CN218921698U - 发热体、雾化器及电子雾化装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种发热体、雾化器及电子雾化装置，发热体包括一体成型的致密基体；致密基体具有相对设置的吸液面和雾化面；沿着致密基体的厚度方向，致密基体上设有多层微孔组以及位于致密基体内部的流道；每层微孔组包括多个微孔，微孔沿着从吸液面向雾化面的方向延伸；相邻两层的微孔组的微孔非对齐设置；流道的延伸方向与微孔的延伸方向交叉，使得相邻的两层微孔组通过流道连通。通过使相邻两层的微孔组的微孔非对齐设置，增加气泡向吸液面运动的局部阻力，降低气泡向吸液面运动的速度；同时流道诱导气泡在流道内流动，易于使气泡从雾化面排出或诱导至非雾化区域，降低气泡对供液的影响，从而保证供液充足，避免干烧。

Description

发热体、雾化器及电子雾化装置

技术领域

本申请涉及雾化技术领域，尤其涉及一种发热体、雾化器及电子雾化装置。

背景技术

电子雾化装置由发热体、电池和控制电路等部分组成，发热体作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验。

现有的发热体一种是棉芯发热体。棉芯发热体大多为弹簧状的金属发热丝缠绕棉绳或纤维绳的结构。待雾化的液态气溶胶生成基质被棉绳或纤维绳的两端吸取，然后传输至中心金属发热丝处加热雾化。由于棉绳或纤维绳的端部面积有限，导致气溶胶生成基质吸附、传输效率较低，存在供液不足造成干烧的风险。

现有的发热体另一种是陶瓷发热体。陶瓷发热体大多为在多孔陶瓷体表面形成金属发热膜；多孔陶瓷体起到导液、储液的作用，金属发热膜实现液态气溶胶生成基质的加热雾化。然而，由高温烧结制备的多孔陶瓷难以精确控制微孔的位置分布和尺寸精度。为了降低漏液风险，需要减小孔径、孔隙率，但为了实现充足的供液，需要增大孔径、孔隙率，二者相互矛盾。目前，在满足低漏液风险的孔径、孔隙率条件下，多孔陶瓷基体导液能力受限，在高功率条件下会出现焦糊味。

随着技术的进步，用户对电子雾化装置的雾化效果的要求越来越高，为了满足用户的需求，提供一种薄的发热体以提高供液能力。但是该薄的发热体在雾化过程中易在其吸液面上粘附气泡，导致供液不足，出现干烧。

实用新型内容

本申请提供的发热体、雾化器及电子雾化装置，解决现有技术中发热体的吸液面易粘附气泡，导致供液不足的问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种发热体，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，包括一体成型的致密基体，具有相对设置的吸液面和雾化面；沿着所述致密基体的厚度方向，所述致密基体上设有多层微孔组以及位于所述致密基体内部的流道；每层所述微孔组包括多个微孔，所述微孔沿着从所述吸液面向所述雾化面的方向延伸；相邻两层的所述微孔组的所述微孔非对齐设置；所述流道的延伸方向与所述微孔的延伸方向交叉，使得相邻的两层所述微孔组通过所述流道连通。

在一实施方式中，沿着从所述吸液面向所述雾化面的方向，多层所述微孔组的所述微孔具有的毛细作用逐渐增大。

在一实施方式中，所述致密基体上设有两层所述微孔组，分别为包括多个第一微孔的第一层微孔组和包括多个第二微孔的第二层微孔组；所述第一微孔远离所述第二层微孔组的端口位于所述雾化面，所述第二微孔远离所述第一层微孔组的端口位于所述吸液面；所述第一微孔靠近所述第二层微孔组的一端与所述第二微孔靠近所述第一层微孔组的一端通过所述流道连通。

在一实施方式中，所述第一微孔的宽度为5微米至100微米，所述第二微孔的宽度为10微米至200微米，所述第二微孔的宽度不小于所述第一微孔的宽度。

在一实施方式中，所述第一微孔的横截面形状为圆形，所述第二微孔的横截面形状为长条形；所述第二微孔的宽度不小于所述第一微孔的直径。

在一实施方式中，所述第二微孔的宽度与所述第一层微孔的直径相同。

在一实施方式中，所述第一微孔为设于所述雾化面的第一盲孔，且所述第一盲孔的轴线与所述致密基体的厚度方向平行；所述第二微孔为设于所述吸液面的第二盲孔，且所述第二盲孔的轴线与所述致密基体的厚度方向平行；

所述流道贯穿所述第一盲孔和所述第二盲孔的底部，以使所述第一盲孔与所述第二盲孔连通。

在一实施方式中，所述流道靠近所述第二盲孔一侧的壁面与所述第一盲孔的底面间隔设置，所述流道靠近所述第一盲孔一侧的壁面与所述第二盲孔的底面间隔设置；

或，所述流道靠近所述第二盲孔一侧的壁面与所述第一盲孔的底面平齐，所述流道靠近所述第一盲孔一侧的壁面与所述第二盲孔的底面平齐；

或，所述流道靠近所述第二盲孔一侧的壁面与所述第一盲孔的底面平齐，所述流道靠近所述第一盲孔一侧的壁面与所述第二盲孔的底面间隔设置；

或，所述流道靠近所述第二盲孔一侧的壁面与所述第一盲孔的底面间隔设置，所述流道靠近所述第一盲孔一侧的壁面与所述第二盲孔的底面平齐。

在一实施方式中，所述流道靠近所述第二盲孔一侧的壁面与所述第一盲孔的底面间隔设置，所述流道靠近所述第一盲孔一侧的壁面与所述第二盲孔的底面间隔设置；沿着从所述吸液面向所述雾化面的方向，所述第一盲孔的孔径逐渐增大，所述第二盲孔孔径逐渐减小。

在一实施方式中，所述流道为一整层间隙，且相邻的两层所述微孔组的所有所述微孔均与所述间隙连通；

或，所述流道包括多个间隔设置且沿第一方向延伸的第一子流道；

或，所述流道包括多个间隔设置且沿第二方向延伸的第二子流道；

或，所述流道包括多个间隔设置且沿第一方向延伸的第一子流道和多个间隔设置且沿第二方向延伸的第二子流道，多个所述第一子流道和多个所述第二子流道交叉设置且相互连通。

在一实施方式中，沿着所述流道的延伸方向，所述流道包括多个中心点，多个所述中心点位于同一平面上或位于多个平面上。

在一实施方式中，多个所述中心点位于同一平面上，所述平面与所述雾化面平行或形成夹角。

在一实施方式中，所述致密基体上设有两层所述微孔组，分别为包括多个第一微孔的第一层微孔组和包括多个第二微孔的第二层微孔组；所述第一微孔远离所述第二层微孔组的端口位于所述雾化面，所述第二微孔远离所述第一层微孔组的端口位于所述吸液面；所述第一微孔靠近所述第二层微孔组的一端与所述第二微孔靠近所述第一层微孔组的一端通过所述流道连通；

所述流道包括多个间隔设置且沿第一方向延伸的第一子流道和多个间隔设置且沿第二方向延伸的第二子流道，多个所述第一子流道和多个所述第二子流道交叉设置且相互连通。

在一实施方式中，所述第一微孔的横截面形状为圆形，所述第二微孔的横截面形状为长条形。

在一实施方式中，所述第一微孔的直径为10微米至100微米；所述第二微孔的宽度为10微米至100微米，所述第二微孔的长度大于100微米。

在一实施方式中，所述第一微孔的直径与所述第二微孔的宽度相同；和/或，所述第一微孔的直径与所述第一子流道和所述第二子流道各自的宽度相同。

在一实施方式中，所述第一微孔在所述流道上的正投影位于所述第一子流道与所述第二子流道的交叉处，所述第二微孔在所述流道上的正投影位于相邻两个所述第一子流道之间，且横跨多个所述第二子流道。

在一实施方式中，多个所述第一微孔成二维阵列排布，每行所述第一微孔在所述流道上的正投影位于一个所述第一子流道上，每列所述第一微孔在所述流道上的正投影位于一个所述第二子流道上；

沿着所述第二子流道的延伸方向，相邻两个所述第一子流道之间仅设有一行所述第二微孔。

在一实施方式中，所述第一层微孔组中奇数行的所述第一微孔在所述流道上的正投影位于所述第一子流道与所述第二子流道的交叉处，所述第一层微孔组中偶数行的所述第一微孔在所述流道上的正投影位于所述第一子流道上且位于相邻两个所述第二子流道之间；

所述第二层微孔组的所述第二微孔在所述流道上的正投影位于所述第二子流道上且位于相邻两个所述第一子流道之间。

在一实施方式中，所述第一微孔的横截面形状和所述第二微孔的横截面形状均为圆形。

在一实施方式中，所述第二微孔的直径大于所述第一微孔的直径；和/或，所述第一微孔的直径与所述第一子流道的宽度相同。

在一实施方式中，所述第二微孔在所述流道上的正投影位于所述第一子流道与所述第二子流道的交叉处；

一个所述第二微孔在所述流道上的正投影与四个所述第一微孔在所述流道上的正投影均部分重叠，且与同一个所述第二微孔在所述流道上的正投影均部分重叠的四个所述第一微孔在所述流道上的正投影沿着所述同一个所述第二微孔在所述流道上的正投影的周缘分布。

在一实施方式中，多个所述第一微孔和多个所述第二微孔均呈二维阵列排布；

相邻两行所述第一微孔在所述流道上的正投影均与同一个所述第一子流道部分重叠；相邻两列所述第一微孔在所述流道上的正投影均与同一个所述第二子流道部分重叠。

在一实施方式中，所述第一微孔的横截面形状为长条形，所述第二微孔的横截面形状为圆形。

在一实施方式中，所述第二微孔的直径大于所述第一微孔的宽度；和/或，所述第二微孔的直径大于所述第一子流道和所述第二子流道各自的宽度。

在一实施方式中，所述第一微孔在所述流道上的正投影位于所述第一子流道上或所述第二子流道上；

一个所述第二微孔在所述流道上的正投影与三个所述第一微孔在所述流道上的正投影均部分重叠，且三个所述第一微孔的中心连线形成三角形；相邻的两个所述三角形之间有一个所述第一微孔。

在一实施方式中，多个所述第一微孔呈二维阵列排布，且相邻两行所述第一微孔错位设置；多个所述第二微孔呈二维阵列排布；每个所述第二微孔分别与奇数行的一个所述第一微孔以及偶数行的相邻两个所述第一微孔在所述流道上的正投影均部分重叠。

在一实施方式中，所述第一微孔的横截面形状和所述第二微孔的横截面形状均为圆形，所述第二微孔的直径大于所述第一微孔的直径；和/或，所述第一微孔的直径与所述第一子流道和所述第二子流道各自的宽度相同。

在一实施方式中，所述第一子流道和所述第二子流道的宽度不小于所述第一微孔的宽度且不大于所述第二微孔的宽度；和/或，所述第一子流道和所述第二子流道的高度为10微米-150微米。

在一实施方式中，所述流道将所述致密基体分隔为第一层致密基体和第二层致密基体，所述第一层致密基体具有所述第一层微孔组，所述第二层致密基体具有所述第二层微孔组；所述第一层致密基体的厚度为0.1mm-1mm，所述第二层致密基体的厚度不大于所述第一层致密基体的厚度。

在一实施方式中，还包括发热元件，所述发热元件设于所述雾化面。

在一实施方式中，所述致密基体的材料为玻璃、致密陶瓷、蓝宝石中的一种。

在一实施方式中，所述致密基体的材料的导热系数小于5W/(m·K)。

在一实施方式中，每层所述微孔组的所述微孔的轴线与所述致密基体的厚度方向平行；和/或，每层所述微孔组的多个所述微孔呈阵列排布。

在一实施方式中，所述吸液面和所述雾化面平行；所述微孔的轴线垂直于所述吸液面，所述流道平行于所述吸液面。

在一实施方式中，每层所述微孔组的所述微孔的横截面形状为圆形、长条形中的一种；

不同层的所述微孔组的所述微孔的横截面形状相同或不相同。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种雾化器，包括储液腔和发热体；所述储液腔用于存储液态气溶胶生成基质；所述发热体为上述任意一项所述的发热体，所述发热体与所述储液腔流体连通，所述发热体用于雾化所述气溶胶生成基质。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种电子雾化装置，包括雾化器和主机，所述雾化器为上述所述的雾化器，所述主机用于为所述发热体工作提供电能和控制所述发热体雾化所述气溶胶生成基质。

本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请公开了一种发热体、雾化器及电子雾化装置，发热体包括一体成型的致密基体；致密基体具有相对设置的吸液面和雾化面；沿着致密基体的厚度方向，致密基体上设有多层微孔组以及位于致密基体内部的流道；每层微孔组包括多个微孔，微孔沿着从吸液面向雾化面的方向延伸；相邻两层的微孔组的微孔非对齐设置；流道的延伸方向与微孔的延伸方向交叉，使得相邻的两层微孔组通过流道连通。通过使相邻两层的微孔组的微孔非对齐设置，增加气泡向吸液面运动的局部阻力，降低气泡向吸液面运动的速度，减小气泡对供液的影响；同时流道诱导气泡在流道内流动，易于使气泡从雾化面排出或诱导至非雾化区域，进一步降低气泡对供液的影响，从而保证供液充足，避免干烧。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请实施例提供的电子雾化装置的结构示意图；

图2是图1提供的电子雾化装置的雾化器的结构示意图；

图3a是本申请提供的发热体第一实施例的结构示意图；

图3b是图3a所示的发热体中第一微孔与第二微孔另一位置关系的结构示意图；

图4是图3a所示的发热体中第一微孔与第二微孔又一位置关系的结构示意图；

图5是气泡在图3b所示的发热体内流动示意图；

图6是气泡在微孔为直通孔的发热体内流动示意图；

图7是图3a所示的发热体的流道另一实施方式的结构示意图；

图8是图3a所示的发热体的流道又一实施方式的结构示意图；

图9a是图3a所示的发热体的流道又一实施方式的结构示意图；

图9b是图3a所示的发热体的流道又一实施方式的结构示意图；

图9c是图3a所示的发热体的流道又一实施方式的结构示意图；

图10是图3a所示的发热体的第一微孔和第二微孔在流道上的投影第一实施方式的结构示意图；

图11是图3a所示的发热体的第一微孔和第二微孔在流道上的投影第二实施方式的结构示意图；

图12是图3a所示的发热体的第一微孔和第二微孔在流道上的投影第三实施方式的结构示意图；

图13是图3a所示的发热体的第一微孔和第二微孔在流道上的投影第四实施方式的结构示意图；

图14是本申请提供的发热体第二实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的电子雾化装置的结构示意图。

在本实施例中，提供一种电子雾化装置100。该电子雾化装置100可用于气溶胶生成基质的雾化。电子雾化装置100包括相互电连接的雾化器1和主机2。

其中，雾化器1用于存储气溶胶生成基质并雾化气溶胶生成基质以形成可供用户吸食的气溶胶。该雾化器1具体可用于不同的领域，比如，医疗、美容、休闲吸食等。在一具体实施例中，该雾化器1可用于电子气溶胶化装置，用于雾化气溶胶生成基质并产生气溶胶，以供抽吸者抽吸，以下实施例均以此休闲吸食为例。

雾化器1的具体结构与功能可参见以下实施例所涉及的雾化器1的具体结构与功能，且可实现相同或相似的技术效果，在此不再赘述。

主机2包括电池(图未示)和控制器(图未示)。电池用于为雾化器1的工作提供电能，以使得雾化器1能够雾化气溶胶生成基质形成气溶胶；控制器用于控制雾化器1工作。主机2还包括电池支架、气流传感器等其他元件。

雾化器1与主机2可以是一体设置，也可以是可拆卸连接，可以根据具体需要进行设计。

请参阅图2，图2是图1提供的电子雾化装置的雾化器的结构示意图。

雾化器1包括壳体10、发热体11、雾化座12。雾化座12具有安装腔(图未标)，发热体11设于该安装腔内；发热体11同雾化座12一起设于壳体10内。壳体10形成有出雾通道13，壳体10的内表面、出雾通道13的外表面与雾化座12的顶面配合形成储液腔14，储液腔14用于存储液态气溶胶生成基质。其中，发热体11与主机2电连接，以雾化气溶胶生成基质生成气溶胶。

雾化座12包括上座121和下座122，上座121与下座122配合形成安装腔；发热体11背离储液腔14的表面与安装腔的腔壁配合形成雾化腔120。上座121上设有下液通道1211；储液腔14内的气溶胶生成基质通道下液通道1211流入发热体11，即，发热体11与储液腔14流体连通。下座122上设有进气通道15，外界气体经进气通道15进入雾化腔120，携带发热体11雾化好的气溶胶流至出雾通道13，用户通过出雾通道13的端口吸食气溶胶。

请参阅图3a-图13，图3a是本申请提供的发热体第一实施例的结构示意图，图3b是图3a所示的发热体中第一微孔与第二微孔另一位置关系的结构示意图，图4是图3a所示的发热体中第一微孔与第二微孔又一位置关系的结构示意图，图5是气泡在图3b所示的发热体内流动示意图，图6是气泡在微孔为直通孔的发热体内流动示意图，图7是图3a所示的发热体的流道另一实施方式的结构示意图，图8是图3a所示的发热体的流道又一实施方式的结构示意图，图9a是图3a所示的发热体的流道又一实施方式的结构示意图，图9b是图3a所示的发热体的流道又一实施方式的结构示意图，图9c是图3a所示的发热体的流道又一实施方式的结构示意图，图10是图3a所示的发热体的第一微孔和第二微孔在流道上的投影第一实施方式的结构示意图，图11是图3a所示的发热体的第一微孔和第二微孔在流道上的投影第二实施方式的结构示意图，图12是图3a所示的发热体的第一微孔和第二微孔在流道上的投影第三实施方式的结构示意图，图13是图3a所示的发热体的第一微孔和第二微孔在流道上的投影第四实施方式的结构示意图。

发热体11包括一体成型的致密基体111。致密基体111一体成型，便于装配。致密基体111具有相对设置的吸液面1111和雾化面1112。沿着致密基体111的厚度方向，致密基体111上设有多层微孔组1113以及位于致密基体111内部的流道1114。每层微孔组1113包括多个微孔1113a，微孔1113a沿着从吸液面1111向雾化面1112的方向延伸。流道1114的延伸方向与微孔1113a的延伸方向交叉，使得相邻的两层微孔组1113通过流道1114连通。相邻两层的微孔组1113的微孔1113a非对齐设置。

致密基体111为片状基体，片状是相对于块状体来说的，片状的长度与厚度的比值相对于块状体的长度与厚度的比值要大；例如，致密基体111为平板状(如图3a-图9c所示)、弧状、圆筒状等。当致密基体111为弧状、圆筒状时，雾化器1中的其他结构与致密基体111的具体结构配合设置。需要说明的是，致密基体111为弧状时，长度指的是其弧长；致密基体111为圆筒状时，长度指的是其周长。

相对于现有的棉芯发热体和多孔陶瓷发热体，本申请提供的这种薄片式结构的发热体11的供液通道更短，供液速度更快，利于保证供液充足，避免干烧。

气溶胶生成基质通过吸液面1111进入距离吸液面1111最近的微孔组1113的微孔1113a，再经过流道1114流至另一层微孔组1113的微孔1113a，依次一层一层传输至距离雾化面1112最近的微孔组1113的微孔1113a，然后到达雾化面1112被加热雾化；也就是说，气溶胶生成基质通过多层微孔组1113的微孔1113a以及连通相邻两层微孔组1113的流道1114从吸液面1111传输至雾化面1112。

为了保证气溶胶生成基质顺畅的从吸液面1111传输至雾化面1112，沿着从吸液面1111向雾化面1112的方向，多层微孔组1113的微孔1113a具有的毛细作用力逐渐增大。即，沿着从吸液面1111向雾化面1112的方向多层微孔组1113的微孔1113a的锁液能力逐渐增大。

每层微孔组1113的微孔1113a的横截面形状为圆形、长条形中的一种。不同层的微孔组1113的微孔1113a的横截面形状相同或不相同。当微孔1113a的横截面形状为长条形时，气泡会沿着长条形孔的孔壁横向生长，极少会冲出微孔1113a，使得发热体11的返气泡现象明显减轻。需要说明的是，微孔1113a的横截面指的是垂直于其轴线方向的截面。

致密基体111的材料为玻璃、致密陶瓷、蓝宝石中的一种，具体根据需要进行设计。

致密基体111的导热系数小于5W/(m·K)，利于减少热损失，进而提高雾化效率。

在一实施方式中，每层微孔组1113的微孔1113a的轴线与致密基体111的厚度方向平行；和/或，每层微孔组1113的多个微孔1113a呈阵列排布。其中，吸液面1111与雾化面1112平行，微孔1113a的轴线垂直于吸液面1111，流道1114平行与吸液面1111(如图3a-图4、图9a-图9c所示)。下面以微孔1113a的轴线与致密基体111的厚度方向平行为例对每层微孔组1113的具体设计进行详细介绍，本申请并不限定微孔1113a的轴线必须与致密基体111的厚度方向平行。

在一实施方式中，致密基体111上设有两层微孔组1113，分别为包括多个第一微孔1113a-1的第一层微孔组1113-1和包括多个第二微孔1113a-2的第二层微孔组1113-2。第一微孔1113a-1远离第二层微孔组1113-2的端口位于雾化面1112，第二微孔1113a-2远离第一层微孔组1113-1的端口位于吸液面1111。第一微孔1113a-1靠近第二层微孔组1113-2的一端与第二微孔1113a-2靠近第一层微孔组1113-1的一端通过流道1114连通(如图3a-图9c所示)。

换句话说，流道1214将致密基体111分隔为第一层致密基体和第二层致密基体，第一层致密基体具有第一层微孔组1113-1，第二层致密基体具有第二层微孔组1113-2；第一层致密基体的厚度为0.1mm-1mm，第二层致密基体的厚度不大于第一层致密基体的厚度。若第一层致密基体的厚度大于1mm，无法满足供液需求，导致气溶胶量下降，且造成的热损失多；若第一层致密基体的厚度小于0.1mm，不利于保证致密基体111的强度，不利于提高电子雾化装置的性能。

需要说明的是，第一层微孔组1113-1和第二层微孔组1113-2表示的意义与微孔组1113相同，第一微孔1113a-1和第二微孔1113a-2表示的意义与微孔1113a相同，只是为了便于介绍发热体11的结构做如上命名。本申请仅以致密基体111上设有两层微孔组1113及两层微孔组1113之间的一个流道1114为例对发热体11的结构及其技术效果进行详细介绍，并不限定致密基体111仅有两层微孔组1113。

如图6所示，若发热体上的微孔311为贯穿其自身的直通孔，发热体雾化过程中雾化面产生的气泡极可能沿着微孔311快速到达发热体的吸液面313上，在吸液面313上气泡脱离不及时的情况下，气溶胶生成基质无法进入微孔311，造成供液不足，进而导致干烧。

如图5所示，本申请通过使相邻两层的微孔组1113的微孔1113a非对齐设置，例如，第一微孔1113a-1与第二微孔1113a-2在流道1114上的投影错位设置，发热体11雾化过程中产生的气泡从第一微孔1113a-1进入后无法沿直线直接进入第二微孔1113a-2，在流道1114内运动一段距离后才能进入第二微孔1113a-1，增加了气泡向吸液面1111运动的局部阻力，减缓了气泡向吸液面1111运动的速度。通过在致密基体111内部设流道1114，可以诱导气泡在流道1114内部流动；气泡中一般同时有空气和气溶胶生成基质蒸汽，气泡在流道1114内的低速运动时，气泡内的气溶胶生成基质蒸汽冷凝，减小了气泡体积；低速运动、体积减小的气泡更容易从雾化面1112排出或者通过流道1114输运至非雾化区域，减小气泡对供液的影响，利于保证供液充足，进而避免干烧。也就是说，通过对致密基体111上的微孔1113a做如上设置，可以防止雾化过程中的气泡反冲回储液腔14，避免产生卡泡的风险。

需要说明的是，图4中所示的第一微孔1113a-1与第二微孔1113a-2在流道1114上的投影部分重叠；图3a和图3b中所示的第一微孔1113a-1与第二微孔1113a-2在流道1114上的投影错位。图3a和图4所示的第一微孔1113a-1与第二微孔1113a-2之间的位置关系可以实现的技术效果与图3b所示的第一微孔1113a-1与第二微孔1113a-2之间的位置关系可以实现的技术效果相同。其中，图3b所示的效果图如图5所示。

在一实施方式中，沿着第一微孔1113a-1的轴线方向，第一微孔1113a-1的孔径相同；沿着第二微孔1113a-2的轴线方向，第二微孔1113a-2的孔径相同。

在一实施方式中，第一微孔1113a-1的宽度为5微米至100微米，第二微孔1113a-2的宽度为10微米至200微米，第二微孔1113a-2的宽度不小于第一微孔1113a-1的宽度，以使气溶胶生成基质能够从吸液面1111传输至雾化面1112被加热雾化。需要说明的是，当第一微孔1113a-1和/或第二微孔1113a-2的横截面形状为圆形时，宽度指的是其直径。

在一实施方式中，第一微孔1113a-1的横截面形状为圆形，第二微孔1113a-2的横截面形状为长条形。通过将第二微孔1113a-2设为长条形孔，相对于圆形孔，可以提高供液能力；另外，在满足供液速度的同时可以防止返气(即，气泡进入储液腔14)。气泡横着长大的阻力较大，难以填满整个长条形孔，避免了气泡堵塞1113a-2，利于保证充足供液。气泡可以在孔内沿着第二微孔1113a-2的孔壁横向生长，从而不会反向进入到储液腔14内，可以提升雾化效率，同时减少返气带来的干烧或者断膜的风险。第二微孔1113a-2的宽度不小于第一微孔1113a-1的直径，以使气溶胶生成基质能够从第二微孔1113a-2流至第一微孔1113a-1，进而被发热元件112雾化。

可选的，第二微孔1113a-2的宽度与第一微孔1113a-1的直径相同，便于激光改性后同时腐蚀加工形成第一微孔1113a-1和第二微孔1113a-2，利于提高加工效率。

在一实施方式中，第一微孔1113a-1和第二微孔1113a-2在雾化面1112上的投影错位设置(如图3a和图3b所示)。具体地，第一微孔1113a-1和第二微孔1113a-2在雾化面1112上的投影相切或部分边相临接(如图3a所示)；第一微孔1113a-1和第二微孔1113a-2在雾化面1112上的投影间隔设置(如图3b所示)。

在一实施方式中，第一微孔1113a-1和第二微孔1113a-2在雾化面1112上的投影部分重叠(如图4所示)。

在一实施方式中，第一微孔1113a-1为设于雾化面1112的第一盲孔，且第一盲孔的轴线与致密基体111的厚度方向平行；第二微孔1113a-2为设于吸液面1111的第二盲孔，且第二盲孔的轴线与致密基体111的厚度方向平行；流道1114贯穿第一盲孔和第二盲孔的底部，以使第一盲孔与第二盲孔连通(如图3a-图4、图7-图9c所示)。

可选的，流道1114靠近第二盲孔(第二微孔1113a-2)一侧的壁面与第一盲孔(第一微孔1113a-1)的底面平齐，流道1114靠近第一盲孔(第一微孔1113a-1)一侧的壁面与第二盲孔(第二微孔1113a-2)的底面平齐(如图3a、图3b、图4、图7、图8所示)。需要说明的是，沿着致密基体111的厚度方向，流道1114靠近第二盲孔(第二微孔1113a-2)一侧的壁面与流道1114靠近第一盲孔(第一微孔1113a-1)一侧的壁面相对设置。该结构中，第一微孔1113a-1和第二微孔1113a-2也可以理解为位于流道1114两侧的通孔。

可选的，流道1114靠近第二盲孔(第二微孔1113a-2)一侧的壁面与第一盲孔(第一微孔1113a-1)的底面间隔设置，流道1114靠近第一盲孔(第一微孔1113a-1)一侧的壁面与第二盲孔(第二微孔1113a-2)的底面间隔设置(如图9a所示)。通过上述设置，可以更好的阻挡气泡；同时，避免因为公差导致流道1114局部过窄，进而避免局部流道1114上下对应的第一微孔1113a-1与第二微孔1113a-2不连通。

可选的，流道1114靠近第二盲孔(第二微孔1113a-2)一侧的壁面与第一盲孔(第一微孔1113a-1)的底面平齐，流道1114靠近第一盲孔(第一微孔1113a-1)一侧的壁面与第二盲孔(第二微孔1113a-2)的底面间隔设置(如图9b所示)。通过上述设置，可以更好的阻挡气泡；同时，避免因为公差导致流道1114局部过窄，进而避免局部流道1114上下对应的第一微孔1113a-1与第二微孔1113a-2不连通。

可选的，流道1114靠近第二盲孔(第二微孔1113a-2)一侧的壁面与第一盲孔(第一微孔1113a-1)的底面间隔设置，流道1114靠近第一盲孔(第一微孔1113a-1)一侧的壁面与第二盲孔(第二微孔1113a-2)的底面平齐(如图9c所示)。通过上述设置，可以更好的阻挡气泡；同时，避免因为公差导致流道1114局部过窄，进而避免局部流道1114上下对应的第一微孔1113a-1与第二微孔1113a-2不连通。

在一实施方式中，沿着流道1114的延伸方向，将流道1114划分为多个部分，每个部分均有一个中心点M，即流道1114包括多个中心点M；多个中心点M位于同一平面上(如图3a-图4、图7-图9c所示)或多个平面上(如图8所示)。

需要说明的是，致密基体111为长方形。流道1114的延伸方向指的是流道1114沿着致密基体111的长度方向，从致密基体111的一侧延伸至另一侧；或，流道1114的延伸方向指的是流道1114沿着致密基体111的宽度方向，从致密基体111的一侧延伸至另一侧。

可选的，沿着流道1114的延伸方向，流道1114的高度相同。流道1114的高度为10微米-150微米。流道1114的高度小于10微米，无法很好的实现防止气泡进入吸液面1111的效果，且不好加工；流道1114的高度大于150微米，气泡容易横向合并长大形成大气泡，影响供液。

可选的，多个中心点M位于同一平面上，该平面与雾化面1112平行(如图3a-图4、图9a-图9c所示)。

可选的，多个中心点M位于同一平面上，该平面与雾化面1112形成夹角(如图7所示)。夹角为20度-60度。

可选的，多个中心点M位于多个平面上，多个中心点M的连线形成曲线(如图8所示)或折线。该曲线或折线在致密基体111的厚度方向上下起伏，或在垂直于致密基体111的厚度的方向左右起伏。

在一实施方式中，流道1114为一整层间隙，相邻的两层微孔组1113的所有微孔1113a均与该间隙连通。此时，第一微孔1113a-1和第二微孔1113a-2也可以理解为位于流道1114两侧的通孔，且第一微孔1113a-1和第二微孔1113a-2在雾化面1112上的投影至多部分重叠。

可选的，沿着流道1114的延伸方向，间隙的高度相同。间隙的高度为10微米-150微米；高度小于10微米，无法很好的实现防止气泡进入吸液面1111的效果，且不好加工；高度大于150微米，气泡容易横向合并长大形成大气泡，影响供液。

可选的，沿着流道1114的延伸方向，流道1114的截面形状为直线型或曲线型或折线型。

在一实施方式中，流道1114包括多个间隔设置且沿第一方向X延伸的第一子流道1114a。

可选的，多个第一子流道1114a呈直线延伸或曲线延伸或折线延伸。

可选的，多个第一子流道1114a的中心线在同一平面上，该平面与雾化面1112平行或形成夹角。

可选的，多个第一子流道1114a的中心线不在同一平面上，多个第一子流道1114a的中心线的同一侧的端点的连接线呈曲线或折线。

可选的，第一子流道1114a的宽度不小于第一微孔1113a-1的宽度且不大于第二微孔1113a-2的宽度；和/或，第一子流道1114a高度为10微米-150微米。通过对第一子流道1114a的宽度做如上设置，保证气溶胶生成基质从吸液面顺畅流至雾化面。第一子流道1114a的高度小于10微米，无法很好的实现防止气泡进入吸液面1111的效果，且不好加工；第一子流道1114a的高度大于150微米，气泡容易横向合并长大形成大气泡，影响供液。

在一实施方式中，流道1114包括多个间隔设置且沿第二方向Y延伸的第二子流道1114b。

可选的，多个第二子流道1114b呈直线延伸或曲线延伸或折线延伸。

可选的，多个第二子流道1114b的中心线在同一平面上，该平面与雾化面1112平行或形成夹角。

可选的，多个第二子流道1114b的中心线不在同一平面上，多个第二子流道1114b的中心线的同一侧的端点的连接线呈曲线或折线。

可选的，第二子流道1114b的宽度不小于第一微孔1113a-1的宽度且不大于第二微孔1113a-2的宽度；和/或，第二子流道1114b的高度为10微米-150微米。通过对第二子流道1114b的宽度做如上设置，保证气溶胶生成基质从吸液面顺畅流至雾化面。第二子流道1114b的高度小于10微米，无法很好的实现防止气泡进入吸液面1111的效果，且不好加工；第二子流道1114b的高度大于150微米，气泡容易横向合并长大形成大气泡，影响供液。

在一实施方式中，流道1114包括多个间隔设置且沿第一方向X延伸的第一子流道1114a和多个间隔设置且沿第二方向Y延伸的第二子流道1114b，多个第一子流道1114a和多个第二子流道1114b交叉设置且相互连通(如图10-图13所示)。

可选的，第一子流道1114a的宽度与第二子流道1114b的宽度相同。

可选的，第一子流道1114a和第二子流道1114b的宽度不小于第一微孔1113a-1的宽度且不大于第二微孔1113a-2的宽度；和/或，第一子流道1114a和第二子流道1114b的高度为10微米-150微米。通过对第一子流道1114a和第二子流道1114b的宽度做如上设置，保证气溶胶生成基质从吸液面顺畅流至雾化面。第一子流道1114a和第二子流道1114b的高度小于10微米，无法很好的实现防止气泡进入吸液面1111的效果，且不好加工；第一子流道1114a和第二子流道1114b的高度大于150微米，气泡容易横向合并长大形成大气泡，影响供液。

可选的，多个第一子流道1114a呈直线延伸或曲线延伸或折线延伸。

可选的，多个第二子流道1114b呈直线延伸或曲线延伸或折线延伸。

可选的，多个第一子流道1114a的中心线和多个第二子流道1114b的中心线在同一平面上，该平面与雾化面1112平行或形成夹角。

可选的，多个第一子流道1114a的中心线和多个第二子流道1114b的中心线不在同一平面上，多个第一子流道1114a的中心线的同一侧的端点的连接线呈曲线或折线，多个第二子流道1114b的中心线的同一侧的端点的连接线呈曲线或折线。

本申请以流道1114包括多个第一子流道1114a和多个第二子流道1114b，第一微孔1113a-1的轴线和第二微孔1113a-2的轴线分别与致密基体111的厚度方向平行为例，对第一微孔1113a-1、第二微孔1113a-2、流道1114之间的位置关系进行详细介绍。

在一实施方式中，如图10所示，第一微孔1113a-1在流道1114上的正投影位于第一子流道1114a与第二子流道1114b的交叉处，第二微孔1113a-2在流道1114上的正投影位于相邻两个第一子流道1114a之间，且横跨多个第二子流道1114b。第一微孔1113a-1和第二微孔1113a-2完全错位。

具体地，多个第一微孔1113a-1成二维阵列排布，每行第一微孔1113a-1在流道1114上的正投影位于一个第一子流道1114a上，每列第一微孔1113a-1在流道1114上的正投影位于一个第二子流道1114b上。沿着第二子流道1114b的延伸方向，相邻两个第一子流道1114a之间仅设有一行第二微孔1113a-2，即，多个第一子流道1114a和多行第二微孔1113a-1交替设置。

第一微孔1113a-1的横截面形状为圆形，第二微孔1113a-2的横截面形状为长条形，通过将第二微孔1113a-2设为长条形孔，相对于圆形孔，可以提高供液能力；另外，气泡横着长大的阻力较大，难以填满整个长条形孔，避免了气泡堵塞1113a-2，利于保证充足供液。第一微孔1113a-1的直径为10微米-100微米；第二微孔1113a-2的宽度为10微米-100微米，长度大于100微米。多个第一子流道1114a和多个第二微孔1113a-1交替设置。第一微孔1113a-1的直径与第二微孔1113a-2的宽度相同，便于激光改性后同时腐蚀加工形成第一微孔1113a-1和第二微孔1113a-2，利于提高加工效率；和/或，第一微孔1113a-1的直径与第一子流道1114a和第二子流道1114b各自的宽度相同。通过使第一微孔1113a-1的直径与第一子流道1114a和第二子流道1114b各自的宽度相同，在使用化学腐蚀工艺形成上述结构时，利于提升加工效率。

在一实施方式中，如图11所示，第一层微孔组1113-1中奇数行的第一微孔1113a-1在流道1114上的正投影位于第一子流道1114a与第二子流道1114b的交叉处，第一层微孔组1113-1中偶数行的第一微孔1113a-1在流道1114上的正投影位于第一子流道1114a上且位于相邻两个第二子流道1114b之间。第二层微孔组1113-2的第二微孔1113a-2在流道1114上的正投影位于第二子流道1114b上且位于相邻两个第一子流道1114a之间。第一微孔1113a-1和第二微孔1113a-2完全错位。

具体地，多个第一微孔1113a-1成二维阵列排布，且相邻两行错位设置。多个第二微孔1113a-2成二维阵列排布，且与奇数行的第一微孔1113a-1形成的二维阵列在列方向对齐。

第一微孔1113a-1的横截面形状和第二微孔1113a-2的横截面形状均为圆形。

第二微孔1113a-2的直径大于第一微孔1113a-1的直径；和/或，第一微孔1113a-1的直径与第一子流道1114a的宽度相同。

第一子流道1114a的宽度与第二子流道1114b的宽度相同。

沿着第二子流道1114b的延伸方向，相邻两个第一子流道1114a之间仅设有一个第二微孔1113a-2。第二微孔1113a-2的直径与相邻两个第一子流道1114a之间的间隔距离相同。

在一实施方式中，如图12所示，第二微孔1113a-2在流道1114上的正投影位于第一子流道1114a与第二子流道1114b的交叉处。一个第二微孔1113a-2在流道1114上的正投影与四个第一微孔1113a-1在流道1114上的正投影均部分重叠。且与同一个第二微孔1113a-2在流道1114上的正投影均部分重叠的四个第一微孔1113a-1在流道1114上的正投影沿着同一个第二微孔1113a-2在流道1114上的正投影的周缘分布。第一微孔1113a-1和第二微孔1113a-2部分错位。

具体地，多个第一微孔1113a-1和多个第二微孔1113a-2均呈二维阵列排布。相邻两行第一微孔1113a-1在流道1114上的正投影均与同一个第一子流道1114a部分重叠；相邻两列第一微孔1113a-2在流道1114上的正投影均与同一个第二子流道1114b部分重叠。

第一微孔1113a-1的横截面形状为长条形，第二微孔1113a-2的横截面形状为圆形。第二微孔1113a-2的直径大于第一微孔1113a-1的宽度；和/或，第二微孔1113a-2的直径大于第一子流道1114a和第二子流道1114b各自的宽度。

在一实施方式中，如图13所示，第一微孔1113a-1在流道1114上的正投影位于第一子流道1114a上或第二子流道1114b上；一个第二微孔1113a-2在流道1114上的正投影与三个第一微孔1113a-1在流道1114上的正投影均部分重叠，且三个第一微孔1113a-1的中心连线形成三角形；相邻的两个三角形之间有一个第一微孔1113a-1。第一微孔1113a-1和第二微孔1113a-2部分错位。

具体地，多个第一微孔1113a-1呈二维阵列排布，且相邻两行第一微孔1113a-1错位设置；多个第二微孔1113a-2呈二维阵列排布；每个第二微孔1113a-2分别与奇数行的一个第一微孔1113a-1以及偶数行的相邻两个第一微孔1113a-1在流道1114上的正投影均部分重叠。位于奇数行的多个第一微孔1113a-1中的第奇数个第一微孔1113a-1与第二微孔1113a-2在流道1114上的正投影部分重叠，第偶数个第一微孔1113a-1与第二微孔1113a-2在流道1114上的正投影间隔；位于偶数行的多个第一微孔1113a-1中，第n个和第(n+1)个第一微孔1113a-1与同一个第二微孔1113a-2在流道1114上的正投影部分重叠，n为自然数。

第一微孔1113a-1的横截面形状和第二微孔1113a-2的横截面形状均为圆形，第二微孔1113a-2的直径大于第一微孔1113a-1的直径；和/或，第一微孔1113a-1的直径与第一子流道1114a和第二子流道1114b各自的宽度相同。

继续参阅图3a，发热体11还包括发热元件112，发热元件112设于雾化面1112。发热元件112与主机2电连接。发热元件112可以是发热片、发热膜等，能够加热雾化气溶胶生成基质即可。在另一实施例中，致密基体111至少部分导电，用于通电加热雾化气溶胶生成基质，即，致密基体111在导液的同时雾化。在一个实施例中，发热元件112为沉积于雾化面1112的金属膜。

请参阅图14，图14是本申请提供的发热体第二实施例的结构示意图。

发热体11第二实施例的结构与发热体11第一实施例的结构基本相同，不同之处在于：发热体11第一实施例中，沿着微孔1113a的轴线方向，微孔1113a的孔径相同；而发热体11第二实施例中，沿着微孔1113a的轴线方向，微孔1113a的孔径不同，相同部分不再赘述。

在本实施例中，第一微孔1113a-1为设于雾化面1112的第一盲孔，且第一盲孔的轴线与致密基体111的厚度方向平行；第二微孔1113a-2为设于吸液面1111的第二盲孔，且第二盲孔的轴线与致密基体111的厚度方向平行。

流道1114靠近第二盲孔(第二微孔1113a-2)一侧的壁面与第一盲孔(第一微孔1113a-1)的底面间隔设置，流道1114靠近第一盲孔(第一微孔1113a-1)一侧的壁面与第二盲孔(第二微孔1113a-2)的底面间隔设置。需要说明的是，沿着致密基体111的厚度方向，流道1114靠近第二盲孔(第二微孔1113a-2)一侧的壁面与流道1114靠近第一盲孔(第一微孔1113a-1)一侧的壁面相对设置。

沿着从吸液面1111向雾化面1112的方向，第一盲孔(第一微孔1113a-1)的孔径逐渐增大，第二盲孔(第一微孔1113a-2)的孔径逐渐减小。第一盲孔(第一微孔1113a-1)和第二盲孔(第二微孔1113a-2)为锥形孔。通过对第一微孔1113a-1和第二微孔1113a-2进行上述设置，进一步提高供液速速。

本申请提供的上述实施例中发热体11的致密基体111可以通过激光改性结合化学腐蚀工艺形成。对未处理的致密基体通过激光改性后，材料内部产生微裂纹和内应力，激光改性区域的化学腐蚀速度高于未激光改性区域的化学腐蚀速度。将激光改性后的致密基体置于腐蚀液中，激光改性区域会逐渐被腐蚀，产生上述实施例中多层微孔组1113及流道1114。其中，激光改性方式有两类，一类为将激光光束聚焦成长焦深的光束，例如贝塞尔光束，此类光束可以在致密基体内形成深度较大的改性层，上述实施例中的微孔1113a通过此工艺形成；另一类为将激光光束聚焦成短焦深的光束，例如采用高倍物镜聚焦的方式，此类光束可以在致密基体内形成深度较小的改性层，上述实施例中流道1114通过此工艺形成。通常先将致密基体通过不同的激光改性工艺处理后，再进行化学腐蚀。

需要说明的是，上述方法仅是实现上述任一实施例致密基体111的一种制备方法，本申请并不以此为限。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (38)

1.一种发热体，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，其特征在于，包括：

一体成型的致密基体，具有相对设置的吸液面和雾化面；沿着所述致密基体的厚度方向，所述致密基体上设有多层微孔组以及位于所述致密基体内部的流道；每层所述微孔组包括多个微孔，所述微孔沿着从所述吸液面向所述雾化面的方向延伸；相邻两层的所述微孔组的所述微孔非对齐设置；所述流道的延伸方向与所述微孔的延伸方向交叉，使得相邻的两层所述微孔组通过所述流道连通。

2.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，沿着从所述吸液面向所述雾化面的方向，多层所述微孔组的所述微孔具有的毛细作用逐渐增大。

3.根据权利要求2所述的发热体，其特征在于，所述致密基体上设有两层所述微孔组，分别为包括多个第一微孔的第一层微孔组和包括多个第二微孔的第二层微孔组；所述第一微孔远离所述第二层微孔组的端口位于所述雾化面，所述第二微孔远离所述第一层微孔组的端口位于所述吸液面；所述第一微孔靠近所述第二层微孔组的一端与所述第二微孔靠近所述第一层微孔组的一端通过所述流道连通。

4.根据权利要求3所述的发热体，其特征在于，所述第一微孔的宽度为5微米至100微米，所述第二微孔的宽度为10微米至200微米，所述第二微孔的宽度不小于所述第一微孔的宽度。

5.根据权利要求3所述的发热体，其特征在于，所述第一微孔的横截面形状为圆形，所述第二微孔的横截面形状为长条形；所述第二微孔的宽度不小于所述第一微孔的直径。

6.根据权利要求5所述的发热体，其特征在于，所述第二微孔的宽度与所述第一层微孔的直径相同。

7.根据权利要求3所述的发热体，其特征在于，所述第一微孔为设于所述雾化面的第一盲孔，且所述第一盲孔的轴线与所述致密基体的厚度方向平行；所述第二微孔为设于所述吸液面的第二盲孔，且所述第二盲孔的轴线与所述致密基体的厚度方向平行；

所述流道贯穿所述第一盲孔和所述第二盲孔的底部，以使所述第一盲孔与所述第二盲孔连通。

8.根据权利要求7所述的发热体，其特征在于，所述流道靠近所述第二盲孔一侧的壁面与所述第一盲孔的底面间隔设置，所述流道靠近所述第一盲孔一侧的壁面与所述第二盲孔的底面间隔设置；

或，所述流道靠近所述第二盲孔一侧的壁面与所述第一盲孔的底面平齐，所述流道靠近所述第一盲孔一侧的壁面与所述第二盲孔的底面平齐；

或，所述流道靠近所述第二盲孔一侧的壁面与所述第一盲孔的底面平齐，所述流道靠近所述第一盲孔一侧的壁面与所述第二盲孔的底面间隔设置；

或，所述流道靠近所述第二盲孔一侧的壁面与所述第一盲孔的底面间隔设置，所述流道靠近所述第一盲孔一侧的壁面与所述第二盲孔的底面平齐。

9.根据权利要求8所述的发热体，其特征在于，所述流道靠近所述第二盲孔一侧的壁面与所述第一盲孔的底面间隔设置，所述流道靠近所述第一盲孔一侧的壁面与所述第二盲孔的底面间隔设置；沿着从所述吸液面向所述雾化面的方向，所述第一盲孔的孔径逐渐增大，所述第二盲孔孔径逐渐减小。

10.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述流道为一整层间隙，且相邻的两层所述微孔组的所有所述微孔均与所述间隙连通；

或，所述流道包括多个间隔设置且沿第一方向延伸的第一子流道；

或，所述流道包括多个间隔设置且沿第二方向延伸的第二子流道；

或，所述流道包括多个间隔设置且沿第一方向延伸的第一子流道和多个间隔设置且沿第二方向延伸的第二子流道，多个所述第一子流道和多个所述第二子流道交叉设置且相互连通。

11.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，沿着所述流道的延伸方向，所述流道包括多个中心点，多个所述中心点位于同一平面上或位于多个平面上。

12.根据权利要求11所述的发热体，其特征在于，多个所述中心点位于同一平面上，所述平面与所述雾化面平行或形成夹角。

13.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述致密基体上设有两层所述微孔组，分别为包括多个第一微孔的第一层微孔组和包括多个第二微孔的第二层微孔组；所述第一微孔远离所述第二层微孔组的端口位于所述雾化面，所述第二微孔远离所述第一层微孔组的端口位于所述吸液面；所述第一微孔靠近所述第二层微孔组的一端与所述第二微孔靠近所述第一层微孔组的一端通过所述流道连通；

所述流道包括多个间隔设置且沿第一方向延伸的第一子流道和多个间隔设置且沿第二方向延伸的第二子流道，多个所述第一子流道和多个所述第二子流道交叉设置且相互连通。

14.根据权利要求13所述的发热体，其特征在于，所述第一微孔的横截面形状为圆形，所述第二微孔的横截面形状为长条形。

15.根据权利要求14所述的发热体，其特征在于，所述第一微孔的直径为10微米至100微米；所述第二微孔的宽度为10微米至100微米，所述第二微孔的长度大于100微米。

16.根据权利要求14所述的发热体，其特征在于，所述第一微孔的直径与所述第二微孔的宽度相同；和/或，所述第一微孔的直径与所述第一子流道和所述第二子流道各自的宽度相同。

17.根据权利要求14所述的发热体，其特征在于，所述第一微孔在所述流道上的正投影位于所述第一子流道与所述第二子流道的交叉处，所述第二微孔在所述流道上的正投影位于相邻两个所述第一子流道之间，且横跨多个所述第二子流道。

18.根据权利要求17所述的发热体，其特征在于，多个所述第一微孔成二维阵列排布，每行所述第一微孔在所述流道上的正投影位于一个所述第一子流道上，每列所述第一微孔在所述流道上的正投影位于一个所述第二子流道上；

沿着所述第二子流道的延伸方向，相邻两个所述第一子流道之间仅设有一行所述第二微孔。

19.根据权利要求13所述的发热体，其特征在于，所述第一层微孔组中奇数行的所述第一微孔在所述流道上的正投影位于所述第一子流道与所述第二子流道的交叉处，所述第一层微孔组中偶数行的所述第一微孔在所述流道上的正投影位于所述第一子流道上且位于相邻两个所述第二子流道之间；

所述第二层微孔组的所述第二微孔在所述流道上的正投影位于所述第二子流道上且位于相邻两个所述第一子流道之间。

20.根据权利要求19所述的发热体，其特征在于，所述第一微孔的横截面形状和所述第二微孔的横截面形状均为圆形。

21.根据权利要求20所述的发热体，其特征在于，所述第二微孔的直径大于所述第一微孔的直径；和/或，所述第一微孔的直径与所述第一子流道的宽度相同。

22.根据权利要求13所述的发热体，其特征在于，所述第二微孔在所述流道上的正投影位于所述第一子流道与所述第二子流道的交叉处；

一个所述第二微孔在所述流道上的正投影与四个所述第一微孔在所述流道上的正投影均部分重叠，且与同一个所述第二微孔在所述流道上的正投影均部分重叠的四个所述第一微孔在所述流道上的正投影沿着所述同一个所述第二微孔在所述流道上的正投影的周缘分布。

23.根据权利要求22所述的发热体，其特征在于，多个所述第一微孔和多个所述第二微孔均呈二维阵列排布；

相邻两行所述第一微孔在所述流道上的正投影均与同一个所述第一子流道部分重叠；相邻两列所述第一微孔在所述流道上的正投影均与同一个所述第二子流道部分重叠。

24.根据权利要求22所述的发热体，其特征在于，所述第一微孔的横截面形状为长条形，所述第二微孔的横截面形状为圆形。

25.根据权利要求24所述的发热体，其特征在于，所述第二微孔的直径大于所述第一微孔的宽度；和/或，所述第二微孔的直径大于所述第一子流道和所述第二子流道各自的宽度。

26.根据权利要求13所述的发热体，其特征在于，所述第一微孔在所述流道上的正投影位于所述第一子流道上或所述第二子流道上；

一个所述第二微孔在所述流道上的正投影与三个所述第一微孔在所述流道上的正投影均部分重叠，且三个所述第一微孔的中心连线形成三角形；相邻的两个所述三角形之间有一个所述第一微孔。

27.根据权利要求26所述的发热体，其特征在于，多个所述第一微孔呈二维阵列排布，且相邻两行所述第一微孔错位设置；多个所述第二微孔呈二维阵列排布；每个所述第二微孔分别与奇数行的一个所述第一微孔以及偶数行的相邻两个所述第一微孔在所述流道上的正投影均部分重叠。

28.根据权利要求26所述的发热体，其特征在于，所述第一微孔的横截面形状和所述第二微孔的横截面形状均为圆形，所述第二微孔的直径大于所述第一微孔的直径；和/或，所述第一微孔的直径与所述第一子流道和所述第二子流道各自的宽度相同。

29.根据权利要求13所述的发热体，其特征在于，所述第一子流道和所述第二子流道的宽度不小于所述第一微孔的宽度且不大于所述第二微孔的宽度；和/或，所述第一子流道和所述第二子流道的高度为10微米-150微米。

30.根据权利要求13所述的发热体，其特征在于，所述流道将所述致密基体分隔为第一层致密基体和第二层致密基体，所述第一层致密基体具有所述第一层微孔组，所述第二层致密基体具有所述第二层微孔组；所述第一层致密基体的厚度为0.1mm-1mm，所述第二层致密基体的厚度不大于所述第一层致密基体的厚度。

31.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，还包括发热元件，所述发热元件设于所述雾化面。

32.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述致密基体的材料为玻璃、致密陶瓷、蓝宝石中的一种。

33.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述致密基体的材料的导热系数小于5W/(m·K)。

34.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，每层所述微孔组的所述微孔的轴线与所述致密基体的厚度方向平行；和/或，每层所述微孔组的多个所述微孔呈阵列排布。

35.根据权利要求34所述的发热体，其特征在于，所述吸液面和所述雾化面平行；所述微孔的轴线垂直于所述吸液面，所述流道平行于所述吸液面。

36.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，每层所述微孔组的所述微孔的横截面形状为圆形、长条形中的一种；

不同层的所述微孔组的所述微孔的横截面形状相同或不相同。

37.一种雾化器，其特征在于，包括：

储液腔，用于储存气溶胶生成基质；

发热体，所述发热体与所述储液腔流体连通，所述发热体用于雾化所述气溶胶生成基质；所述发热体为权利要求1-36任意一项所述的发热体。

38.一种电子雾化装置，其特征在于，包括：

雾化器，所述雾化器为权利要求37所述的雾化器；

主机，用于为所述发热体工作提供电能和控制所述发热体雾化所述气溶胶生成基质。

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