CN218921713U - 发热组件、雾化器及电子雾化装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种发热组件、雾化器及电子雾化装置，发热组件包括致密基体和发热元件；致密基体具有相对设置的吸液面和雾化面；致密基体上设有从吸液面延伸至雾化面的多个导液孔；导液孔用于将气溶胶生成基质从吸液面导引至雾化面；发热元件设置于雾化面，用于加热雾化气溶胶生成基质；其中，致密基体上还设有隔热孔，隔热孔与导液孔不连通，且隔热孔未延伸至吸液面和雾化面，起到隔热的作用，减少发热元件从雾化面传导至吸液面的热量，进而减少热量传导至储液腔中，同时提高了发热组件的热效率。

Description

发热组件、雾化器及电子雾化装置

技术领域

本申请涉及雾化技术领域，尤其涉及一种发热组件、雾化器及电子雾化装置。

背景技术

电子雾化装置由发热组件、电池和控制电路等部分组成，发热组件作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验。

随着技术的进步，用户对电子雾化装置的雾化效果的要求越来越高，为了满足用户的需求，提供一种采用致密基体的多孔发热体以提高供液速度，但这种致密基体的多孔发热体一般厚度较薄，易将热量传导至储液腔中，热效率低。

实用新型内容

本申请提供的发热组件、雾化器及电子雾化装置，以提高发热体的热效率。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，包括致密基体和发热元件；所述致密基体具有相对设置的吸液面和雾化面；所述致密基体上设有从所述吸液面延伸至所述雾化面的多个导液孔；所述导液孔用于将所述气溶胶生成基质从所述吸液面导引至所述雾化面；所述发热元件设置于所述雾化面，用于加热雾化所述气溶胶生成基质；其中，所述致密基体上还设有隔热孔，所述隔热孔与所述导液孔不连通，且所述隔热孔未延伸至所述吸液面和所述雾化面。

在一实施方式中，所述隔热孔为设置于所述致密基体内部的封闭孔。

在一实施方式中，所述致密基体还具有连接所述吸液面和所述雾化面的侧面；所述隔热孔为设置于所述致密基体的侧面的盲孔和/或通孔。

在一实施方式中，还包括密封材料层；所述密封材料层覆盖所述致密基体侧面，以对所述盲孔和/或所述通孔的端口进行封堵。

在一实施方式中，所述隔热孔为真空孔。

在一实施方式中，所述致密基体的厚度为0.2mm-2mm；所述隔热孔的当量直径50nm-30μm。

在一实施方式中，所述隔热孔的当量直径与所述致密基体的厚度比为1:1000-1:100。

在一实施方式中，所述隔热孔的数量为多个，所述隔热孔与所述雾化面之间的平均距离小于所述隔热孔与所述吸液面之间的平均距离。

在一实施方式中，至少部分所述隔热孔与所述雾化面之间的距离为1μm-5μm。

在一实施方式中，多个所述隔热孔沿着所述致密基体的厚度方向分层设置。

在一实施方式中，所述致密基体为一体成型的单一基体。

在一实施方式中，所述致密基体包括：

第一致密基体，具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面为所述雾化面；所述第一致密基体上设有多个贯穿所述第一表面和所述第二表面的第一微孔；

第二致密基体，具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第四表面为吸液面；所述第三表面与所述第二表面相对设置；所述第二致密基体上设有多个贯穿所述第三表面和所述第四表面的第二微孔；

键合材料层，设置于所述第三表面与所述第二表面之间，将所述第一致密基体和所述第二致密基体键合固定；所述键合材料层具有第一通孔，所述第一通孔将所述第一微孔和所述第二微孔连通，以形成所述导液孔；

其中，所述键合材料层还具有第二通孔；所述第二通孔与所述第一微孔和所述第二微孔均错位设置，且所述第二通孔与所述第三表面和所述第二表面配合形成所述隔热孔；或

所述第二表面具有第一凹槽；所述第一凹槽与所述第一微孔间隔设置，且所述第一凹槽与所述键合材料层配合形成所述隔热孔；或

所述第三表面具有第二凹槽；所述第二凹槽与所述第二微孔间隔设置，且所述第二凹槽与所述键合材料层配合形成所述隔热孔。

在一实施方式中，所述第一微孔、所述第一通孔以及所述第二微孔同轴设置。

在一实施方式中，所述致密基体包括：

第一致密基体，具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面为所述雾化面；所述第一致密基体上设有多个贯穿所述第一表面和所述第二表面的第一微孔；

第二致密基体，具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第四表面为吸液面；所述第三表面与所述第二表面贴合设置；所述第二致密基体上设有多个贯穿所述第三表面和所述第四表面的第二微孔；所述第一微孔和所述第二微孔连通，以形成所述导液孔；

其中，所述第二表面具有第一凹槽；所述第一凹槽与所述第一微孔间隔设置，且所述第一凹槽与所述第三表面配合形成所述隔热孔；或

所述第三表面具有第二凹槽；所述第二凹槽与所述第二微孔间隔设置，且所述第二凹槽与所述第二表面配合形成所述隔热孔；或

所述第二表面具有第一凹槽，所述第一凹槽与所述第一微孔间隔设置；所述第三表面具有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第二微孔间隔设置；所述第一凹槽与所述第二凹槽配合形成所述隔热孔；或，

所述第二表面具有第一凹槽，所述第一凹槽与所述第一微孔间隔设置；所述第三表面具有第一凸起，所述第一凸起与所述第二微孔间隔设置；所述第一凸起设于所述第一凹槽内，所述第一凹槽的深度大于所述第一凸起的高度，所述第一凹槽与所述第一凸起配合形成所述隔热孔；或，

所述第二表面具有第二凸起，所述第二凸起与所述第一微孔间隔设置；所述第三表面具有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第二微孔间隔设置；所述第二凸起设于所述第二凹槽内，所述第二凹槽的深度大于所述第二凸起的高度，所述第二凹槽与所述第二凸起配合形成所述隔热孔。

在一实施方式中，还包括密封材料层；所述密封材料层覆盖所述致密基体侧面，以对第一致密基体与所述第二致密基体之间的缝隙进行密封。

在一实施方式中，所述导液孔的当量直径1μm-300μm。

在一实施方式中，所述导液孔为贯穿所述吸液面和所述雾化面的直通孔。

在一实施方式中，所述导液孔的轴线平行于所述致密基体的厚度方向。

在一实施方式中，所述致密基体的材料为致密陶瓷或玻璃或蓝宝石。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种雾化器，包括储液腔和发热组件；所述储液腔用于存储液态气溶胶生成基质；所述发热组件为上述任意一项所述的发热组件，所述发热组件与所述储液腔流体连通，所述发热组件用于雾化所述气溶胶生成基质。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种电子雾化装置，包括雾化器和主机，所述雾化器为上述所述的雾化器，所述主机用于为所述雾化器的所述发热组件工作提供电能和控制所述发热组件雾化所述气溶胶生成基质。

本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请公开了一种发热组件、雾化器及电子雾化装置，发热组件包括致密基体和发热元件；致密基体具有相对设置的吸液面和雾化面；致密基体上设有从吸液面延伸至雾化面的多个导液孔；导液孔用于将气溶胶生成基质从吸液面导引至雾化面；发热元件设置于雾化面，用于加热雾化气溶胶生成基质；其中，致密基体上还设有隔热孔，隔热孔与导液孔不连通，且隔热孔未延伸至吸液面和雾化面，起到隔热的作用，减少发热元件从雾化面传导至吸液面的热量，进而减少热量传导至储液腔中，同时提高了发热组件的热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请实施例提供的电子雾化装置的结构示意图；

图2是图1提供的电子雾化装置的雾化器的结构示意图；

图3a是本申请提供的发热组件第一实施例的结构示意图；

图3b是图3a所示的发热组件的俯视图；

图3c是图3a中隔热孔另一实施方式对应的俯视图；

图4是本申请提供的发热组件第二实施例的结构示意图；

图5是本申请提供的发热组件第三实施例的结构示意图；

图6是本申请提供的发热组件第四实施例的结构示意图；

图7是本申请提供的发热组件第五实施例的结构示意图；

图8是本申请提供的发热组件第六实施例的结构示意图；

图9是本申请提供的发热组件第七实施例的结构示意图；

图10是本申请提供的发热组件第八实施例的结构示意图；

图11是本申请提供的发热组件第九实施例的结构示意图；

图12是本申请提供的发热组件第十实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的电子雾化装置的结构示意图。

在本实施例中，提供一种电子雾化装置100。该电子雾化装置100可用于气溶胶生成基质的雾化。电子雾化装置100包括相互电连接的雾化器1和主机2。

其中，雾化器1用于存储气溶胶生成基质并雾化气溶胶生成基质以形成可供用户吸食的气溶胶。该雾化器1具体可用于不同的领域，比如，医疗、美容、休闲吸食等。在一具体实施例中，该雾化器1可用于电子气溶胶化装置，用于雾化气溶胶生成基质并产生气溶胶，以供抽吸者抽吸，以下实施例均以此休闲吸食为例。

雾化器1的具体结构与功能可参见以下实施例所涉及的雾化器1的具体结构与功能，且可实现相同或相似的技术效果，在此不再赘述。

主机2包括电池(图未示)和控制器(图未示)。电池用于为雾化器1的工作提供电能，以使得雾化器1能够雾化气溶胶生成基质形成气溶胶；控制器用于控制雾化器1工作。主机2还包括电池支架、气流传感器等其他元件。

雾化器1与主机2可以是一体设置，也可以是可拆卸连接，可以根据具体需要进行设计。

请参阅图2，图2是图1提供的电子雾化装置的雾化器的结构示意图。

雾化器1包括壳体10、发热组件11、雾化座12。雾化座12具有安装腔(图未标)，发热组件11设于该安装腔内；发热组件11同雾化座12一起设于壳体10内。壳体10形成有出雾通道13，壳体10的内表面、出雾通道13的外表面与雾化座12的顶面配合形成储液腔14，储液腔14用于存储液态气溶胶生成基质。其中，发热组件11与主机2电连接，以雾化气溶胶生成基质生成气溶胶。

雾化座12包括上座121和下座122，上座121与下座122配合形成安装腔；发热组件11背离储液腔14的表面与安装腔的腔壁配合形成雾化腔120。上座121上设有下液通道1211；储液腔14内的气溶胶生成基质通道下液通道1211流入发热组件11，即，发热组件11与储液腔14流体连通。下座122上设有进气通道15，外界气体经进气通道15进入雾化腔120，携带发热组件11雾化好的气溶胶流至出雾通道13，用户通过出雾通道13的端口吸食气溶胶。

请参阅图3a-图3c，图3a是本申请提供的发热组件第一实施例的结构示意图，图3b是图3a所示的发热组件的俯视图，图3c是图3a中隔热孔另一实施方式对应的俯视图。

发热组件11包括致密基体111和发热元件112。致密基体111具有相对设置的吸液面1111和雾化面1112。致密基体111上设有从吸液面1111延伸至雾化面1112的多个导液孔1113，导液孔1113具有毛细作用力；导液孔1113用于将气溶胶生成基质从吸液面1111导引至雾化面1112。发热元件112设置于雾化面1112，用于加热雾化气溶胶生成基质。发热元件112与主机2的电池电连接，实现加热雾化。

致密基体111上还设有隔热孔1114，隔热孔1114与导液孔1113不连通，且隔热孔1114未延伸至吸液面1111和雾化面1112。通过在致密基体111上设置隔热孔1114，起到隔热的作用，减少发热元件112从雾化面1112传导至吸液面1111的热量，使热量集中在雾化面1112，提高了发热组件11的热效率；同时减少热量传导至储液腔14中，利于保证口感的一致。

在一实施方式中，致密基体111的材料为玻璃、致密陶瓷、蓝宝石中的一种，具体根据需要进行设计。

在一实施方式中，致密基体111为一体成型的单一基体。

在一实施方式中，致密基体111的厚度为0.2mm-2mm。也就是说，致密基体111为片状基体，片状是相对于块状体来说的，片状的长度与厚度的比值相对于块状体的长度与厚度的比值要大；例如，致密基体111为平板状(如图3a所示)、弧状、圆筒状等。当致密基体111为弧状、圆筒状时，雾化器1中的其他结构与致密基体111的具体结构配合设置。需要说明的是，致密基体111为弧状时，长度指的是其弧长；致密基体111为圆筒状时，长度指的是其周长。相对于现有的棉芯发热组件和多孔陶瓷发热组件，本申请提供的这种薄片式结构的发热组件11的供液通道更短，供液速度更快，利于保证供液充足，避免干烧。

在一实施方式中，导液孔1113的当量直径为1μm-300μm；导液孔1113的当量直径小于1μm，供液速度无法满足发热元件112的雾化需求；导液孔1113的当量直径大于300μm，会降低致密基体111的强度，同时供液过多易造成漏液。

可选的，致密基体111的厚度为0.2mm-1mm时，导液孔1113的当量直径为1μm-100μm。此时，导液孔1113的当量直径小于1μm，供液速度无法满足发热元件112的雾化需求；导液孔1113的当量直径大于100μm，会降低致密基体111的强度。

可选的，致密基体111的厚度为1mm-2mm时，导液孔1113的当量直径为10μm-300μm。此时，导液孔1113的当量直径小于10μm，供液速度无法满足发热元件112的雾化需求；导液孔1113的当量直径大于300μm，会降低致密基体111的强度。

在一实施方式中，导液孔1113的横截面形状为圆形或长条形；其中，横截面为垂直于导液孔1113的轴线方向的截面。当导液孔1113的横截面形状为长条形时，雾化过程中产生的气泡会沿着长条形孔的孔壁横向生长，极少会冲出导液孔1113，利于减轻发热组件11的返气泡现象。

在一实施方式中，导液孔1113的轴线平行于致密基体111的厚度方向(如图3a所示)。

在一实施方式中，导液孔1113为贯穿吸液面1111和雾化面1112的直通孔；换句话说，导液孔1113的轴线平行于致密基体111的厚度方向，且沿着导液孔1113的轴线方向，导液孔1113的当量孔径相同。

在一实施方式中，多个导液孔1113呈阵列排布。

在一实施方式中，隔热孔1114的当量直径为50nm-30μm_，这个范围一方面可以达到有效隔热的效果，另一方面保证致密基体111的强度。

在一实施方式中，隔热孔1114的当量直径与致密基体111的厚度比为1:1000-1:100，以使在不影响致密基体111强度的基础上实现较好的隔热效果。

在一实施方式中，隔热孔1114的数量为多个，隔热孔1114与雾化面1112之间的平均距离小于隔热孔1114与吸液面1111之间的平均距离，即，隔热孔1114位于致密基体111内部靠近其雾化面1112的部分，以使发热元件112产生的热量集中在雾化面1112，提高了发热元件112的热效率，进而提高了雾化效率。

可选的，隔热孔1114的数量为多个，至少部分隔热孔1114与雾化面1112之间的距离为1μm-5μm，因为隔热孔1114离发热元件112近隔热效果好，可以把热量锁在发热膜上。

在一实施方式中，隔热孔1114为设置于致密基体111内部的封闭孔。可选的，采用激光内雕工艺在致密基体111内部形成多个封闭的隔热孔1114。可以理解，上述封闭指的是隔热孔1114不与导液孔1113连通。

在一实施方式中，致密基体111上设有多个隔热孔1114。多个隔热孔1114沿着致密基体111的厚度方向分层设置(如图3a所示)，每层均沿着平行与雾化面1112的方向设有多个隔热孔1114。通过多层隔热孔1114进行隔热，减少热量向吸液面1111传导。

在一实施方式中，致密基体111还具有连接吸液面1111和雾化面1112的侧面1115，隔热孔1114为设置于致密基体111的侧面1115盲孔和/或通孔。当隔热孔1114为设置于致密基体111的侧面1115的盲孔时，隔热孔1114的底面位于致密基体111的内部，隔热孔1114的端口暴露于致密基体111的侧面1115(如图3b所示)。当隔热孔1114为设置于致密基体111的侧面1115的通孔时，连接吸液面1111和雾化面1112的有两个侧面1115，且这两个侧面1115相对设置，隔热孔1114贯穿这两个侧面1115(如图3c所示)。

可选的，致密基体111具有多个隔热孔1114，且隔热孔1114为设置于致密基体111的侧面1115的多个盲孔和/或多个通孔。

可选的，发热组件11还包括密封材料层113，密封材料层113覆盖致密基体111的侧面1115，以对上述的盲孔(如图3b所示)和/或通孔(如图3c所示)的端口进行封堵。也就是说，密封材料层将隔热孔1114暴露于致密基体111的侧面1115的端口封住。示例性的，密封材料层为陶瓷釉层或玻璃釉层，具体可以结合致密基体111的材料进行选择。

请参阅图4，图4是本申请提供的发热组件第二实施例的结构示意图。

发热组件11第二实施例的结构与发热组件11第一实施例的结构基本相同，不同之处在于：隔热孔1114的形成方式不同，相同部分不再赘述。

具体地，发热组件11第一实施例中，通过在致密基体111上通过激光内雕形成隔热孔1114。而在发热组件11第二实施例中，致密基体生胚掺杂造孔剂或者致密基体生胚发泡，烧结时形成封闭的隔热孔1114；也就是说，在本实施例中，通过对形成致密基体111的工艺进行调整，使得致密基体111本身具有封闭的隔热孔1114，隔热孔1114为真空孔。

由于本实施例中的致密基体111本身具有隔热孔1114，在该致密基体111上打孔形成导液孔1113时，会存在导液孔1113贯穿隔热孔1114的情况，此时，被贯穿的隔热孔1114不再作为隔热孔1114，而是属于导液孔1113的一部分，使得导液孔1113不再是直通孔，导液孔1113的孔壁上存在凹陷(如图4所示)。

请参阅图5，图5是本申请提供的发热组件第三实施例的结构示意图。

发热组件11第三实施例与发热组件11第一实施例的区别在于：发热组件11第一实施例的致密基体111为一体成型的基体，发热组件11第三实施例的致密基体111包括两层一体成型的基体。

在本实施例中，致密基体111包括第一致密基体111a、第二致密基体111b和键合材料层111c。

第一致密基体111a具有相对设置的第一表面111a-1和第二表面111a-2，第一表面111a-1为雾化面1112；第一致密基体111a上设有多个贯穿第一表面111a-1和第二表面111a-1的第一微孔1113-1。

第二致密基体111b具有相对设置的第三表面111b-1和第四表面111b-2，第四表面111b-2为吸液面1111；第三表面111b-1与第二表面111a-2相对设置；第二致密基体111b上设有多个贯穿第三表面111b-1和第四表面111b-2的第二微孔1113-2。

键合材料层111c设置于第三表面111b-1与第二表面111a-2之间，将第一致密基体111a和第二致密基体111b键合固定；键合材料层111c具有贯穿其自身的第一通孔111c-1，第一通孔1113-2将第一微孔1113-1和第二微孔1113-2连通，以形成导液孔1113。

键合材料层111c还具有贯穿其自身的第二通孔111c-2，第二通孔111c-2与第一微孔1113-1和第二微孔1113-2均错位设置，且第二通孔111c-2与第三表面111b-1和第二表面111a-2配合形成隔热孔1114。

在一实施方式中，第一致密基体111a和第二致密基体111b之间真空键合。第二通孔111c-2为真空孔。

在一实施方式中，第一微孔1113-1、第一通孔111c-1以及第二微孔1113-2同轴设置。

在一实施方式中，第一微孔1113-1的当量直径、第一通孔111c-1的当量直径以及第二微孔1113-2的当量直径相同，第一微孔1113-1的横截面形状、第一通孔111c-1的横截面形状以及第二微孔1113-2的横截面形状相同。

需要说明的是，第一致密基体111a、第二致密基体111b的材料和厚度可参考发热组件11第一实施例中的介绍；发热组件11第二实施例中第一微孔1113-1和第二微孔1113-2的结构及其当量直径可参考发热组件11第一实施例中的介绍；由于第二通孔111c-2与第三表面111b-1和第二表面111a-2配合形成隔热孔1114，第二通孔111c-2的结构、设置位置及其当量直径可参考发热组件11第一实施例中的介绍。

请参阅图6，图6是本申请提供的发热组件第四实施例的结构示意图。

发热组件11第四实施例与发热组件11第三实施例的结构基本相同，不同之处在于：形成隔热孔1114的方式不同，相同部分不再赘述。

在本实施例中，第二表面111a-2具有第一凹槽1114a，第一凹槽1114a与第一微孔1113-1间隔设置，且第一凹槽1114a与键合材料层111c配合形成隔热孔1114。键合材料层111c上只设有第一通孔111c-1，并未设有第二通孔111c-2。

请参阅图7，图7是本申请提供的发热组件第五实施例的结构示意图。

发热组件11第五实施例与发热组件11第三实施例的结构基本相同，不同之处在于：形成隔热孔1114的方式不同，相同部分不再赘述。

在本实施例中，第三表面111b-1具有第二凹槽1114b，第二凹槽1114b与第二微孔1113-2间隔设置，且第二凹槽1114b与键合材料层111c配合形成隔热孔1114。键合材料层111c上只设有第一通孔111c-1，并未设有第二通孔111c-2。

请参阅图8，图8是本申请提供的发热组件第六实施例的结构示意图。

发热组件11第六实施例与发热组件11第三实施例的区别在于：发热组件11第三实施例的致密基体111包括键合材料层111c，而发热组件11第六实施例的致密基体111无需设置键合材料层111c。

在本实施例中，第一微孔1113-1和第二微孔1113-2连通，形成导液孔1113。第二表面111a-2具有第一凹槽1114a，第一凹槽1114a与第一微孔1113-1间隔设置，且第一凹槽1114a与第三表面111b-1配合形成隔热孔1114。

在一实施方式中，发热组件11还包括密封材料层113，密封材料层113覆盖致密基体111的侧面，以对第一致密基体111a与第二致密基体111b之间的缝隙进行密封。

可选的，密封材料层113为陶瓷釉层或玻璃釉层。

请参阅图9，图9是本申请提供的发热组件第七实施例的结构示意图。

发热组件11第七实施例的结构与发热组件11第六实施例的结构基本相同，不同之处在于：形成隔热孔1114的方式不同，相同部分不再赘述。

在本实施例中，第三表面111b-1具有第二凹槽1114b，第二凹槽1114b与第二微孔1113-2间隔设置，且第二凹槽1114b与第二表面111a-2配合形成隔热孔1114。

请参阅图10，图10是本申请提供的发热组件第八实施例的结构示意图。

发热组件11第八实施例的结构与发热组件11第六实施例的结构基本相同，不同之处在于：形成隔热孔1114的方式不同，相同部分不再赘述。

在本实施例中，第二表面111a-2具有第一凹槽1114a，第一凹槽1114a与第一微孔1113-1间隔设置；第三表面111b-1具有第二凹槽1114b，第二凹槽1114b与第二微孔1113-2间隔设置；且第一凹槽1114a与第二凹槽1114b配合形成隔热孔1114。

请参阅图11，图11是本申请提供的发热组件第九实施例的结构示意图。

发热组件11第九实施例的结构与发热组件11第六实施例的结构基本相同，不同之处在于：形成隔热孔1114的方式不同，相同部分不再赘述。

在本实施例中，第二表面111a-2具有第一凹槽1114a，第一凹槽1114a与第一微孔1113-1间隔设置；第三表面111b-1具有第一凸起1114c，第一凸起1114c与第二微孔1113-2间隔设置；第一凸起1114c与第一凹槽1114a对应设置，且第一凸起1114c设于第一凹槽1114a内，第一凹槽1114a的深度大于第一凸起1114c的高度，第一凹槽1114a与第一凸起1114c配合形成隔热孔1114。

在一实施方式中，第一凹槽1114a的宽度与第一凸起1114c的宽度相同，第一凹槽1114a的底面与第一凸起1114c的顶面之间形成隔热孔1114。

请参阅图12，图12是本申请提供的发热组件第十实施例的结构示意图。

发热组件11第十实施例的结构与发热组件11第六实施例的结构基本相同，不同之处在于：形成隔热孔1114的方式不同，相同部分不再赘述。

在本实施例中，第二表面111a-2具有第二凸起1114d，第二凸起1114d与第一微孔1113-1间隔设置；第三表面111b-1具有第二凹槽1114b，第二凹槽1114b与第二微孔1113-2间隔设置；第二凸起1114d与第二凹槽1114b对应设置，且第二凸起1114d设于第二凹槽1114b内，第二凹槽1114b的深度大于第二凸起1114d的高度，第二凹槽1114b与第二凸起1114d配合形成隔热孔1114。

在一实施方式中，第二凹槽1114b的宽度与第二凸起1114d的宽度相同，第二凹槽1114b的底面与第二凸起1114d的顶面之间形成隔热孔1114。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (21)

1.一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，其特征在于，包括：

致密基体，具有相对设置的吸液面和雾化面；所述致密基体上设有从所述吸液面延伸至所述雾化面的多个导液孔；所述导液孔用于将所述气溶胶生成基质从所述吸液面导引至所述雾化面；

发热元件，设置于所述雾化面，用于加热雾化所述气溶胶生成基质；

其中，所述致密基体上还设有隔热孔，所述隔热孔与所述导液孔不连通，且所述隔热孔未延伸至所述吸液面和所述雾化面。

2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述隔热孔为设置于所述致密基体内部的封闭孔。

3.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述致密基体还具有连接所述吸液面和所述雾化面的侧面；所述隔热孔为设置于所述致密基体的侧面的盲孔和/或通孔。

4.根据权利要求3所述的发热组件，其特征在于，还包括密封材料层；所述密封材料层覆盖所述致密基体侧面，以对所述盲孔和/或所述通孔的端口进行封堵。

5.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述隔热孔为真空孔。

6.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述致密基体的厚度为0.2mm-2mm；所述隔热孔的当量直径50nm-30μm。

7.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述隔热孔的当量直径与所述致密基体的厚度比为1:1000-1:100。

8.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述隔热孔的数量为多个，所述隔热孔与所述雾化面之间的平均距离小于所述隔热孔与所述吸液面之间的平均距离。

9.根据权利要求8所述的发热组件，其特征在于，至少部分所述隔热孔与所述雾化面之间的距离为1μm-5μm。

10.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，多个所述隔热孔沿着所述致密基体的厚度方向分层设置。

11.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述致密基体为一体成型的单一基体。

12.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述致密基体包括：

第一致密基体，具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面为所述雾化面；所述第一致密基体上设有多个贯穿所述第一表面和所述第二表面的第一微孔；

第二致密基体，具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第四表面为吸液面；所述第三表面与所述第二表面相对设置；所述第二致密基体上设有多个贯穿所述第三表面和所述第四表面的第二微孔；

键合材料层，设置于所述第三表面与所述第二表面之间，将所述第一致密基体和所述第二致密基体键合固定；所述键合材料层具有第一通孔，所述第一通孔将所述第一微孔和所述第二微孔连通，以形成所述导液孔；

其中，所述键合材料层还具有第二通孔；所述第二通孔与所述第一微孔和所述第二微孔均错位设置，且所述第二通孔与所述第三表面和所述第二表面配合形成所述隔热孔；或

所述第二表面具有第一凹槽；所述第一凹槽与所述第一微孔间隔设置，且所述第一凹槽与所述键合材料层配合形成所述隔热孔；或

所述第三表面具有第二凹槽；所述第二凹槽与所述第二微孔间隔设置，且所述第二凹槽与所述键合材料层配合形成所述隔热孔。

13.根据权利要求12所述的发热组件，其特征在于，所述第一微孔、所述第一通孔以及所述第二微孔同轴设置。

14.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述致密基体包括：

第一致密基体，具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面为所述雾化面；所述第一致密基体上设有多个贯穿所述第一表面和所述第二表面的第一微孔；

第二致密基体，具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第四表面为吸液面；所述第三表面与所述第二表面贴合设置；所述第二致密基体上设有多个贯穿所述第三表面和所述第四表面的第二微孔；所述第一微孔和所述第二微孔连通，以形成所述导液孔；

其中，所述第二表面具有第一凹槽；所述第一凹槽与所述第一微孔间隔设置，且所述第一凹槽与所述第三表面配合形成所述隔热孔；或

所述第三表面具有第二凹槽；所述第二凹槽与所述第二微孔间隔设置，且所述第二凹槽与所述第二表面配合形成所述隔热孔；或

所述第二表面具有第一凹槽，所述第一凹槽与所述第一微孔间隔设置；所述第三表面具有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第二微孔间隔设置；所述第一凹槽与所述第二凹槽配合形成所述隔热孔；或，

所述第二表面具有第一凹槽，所述第一凹槽与所述第一微孔间隔设置；所述第三表面具有第一凸起，所述第一凸起与所述第二微孔间隔设置；所述第一凸起设于所述第一凹槽内，所述第一凹槽的深度大于所述第一凸起的高度，所述第一凹槽与所述第一凸起配合形成所述隔热孔；或，

所述第二表面具有第二凸起，所述第二凸起与所述第一微孔间隔设置；所述第三表面具有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第二微孔间隔设置；所述第二凸起设于所述第二凹槽内，所述第二凹槽的深度大于所述第二凸起的高度，所述第二凹槽与所述第二凸起配合形成所述隔热孔。

15.根据权利要求14所述的发热组件，其特征在于，还包括密封材料层；所述密封材料层覆盖所述致密基体侧面，以对第一致密基体与所述第二致密基体之间的缝隙进行密封。

16.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述导液孔的当量直径1μm-300μm。

17.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述导液孔为贯穿所述吸液面和所述雾化面的直通孔。

18.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述导液孔的轴线平行于所述致密基体的厚度方向。

19.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述致密基体的材料为致密陶瓷或玻璃或蓝宝石。

20.一种雾化器，其特征在于，包括：

储液腔，用于储存液态气溶胶生成基质；

发热组件，所述发热组件为权利要求1-19任意一项所述的发热组件；所述发热组件与所述储液腔流体连通，所述发热组件用于雾化所述气溶胶生成基质。

21.一种电子雾化装置，其特征在于，包括：

雾化器，所述雾化器为权利要求20所述的雾化器；

主机，用于为所述雾化器的所述发热组件工作提供电能和控制所述发热组件雾化所述气溶胶生成基质。

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