CN116406850A - 发热组件、雾化器及电子雾化装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种发热组件、雾化器及电子雾化装置，发热组件包括致密基体，致密基体包括相对设置的吸液面和雾化面；致密基体具有多个竖向孔和多个横向孔，多个竖向孔贯穿吸液面和雾化面，多个横向孔将多个竖向孔连通，通过多个横向孔避免气泡阻塞供液，进而避免了干烧。

Description

发热组件、雾化器及电子雾化装置

技术领域

本申请涉及电子雾化技术领域，尤其涉及一种发热组件、雾化器及电子雾化装置。

背景技术

电子雾化装置由发热体、电池和控制电路等部分组成，发热体作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验。

现有的发热体一种是棉芯发热体。棉芯发热体大多为弹簧状的金属发热丝缠绕棉绳或纤维绳的结构。待雾化的液态气溶胶生成基质被棉绳或纤维绳的两端吸取，然后传输至中心金属发热丝处加热雾化。由于棉绳或纤维绳的端部面积有限，导致气溶胶生成基质吸附、传输效率较低。另外，棉绳或纤维绳结构稳定性差，多次热循环后易出现干烧、积碳和焦糊味等现象。

现有的发热体另一种是陶瓷发热体。陶瓷发热体大多为在多孔陶瓷体表面形成金属发热膜；多孔陶瓷体起到导液、储液的作用，金属发热膜实现液态气溶胶生成基质的加热雾化。然而，由高温烧结制备的多孔陶瓷难以精确控制微孔的位置分布和尺寸精度。为了降低漏液风险，需要减小孔径、孔隙率，但为了实现充足的供液，需要增大孔径、孔隙率，二者相互矛盾。目前，在满足低漏液风险的孔径、孔隙率条件下，多孔陶瓷基体导液能力受限，在高功率条件下会出现焦糊味。

随着技术的进步，用户对电子雾化装置的雾化效果的要求越来越高，为了满足用户的需求，提供一种薄的发热体以提高供液能力，但这种薄的发热体易在吸液面形成气泡，阻塞进液，导致发热体干烧。

发明内容

本申请提供的发热组件、雾化器及电子雾化装置，解决现有技术中薄的发热体易在吸液面形成气泡的技术问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种发热组件，包括致密基体，所述致密基体包括相对设置的吸液面和雾化面，所述致密基体具有多个竖向孔和多个横向孔，多个所述竖向孔贯穿所述吸液面和所述雾化面，多个所述横向孔将多个所述竖向孔连通。

其中，多个所述横向孔包括多个沿第一方向延伸的第一横向孔和多个沿第二方向延伸的第二横向孔，所述第二方向与所述第一方向交叉，所述第一横向孔与所述第二横向孔在所述致密基体的厚度方向同层设置。

其中，多个所述横向孔包括多个沿第一方向延伸的第一横向孔和多个沿第二方向延伸的第二横向孔，所述第二方向与所述第一方向交叉，所述第一横向孔与所述第二横向孔在所述致密基体的厚度方向不同层设置。

其中，所述竖向孔包括靠近所述吸液面的第一竖向孔段和靠近所述雾化面的第二竖向孔段，所述第一竖向孔段的孔径与所述第二竖向孔段的孔径不同。

其中，所述第一竖向孔段位于所述吸液面的端口的孔径为第一值，所述第二竖向孔段位于所述雾化面的端口的孔径为第二值，所述第一值大于第二值。

其中，沿着从所述雾化面至所述吸液面的方向，所述竖向孔的孔径逐渐增大。

其中，沿着从所述雾化面至所述吸液面的方向，所述竖向孔的孔径一致。

其中，所述致密基体的厚度为0.1mm-1mm。

其中，所述竖向孔的孔径为1μm-100μm。

其中，所述横向孔的孔径为1μm-100μm。

其中，所述致密基体的厚度与所述竖向孔的孔径的比值为20:1-3:1。

其中，相邻的所述竖向孔的孔中心距与所述竖向孔的孔径的比值为3:1-5:1。

其中，所述发热组件还包括发热元件，所述发热元件设置于所述雾化面上。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种雾化器，包括储液腔和发热组件；所述储液腔用于储存气溶胶生成基质；所述发热组件与所述储液腔流体连通，所述发热组件用于雾化所述气溶胶生成基质；所述发热组件为上述任意一项所述的发热组件。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种电子雾化装置，包括雾化器和主机；所述雾化器为上述所述的雾化器；所述主机用于为所述雾化器工作提供电能和控制所述发热组件雾化所述气溶胶生成基质。

本申请提供的发热组件、雾化器及电子雾化装置，发热组件包括致密基体，致密基体包括相对设置的吸液面和雾化面；致密基体具有多个竖向孔和多个横向孔，多个竖向孔贯穿吸液面和雾化面，多个横向孔将多个竖向孔连通，通过多个横向孔避免气泡阻塞供液，进而避免了干烧。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请提供的电子雾化装置的一实施例的结构示意图；

图2是本申请一实施例提供的雾化器的结构示意图；

图3是本申请一实施例提供的发热组件的结构示意图；

图4是图3提供的发热组件的从吸液面一侧观看的结构示意图；

图5是图3提供的发热组件的俯视透视结构示意图；

图6是图3提供的发热组件从雾化面一侧观看的结构示意图；

图7是图3提供的发热组件内部横向孔和竖向孔一实施方式的结构示意图；

图8是图3提供的发热组件内部横向孔和竖向孔另一实施方式的结构示意图；

图9是图3提供的发热组件内部横向孔和竖向孔又一实施方式的结构示意图；

图10是图3提供的发热组件内部横向孔和竖向孔又一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。

请参阅图1，图1是本申请提供的电子雾化装置的一实施例的结构示意图。在本实施例中，提供一种电子雾化装置100。该电子雾化装置100可用于气溶胶生成基质的雾化。电子雾化装置100包括相互电连接的雾化器1和主机2。

其中，雾化器1用于存储气溶胶生成基质并雾化气溶胶生成基质以形成可供用户吸食的气溶胶。该雾化器1具体可用于不同的领域，比如，医疗、美容、休闲吸食等；在一具体实施例中，该雾化器1可用于电子气溶胶化装置，用于雾化气溶胶生成基质并产生气溶胶，以供抽吸者抽吸，以下实施例均以此休闲吸食为例；当然，在其他实施例中，该雾化器1也可应用于喷发胶设备，以雾化用于头发定型的喷发胶；或者应用于治疗上下呼吸系统疾病的设备，以雾化医用药品。

雾化器1的具体结构与功能可参见以下任一实施例所涉及的雾化器1的具体结构与功能，且可实现相同或相似的技术效果，在此不再赘述。

主机2包括电池(图未示)和控制器(图未示)。电池用于为雾化器1的工作提供电能，以使得雾化器1能够雾化气溶胶生成基质形成气溶胶；控制器用于控制雾化器1工作。主机2还包括电池支架、气流传感器等其他元件。

雾化器1与主机2可以是一体设置，也可以是可拆卸连接，可以根据具体需要进行设计。

请参阅图2，图2是本申请一实施例提供的雾化器的结构示意图。

雾化器1包括壳体10、雾化座11和发热组件12。壳体10具有储液腔13、出气通道14，储液腔13用于储存液态的气溶胶生成基质，储液腔13环绕出气通道14设置。壳体10的端部还具有抽吸口15，抽吸口15与出气通道14连通；具体地，可以是出气通道14的一端口形成抽吸口15。壳体10在储液腔13背离抽吸口15的一侧具有容置腔16，雾化座11设置于容置腔16中。雾化座11包括雾化顶座111和雾化底座112。雾化顶座111和雾化底座112配合形成收容腔113；即，雾化座11具有收容腔113。发热组件12设置于收容腔113中，同雾化座11一起设置于容置腔16中。

雾化顶座111上设置有两个流体通道114，具体的，雾化顶座111的顶壁上设置有两个流体通道114，两个流体通道114设置于出气通道14的两侧。流体通道114的一端与储液腔13连通，另一端与收容腔113连通，即，流体通道114使储液腔13与收容腔113连通，以使储液腔13中的气溶胶生成基质通道流体通道114进入发热组件12。也就是说，发热组件12与储液腔13流体相通，发热组件12用于吸收并加热雾化气溶胶生成基质。主机2的控制器控制发热组件12雾化气溶胶生成基质。

在本实施例中，发热组件12远离储液腔13的表面为雾化面，发热组件12的雾化面与收容腔113的内壁面之间形成雾化腔115，雾化腔115与出气通道14连通。雾化底座112上设置有进气口116，以使外界与雾化腔115连通。外界气体通过进气口116进入雾化腔115，携带发热组件12雾化好的气溶胶进入出气通道14，最终到达抽吸口15，被用户吸食。

雾化器1还包括导通件17，导通件17固定于雾化底座112。导通件17的一端于发热组件12电连接，另一端用于与主机2电连接，以使发热组件12能够工作。

雾化器1还包括密封顶盖18。密封顶盖18设置于雾化顶座111靠近储液腔13的表面，用于实现对储液腔13与雾化顶座111、出气通道14之间的密封，防止漏液。可选的，密封顶盖18的材料为硅胶或氟橡胶。

请参阅图3-图5，图3是本申请一实施例提供的发热组件的结构示意图，图4是图3提供的发热组件的从吸液面一侧观看的结构示意图，图5是图3提供的发热组件的俯视透视结构示意图。

发热组件12包括致密基体121，致密基体121包括相对设置的吸液面1211和雾化面1212。致密基体121具有多个竖向孔1213和多个横向孔1214，多个竖向孔1213为贯穿吸液面1211和雾化面1212的通孔，多个横向孔1214将多个竖向孔1213连通。多个横向孔1214和多个竖向孔1213配合形成网格状微流通道。竖向孔1213具有毛细作用力，气溶胶生成基质通过竖向孔1213从吸液面1211导引至雾化面1212；网格状微流通道可以阻碍气泡从雾化面1212进入吸液面1211，防止通过邻近的竖向孔1213进入的气泡连成一片，即能够防止气泡长大，同时，即使气泡通过竖向孔1213从雾化面1212进入吸液面1211，并附着在吸液面1211上长大，堵塞部分竖向孔1213，横向孔1214可以给被堵塞的竖向孔1213补充气溶胶生成基质，使雾化面1212保证及时供液，避免干烧。横向孔1214还具有一定的储液作用，可以保证倒抽至少两口不会烧断。

致密基体121的材质为玻璃、致密陶瓷或硅。当致密基体121的材质为玻璃时，可以为普通玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃、光敏铝硅酸锂玻璃中的一种。在一具体实施方式中，致密基体121为硼硅玻璃。在另一具体实施方式中，致密基体121为光敏铝硅酸锂玻璃。

致密基体121可以为平板状、圆筒状、弧状等，具体根据需要进行设计；例如，图4提供的发热组件12的致密基体121为平板状。致密基体121可以设置为规则的形状，如矩形板状、圆形板状等。设置于致密基体121上的多个竖向孔1213呈阵列排布；即，设置于致密基体121上的多个竖向孔1213之间呈规则排布，多个竖向孔1213中相邻的竖向孔1213之间的孔中心距相同。

请参阅图6，图6是图3提供的发热组件从雾化面一侧观看的结构示意图。

在本实施例中，如图6所示，发热组件12还包括发热元件122、正电极123和负电极124，发热元件122的两端分别与正电极123、负电极124电连接。正电极123和负电极124均设置于致密基体121的雾化面上，以便于与主机2电连接。发热元件122可以是发热片、发热膜、发热网等，能够加热雾化气溶胶生成基质即可。其中，发热元件122可以设置在致密基体121的雾化面上，也可以埋设于致密基体121的内部，具体根据需要进行设计。

在另一实施方式中，致密基体121具有导电功能，其本身可以发热，例如，自身发热的导电陶瓷或具有导电功能的玻璃，此时无需另设发热元件122。也就是说，发热元件122为可选结构。

本实施方式中，仅在致密基体121的部分表面以阵列排布的方式设置多个竖向孔1213。具体地，致密基体121设有微孔阵列区1215和围绕微孔阵列区1215一周设置的留白区1216，微孔阵列区1215具有多个竖向孔1213；发热元件122设置于微孔阵列区1215，以加热雾化气溶胶生成基质；正电极123和负电极124设置于雾化面1212的留白区1216，以保证正电极123和负电极124电连接的稳定性。

通过在致密基体121上设有微孔阵列区1215和围绕微孔阵列区1215一周设置的留白区1216，可以理解，留白区1216上并未设置竖向孔1213，利于提高致密基体121的强度，降低生产成本。致密基体121中的微孔阵列区1215作为雾化区，覆盖发热元件122及发热元件122周边区域，也就是基本覆盖达到雾化气溶胶生成基质温度的区域，充分利用了热效率。

可以理解，本申请中的致密基体121的微孔阵列区1215周边的区域的尺寸大于竖向孔1213的孔径，才能称之为留白区1216；即，本申请中的留白区1216是可以形成竖向孔1213而没有形成竖向孔1213的区域，而非微孔阵列区1215周边的无法形成竖向孔1213的区域。在一个实施例中，距离致密基体121的边线最近的竖向孔1213与致密基体121的边线之间的间距大于竖向孔1213的孔径，才认为在微孔阵列区1215的周向上设有留白区1216。

竖向孔1213的延伸方向可以与致密基体121的厚度方向平行，也可以与致密基体121的厚度方向形成夹角，夹角的范围为80度-90度。竖向孔1213的横截面可以为圆形，竖向孔1213的纵截面形状及其延伸方向可以根据需要进行设计。本实施例中，竖向孔1213为平行于致密基体121厚度方向的直通孔；即，竖向孔1213的中轴线与吸液面1211垂直。

致密基体121上竖向孔1213的孔径为1μm-100μm。竖向孔1213的孔径小于1μm时，无法满足供液需求，导致气溶胶量下降；竖向孔1213的孔径大于100μm时，气溶胶生成基质容易从竖向孔1213内流出造成漏液，导致雾化效率下降。可以理解的是，致密基体121的孔径根据实际需要进行选择。

横向孔1214的孔径为1μm-100μm。横向孔1214的孔径小于1μm时，无法很好的实现防止气泡进入吸液面1211的效果；横向孔1214的孔径大于100μm时，气溶胶生成基质容易造成漏液，且存在气泡横向合并长大的风险。可选的，横向孔1214的孔径为20μm-50μm。可以理解的是，横向孔1214的孔径根据实际需要进行选择。

致密基体121的厚度为0.1mm-1mm。致密基体121的厚度大于1mm时，无法满足供液需求，导致气溶胶量下降，且造成的热损失多，设置竖向孔1213和横向孔1214的成本高；致密基体121的厚度小于0.1mm时，无法保证致密基体121的强度，不利于提高电子雾化装置的性能。可选的，致密基体121的厚度为0.3mm-0.7mm。可以理解的是，致密基体121的厚度根据实际需要进行选择。

致密基体121厚度与竖向孔1213孔径的比例为20:1-3:1，以提升供液能力。当致密基体121厚度与竖向孔1213孔径的比例大于20:1时，通过竖向孔1213的毛细作用力供给的气溶胶生成基质难以满足发热元件122的雾化需求量，不仅容易导致干烧，且单次雾化产生的气溶胶量下降；当致密基体121厚度与竖向孔1213孔径的比例小于3:1时，气溶胶生成基质容易从竖向孔1213内流出造成浪费，导致雾化效率下降，进而使得总气溶胶量降低。可选的，致密基体121厚度与竖向孔1213孔径的比例为15:1-5:1。

相邻两个竖向孔1213之间的孔中心距与竖向孔1213的孔径的比例为3:1-1.5:1，以使致密基体121上的竖向孔1213在满足供液能力的前提下，尽可能提升致密基体121的强度；可选的，相邻两个竖向孔1213之间的孔中心距与竖向孔1213的孔径的比例为3:1-2:1；进一步可选的，相邻两个竖向孔1213之间的孔中心距与竖向孔1213的孔径的比例为3:1-2.5:1。

请参阅图7，图7是图3提供的发热组件内部横向孔和竖向孔一实施方式的结构示意图。

在一实施方式中，参见图5和图7，多个横向孔1214包括多个沿第一方向延伸的第一横向孔1214a和多个沿第二方向延伸的第二横向孔1214b，第一方向与第二方向交叉，第一横向孔1214a与第二横向孔1214b在致密基体121厚度方向同层设置，例如，第一横向孔1214a的中轴线与第二横向孔1214b的中轴线近似位于同一平面。可选的，第一方向与第二方向垂直。

请参阅图8，图8是图3提供的发热组件内部横向孔和竖向孔另一实施方式的结构示意图。

在另一实施方式中，第一横向孔1214a与第二横向孔1214b在致密基体121厚度方向不同层设置，例如，第一横向孔1214a与第二横向孔1214b在致密基体121的厚度方向间隔设置。相对于图7的设置方式，第一横向孔1214a与第二横向孔1214b在致密基体121的厚度方向错开设置，利于提高致密基体121的强度。

参见图3，在本实施方式中，沿着从雾化面1212至吸液面1211的方向，竖向孔1213的孔径一致；沿着横向孔1214的延伸方向，横向孔1214的孔径一致。横向孔1214的中轴线与竖向孔1213的中轴线的夹角大于等于70度小于等于90度；可选的，为90度。可以理解，多个竖向孔1213的孔径可以相同，也可以不同，根据需要进行设计。多个横向孔1213的孔径可以相同，也可以不同，根据需要进行设计。

请参阅图9和图10，图9是图3提供的发热组件内部横向孔和竖向孔又一实施方式的结构示意图，图10是图3提供的发热组件内部横向孔和竖向孔又一实施方式的结构示意图。

在一实施方式中，竖向孔1213包括靠近吸液面1211的第一竖向孔段1213a和靠近雾化面1212的第二竖向孔段1213b，第一竖向孔段1213a的孔径与第二竖向孔段1213b的孔径不同。

具体地，竖向孔1213位于吸液面1211的端口的孔径为第一值，竖向孔1213位于雾化面1212的端口的孔径为第二值，第一值大于第二值。即，第一竖向孔段1213a位于吸液面1211的端口的孔径大于第二竖向孔段1213b位于雾化面1212的端口的孔径。通过上述设置，可以减少气泡与竖向孔1213靠近吸液面1211部分的孔壁的接触，利于气泡脱离。

沿着从雾化面1212至吸液面1211的方向，竖向孔1213的孔径逐渐增大。在一实施方式中，竖向孔1213的孔径连续增大；例如，竖向孔1213的纵截面为梯形，即，竖向孔1213为锥形孔。在另一实施方式中，竖向孔1213的孔径阶梯增大，如图9所示；此时，第一竖向孔段1213a和第二竖向孔段1213b均为等径的，通过将第二竖向孔段1213b的孔径设置为小于第一竖向孔段1213a的孔径，减少气泡与孔壁的接触，利于气泡脱离。在又一实施方式中，第一竖向孔段1213a可以为漏斗形，靠近第二竖向孔段1213b的端口与第二竖向孔段1213b的孔径相同，其他部分的孔径大于第二竖向孔段1213b的孔径，以此来减少气泡与孔壁的接触，利于气泡脱离；例如，第一竖向孔段1213a为圆台形，第二竖向孔段1213b为圆柱形，如图10所示。

可以理解，横向孔1214可以为等径孔，也可以是锥形孔，只需其能够实现横向补液，利于排出气泡即可，具体根据需要进行设计。

本申请提供的发热组件12上的竖向孔1213可以通过激光打孔的方式来得到，也可以通过先激光诱导然后浸入腐蚀液中腐蚀的方式得到；横向孔1214通过先激光诱导然后浸入腐蚀液中腐蚀的方式得到，可以理解，通过该方式并未在留白区1216形成有横向孔1214。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (15)

1.一种发热组件，其特征在于，包括：

致密基体，所述致密基体包括相对设置的吸液面和雾化面，所述致密基体具有多个竖向孔和多个横向孔，多个所述竖向孔贯穿所述吸液面和所述雾化面，多个所述横向孔将多个所述竖向孔连通。

2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，多个所述横向孔包括多个沿第一方向延伸的第一横向孔和多个沿第二方向延伸的第二横向孔，所述第二方向与所述第一方向交叉，所述第一横向孔与所述第二横向孔在所述致密基体的厚度方向同层设置。

3.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，多个所述横向孔包括多个沿第一方向延伸的第一横向孔和多个沿第二方向延伸的第二横向孔，所述第二方向与所述第一方向交叉，所述第一横向孔与所述第二横向孔在所述致密基体的厚度方向不同层设置。

4.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述竖向孔包括靠近所述吸液面的第一竖向孔段和靠近所述雾化面的第二竖向孔段，所述第一竖向孔段的孔径与所述第二竖向孔段的孔径不同。

5.根据权利要求4所述的发热组件，其特征在于，所述第一竖向孔段位于所述吸液面的端口的孔径为第一值，所述第二竖向孔段位于所述雾化面的端口的孔径为第二值，所述第一值大于第二值。

6.根据权利要求5所述的发热组件，其特征在于，沿着从所述雾化面至所述吸液面的方向，所述竖向孔的孔径逐渐增大。

7.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，沿着从所述雾化面至所述吸液面的方向，所述竖向孔的孔径一致。

8.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述致密基体的厚度为0.1mm-1mm。

9.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述竖向孔的孔径为1μm-100μm。

10.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述横向孔的孔径为1μm-100μm。

11.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述致密基体的厚度与所述竖向孔的孔径的比值为20:1-3:1。

12.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，相邻的所述竖向孔的孔中心距与所述竖向孔的孔径的比值为3:1-5:1。

13.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述发热组件还包括发热元件，所述发热元件设置于所述雾化面上。

14.一种雾化器，其特征在于，包括：

储液腔，用于储存气溶胶生成基质；

发热组件，所述发热组件与所述储液腔流体连通，所述发热组件用于雾化所述气溶胶生成基质；所述发热组件为权利要求1-13任意一项所述的发热组件。

15.一种电子雾化装置，其特征在于，包括：

雾化器，所述雾化器为权利要求14所述的雾化器；

主机，用于为所述雾化器工作提供电能和控制所述发热组件雾化所述气溶胶生成基质。

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