CN219483220U - 一种半导体二极管上胶装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体二极管上胶装置，属于半导体二极管加工技术领域，针对了人工上胶速度慢成本高的问题，包括安装架，安装架分别固定在工作台左右侧壁中部上端，安装架内部均转动连接有螺杆，螺杆外周均螺纹连接有螺纹块，螺纹块远离工作台一侧壁均固定有支撑板；本实用新型通过启动驱动电机，驱动电机输出轴转动使螺杆转动，从而使螺纹块带动支撑板向下移动，支撑板下移使固定板与其上侧组件下移，之后启动伺服气缸，伺服气缸工作时输出端收缩使下压板下降，从而使活塞杆带动活塞板下压，将胶筒内部胶体从点胶管处压出，使其点至二极管上侧，完成自动点胶，大大提高了二极管上胶速率。

Description

一种半导体二极管上胶装置

技术领域

本实用新型属于半导体二极管加工技术领域，具体涉及一种半导体二极管上胶装置。

背景技术

二极管是电子元件当中一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过；二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过，反向时阻断，因此二极管可以被理解成电子版的逆止阀；半导体二极管生产加工过程时，需要经过：引线排向—芯片筛选—芯片装填—焊接—酸洗—上胶—烘烤—塑封—后固化—电镀—印字测试—外检—包装等程序，其中上胶工序是指将酸洗后经高温烘干水分的管芯表面涂一层硅橡胶使管芯P-N结与外界环境隔离开来，以避免周围杂质对器件性能的影响，可起保护管芯、稳定管芯表面的作用。

现有技术中半导体二极管点胶操作通常由人工进行，不仅点胶速度慢，工人劳动强度高，同时胶体大小不均匀导致半导体二极管成品率低，需要再次返工，增大了二极管上胶成本。

因此，需要一种半导体二极管上胶装置，解决现有技术中存在的人工上胶速度慢成本高的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体二极管上胶装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体二极管上胶装置，包括工作台，所述工作台顶壁中部设置有放置槽，所述工作台上侧设置有自动上胶机构；

所述自动上胶机构包括安装架，所述安装架分别固定在工作台左右侧壁中部上端，所述安装架内部均转动连接有螺杆，所述螺杆外周均螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块远离工作台一侧壁均固定有支撑板，两组所述支撑板之间顶部固定有固定板，所述固定板顶壁中部左右两侧均固定有伺服气缸，所述伺服气缸输出端分别固定在下压板底壁中部左右两端，所述下压板底部固定有多组均匀分布的活塞杆。

方案中需要说明的是，所述安装架底壁均固定有驱动电机，所述驱动电机输出轴均固定螺杆。

进一步值得说明的是，所述活塞杆底部均固定有活塞板，所述活塞板均滑动连接在胶筒内部。

更进一步需要说明的是，所述胶筒均贯穿并固定在固定板内部，所述胶筒底壁中部均贯穿并固定有点胶管。

作为一种优选的实施方式，所述放置槽内侧前后两壁中上部均设置有连接槽，所述连接槽内部均滑动连接有连接板。

作为一种优选的实施方式，所述连接板分别固定在放置板前后侧壁中部，所述放置板顶壁设置有多组均匀分布的卡槽，所述卡槽内部均设置有二极管主体，所述二极管主体均与点胶管处于同一竖直水平线上。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种半导体二极管上胶装置，至少包括如下有益效果：

通过启动驱动电机，驱动电机输出轴转动使螺杆转动，从而使螺纹块带动支撑板向下移动，支撑板下移使固定板与其上侧组件下移，之后启动伺服气缸，伺服气缸工作时输出端收缩使下压板下降，从而使活塞杆带动活塞板下压，将胶筒内部胶体从点胶管处压出，使其点至二极管上侧，完成自动点胶，不仅能够控制点胶量统一同时能够同时对多组二极管点胶，大大提高了二极管上胶速率。

附图说明

图1为本实用新型的正视立体结构示意图；

图2为本实用新型的俯视立体结构示意图；

图3为本实用新型的侧视立体结构示意图。

图中：1、工作台；2、自动上胶机构；3、放置槽；4、放置板；5、连接槽；6、连接板；7、二极管主体；8、卡槽；9、安装架；10、驱动电机；11、螺杆；12、螺纹块；13、支撑板；14、固定板；15、伺服气缸；16、下压板；17、胶筒；18、活塞杆；19、活塞板；20、点胶管。

实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步的描述。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种半导体二极管上胶装置，包括工作台1，工作台1顶壁中部设置有放置槽3，工作台1上侧设置有自动上胶机构2；

自动上胶机构2包括安装架9，安装架9用来对螺杆11与驱动电机10进行安装，安装架9分别固定在工作台1左右侧壁中部上端，安装架9内部均转动连接有螺杆11，驱动电机10工作时能够带动螺杆11转动，螺杆11外周均螺纹连接有螺纹块12，螺杆11转动使螺纹块12上升或下降，螺纹块12远离工作台1一侧壁均固定有支撑板13，支撑板13能够对固定板14及其上侧组件进行支撑，两组支撑板13之间顶部固定有固定板14，固定板14用来对胶筒17进行固定同时为伺服气缸15安装提供空间，固定板14顶壁中部左右两侧均固定有伺服气缸15，伺服气缸15输出端分别固定在下压板16底壁中部左右两端，下压板16底部固定有多组均匀分布的活塞杆18，下压板16向下移动时带动活塞杆18与活塞板19向下移动。

进一步地如图1、图2和图3所示，值得具体说明的是，安装架9底壁均固定有驱动电机10，驱动电机10输出轴均固定螺杆11，驱动电机10工作时能够带动螺杆11转动。

进一步地如图3所示，值得具体说明的是，活塞杆18底部均固定有活塞板19，活塞板19均滑动连接在胶筒17内部，活塞板19用来对胶筒17内部胶体进行挤压，从而对二极管进行点胶。

本方案具备以下工作过程：当需要对半导体二极管进行上胶时，首先将二极管主体7分别放入对应卡槽8内部，并将放置板4放于放置槽3内侧后启动驱动电机10，驱动电机10输出轴转动使螺杆11转动，从而使螺纹块12带动支撑板13向下移动，支撑板13下移使固定板14与其上侧组件下移，从而使点胶管20下移至二极管主体7上侧，之后启动伺服气缸15，伺服气缸15工作时输出端收缩使下压板16下降，从而使活塞杆18带动活塞板19下压，将胶筒17内部胶体从点胶管20处压出，使其点至二极管上侧，完成自动点胶。

根据上述工作过程可知：通过二极管主体7、卡槽8、放置板4、驱动电机10、螺杆11、螺纹块12、支撑板13、固定板14、胶筒17、活塞杆18、活塞板19和点胶管20的配合能够将胶筒17内部胶体自动精准点至二极管主体7上侧，实现自动点胶，大大节省了二极管点胶所需人力。

进一步地如图1、图2和图3所示，值得具体说明的是，胶筒17均贯穿并固定在固定板14内部，胶筒17底壁中部均贯穿并固定有点胶管20，点胶管20能够对胶体进行引导使其精准落在二极管上侧。

进一步地如图2所示，值得具体说明的是，放置槽3内侧前后两壁中上部均设置有连接槽5，连接槽5内部均滑动连接有连接板6，连接槽5与连接板6配合使放置板4能够安装在放置槽3内侧。

进一步地如图1和图2所示，值得具体说明的是，连接板6分别固定在放置板4前后侧壁中部，放置板4顶壁设置有多组均匀分布的卡槽8，卡槽8内部均设置有二极管主体7，二极管主体7均与点胶管20处于同一竖直水平线上，胶体从点胶管20出口排出时能够精准落在二极管主体7上侧。

综上：点胶管20能够对胶体进行引导使其精准落在二极管上侧，连接槽5与连接板6配合使放置板4能够安装在放置槽3内侧，胶体从点胶管20出口排出时能够精准落在二极管主体7上侧。

驱动电机10可采用市场购置，驱动电机10配有电源，在本领域属于成熟技术，已充分公开，因此说明书中不重复赘述。

Claims (6)

1.一种半导体二极管上胶装置，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）顶壁中部设置有放置槽（3），所述工作台（1）上侧设置有自动上胶机构（2）；

所述自动上胶机构（2）包括安装架（9），所述安装架（9）分别固定在工作台（1）左右侧壁中部上端，所述安装架（9）内部均转动连接有螺杆（11），所述螺杆（11）外周均螺纹连接有螺纹块（12），所述螺纹块（12）远离工作台（1）一侧壁均固定有支撑板（13），两组所述支撑板（13）之间顶部固定有固定板（14），所述固定板（14）顶壁中部左右两侧均固定有伺服气缸（15），所述伺服气缸（15）输出端分别固定在下压板（16）底壁中部左右两端，所述下压板（16）底部固定有多组均匀分布的活塞杆（18）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管上胶装置，其特征在于：所述安装架（9）底壁均固定有驱动电机（10），所述驱动电机（10）输出轴均固定螺杆（11）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体二极管上胶装置，其特征在于：所述活塞杆（18）底部均固定有活塞板（19），所述活塞板（19）均滑动连接在胶筒（17）内部。

4.根据权利要求3所述的一种半导体二极管上胶装置，其特征在于：所述胶筒（17）均贯穿并固定在固定板（14）内部，所述胶筒（17）底壁中部均贯穿并固定有点胶管（20）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体二极管上胶装置，其特征在于：所述放置槽（3）内侧前后两壁中上部均设置有连接槽（5），所述连接槽（5）内部均滑动连接有连接板（6）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体二极管上胶装置，其特征在于：所述连接板（6）分别固定在放置板（4）前后侧壁中部，所述放置板（4）顶壁设置有多组均匀分布的卡槽（8），所述卡槽（8）内部均设置有二极管主体（7），所述二极管主体（7）均与点胶管（20）处于同一竖直水平线上。