图4所示)、弧状、圆筒状等。当第一基体111为弧状、圆筒状时，雾化器1中的其他结构与第一基体111的具体结构配合设置。需要说明的是，第一基体111为弧状时，长度指的是其弧长；第一基体111为圆筒状时，长度指的是其周长。

相对于现有的棉芯发热体和多孔陶瓷发热体，本申请提供的这种带第一微孔1113的薄片式结构的发热组件11的供液通道更短，供液速度更快，利于保证供液充足，避免干烧。然而，申请人研究发现当第一微孔1113为圆形孔时，孔径做到约100μm以及100μm以上会产生搁置漏液的问题；而且只要孔径大于45μm，在雾化时就容易出现炸液的现象，导致雾化不充分且造成气溶胶生成基质的浪费；如果孔径小于20μm，则会出现供液不足导致积垢严重的现象。并且申请人研究还发现将第一微孔1113由圆形孔替换为长条形孔，可以提高第一基体111的孔隙率，且在保证供液充足的前提下还可以避免出现圆形孔存在的上述问题。

再者，第一微孔1113为圆形孔时，雾化过程进入第一微孔1113内的气泡会沿着圆形孔的孔壁纵向生长，极易附着在第二表面1112，进而冲进储液腔14；将圆形孔替换为长条形孔，气泡会沿着长条形孔的孔壁横向生长，极少会冲出第一微孔1113，使得第一基体111的第二表面1112返气泡现象明显减轻。

在一实施方式中，第一基体111为多孔基体，例如，多孔陶瓷、棉、石英砂芯、泡沫结构的材料；第一基体111本身具有的多个微孔为第一微孔1113，第一微孔1113为无序通孔。

在一实施方式中，第一基体111为致密基体，例如，石英、玻璃、致密陶瓷或硅；第一微孔1113为贯穿第一表面1111和第二表面1112的直通孔，第一微孔1113为有序通孔。当第一基体111的材质为玻璃时，可以为普通玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃、光敏铝硅酸锂玻璃中的一种。

当第一基体111为致密基体时，致密基体比较容易做微加工处理，在第一基体111上形成的多个第一微孔1113的尺寸基本一致。通过在第一基体111上设置多个具有毛细作用力的第一微孔1113，使得发热组件11的孔隙率的大小可精确控制，提升产品的一致性。也就是说，在批量生产中，发热组件11中第一基体111的孔隙率基本一致，使得同一批出厂的电子雾化装置雾化效果一致。

请参阅图5和图6，图5是第一微孔的表面较粗糙时与气溶胶生成基质接触示意图，图6是第二微孔的表面光滑时与气溶胶生成基质接触示意图。

需要说明的是，若第一基体111为多孔基体，在第一基体111上形成的第一微孔1113的表面比较毛躁，即，第一微孔1113的表面比较粗糙，第一微孔1113内的气溶胶生成基质易通过粗糙表面爬到外面，在第一微孔1113的端口处形成外凸的液膜(如图5所示)，易出现漏液现象。若第一基体111为致密基体，在第一基体111上形成的第一微孔1113的表面为光滑的，气溶胶生成基质与第一微孔1113的表面的接触角小于90度，气溶胶生成基质在第一微孔1113内形成的液面为向内凹的液面(如图6所示)，可以防止出现漏液现象。

通过研究实验证明，第一基体111为致密基体，第一微孔1113由圆形孔替换为长条形孔，具有更大的液体流通面积，且不会出现漏液现象。

在本实施例中，第一微孔1113为直通孔，具体地，第一微孔1113的轴线与第一基体111的厚度方向平行。多个第一微孔1113呈阵列排布；具体地，多个第一微孔1113呈二维阵列排布，多个第一微孔1113分布为多行和多列，相邻两行之间的间距相同，相邻两列之间的间距相同。可以理解，多个第一微孔1113的排布方式可以根据需要进行设计，本申请对此并不限定。

可选的，第一微孔1113的宽度小于等于100μm，和/或第一微孔1113的长宽比大于1.5。第一微孔1113的宽度大于100μm，气溶胶生成基质容易从第一微孔1113内流出造成漏液，带来不好体验。第一微孔1113的长宽比小于1.5，第一微孔1113的边界限制不足以使气泡沿着第一微孔1113的孔壁横向生长。

可选的，第一微孔1113的宽度为20μm-45μm，和/或第一微孔1113的长宽比大于1.5。气泡可以在孔内沿着第一微孔1113的孔壁横向生长，从而不会反向进入到储液腔14内，可以提升雾化效率，同时减少返气(即，气泡进入储液腔14)带来的干烧或者断膜的风险。需要说明的是，断膜指的是后续介绍的发热元件112出现断裂的现象。在一实施例中，第一微孔1113的长宽比大于3。

继续参阅图4，发热组件11还包括发热元件112，发热元件112正电极113和负电极114，发热元件112的两端分别与正电极113、负电极114电连接。发热元件112设于第一基体111的第一表面1111，以雾化气溶胶生成基质生成气溶胶。正电极113和负电极114均设置于第一基体111的第一表面1111上，以便于与主机2电连接。发热元件112可以是发热片、发热膜、发热网等，能够加热雾化气溶胶生成基质即可。在另一实施方式中，发热元件112可以埋设于第一基体111的内部。在又一实施例中，第一基体111至少部分导电，用于通电加热雾化气溶胶生成基质，即，第一基体111在导液的同时雾化。

发热元件112的材料不限，可以根据第一微孔1113的形貌及其尺寸控制发热元件112的热流密度分布，根据需要进行设计。

再者，长条形孔本身是各向异性的，通过调控电流走向(发热元件112形状)和长条形孔的排布方式，可以实现不同的发热元件112电阻。换言之，合理的长条形孔与发热元件112的组合，可以增大发热元件112材料的可选范围。

申请人还对圆形孔和长条形孔进行了实验对比，长条形孔的雾耗(雾化量/功耗)比较大，能量利用率较高，雾化面朝下方案，目前长条形孔可达到1.56，圆形孔最高为1.3。其中，采用发热元件112为316不锈钢发热膜，采用6.5W的功率，气溶胶生成基质为可乐冰，第一微孔1113为长条形孔进行实验，三次测得的雾化量分别为8.4mg、8.3mg、8.1mg；采用双2x1的膜，气溶胶生成基质为可乐冰，圆形孔的雾化量为7.7mg左右。需要说明的是，在进行实验对比中，长条形孔对应的发热元件112的形状与圆形孔对应的发热膜的形状相同，长条形孔对应的基体的材料与圆形孔对应的基体的材料相同。

请参阅图7-图10，图7是本申请提供的发热组件第二实施例的结构示意图，图8是图7所示的发热组件的第一基体从其第二表面一侧观看的局部放大结构示意图，图9是图7所示的发热组件的第一基体从其第一表面一侧观看的结构示意图，图10是图9的局部放大结构示意图。

发热组件11第二实施例的结构与发热组件11第一实施例的结构基本相同，不同之处在于：第一基体111的第一表面1111设有凹槽结构1114，凹槽结构1114连通多个第一微孔1113，相同部分不再赘述。

凹槽结构1114包括多个沿第一方向延伸的第一凹槽1114a和多个沿第二方向延伸的第二凹槽1114b，第一凹槽1114a与第二凹槽1114b交叉。

通过在第一表面1111设置相互交叉的第一凹槽1114a和第二凹槽1114b，当第一微孔1113靠近储液腔14的端口堵塞，由于第一凹槽1114a和第二凹槽1114b将多个第一微孔1113连通，气溶胶生成基质可以横向流动，可以继续向被堵塞的第一微孔1113靠近第一表面1111的孔段供液，可以避免干烧。其中，横向是指与第一微孔1113的延伸方向不平行的方向，例如垂直于第一微孔1113轴线的方向。

通过在第一表面1111设有凹槽结构1114，雾化过程中基本无炸液现象。

在本实施例中，第一微孔1113的长度方向与第一方向平行，第一微孔1113的至少部分位于第一凹槽1114a与第二凹槽1114b的交叉处。第一微孔1113横跨两个第二凹槽1114b。

可以理解，在其他实施例中，也可以仅设置沿第一方向延伸的多个第一凹槽1114a或仅设置沿第二方向延伸的多个第二凹槽1114b，即，仅在一个方向连通相邻的第一微孔1113。沿第一方向延伸的第一凹槽1114a和/或沿第二方向延伸的第二凹槽1114b具有毛细作用，可以在横向导流气溶胶生成基质，从而起到横向补液作用。

申请人还对圆形孔和长条形孔进行了实验对比，其中，采用发热元件112为316不锈钢发热膜，形状为双2x1的膜，采用6.5W的功率，气溶胶生成基质为可乐冰，第一微孔1113为长条形孔(长条形孔的宽为28μm，长为150μm)进行实验，三次测得的雾化量分别为9.9mg、9.7mg、9.6mg；采用双2x1的膜，气溶胶生成基质为可乐冰，圆形孔的雾化量为7.7mg左右。需要说明的是，在进行实验对比中，长条形孔对应的基体111的材料与圆形孔对应的基体的材料相同；长条形孔对应的基体111的第一表面1111设有凹槽结构1114，圆形孔对应的基体的第一表面也设有凹槽结构。

通过对第一表面1111设凹槽结构1114(三次测得的雾化量分别为9.9mg、9.7mg、9.6mg)与第一表面1111未设凹槽结构1114(三次测得的雾化量分别为8.4mg、8.3mg、8.1mg)的数据进行对比发现，通过在第一表面1111设凹槽结构1114，利于提高雾化量。

请参阅图11-图13，图11是本申请提供的发热组件第三实施例的结构示意图，图12是图11所示的发热组件的截面示意图，图13是图11所示的发热组件从吸液面一侧观看的结构示意图。

发热组件11第三实施例与发热组件11第一实施例的不同之处在于：还包括第二基体115，第二基体115设于第一基体111靠近储液腔14的一侧。

第二基体115包括相对设置的第三表面1151和第四表面1152，第四表面1152为吸液面。第二基体115上设有多个贯穿第三表面1151和第四表面1152的第二微孔1153；第二微孔1153用于将气溶胶生成基质从第四表面1152导引至第三表面1151，即，第二微孔1153用于将气溶胶生成基质从吸液面导引至第三表面1151。第二微孔1153与第一微孔1113流体连通。

第二基体115的第三表面1151与第一基体111的第二表面1112相对设置。可以理解，储液腔14内的气溶胶生成基质通过下液通道1211流至第二基体115的第四表面1152，通过第二微孔1153的毛细作用力导引至第二基体115的第三表面1151，再经第一微孔1113的毛细作用力从第一基体111的第二表面1112导引至第一表面1111；也就是说，气溶胶生成基质由第二基体115的第四表面1152通过第二微孔1153、第一微孔1113到达第一基体111的第一表面1111。气溶胶生成基质在重力和/或毛细作用力的作用下从吸液面流至雾化面。气溶胶生成基质在发热组件11的雾化面加热雾化生成气溶胶。其中，第一微孔1113的毛细作用力大于第二微孔1153的毛细作用力，以使气溶胶生成基质能够从吸液面流至雾化面。

其中，第二基体115在第一基体111上的投影完全覆盖发热元件112。其中，发热元件112在发热状态下，第一基体111上设发热元件112的区域及其附近的区域具有的温度能够将气溶胶产生基质雾化产生气溶胶，因此，将第一基体111上设发热元件112的区域及其附近的区域定义为雾化区。也就是说，第一基体111包括雾化区(图未标)，气溶胶生成基质在雾化区雾化产生气溶胶。第一基体111上至少雾化区设有多个第一微孔1113；第二基体115上设有第二微孔1153的区域至少覆盖第一基体111的雾化区，以保证供液速度能够满足发热元件112的雾化速度，实现较好的雾化效果。

通过在第一基体111靠近储液腔14的一侧设置第二基体115，第二基体115可以在一定程度上隔热，防止第一基体111上的热量传导至储液腔14，利于保证口感的一致性。雾化过程中气泡经第一基体111的第一微孔1113进入的气泡粘附在第一基体111的第二表面1112，在第一基体111的一侧设第二基体115，第二基体115起到可以防止气泡长大，可以避免气泡堵塞第一微孔1113和/或第二微孔1153，利于降低气泡对供液的影响，保证供液充足。由于第二微孔1153也具有毛细作用力，出雾通道13的端口朝下使用时，可以防止液体回流，防止供液不足。

第二基体115为片状基体，片状是相对于块状体来说的，片状的长度与厚度的比值相对于块状体的长度与厚度的比值要大；例如，第第二基体115为平板状(如图12所示)、弧状、圆筒状等。第二基体115的形状与第一基体111的形状配合设置。需要说明的是，第一基体111为弧状时，长度指的是其弧长；第一基体111为圆筒状时，长度指的是其周长。

在一实施方式中，第二基体115为多孔基体，例如，多孔陶瓷、棉、石英砂芯、泡沫结构的材料；第二基体115本身具有的多个微孔为第一微孔1113，第一微孔1113为无序通孔。

在一实施方式中，第二基体115为致密基体，例如，石英、玻璃、致密陶瓷或硅；第二微孔1153为贯穿第一表面1111和第二表面1112的直通孔，第二微孔1153为有序通孔。当第二基体115的材质为玻璃时，可以为普通玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃、光敏铝硅酸锂玻璃中的一种。

第一基体111和第二基体115的材料可以相同，也可以不同。第一基体111和第二基体115之间可以任意组合，例如，第一基体111为多孔基体，第二基体115为致密基体；再例如，第一基体111为多孔基体，第二基体115为多孔基体；再例如，第一基体111为致密基体，第二基体115为多孔基体；再例如，第一基体111为致密基体，第二基体115为致密基体。在本实施例中，第一基体111为致密基体，第二基体115为致密基体。

在本实施例中，第二微孔1153为直通孔，具体地，第二微孔1153的轴线与第二基体115为的厚度方向平行。多个第二微孔1153呈阵列排布；具体地，多个第二微孔1153分布为多列，相邻两列之间的间距相同，相邻两列的第二微孔1153错位设置，每列中相邻两个第二微孔1153之间的间距相同。可以理解，多个第二微孔1153的排布方式可以根据需要进行设计，本申请对此并不限定。

可选的，第二基体115的厚度为0.2mm-1mm。第二基体115的厚度小于0.2mm时，对气泡不能起到很好的阻隔作用，容易返气(气泡进入储液腔14内)，且返气带来的噪音大；第二基体115的厚度大于1mm时，气泡容易卡在第二微孔1153内，造成供液不足，积垢严重。

可选的，第二微孔1153的横截面形状为圆形。其中，第二微孔1153的横截面指的是垂直于其轴线方向的截面。

可选的，沿平行于第二基体115的方向，第二微孔1153的横截面形状为长条形(如图11和图13所示)。此时，第二微孔1153的宽度为10μm-160μm，和/或第二微孔1153的长度不小于100μm。第二微孔1153的宽度小于10μm，会影响下液，易出现供液不充足造成干烧；第二微孔1153的宽度大于160μm，对气泡的长大不能起到很好的限制作用，易出现气泡长大堵塞第二微孔1153，影响下液，进而造成供液不足；第二微孔1153的长度小于100μm，气泡容易堵塞第二微孔1153，阻碍下液，导致供液不足。在一实施方式中，第二微孔1153的长度不小于300μm。

一个第二微孔1153在第一基体111上的投影覆盖多个第一微孔1113中每个第一微孔1113的至少部分；和/或第一微孔1113的长度方向与第二微孔1153的长度方向交叉(如图13所示)。可选的，第二基体115为矩形，第二微孔1153的长度方向与第二基体115的长度方向垂直。

通过使一个第二微孔1153在第一基体111上的投影覆盖多个第一微孔1113中每个第一微孔1113的至少部分，以使第二基体115具有较大的供液量，保证供液充足，避免干烧。

通过使第一微孔1113的长度方向与第二微孔1153的长度方向交叉，便于提高第一微孔1113与第二微孔1153的重叠率，也就提高了第一微孔1113直接与第二微孔1153连通的概率。参见图13，示例性的，第一微孔1113的长度方向与第二微孔1153的长度方向垂直，一个第二微孔1153使得五个或六个第一微孔1113暴露。

在一实施方式中，第一基体111的第二表面1112与第二基体115的第三表面1151贴合设置(如图12所示)。第二微孔1153在第一基体111上的投影覆盖多个第一微孔1113的至少部分(如图13所示)，以使气溶胶生成基质从第二微孔1153经第二微孔1153与第一微孔1113重叠的部分进入第一微孔1113。可选的，第二表面1112与第三表面1151平行设置。

可选的，在第一基体111的第二表面1112设有多条微槽(图未示)，这些微槽连通多个第一微孔1113，从而可以从供液充足的区域引流到供液不足的区域。微槽的宽度范围为5μm-500μm；在一个实施例中，微槽的宽度为10μm-100μm。虽然第一基体111的第二表面1112与第二基体115的第三表面1151贴合设置，通过在第二表面1112设多条微槽，使得第二表面1112与第三表面1151之间形成间隙(图未示)；也就是说，第一基体111与第二基体115层叠设置，第二表面1112与第三表面1151之间贴合设置，且第二表面1112与第三表面1151之间形成间隙。

请参阅图14，图14是图11所示的发热组件的第一基体与第二基体另一位置关系的结构示意图。

在一实施方式中，第一基体111的第二表面1112与第二基体115的第三表面1151之间形成间隙116，间隙116连通第一微孔1113和第二微孔1153。沿着平行于第一基体111的方向，间隙116的高度相同。也就是说，第一基体111与第二基体115层叠设置，且第一基体111与第二基体115平行且间隔设置，第二表面1112与第三表面1151平行设置，以使第二表面1112与第三表面1151之间形成间隙116。

发热组件11还包括间隔件117，间隔件117设于第二表面1112和第三表面1151之间，且位于第一基体111和/或第二基体115边缘，以使第一基体111与第二基体115形成间隙116。

通过设置间隙116，可以实现横向补液，即使气泡粘附在第二基体115的第四表面1152(即吸液面)上，覆盖了部分第二微孔1153，也不影响向第一基体111的供液。进一步，间隙116的设置限缩了气泡长大的范围，比较难形成脱离第一微孔1113的气泡，气泡塌缩时从雾化面排出，从而防止大气泡附着在第二基体115的吸液面上影响供液，有效避免干烧。

请参阅图15，图15是图11所示的发热组件的第一基体与第二基体又一位置关系的结构示意图。

在一实施方式中，第一基体111的第二表面1112与第二基体115的第三表面1151之间形成间隙116，间隙116连通第一微孔1113和第二微孔1153。其中，第一基体111与第二基体115层叠设置，第二表面1112与第三表面1151非平行设置。沿着平行于第一基体111的方向，间隙116的高度呈梯度变化；具体地，间隙116的高度逐渐增大，或间隙116的高度逐渐减小后逐渐增大。

通过将间隙116的高度设置为梯度变化的，使得间隙116形成的毛细作用力也呈梯度变化，以带动间隙116内的流体流动，即，使间隙116内的气泡流动起来，使得间隙116内的气泡不能处于稳定状态而被卡住，从而促进气泡从第二微孔1153排出，避免气泡滞留在间隙116中堵塞第二微孔1153靠近第一基体111的端口，保证供液充足，进而避免干烧。

当间隙116的高度逐渐增大，可选的，间隔件117位于第一基体111和第二基体115一端的边缘，第一基体111和第二基体115另一端的边缘直接抵接；可选的，两个间隔件117分别位于第一基体111和第二基体115的两端的边缘且高度不同。

可以理解，发热组件11第二实施例中在第一基体111的第一表面1111设凹槽结构1114也可以应用于发热组件11第三实施例中，可实现类似的技术效果。

请参阅图16-图18，图16是本申请提供的发热组件第四实施例的结构示意图，图17是图16所示的发热组件从吸液面一侧观看的结构示意图，图18是图16所示的发热组件从雾化面一侧观看的结构示意图。

发热组件11第四实施例与发热组件11第三实施例的不同之处在于：发热组件11第三实施例中，第一微孔1113的横截面形状为长条形，第二微孔1153的横截面形状为圆形或长条形；而发热组件11第四实施例中，第一微孔1113的横截面形状为圆形，第二微孔1153的横截面形状为长条形。除此之外，发热组件11第四实施例与发热组件11第三实施例基本相同，相同部分不再赘述。

在本实施例中，通过将第二基体115的第二微孔1153设为长条形孔，在满足供液速度的同时可以防止返气(即，气泡进入储液腔14)。气泡横着长大的阻力较大，难以填满整个长条形孔，避免了气泡堵塞第二微孔1153，利于保证充足供液。气泡可以在孔内沿着第二微孔1153的孔壁横向生长，从而不会反向进入到储液腔14内，可以提升雾化效率，同时减少返气带来的干烧或者断膜的风险。

第二微孔1153的宽度不小于第一微孔1113的直径，以使气溶胶生成基质能够从第二微孔1153流至第一微孔1113，进而被发热元件112雾化。

可选的，一个第二微孔1153在第一基体111的投影覆盖多个第一微孔1113中每个第一微孔1113的至少部分(如图17所示)，保证供液充足，避免干烧。

可选的，第一微孔1113的直径为5μm-120μm。第一微孔1113的直径小于5μm时，其供液速度无法满足发热元件112的雾化需求，导致气溶胶量下降；第一微孔1113的直径大于120μm时，气溶胶生成基质容易从第一微孔1113内流出造成漏液。可以理解的是，第一微孔1113的孔径根据实际需要进行选择。

可选的，第二微孔1153的宽度为10μm-160μm。第二微孔1153的宽度小于10μm，会影响下液，易出现供液不充足造成干烧；第二微孔1153的宽度大于160μm，对气泡的长大不能起到很好的限制作用，易出现气泡长大堵塞第二微孔1153，影响下液，进而造成供液不足。

可选的，第二微孔1153的长度不小于100μm。第二微孔1153的长度小于100μm，气泡容易堵塞第二微孔1153，阻碍下液，导致供液不足。在一实施方式中，第二微孔1153的长度不小于300μm。

可选的，沿着第二微孔1153的宽度方向，相邻的第二微孔1153之间的间距不等于第一微孔1113的直径的整数倍，利于提高第二微孔1153与第一微孔1113的对位率，尽可能的减小了装配公差对所有第一微孔1113与所有第二微孔1153之间的对位率的波动影响，减小了装配后第一微孔1113与第二微孔1153之间的对位率与设计值之间的偏差，保证发热组件11的性能，提高发热组件11在量产中的一致性。

可选的，第二基体115为矩形，第二微孔1153的长度方向与第二基体115的长度方向平行，相对于第二微孔1153的长度方向与第二基体115的长度方向垂直，第二基体115具有的强度更高。

可选的，第二基体115的厚度为0.2mm-1mm。第二基体115的厚度小于0.2mm时，对气泡不能起到很好的阻隔作用，容易返气(气泡进入储液腔14内)，且返气带来的噪音大；第二基体115的厚度大于1mm时，气泡容易卡在第二微孔1153内，造成供液不足，积垢严重。

在一个实施例中，第一基体111的第二表面1112上设有多条微槽(图未示)，这些微槽连通第一微孔1113，从而可以从供液充足的区域引流到供液不足的区域，微槽的宽度范围为5μm-500μm；在一个实施例中，微槽的宽度为10μm-100μm。

在一个实施例中，第一基体111与第二基体115层叠设置。第一基体111的第二表面1112与第二基体115的第三表面1151相对设置，具体可以贴合也可以间隔，可以相互平行设置也可以非平行设置；第一基体111的第二表面1112与第二基体115的第三表面1151之间形成间隙116连通第一微孔1113和第二微孔1153。

例如，第一基体111与第二基体115层叠设置，且第二表面1112与第三表面1151贴合设置，第二表面1112与第三表面1151平行设置，通过在第二表面1112上设多条微槽(具体可参见上述介绍)，以使第二表面1112与第三表面1151之间形成间隙(图未示)。

再例如，第一基体111与第二基体115层叠设置，且第二表面1112与第三表面1151间隔且平行设置，以使第二表面1112与第三表面1151之间形成间隙116(可参考图14的相关介绍)。

再例如，第一基体111与第二基体115层叠设置，且第二表面1112与第三表面1151之间非平行设置间隙116(可参考图15的相关介绍)。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (28)

1.一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，其特征在于，包括：

第一基体，具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面为雾化面；所述第一基体上设有多个贯穿所述第一表面和所述第二表面的第一微孔；所述第一微孔用于将气溶胶生成基质从所述第二表面导引至所述第一表面；所述第一微孔的横截面形状为长条形。

2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第一基体为致密基体，所述第一微孔的轴线与所述第一基体的厚度方向平行；多个所述第一微孔呈阵列排布。

3.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第一微孔的宽度小于等于100μm，和/或所述第一微孔的长宽比大于1.5。

4.根据权利要求3所述的发热组件，其特征在于，所述第一微孔的宽度为20μm-45μm，和/或所述第一微孔的长宽比大于1.5。

5.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述发热组件还包括发热元件，所述发热元件设于所述第一基体的所述第一表面，用于雾化所述气溶胶生成基质；

或所述第一基体至少部分导电，以用于通电加热雾化所述气溶胶生成基质。

6.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第一表面设有凹槽结构，所述凹槽结构连通多个所述第一微孔。

7.根据权利要求6所述的发热组件，其特征在于，所述凹槽结构包括多个沿第一方向延伸的第一凹槽和多个沿第二方向延伸的第二凹槽；所述第一凹槽与所述第二凹槽交叉；

所述第一微孔的长度方向与所述第一方向平行；所述第一微孔的至少部分位于所述第一凹槽与所述第二凹槽的交叉处。

8.根据权利要求7所述的发热组件，其特征在于，所述第一微孔横跨两个所述第二凹槽。

9.一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，其特征在于，包括：

第一基体，具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面为雾化面；所述第一基体上设有多个贯穿所述第一表面和所述第二表面的第一微孔；

第二基体，具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第四表面为吸液面；所述第三表面与所述第二表面相对设置；所述第二基体上设有多个贯穿所述第三表面和所述第四表面的第二微孔；

其中，所述第一微孔和/或所述第二微孔的横截面形状为长条形；所述气溶胶生成基质由所述第二基体的所述第四表面通过所述第二微孔、第一微孔到达所述第一基体的所述第一表面。

10.根据权利要求9所述的发热组件，其特征在于，所述第一微孔的横截面形状为圆形，所述第二微孔的横截面形状为长条形。

11.根据权利要求10所述的发热组件，其特征在于，所述第二微孔的宽度不小于所述第一微孔的直径。

12.根据权利要求11所述的发热组件，其特征在于，所述第一微孔的直径为5μm-120μm，所述第二微孔的宽度为10μm-160μm。

13.根据权利要求10所述的发热组件，其特征在于，所述第二微孔的长度不小于100μm。

14.根据权利要求10所述的发热组件，其特征在于，沿着所述第二微孔的宽度方向，相邻的所述第二微孔之间的间距不等于所述第一微孔的直径的整数倍。

15.根据权利要求10所述的发热组件，其特征在于，所述第二基体为矩形，所述第二微孔的长度方向与所述第二基体的长度方向平行。

16.根据权利要求9所述的发热组件，其特征在于，所述第二基体的厚度为0.2mm-1mm。

17.根据权利要求9所述的发热组件，其特征在于，所述第一微孔的横截面形状为长条形，所述第二微孔的横截面形状为圆形。

18.根据权利要求9所述的发热组件，其特征在于，所述第一微孔的横截面形状为长条形，所述第二微孔的横截面形状为长条形。

19.根据权利要求17或18所述的发热组件，其特征在于，所述第一微孔的宽度小于等于100μm，和/或所述第一微孔的长宽比大于1.5。

20.根据权利要求18所述的发热组件，其特征在于，所述第二微孔的宽度为10μm-160μm，和/或所述第二微孔的长度不小于100μm。

21.根据权利要求18所述的发热组件，其特征在于，一个所述第二微孔在所述第一基体上的投影覆盖多个所述第一微孔中每个所述第一微孔的至少部分；和/或，所述第一微孔的长度方向与所述第二微孔的长度方向交叉。

22.根据权利要求9所述的发热组件，其特征在于，所述第一基体的所述第一表面设有凹槽结构，所述凹槽结构连通多个所述第一微孔。

23.根据权利要求9所述的发热组件，其特征在于，所述第一基体包括雾化区，所述气溶胶生成基质在所述雾化区雾化产生气溶胶；至少所述雾化区设有多个所述第一微孔；

所述第二基体上设有所述第二微孔的区域至少覆盖所述第一基体的所述雾化区。

24.根据权利要求9所述的发热组件，其特征在于，所述发热组件还包括发热元件，所述发热元件设于所述第一基体的所述第一表面，用于雾化所述气溶胶生成基质；

或所述第一基体至少部分导电，以用于通电加热雾化所述气溶胶生成基质。

25.根据权利要求9所述的发热组件，其特征在于，所述第一基体与所述第一基体层叠设置，且所述第一基体的所述第二表面与所述第二基体的所述第三表面之间形成间隙；

所述第一基体的所述第二表面与所述第二基体的所述第三表面贴合设置或间隔设置；

所述第一基体的所述第二表面与所述第二基体的所述第三表面平行设置或非平行设置。

26.根据权利要求9所述的发热组件，其特征在于，所述第一基体为致密基体，所述第一微孔的轴线与所述第一基体的厚度方向平行；多个所述第一微孔呈阵列排布；

和/或，所述第二基体为致密基体，所述第二微孔的轴线与所述第二基体的厚度方向平行；多个所述第二微孔呈阵列排布。

27.一种雾化器，其特征在于，包括：

储液腔，用于储存气溶胶生成基质；

发热组件，所述发热组件为权利要求1-26任意一项所述的发热组件；所述发热组件与所述储液腔流体连通，所述发热组件用于雾化所述气溶胶生成基质。

28.一种电子雾化装置，其特征在于，包括：

雾化器，所述雾化器为权利要求27所述的雾化器；

主机，用于为所述雾化器工作提供电能和控制所述发热组件雾化所述气溶胶生成基质。