CN219947320U - 高分子材料热熔焊接定制模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高分子材料热熔焊接定制模组，包括底座、电控箱、气缸、升降台、热熔头模组、加热棒、热熔头、产品定位治具、感温线和温控表，电控箱设置于底座的顶部一侧，底座的顶部还用于设置产品定位治具，产品定位治具用于定位产品，电控箱的正面还竖向设置有升降导轨，升降台通过滑块与升降导轨滑动连接，气缸设置于升降台的顶部，用于驱动升降台沿着升降导轨升降，升降台的底部通过连接板连接热熔头模组，加热棒内嵌于热熔头模组内，热熔头设置于热熔头模组的底部并与产品上的热熔柱相对；本实用新型通过气缸驱动热熔头模具对产品定位治具上的产品进行热熔装配，整个操作通过气缸驱动，工作效率高，一致性高，降低不良率。

Description

高分子材料热熔焊接定制模组

技术领域

本实用新型涉及工装技术领域，特别是涉及一种高分子材料热熔焊接定制模组。

背景技术

针对现在工业生产中，有些产品需要装配在一起，除了传统的卡扣装配，还有热熔。卡扣装配要考虑产品整体设计上的装配空间及位置。热熔相对产品的结构上比较简单。但是，目前塑胶件的热熔多数是采用人工用电烙铁去热熔需要连接的部位，存在工作效率低，产品一致性较差，不良率较高的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种高分子材料热熔焊接定制模组，以解决上述现有技术存在的问题，通过气缸驱动热熔头模具对产品定位治具上的产品进行热熔装配，整个操作通过气缸驱动，工作效率高，一致性高，降低不良率。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：

本实用新型提供一种高分子材料热熔焊接定制模组，包括底座、电控箱、气缸、升降台、热熔头模组、加热棒、热熔头、产品定位治具、感温线和温控表，所述电控箱设置于所述底座的顶部一侧，所述温控表设置于所述电控箱的正面，所述温控表用于控制所述加热棒的温度，所述感温线用于测量所述加热棒的温度并将温度数据反馈给所述电控箱内的控制面板；所述底座的顶部还用于设置所述产品定位治具，所述产品定位治具用于定位产品，所述电控箱的正面还竖向设置有升降导轨，所述升降台通过滑块与所述升降导轨滑动连接，所述气缸设置于所述升降台的顶部，用于驱动所述升降台沿着所述升降导轨升降，所述升降台的底部通过连接板连接所述热熔头模组，所述加热棒内嵌于所述热熔头模组内，所述热熔头设置于所述热熔头模组的底部并与产品上的热熔柱相对。

优选地，所述升降导轨的底部还设置有用于限位所述升降台行程的限位装置。

优选地，所述气缸的缸体通过螺栓与所述升降台连接，所述升降台的两侧还设置有导向孔，所述连接板上设置有两个贯穿所述导向孔的导向柱。

优选地，所述热熔头模组包括隔热板、导热板和导热块，所述隔热板设置于所述连接板的底部，所述导热板设置于所述隔热板的底部，所述加热棒内嵌于所述导热板内且设置有若干根，所述导热块设置于所述导热板的底部，所述热熔头设置于所述导热块的底部，所述加热棒的热量通过所述导热块传递给所述导热板底部的热熔头。

优选地，所述感温线设置于所述导热板的一侧。

优选地，所述导热块设置有两块，两块所述导热块的底部分别设置有一组所述热熔头，所述产品定位治具上设置有能够定位两个产品的工位，每组所述热熔头对应一个产品上的热熔柱。

优选地，所述隔热板为玻纤隔热板，所述导热板为青铜板，所述导热块为青铜块。

本实用新型相对于现有技术取得了以下有益技术效果：

本实用新型提供的高分子材料热熔焊接定制模组，通过气缸驱动热熔头模具对产品定位治具上的产品进行热熔装配，整个操作通过气缸驱动，工作效率高，一致性高，降低不良率；且整个装置结构简单，操作便捷。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型中高分子材料热熔焊接定制模组的结构示意图；

图2为本实用新型中装配有产品的产品定位治具的结构示意图；

图中：1-底座、2-电控箱、3-气缸、4-升降台、5-热熔头模组、6-加热棒、7-热熔头、8-产品定位治具、9-感温线、10-温控表、11-产品、12-升降导轨、13-滑块、14-连接板、15-限位装置、16-导向柱、17-隔热板、18-导热板、19-导热块、20-外壳、21-按键、22-热熔柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的目的是提供一种高分子材料热熔焊接定制模组，以解决现有技术存在的问题。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

本实施例中的高分子材料热熔焊接定制模组，如图1所示，包括底座、电控箱2、气缸3、升降台4、热熔头模组5、加热棒6、热熔头7、产品定位治具8、感温线9和温控表10，电控箱2设置于的顶部一侧，温控表10设置于电控箱2的正面，温控表10用于控制加热棒6的温度，感温线9用于测量加热棒6的温度并将温度数据反馈给电控箱2内的控制面板；底座1的顶部还用于设置产品定位治具8，产品定位治具8用于定位产品11，电控箱2的正面还竖向设置有升降导轨12，升降台4通过滑块13与升降导轨12滑动连接，气缸3设置于升降台4的顶部，用于驱动升降台4沿着升降导轨12升降，升降台4的底部通过连接板14连接热熔头模组5，加热棒6内嵌于热熔头模组5内，热熔头7设置于热熔头模组5的底部并与产品11上的热熔柱相对。

于本具体实施例中，升降导轨12的底部还设置有用于限位升降台4行程的限位装置15，限位装置15根据热熔头7需要下降的高度设置，限位装置15突出电控箱2能够阻止滑块13的下行。

于本具体实施例中，气缸3的缸体通过螺栓与升降台4连接，升降台4的两侧还设置有导向孔，连接板14上设置有两个贯穿导向孔的导向柱16，升降台4上下运动时导向柱16具有导向作用。

于本具体实施例中，热熔头模组5包括隔热板17、导热板18和导热块19，隔热板17设置于连接板14的底部，导热板18设置于隔热板17的底部，加热棒6内嵌于导热板18内且设置有若干根，导热块19设置于导热板18的底部，热熔头7设置于导热块19的底部，加热棒6的热量通过导热块19传递给导热板18底部的热熔头7；感温线9设置于导热板18的一侧。隔热板17为玻纤隔热板17，导热板18为青铜板，导热块19为青铜块。

于本具体实施例中，导热块19设置有两块，两块导热块19的底部分别设置有一组热熔头7，如图2所示，产品定位治具8上设置有能够定位两个产品11的工位，每组热熔头7对应一个产品11上的热熔柱。

以热熔装配产品外壳20与按键21为例，工作时，将产品11的外壳20装夹到相应的产品定位治具8的工位上，需要热熔到外壳20上的按键21放置到热熔位置，启动气缸3，通过温控表10控制加热棒6加热热熔头7，同时控制感温线9温度在150-180度之间，气缸3带动热熔头模组5与热熔头7往下压，热熔头7下压到限位装置15设置的高度碰触到产品11的热熔柱22，热熔头7已通过加热棒6加热所需温度使产品11的热熔柱22熔化使产品11(图2中的按键与外壳)组件完成，气缸3在PLC程序设置的热熔过完成时间后驱动热熔头模组5与热熔头7往上复位，手动取出产品11，完成热熔装配工作。

本实用新型应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (7)

1.一种高分子材料热熔焊接定制模组，其特征在于：包括底座、电控箱、气缸、升降台、热熔头模组、加热棒、热熔头、产品定位治具、感温线和温控表，所述电控箱设置于所述底座的顶部一侧，所述温控表设置于所述电控箱的正面，所述温控表用于控制所述加热棒的温度，所述感温线用于测量所述加热棒的温度并将温度数据反馈给所述电控箱内的控制面板；所述底座的顶部还用于设置所述产品定位治具，所述产品定位治具用于定位产品，所述电控箱的正面还竖向设置有升降导轨，所述升降台通过滑块与所述升降导轨滑动连接，所述气缸设置于所述升降台的顶部，用于驱动所述升降台沿着所述升降导轨升降，所述升降台的底部通过连接板连接所述热熔头模组，所述加热棒内嵌于所述热熔头模组内，所述热熔头设置于所述热熔头模组的底部并与产品上的热熔柱相对。

2.根据权利要求1所述的高分子材料热熔焊接定制模组，其特征在于：所述升降导轨的底部还设置有用于限位所述升降台行程的限位装置。

3.根据权利要求1所述的高分子材料热熔焊接定制模组，其特征在于：所述气缸的缸体通过螺栓与所述升降台连接，所述升降台的两侧还设置有导向孔，所述连接板上设置有两个贯穿所述导向孔的导向柱。

4.根据权利要求1所述的高分子材料热熔焊接定制模组，其特征在于：所述热熔头模组包括隔热板、导热板和导热块，所述隔热板设置于所述连接板的底部，所述导热板设置于所述隔热板的底部，所述加热棒内嵌于所述导热板内且设置有若干根，所述导热块设置于所述导热板的底部，所述热熔头设置于所述导热块的底部，所述加热棒的热量通过所述导热块传递给所述导热板底部的热熔头。

5.根据权利要求4所述的高分子材料热熔焊接定制模组，其特征在于：所述感温线设置于所述导热板的一侧。

6.根据权利要求4所述的高分子材料热熔焊接定制模组，其特征在于：所述导热块设置有两块，两块所述导热块的底部分别设置有一组所述热熔头，所述产品定位治具上设置有能够定位两个产品的工位，每组所述热熔头对应一个产品上的热熔柱。

7.根据权利要求4所述的高分子材料热熔焊接定制模组，其特征在于：所述隔热板为玻纤隔热板，所述导热板为青铜板，所述导热块为青铜块。