CN118042950A - 一种发热组件、雾化器及电子雾化装置 - Google Patents

Abstract

一种发热组件、雾化器和电子雾化装置，发热组件包括基体(10)，基体(10)具有相对设置的第一表面(10a)和第二表面(10b)，基体(10)包括发热区域(11)和非发热区域(12)，发热区域(11)形成有多个第一微孔(11a)，非发热区域(12)形成有多个第二微孔(12a)，第一微孔(11a)和第二微孔(12a)用于将气溶胶产生基质从第一表面(10a)导引至第二表面(10b)，第二表面(10b)设置有多个连通各第一微孔(11a)以及各第二微孔(12a)的流道，各第二微孔(12a)内的气溶胶产生基质能够经各流道进入各第一微孔(11a)。可在发热区域(11)的表面形成大颗粒气溶胶，增加甜味感受。

Description

一种发热组件、雾化器及电子雾化装置 技术领域

本申请涉及电子雾化技术领域，尤其涉及一种发热组件、雾化器及电子雾化装置。

背景技术

电子雾化装置由发热组件、电池和控制电路等部分组成，发热组件作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验。在气道不同位置沉积的气溶胶颗粒尺寸并不相同，PM2.5能入肺，10um左右可以沉积在口腔和上呼吸道，5um左右可以沉积在下呼吸道，而抽吸过程中的甜味感受主要由10um左右的气溶胶粒径含量决定。

相关技术中的发热组件，雾化的气溶胶颗粒尺寸较小，无明显大颗粒气溶胶，沉积在口腔的量不多，存在甜味不明显的问题。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例期望提供一种发热组件、雾化器及电子雾化装置，以解决相关技术中雾化的气溶胶颗粒尺寸较小，无明显大颗粒气溶胶，沉积在口腔的量不多，存在甜味不明显的问题。

为达到上述目的，本申请实施例提供了一种发热组件，所述发热组件包括基体，所述基体具有相对设置的第一表面和第二表面；所述基体包括发热区域和非发热区域，所述发热区域形成有多个第一微孔，所述非发热区域形成有多个第二微孔，所述第一微孔和所述第二微孔用于将气溶胶产生基质从所述第一表面导引至所述第二表面；

其中，所述第二表面设置有多个连通各所述第一微孔以及各所述第二微孔的流道，各所述第二微孔内的所述气溶胶产生基质能够经各所述流道进入各所 述第一微孔。

一种实施方式中，所述流道包括多个位于所述发热区域内的第一流道以及多个位于所述非发热区域内的第二流道，各所述第一流道贯穿各所述第一微孔的表面，各所述第二流道贯穿各所述第二微孔的表面。

一种实施方式中，所述发热区域设置有多个沿第一方向延伸的第一凹槽和多个沿第二方向延伸的第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽交叉设置，各所述第一凹槽和各所述第二凹槽形成所述第一流道。

一种实施方式中，所述非发热区域设置有多个沿第三方向延伸的第三凹槽和多个沿第四方向延伸的第四凹槽，所述第三凹槽与所述第四凹槽交叉设置，各所述第三凹槽和各所述第四凹槽形成所述第二流道。

一种实施方式中，多个所述第一微孔呈阵列分布，每个所述第一凹槽对应一行或多行所述第一微孔，每个所述第二凹槽对应一列或多列所述第一微孔。

一种实施方式中，多个所述第二微孔呈阵列分布，每个所述第三凹槽对应一行或多行所述第二微孔，每个所述第四凹槽对应一列或多列所述第二微孔。

一种实施方式中，所述第一流道的宽度为1μm-100μm。

一种实施方式中，所述第二流道的宽度为1μm-100μm。

一种实施方式中，所述第一流道的宽度与所述第一微孔的孔径的比值小于等于1.2。

一种实施方式中，所述第二流道的宽度与所述第二微孔的孔径的比值小于等于1.2。

一种实施方式中，所述第一流道的深度为1μm-200μm。

一种实施方式中，所述第二流道的深度为1μm-200μm。

一种实施方式中，所述第二流道的深度大于所述第一流道的深度。

一种实施方式中，所述第一微孔的孔径为1μm-100μm。

一种实施方式中，所述第二微孔的孔径为1μm-100μm。

一种实施方式中，所述第一微孔为第一长条孔，所述第一长条孔的宽度为1μm-100μm，所述第一长条孔的长宽比大于1.5。

一种实施方式中，所述第二微孔为第二长条孔，所述第二长条孔的宽度为1μm-100μm，所述第二长条孔的长宽比大于1.5。

一种实施方式中，所述发热区域的孔隙率小于所述非发热区域的孔隙率。

一种实施方式中，所述发热区域的孔隙率为15％-40％。

一种实施方式中，所述非发热区域的孔隙率为20％-80％。

一种实施方式中，所述非发热区域的孔隙率与所述发热区域的孔隙率的比值为1-2。

一种实施方式中，所述第一微孔与所述第二微孔的孔径相同，相邻所述第一微孔的孔中心距大于相邻所述第二微孔的孔中心距。

一种实施方式中，相邻所述第一微孔的孔中心距与相邻所述第二微孔的孔中心距相同，所述第一微孔的孔径小于所述第二微孔的孔径。

一种实施方式中，所述发热组件包括发热元件，所述发热元件为设置于所述发热区域的独立元件。

一种实施方式中，所述基体具有导电功能。

一种实施方式中，所述基体为致密基体。

本申请实施例提供了一种雾化器，包括：

储液腔，所述储液腔用于存储气溶胶产生基质；

上述所述的发热组件，所述发热组件与所述储液腔流体连通。

本申请实施例提供了一种电子雾化装置，包括本申请任意实施例所述的雾化器。

本申请实施例提供的发热组件、雾化器及电子雾化装置，发热组件包括基体，基体具有相对设置的第一表面和第二表面，基体包括发热区域和非发热区域，其中，第一表面包括吸液面，第二表面包括雾化面，发热区域形成有多个第一微孔，非发热区域形成有多个第二微孔，第一微孔和第二微孔用于将气溶胶产生基质从第一表面导引至第二表面；也就是说，基体可以通过第一微孔和第二微孔实现导液、储液功能，气溶胶产生基质可以经第一微孔和第二微孔导引至第二表面，发热区域的气溶胶产生基质被加热雾化以产生气溶胶。同时，通过在第二表面设置有多个连通各第一微孔以及各第二微孔的流道，各第二微孔内的气溶胶产生基质能够经各流道进入各第一微孔，由于雾化时发热区域有一定的过热度，而非发热区域的第二微孔中存储有温度低于沸点的气溶胶产生基质，此时靠近发热区域边缘的第二微孔中的气溶胶产生基质通过流道进入发热区域，为发热区域补充温度低于沸点的气溶胶产生基质，如此，可以在发热区域的表面形成大颗粒气溶胶，增加甜味感受。另外，当发热区域消耗了气溶胶产生基质后，非发热区域的第二微孔中存储的气溶胶产生基质可以及时为发热区域补充气溶胶产生基质，进而提高了雾化效率。

附图说明

图1为本申请一实施例的发热组件的结构示意图；

图2为本申请另一实施例的发热组件的结构示意图；

图3为图1所示的发热区域的结构示意图；

图4为图1所示的发热区域的剖视图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的技术特征可以相互组合，具体实施方式中的详细描述应理解为本申请宗旨 的解释说明，不应视为对本申请的不当限制。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图4所示的方位或位置关系，其中，这些方位术语仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

本申请实施例提供了一种电子雾化装置，包括本申请任一实施例提供的雾化器。

电子雾化装置用于对气溶胶产生基质进行雾化以产生气溶胶供用户吸食。所述气溶胶产生基质包括但不限于药品、含尼古丁的材料或不含尼古丁的材料等。

雾化器用于存储气溶胶产生基质并雾化气溶胶产生基质以形成可供用户吸食的气溶胶。该雾化器具体可用于不同的领域，比如，医疗、美容、休闲吸食等；示例性地，一实施例中，该雾化器可用于电子气溶胶化装置，用于雾化气溶胶产生基质并产生气溶胶，以供抽吸者抽吸，以下实施例均以此休闲吸食为例；当然，在另一些实施例中，该雾化器也可应用于喷发胶设备，以雾化用于头发定型的喷发胶；或者应用于治疗上下呼吸系统疾病的设备，以雾化医用药品。

示例性地，电子雾化装置包括主机，主机包括电池及控制电路，主机用于为雾化器供电，并控制雾化器工作，以使得雾化器能够雾化气溶胶产生基质形成气溶胶。

需要说明的是，雾化器与主机可以为一体成型结构，也可以为分体式结构，比如，雾化器可以与主机可拆卸连接。

本申请实施例提供了一种雾化器，包括储液腔以及本申请任一实施例 提供的发热组件，储液腔用于存储气溶胶产生基质，发热组件与储液腔流体连通。发热组件与储液腔流体相通，也就是说，气溶胶产生基质可以经储液腔导引至发热组件，发热组件用于吸收并加热雾化气溶胶产生基质。

雾化器的具体结构在此不做限制，示例性地，一实施例中，雾化器包括壳体、雾化座和发热组件。壳体具有储液腔、出气通道，储液腔用于储存液态的气溶胶产生基质，储液腔例如可以环绕出气通道设置。壳体的端部还具有抽吸口，抽吸口与出气通道连通，气溶胶产生基质产生的气溶胶经出气通道导引至抽吸口供使用者吸食，需要说明的是，抽吸口的具体形成方式在此不做限制，例如可以是出气通道的一端口形成抽吸口，也可以通过设置具有抽吸口的吸嘴，吸嘴与壳体配合吸食气溶胶。具体地，壳体在储液腔背离抽吸口的一侧具有容置腔，雾化座设置于容置腔中。雾化座包括雾化顶座和雾化底座。雾化顶座和雾化底座配合形成收容腔；即，雾化座具有收容腔。发热组件设置于收容腔中，同雾化座一起设置于容置腔中。

本申请实施例提供了一种发热组件，请参阅图1至图4，发热组件包括基体10，基体10具有相对设置的第一表面10a和第二表面10b，基体10包括发热区域11和非发热区域12，其中，第一表面10a包括吸液面，第二表面10b包括雾化面，发热区域11形成有多个第一微孔11a，非发热区域12形成有多个第二微孔12a，第一微孔11a和第二微孔12a用于将气溶胶产生基质从第一表面10a导引至第二表面10b；也就是说，基体10可以通过第一微孔11a和第二微孔12a实现导液、储液功能，气溶胶产生基质可以经第一微孔11a和第二微孔12a导引至第二表面10b，发热区域11的气溶胶产生基质被加热雾化以产生气溶胶。同时，通过在第二表面10b设置有多个连通各第一微孔11a以及各第二微孔12a的流道，各第二微孔12a内的气溶胶产生基质能够经各流道进入各第一微孔11a，由于雾化时发热区域11 有一定的过热度，而非发热区域12的第二微孔12a中存储有温度低于沸点的气溶胶产生基质，此时靠近发热区域11边缘的第二微孔12a中的气溶胶产生基质通过流道进入发热区域11，为发热区域11补充温度低于沸点的气溶胶产生基质，如此，可以在发热区域11的表面形成大颗粒气溶胶，增加甜味感受。另外，当发热区域11消耗了气溶胶产生基质后，非发热区域12的第二微孔12a中存储的气溶胶产生基质可以及时为发热区域11补充气溶胶产生基质，进而提高了雾化效率。

需要说明的是，流道的设置形式有多种，示例性地，一实施例中，请参阅图1至图4，流道包括多个位于发热区域11内的第一流道11b以及多个位于非发热区域12内的第二流道12b，各第一流道11b贯穿各第一微孔11a的表面，各第二流道12b贯穿各第二微孔12a的表面。也就是说，通过在发热区域11设置多个贯穿各第一微孔11a的表面的第一流道11b，在非发热区域12设置多个贯穿各第二微孔12a的表面的第二流道12b，以实现相邻第一微孔11a之间通过第一流道11b连通，相邻第二微孔12a之间通过第二流道12b连通，相邻的第一流道11b与第二流道12b之间连通，以实现相邻的第一微孔11a与第二微孔12a之间连通。

第一流道11b和第二流道12b具有毛细作用，可以在横向导流气溶胶产生基质，一方面，可以使得气溶胶产生基质从第一表面10a进入各第一微孔11a后在第一流道11b的毛细作用力下，起到横向补液作用，以使气溶胶产生基质在各第一微孔11a之间均匀分布；而气溶胶产生基质从第一表面10a进入各第二微孔12a后在第二流道12b的毛细作用力下，起到横向补液作用，以使气溶胶产生基质在各第二微孔12a之间均匀分布。另一方面，相邻的第一流道11b与第二流道12b之间连通，以实现相邻的第一微孔11a与第二微孔12a之间连通，即各第二微孔12a内的气溶胶产生基质能够经第一流道11b与第二流道12b进入各第一微孔11a，由于雾化时发热区域11 有一定的过热度，而非发热区域12的第二微孔12a中存储有温度低于沸点的气溶胶产生基质，此时发热区域11边缘的第二微孔12a中的气溶胶产生基质通过流道进入发热区域11的第一微孔11a中，为发热区域11补充温度低于沸点的气溶胶产生基质，如此，可以在发热区域11的表面形成大颗粒气溶胶，增加甜味感受。

需要说明的是，横向是指与第一微孔11a以及第二微孔12a的延伸方向不平行的方向，例如垂直于第一微孔11a以及第二微孔12a中轴线的方向，或者是与第二表面10b平行的方向。

一实施例中，发热组件包括发热元件(图未示)，发热元件为设置于发热区域11的独立元件。例如，发热元件可以是发热片、发热膜、发热网等，能够加热雾化气溶胶产生基质即可。发热元件可以设置在发热区域11上，也可以埋设于基体10的内部，具体根据需要进行设计。

一实施例中，发热组件还包括正电极和负电极，发热元件的两端分别与正电极、负电极电连接。正电极和负电极均与主机电连接。

另一些实施例中，基体10具有导电功能，其本身可以发热，例如，自身发热的导电陶瓷或具有导电功能的玻璃，此时无需另设发热元件。也就是说，发热元件为可选结构。

相关技术中，基体10可以是多孔基体10，例如，多孔陶瓷、棉、石英砂芯、泡沫结构的材料；然而，由高温烧结制备的多孔陶瓷难以精确控制微孔的位置分布和尺寸精度。

为了提高发热组件中微孔分布和尺寸的一致性，基体10为致密基体10，通过在致密基体10上通过微加工技术形成阵列通孔和发热膜。需要说明的是，基体10的具体类型在此不做限制，包括但不限于为致密陶瓷、玻璃、硅等材料。示例性地，基体10为玻璃基体10，在一具体实施方式中，基体10为硼硅玻璃，硼硅玻璃具有较好的耐热性，在另一具体实施方式中，基 体10为石英玻璃。

第一流道11b的设置方式有多种，示例性地，一实施例中，请参阅图1和图3，发热区域11设置有多个沿第一方向延伸的第一凹槽11c和多个沿第二方向延伸的第二凹槽11d，第一凹槽11c与第二凹槽11d交叉设置，各第一凹槽11c和各第二凹槽11d形成第一流道11b。可以理解的是，通过同时设置第一凹槽11c与第二凹槽11d，而第一凹槽11c和第二凹槽11d具有毛细作用，可以在横向导流气溶胶产生基质，可以使得气溶胶产生基质在各第一微孔11a之间进一步地均匀分布。

第一凹槽11c与第二凹槽11d交叉设置，也就是说，第一方向与第二方向不平行，即第一方向与第二方向之间形成一定夹角，夹角的范围例如为1-89度，本申请实施例中的第一方向与第二方向垂直。

另一些实施例中，也可以仅设置沿第一方向延伸的多个第一凹槽11c或仅设置沿第二方向延伸的多个第二凹槽11d，即，仅在一个方向连通相邻的第一微孔11a。第一凹槽11c和/或第二凹槽11d具有毛细作用，可以在横向导流气溶胶产生基质，使得气溶胶产生基质均匀分布在各第一微孔11a，从而起到横向补液作用。

第二流道12b的设置方式有多种，示例性地，一实施例中，请参阅图1，非发热区域12设置有多个沿第三方向延伸的第三凹槽12c和多个沿第四方向延伸的第四凹槽12d，第三凹槽12c与第四凹槽12d交叉设置，各第三凹槽12c和各第四凹槽12d形成第二流道12b。可以理解的是，通过同时设置第三凹槽12c与第四凹槽12d，而第三凹槽12c和第四凹槽12d具有毛细作用，可以在横向导流气溶胶产生基质，可以使得气溶胶产生基质在各第二微孔12a之间进一步地均匀分布。

第三凹槽12c与第四凹槽12d交叉设置，也就是说，第三方向与第四方向不平行，即第三方向与第四方向之间形成一定夹角，夹角的范围可以 为1-89°，例如为10°、30°、45°、60°、70°、80°等等，本申请实施例中的第三方向与第四方向垂直。

另一些实施例中，也可以仅设置沿第三方向延伸的多个第三凹槽12c或仅设置沿第四方向延伸的多个第四凹槽12d，即，仅在一个方向连通相邻的第二微孔12a。第三凹槽12c和/或第四凹槽12d具有毛细作用，可以在横向导流气溶胶产生基质，使得气溶胶产生基质均匀分布在各第二微孔12a，从而起到横向补液作用。

一实施例中，多个第一微孔11a呈阵列分布，每个第一凹槽11c对应一行或多行第一微孔11a，每个第二凹槽11d对应一列或多列第一微孔11a；具体根据需要进行设计。在本实施例中，每个第一凹槽11c对应一行第一微孔11a，每个第二凹槽11d对应一列第一微孔11a(如图1和图3所示)。

一实施例中，多个第二微孔12a呈阵列分布，每个第三凹槽12c对应一行或多行第二微孔12a，每个第四凹槽12d对应一列或多列第二微孔12a；具体根据需要进行设计。在本实施例中，每个第三凹槽12c对应一行第二微孔12a，每个第四凹槽12d对应一列第二微孔12a(如图1所示)。

一实施例中，第一流道11b的宽度为1μm-100μm。当第一流道11b的宽度大于100μm时，第一流道11b的毛细作用力不强，难以将第二微孔12a内的气溶胶产生基质导引至发热区域11，如此，提高雾化效率的效果不明显；当第一流道11b的宽度小于1μm时，流阻过大，使得气溶胶产生基质的流动缓慢，此时发热区域11边缘的第二微孔12a中的气溶胶产生基质不能及时通过第一流道11b进入发热区域11，即不能为发热区域11补充温度低于沸点的气溶胶产生基质，如此，不利于在发热区域11的表面形成大颗粒气溶胶，不利于增加甜味感受，同时，降低了雾化效率。由此，通过将第一流道11b的宽度设置为1μm-100μm，以保证第一流道11b的毛细作用力满足需求，同时又不会使得流阻过大，有利于在发热区域11的表面 形成大颗粒气溶胶，增加甜味感受，同时，提高了雾化效率。

一实施例中，第二流道12b的宽度为1μm-100μm。当第二流道12b的宽度大于100μm时，第二流道12b的毛细作用力不强，气溶胶产生基质难以在第二流道12b内流动，难以将第二微孔12a内的气溶胶产生基质导引至发热区域11，如此，不利于气溶胶产生基质的雾化；当第二流道12b的宽度小于1μm时，流阻过大，使得气溶胶产生基质的流动缓慢，不利于气溶胶产生基质的雾化。

一实施例中，第一流道11b的宽度与第一微孔11a的孔径的比值小于等于1.2，以保证第一流道11b的毛细作用力满足需求。

一实施例中，第二流道12b的宽度与第一微孔11a的孔径的比值小于等于1.2，以保证第二微流道的毛细作用力满足需求。

一实施例中，第一流道11b的深度为1μm-200μm，当第一流道11b的深度小于1μm，第一流道11b的毛细作用力不明显，难以将第一微孔11a内的气溶胶产生基质引至第一流道11b，第一流道11b内干烧，导致发热膜积垢严重的现象，如此，不利于对气溶胶产生基质的雾化；当第一流道11b的深度大于200μm，易出现过量炸液的问题，且发热膜不易形成于第一流道11b内，如果基体10很薄，第一流道11b的深度过深，容易影响强度。可选的，第一流道11b的深度为1μm-50μm，可以防止炸液，避免气溶胶颗粒尺寸过大。

一实施例中，第二流道12b的深度为1μm-200μm，当第二流道12b的深度小于1μm，第二流道12b的毛细作用力不明显，难以将第二微孔12a内的气溶胶产生基质引至第二流道12b，第二流道12b内干烧，如此，不利于对气溶胶产生基质的雾化；当第二流道12b的深度大于200μm，容易影响强度。

一实施例中，第二流道12b的深度大于第一流道11b的深度。如此， 加热雾化时，第一流道11b内气溶胶产生基质优先沸腾并被雾化，第二流道12b内低于沸点的气溶胶产生基质可以及时补入第一流道11b，可以在发热区域11的表面形成大颗粒气溶胶，增加甜味感受。由于第二流道12b设置于非加热区域，不需要设置发热膜，在不影响结构强度的前提下，可以适当加大深度，以使第二流道12b的深度大于第一流道11b的深度，由此，可以使得第二流道12b内低于沸点的气溶胶产生基质可以及时补入第一流道11b。

需要说明的是，第一微孔11a的具体形状以及尺寸在此不做限制，一实施例中，第一微孔11a例如为圆孔，第一微孔11a的孔径为1μm-100μm。当第一微孔11a的孔径小于1μm时，无法满足供液需求，导致气溶胶量下降；当第一微孔11a的孔径大于100μm时，气溶胶产生基质容易从第一微孔11a内流出造成漏液，可能会因为漏液导致损坏电子雾化装置，降低用户使用体验，同时，存在雾化不充分且有烟油浪费的现象。可选的，第一微孔11a的孔径为20μm-50μm。可以理解的是，第一微孔11a的孔径根据实际需要进行选择。

需要说明的是，第二微孔12a的具体形状以及尺寸在此不做限制，一实施例中，第二微孔12a例如为圆孔，第二微孔12a的孔径为1μm-100μm。当第二微孔12a的孔径小于1μm时，无法满足供液需求，导致气溶胶量下降；当第二微孔12a的孔径大于100μm时，气溶胶产生基质容易从微孔内流出造成漏液，可能会因为漏液导致损坏电子雾化装置，降低用户使用体验。可选的，第二微孔12a的孔径为20μm-50μm。可以理解的是，第二微孔12a的孔径根据实际需要进行选择。

另一些实施例中，第一微孔11a为第一长条孔，第一长条孔的宽度为1μm-100μm，第一长条孔的长宽比大于1.5。当第一长条孔的宽度小于1μm时，无法满足供液需求，导致气溶胶量下降；即若第二长条孔的宽度过小， 则会产生供液不足导致发热膜积垢严重的现象。当第一长条孔的宽度大于100μm时，气溶胶产生基质容易从微孔内流出造成漏液，可能会因为漏液导致损坏电子雾化装置，降低用户使用体验，且在雾化的时候，可能会导致炸液，雾化不充分且有烟油浪费的现象。可选的，第一长条孔的宽度为20μm-45μm。可以理解的是，第一长条孔的宽度以及长度根据实际需要进行选择。

另一些实施例中，第二微孔12a为第二长条孔，第二长条孔的宽度为1μm-100μm，第二长条孔的长宽比大于1.5。当第二长条孔的宽度小于1μm时，无法满足供液需求，导致气溶胶量下降；当第二长条孔的宽度大于100μm时，气溶胶产生基质容易从微孔内流出造成漏液，降低用户使用体验。可选的，第二长条孔的宽度为20μm-45μm。可以理解的是，第二长条孔的宽度以及长度根据实际需要进行选择。

可以理解的是，第一微孔11a可以是圆孔，还可以是长条形孔，还可以部分是圆孔，部分是长条形孔，当然，还可以是其他形状孔。

第二微孔12a可以是圆孔，还可以是长条形孔，还可以部分是圆孔，部分是长条形孔，当然，还可以是其他形状孔。

一实施例中，发热区域11的孔隙率小于非发热区域12的孔隙率。孔隙率是指基体10中的微孔体积与材料在自然状态下总体积的百分比，即是指基体10中的微孔体积与基体10的总体积的百分比。发热区域11的孔隙率是指发热区域11中的第一微孔11a体积与基体10的发热区域11总体积的百分比，非发热区域12的孔隙率是指非发热区域12中的第二微孔12a体积与基体10的非发热区域12总体积的百分比。可以理解的是，孔隙率过大，会影响影响基体10强度；而孔隙率太小，则会影响供液。

另外，发热组件包括设置在基体10的发热区域11的发热膜，由此，基体10在发热区域11的孔隙率过高会影响发热膜的质量，因此需要在发 热膜的质量与供液性能之间权衡，即在不影响供液性能的前提下，可以适当降低孔隙率以提高发热膜的质量。而非发热区域12不需要设置发热膜，因而，可以保证基体10具有足够强度的前提下，通过适当提高孔隙率以提高供液性能。

一实施例中，发热区域11的孔隙率为15％～40％。当发热区域11的孔隙率低于15％时，会影响供液量，降低烟雾量，且会因供液不足导致发热膜积垢严重的现象；而当发热区域11的孔隙率高于40％时，会影响发热膜质量。

一实施例中，非发热区域12的孔隙率为20％～80％。当非发热区域12的孔隙率低于20％时，会影响供液量，不利于靠近发热区域11边缘的第二微孔12a中的气溶胶产生基质通过流道进入发热区域11，为发热区域11补充温度低于沸点的气溶胶产生基质，进而降低了雾化效率，不利于在发热区域11的表面形成大颗粒气溶胶，增加甜味感受；而当发热区域11的孔隙率高于80％时，会影响基体10强度。

一实施例中，非发热区域12的孔隙率与发热区域11的孔隙率的比值为1-2。在满足不影响发热膜质量的前提下，尽可能保证基体10具有足够的强度以及供液性能。

需要说明的是，非发热区域12的孔隙率比发热区域11的孔隙率大的设置方式有多种，示例性地，一实施例中，如图1所示的第一微孔11a与第二微孔12a的孔径相同，相邻第一微孔11a的孔中心距大于相邻第二微孔12a的孔中心距。也就是说，在该实施例中，第一微孔11a与第二微孔12a的孔径相同，通过将相邻第一微孔11a的孔中心距设置为大于相邻第二微孔12a的孔中心距，如此，可以使得在发热区域11与非发热区域12的面积相同的情况下，发热区域11的第一微孔11a的数量少于非发热区域12的第二微孔12a的数量，从而使得发热区域11的第一微孔11a的体积小于 非发热区域12的第二微孔12a的体积，进而实现非发热区域12的孔隙率比发热区域11的孔隙率大。

另一些实施例中，如图2所示的相邻第一微孔11a的孔中心距与相邻第二微孔12a的孔中心距相同，第一微孔11a的孔径小于第二微孔12a的孔径。也就是说，在该实施例中，相邻第一微孔11a的孔中心距与相邻第二微孔12a的孔中心距相同，通过将第一微孔11a的孔径设置为小于第二微孔12a的孔径，如此，可以使得在发热区域11与非发热区域12的面积相同的情况下，发热区域11的第一微孔11a的数量等于非发热区域12的第二微孔12a的数量，但发热区域11的第一微孔11a的体积小于非发热区域12的第二微孔12a的体积，进而实现非发热区域12的孔隙率比发热区域11的孔隙率大。

又一些实施例中，在其他条件相同的情况下，将第一微孔11a设置为圆孔，将至少部分第二微孔12a设置为长条形孔，如此，可以使得在发热区域11与非发热区域12的面积相同的情况下，发热区域11的第一微孔11a的体积小于非发热区域12的第二微孔12a的体积，进而实现非发热区域12的孔隙率比发热区域11的孔隙率大。示例性地，将靠近发热区域11的至少部分第二微孔12a设置为长条形孔，一方面可以实现非发热区域12的孔隙率比发热区域11的孔隙率大，提高供液能力，另一方面，长条形孔靠近发热区域11设置，可以使得非发热区域12及时为发热区域11补充温度低于沸点的气溶胶产生基质，进而提高雾化效率和雾化效果。

当然，在其他实施例中，还可以同时将第一微孔11a的孔径设置为小于第二微孔12a的孔径，且相邻第一微孔11a的孔中心距大于相邻第二微孔12a的孔中心距；还可以是将第一微孔11a的孔径设置为小于第二微孔12a的孔径，但相邻第一微孔11a的孔中心距小于相邻第二微孔12a的孔中心距；还可以是将第一微孔11a的孔径设置为大于第二微孔12a的孔径，且相邻第 一微孔11a的孔中心距大于相邻第二微孔12a的孔中心距。另外，还可以根据情况选择性地将第一微孔11a设置为长条形孔和/或选择性地将第二微孔12a设置为长条形孔。具体设置方式根据实际情况决定，只要可以实现非发热区域12的孔隙率比发热区域11的孔隙率大即可。

在本申请的描述中，参考术语“一实施例中”、“在一些实施例中”、“另一些实施例中”、“又一些实施例中”、或“示例性”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请实施例的至少一个实施例或示例中。在本申请中，对上述术语的示意性表述不是必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本申请中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本申请的保护范围之内。

Claims (19)

1. 一种发热组件，所述发热组件包括基体，所述基体具有相对设置的第一表面和第二表面；所述基体包括发热区域和非发热区域，所述发热区域形成有多个第一微孔，所述非发热区域形成有多个第二微孔，所述第一微孔和所述第二微孔用于将气溶胶产生基质从所述第一表面导引至所述第二表面；

   其中，所述第二表面设置有多个连通各所述第一微孔以及各所述第二微孔的流道，各所述第二微孔内的所述气溶胶产生基质能够经各所述流道进入各所述第一微孔。
2. 根据权利要求1所述的发热组件，所述流道包括多个位于所述发热区域内的第一流道以及多个位于所述非发热区域内的第二流道，各所述第一流道贯穿各所述第一微孔的表面，各所述第二流道贯穿各所述第二微孔的表面。
3. 根据权利要求2所述的发热组件，所述发热区域设置有多个沿第一方向延伸的第一凹槽和多个沿第二方向延伸的第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽交叉设置，各所述第一凹槽和各所述第二凹槽形成所述第一流道；和/或，

   所述非发热区域设置有多个沿第三方向延伸的第三凹槽和多个沿第四方向延伸的第四凹槽，所述第三凹槽与所述第四凹槽交叉设置，各所述第三凹槽和各所述第四凹槽形成所述第二流道。
4. 根据权利要求3所述的发热组件，多个所述第一微孔呈阵列分布，每个所述第一凹槽对应一行或多行所述第一微孔，每个所述第二凹槽对应一列或多列所述第一微孔；和/或，

   多个所述第二微孔呈阵列分布，每个所述第三凹槽对应一行或多行所述第二微孔，每个所述第四凹槽对应一列或多列所述第二微孔。
5. 根据权利要求2所述的发热组件，所述第一流道的宽度为1μm-100μm，和/或，所述第二流道的宽度为1μm-100μm。
6. 根据权利要求5所述的发热组件，所述第一流道的宽度与所述第一微孔的孔径的比值小于等于1.2，和/或，所述第二流道的宽度与所述第二微孔的孔径的比值小于等于1.2。
7. 根据权利要求2所述的发热组件，所述第一流道的深度为1μm-200μm，和/或，所述第二流道的深度为1μm-200μm。
8. 根据权利要求2所述的发热组件，所述第二流道的深度大于所述第一流道的深度。
9. 根据权利要求1所述的发热组件，所述第一微孔的孔径为1μm-100μm；和/或，所述第二微孔的孔径为1μm-100μm。
10. 根据权利要求1所述的发热组件，所述第一微孔为第一长条孔，所述第一长条孔的宽度为1μm-100μm，所述第一长条孔的长宽比大于1.5；和/或，

    所述第二微孔为第二长条孔，所述第二长条孔的宽度为1μm-100μm，所述第二长条孔的长宽比大于1.5。
11. 根据权利要求1所述的发热组件，所述发热区域的孔隙率小于所述非发热区域的孔隙率。
12. 根据权利要求11所述的发热组件，所述发热区域的孔隙率为15％-40％；和/或，所述非发热区域的孔隙率为20％-80％。
13. 根据权利要求11所述的发热组件，所述非发热区域的孔隙率与所述发热区域的孔隙率的比值为1-2。
14. 根据权利要求11所述的发热组件，所述第一微孔与所述第二微孔的孔径相同，相邻所述第一微孔的孔中心距大于相邻所述第二微孔的孔中心距。
15. 根据权利要求11所述的发热组件，相邻所述第一微孔的孔中心距与相邻所述第二微孔的孔中心距相同，所述第一微孔的孔径小于所述第二微孔的孔径。
16. 根据权利要求1所述的发热组件，所述发热组件包括发热元件，所述发热元件为设置于所述发热区域的独立元件；或，所述基体具有导电功能。
17. 根据权利要求1所述的发热组件，所述基体为致密基体。
18. 一种雾化器，包括：

    储液腔，所述储液腔用于存储气溶胶产生基质；

    权利要求1-17任一项所述的发热组件，所述发热组件与所述储液腔流体连通。
19. 一种电子雾化装置，包括权利要求18所述的雾化器。