CN111629578A - 一种内存条封装组件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种内存条封装组件及其制造方法,包括工作台和组装腔,所述组装腔架设在工作台的台面上,所述组装腔的内部设置有贴片架、上胶架和打标架,所述组装腔的侧面上还开设有供内存芯片上料的内存芯片通道,且在内存芯片通道上设置有内存芯片固定架,通过上胶架实现对PCB板的等离子清洗和PCB板的覆胶,通过贴片实现对内存芯片的抓取,并将抓取后的内存芯片经气缸组装在PCB板上,并对组装后的PCB板通过打标架实现驱动打标,从而完成内存条组件封装,使内存条封装组件无需通过经过多次转换,极大的提高了内存条封装组件效率,同时也减少了企业对于内存条组件封装过程中设备的投入量,降低了企业对于内存条组件封装的制造成本。

Description

一种内存条封装组件及其制造方法
技术领域
本发明属于内存条技术领域,具体是一种内存条封装组件及其制造方法。
背景技术
内存条是CPU可通过总线寻址,并进行读写操作的电脑部件。内存条在个人电脑历史上曾经是主内存的扩展。随着电脑软、硬件技术不断更新的要求,内存条已成为读写内存的整体。我们通常所说电脑内存(RAM)的大小,即是指内存条的总容量。
内存条在加工过程中需要进行封装组件,而封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接,但是现有的内存条组件封装过程中仍存在以下不足:
1、现有的内存条组件封装过程中对于内存芯片的组装通常是通过多个设备完成,如清洗设备,上胶设备、贴片设备、打标设备等,使得内存条封装组件需要经过多次转换,导致内存条封装组件效率低,同时多个独立设备也加大了企业的制造成本;
2、现有的内存条组件封装对于内存芯片的组装通常是通过人工将内存芯片设置在吸盘上,内存芯片的组件杆通常只能直上直下,具有较大的局限性;
3、现有的内存条组件封装是单工位组装,导致内存条组件封装的效率低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种内存条封装组件及其制造方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种内存条封装组件,包括工作台和组装腔,所述组装腔架设在工作台的台面上,所述组装腔的内部设置有贴片架、上胶架和打标架,所述组装腔的侧面上还开设有供内存芯片上料的内存芯片通道,且在内存芯片通道上设置有内存芯片固定架,所述工作台的台面中间位置转动设置有工位盘,所述工位盘的盘面上等角度呈环形阵列设置有四个PCB基板座;
所述贴片架包括移动板和固定板,所述固定板的背面竖直架设在组装腔内部后侧面上,所述固定板的板面沿竖直方向中线固定设置有螺杆二,所述螺杆二的顶端同电机二的输出端固定连接,所述电机二固定设置在组装腔的后侧面上,所述固定板的背面中心位置固定设置有与螺杆二相适配的螺母座,所述固定板通过螺母座连接在移动板的螺杆二上,所述组装腔内部后侧面位于固定板的两侧沿竖直方向对称设置有滑轨,所述移动板背面两侧设置有滑轨相适配的滑动块,所述移动板通过两侧的滑动块滑动连接在滑轨上,所述移动板的板面中心位置沿轴向方向通过电机安装座设置有电机三,所述电机三的输出端同U型板的背面中心位置固定连接,所述U型板内部两侧的竖直板之间水平设置有螺杆三,所述螺杆三的一端贯穿U型板一侧的竖直板同电机四固定连接,所述螺杆三上经螺纹连接有螺母座三,所述螺母座三的正面上固定设置有气缸,所述气缸的活塞杆端部固定连接有吸盘;
所述上胶架固定设置在工作台的台面一侧,所述上胶架包括沿纵向设置的基板,所述基板的端面上固定设置有步进电机一,且在基板的板面上沿纵向固定设置有移动基座一,所述移动基座一上分别滑动连接有动子座一和动子座二,所述动子座一的正面上固定设置有滑动气缸一,所述动子座二的正面上固定设置有滑动气缸二,所述滑动气缸一和滑动气缸二的输出端固定连接有横板,所述滑动气缸一输出端所连接的横板的板面上固定设置有上胶罐,所述上胶罐上连接有出胶管,且出胶管贯穿横板竖直设置,所述滑动气缸二输出端所连接的横板的板面上固定设置有等离子清洗箱,所述等离子清洗箱输出端连接有清洗管头,且该清洗管头贯穿横板竖直设置;
所述打标架固定设置在工作台的台面另一侧,所述打标架包括沿纵向设置的基板,所述基板的端面上固定设置有步进电机二,且在基板的板面上沿纵向固定设置有移动基座二,所述移动基座二上=滑动连接有动子座三,所述动子座三的正面上固定设置有滑动气缸三,所述滑动气缸三的输出端固定连接有横板,且在滑动气缸三输出端所连接的横板的板面上固定设置有启动打标机。
作为本发明进一步的方案:所述移动板的板面中心位置开设有环形槽,所述U型板的背面两侧设置有与环形槽相适配的C型支撑块,所述C型支撑块通过背面侧的C型支撑块滑动连接在移动板的环形槽内。
作为本发明再进一步的方案:所述U型板内部位于螺杆三的两侧沿水平方向对称设置有导向杆,所述螺母座三上开设有与导向杆相适配的通孔,所述螺母座三通过两侧的通孔滑动连接在导向杆上。
作为本发明再进一步的方案:所述内存芯片固定架包括横板和设置在横板两侧的竖板组成,所述内存芯片固定架两侧的竖板上对称开设有供内存芯片放置的芯片卡槽,所述芯片固定架的底面两侧倾斜设置有支撑侧板,所述支撑侧板的另一端固定设置在组装腔外侧面上。
作为本发明再进一步的方案:所述PCB板基座的表面沿水平方向开设有条形槽,所述条形槽内部纵向两侧的侧壁沿水平方向开设有滑槽,所述条形槽的两端固定设置有固定块,且在两侧的固定块之间水平设置有螺杆一,所述螺杆一的一端贯穿条形槽一端的固定块连接有电机一,所述螺杆一沿竖直方向轴线两端的螺纹旋向相反,所述螺杆一的两端通过螺纹连接有螺母座一和螺母座二,所述螺母座一的表面上设置有夹紧块一,所述螺母座二的表面上设置有夹紧块二。
作为本发明再进一步的方案:所述夹紧块一与夹紧块二的结构完全一致并呈铲斗状结构。
作为本发明再进一步的方案:所述工作台内部顶面中心位置通过电机安装座固定有电机二,所述电机二的输出轴贯穿工作台顶面同工位盘的底面固定连接。
作为本发明再进一步的方案:所述组装腔的正面上开设供工位盘贯穿的矩形槽口。
作为本发明再进一步的方案:所述工作台底面的四个边角处分别设置有导向轮。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、在本申请的组装腔内部集成设置有贴片架、上胶架和打标架,通过上胶架实现对PCB板的等离子清洗和PCB板的覆胶,通过贴片实现对内存芯片的抓取,并将抓取后的内存芯片经气缸组装在PCB板上,并对组装后的PCB板通过打标架实现驱动打标,从而完成内存条组件封装,使内存条封装组件无需通过经过多次转换,极大的提高了内存条封装组件效率,同时也减少了企业对于内存条组件封装过程中设备的投入量,降低了企业对于内存条组件封装的制造成本;
2、通过电机三顺时针驱动U型板转动度,并通过气缸驱动活塞杆使吸盘对内存芯片固定架上的内存芯片进行吸附,通过电机二驱动螺杆二带动移动板向上移动,实现内存芯片在内存芯片固定架上的取出,再通过电机三逆时针驱动U型板转动度,通过气缸驱动活塞杆向下移动,使气缸活塞杆端部的内存芯片粘结在PCB板的基面上,完成内存芯片在PCB板上的组装,摒弃了传统的通过人工将内存芯片设置在吸盘上,并使该吸盘能够多维度进行调整,提高了内存芯片的组装效率;
3、通过在工位盘上分别设置四个PCB板基座,即第一基板座、第二基板座、第三基板座和第四基板座,内存条组件封装制造过程汇中,当第一基本座安装PCB板进入上胶架的正下方时,操作人员对第二基板座进行PCB板安装,上胶架内的等离子清洗腔对PCB板基面进行等离子清洗,并通过上胶架内的上胶罐对清洗后的PCB板基面进行覆胶,电机二驱动工位盘进行转动,使第一基板座转动到贴片架的正下方,第二基板座转动到上胶架的正下方进行清洗覆胶,第三基板座进行PCB板安装,通过气缸驱动活塞杆向下移动,使气缸活塞杆端部的内存芯片粘结在PCB板的基面上,当第一基板座上的PCB板贴合完成后,电机二驱动工位盘进行转动,使第一基板座转动到打标架的正下方,第二基板座转动到贴片架的正下方进行贴片,第三基板座转动到上胶架的正下方进行清洗覆胶,第四基板座进行PCB板安装,通过打标架上的气动打标机完成对PCB板基面的打标操作,从而完成对内存条的封装组件,并通过电机二驱动工位盘进行转动,对第一基板座上PCB板封装组件完成后进行拆卸,依次循环,实现不停机的对内存条封装组件的组装,通过多工位设置,极大的提高了内存条组件封装的制造效率。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解,下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为一种内存条封装组件的立体图。
图2为图1中A处的放大图。
图3为一种内存条封装组件中PCB板基座的结构示意图。
图4为一种内存条封装组件中螺杆一的结构示意图。
图5为一种内存条封装组件中主视图。
图6为一种内存条封装组件中贴片架主视图。
图7为一种内存条封装组件中贴片架左视图。
图8为一种内存条封装组件中固定板的结构示意图。
图9为一种内存条封装组件中上胶架与打标架的结构示意图。
图中:工作台1、工位盘101、PCB板基座102、条形槽1021、滑槽1022、固定块1023、电机一1024、螺杆一1025、夹紧块一1026、夹紧块二1027、螺母座一1028、螺母座二1029、开合门103、导向轮104、电机二105、组装腔2、内层芯片通道201、内层芯片固定架3、支撑侧板301、芯片卡槽302、贴片架4、移动板401、电机二402、固定板403、螺杆二404、滑轨405、滑动块406、环形槽407、电机三408、C型支撑块409、U型板410、螺杆三411、电机四412、螺母座三413、导向杆414、气缸415、吸盘416、上胶架5、步进电机一501、移动基座一502、动子座一503、动子座二504、滑动气缸一505、滑动气缸二506、横板507、上胶罐508、等离子清洗箱509、打标架6、步进电机二601、移动基座二602、动子座三603、滑动气缸三604、气动打标机605。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1~9,本发明实施例中,一种内存条封装组件,包括工作台1和组装腔2,所述组装腔2架设在工作台1的台面上,所述组装腔2的内部设置有贴片架4、上胶架5和打标架6,所述组装腔2的侧面上还开设有供内存芯片上料的内存芯片通道201,且在内存芯片通道201上设置有内存芯片固定架3,所述工作台1的台面中间位置转动设置有工位盘101,所述工位盘101的盘面上等角度呈环形阵列设置有四个PCB基板座102,在组装腔2内部集成设置有贴片架4、上胶架5和打标架6,通过上胶架5实现对PCB板的等离子清洗和PCB板的覆胶,通过贴片4实现对内存芯片的抓取,并将抓取后的内存芯片经气缸415组装在PCB板上,并对组装后的PCB板通过打标架6实现驱动打标,从而完成内存条组件封装,使内存条封装组件无需通过经过多次转换,极大的提高了内存条封装组件效率,同时也减少了企业对于内存条组件封装过程中设备的投入量,降低了企业对于内存条组件封装的制造成本。
所述贴片架4包括移动板401和固定板403,所述固定板403的背面竖直架设在组装腔2内部后侧面上,所述固定板403的板面沿竖直方向中线固定设置有螺杆二404,所述螺杆二404的顶端同电机二402的输出端固定连接,所述电机二402固定设置在组装腔2的后侧面上,所述固定板403的背面中心位置固定设置有与螺杆二404相适配的螺母座,所述固定板403通过螺母座连接在移动板401的螺杆二404上,所述组装腔2内部后侧面位于固定板403的两侧沿竖直方向对称设置有滑轨405,所述移动板401背面两侧设置有滑轨405相适配的滑动块406,所述移动板401通过两侧的滑动块406滑动连接在滑轨405上,所述移动板401的板面中心位置沿轴向方向通过电机安装座设置有电机三408,所述电机三408的输出端同U型板410的背面中心位置固定连接,所述U型板410内部两侧的竖直板之间水平设置有螺杆三411,所述螺杆三411的一端贯穿U型板410一侧的竖直板同电机四412固定连接,所述螺杆三411上经螺纹连接有螺母座三413,所述螺母座三413的正面上固定设置有气缸415,所述气缸415的活塞杆端部固定连接有吸盘416,通过电机三408顺时针驱动U型板410转动90度,并通过气缸415驱动活塞杆使吸盘416对内存芯片固定架3上的内存芯片进行吸附,通过电机二402驱动螺杆二404带动移动板401向上移动,实现内存芯片在内存芯片固定架3上的取出,再通过电机三408逆时针驱动U型板410转动90度,通过气缸415驱动活塞杆向下移动,使气缸415活塞杆端部的内存芯片416粘结在PCB板的基面上,完成内存芯片在PCB板上的组装,摒弃了传统的通过人工将内存芯片设置在吸盘上,并使该吸盘能够多维度进行调整,提高了内存芯片的组装效率。
所述上胶架5固定设置在工作台1的台面一侧,所述上胶架5包括沿纵向设置的基板,所述基板的端面上固定设置有步进电机一501,且在基板的板面上沿纵向固定设置有移动基座一502,所述移动基座一502上分别滑动连接有动子座一503和动子座二504,所述动子座一503的正面上固定设置有滑动气缸一505,所述动子座二504的正面上固定设置有滑动气缸二506,所述滑动气缸一505和滑动气缸二506的输出端固定连接有横板507,所述滑动气缸一505输出端所连接的横板507的板面上固定设置有上胶罐508,所述上胶罐508上连接有出胶管,且出胶管贯穿横板507竖直设置,所述滑动气缸二506输出端所连接的横板507的板面上固定设置有等离子清洗箱509,所述等离子清洗箱509输出端连接有清洗管头,且该清洗管头贯穿横板507竖直设置,通过步进电机一502驱动动子座一503和动子座二504在移动基座一502上移动,从而实现对等离子清洗箱509和上胶罐508的位置进行调整,便于对不同尺寸的PCB板进行清洗。
所述打标架6固定设置在工作台1的台面另一侧,所述打标架6包括沿纵向设置的基板,所述基板的端面上固定设置有步进电机二601,且在基板的板面上沿纵向固定设置有移动基座二602,所述移动基座二602上=滑动连接有动子座三603,所述动子座三603的正面上固定设置有滑动气缸三604,所述滑动气缸三604的输出端固定连接有横板507,且在滑动气缸三604输出端所连接的横板507的板面上固定设置有启动打标机605。
所述移动板401的板面中心位置开设有环形槽407,所述U型板410的背面两侧设置有与环形槽407相适配的C型支撑块409,所述C型支撑块409通过背面侧的C型支撑块409滑动连接在移动板401的环形槽407内,使U型板410在移动板401上的转动更加稳定。
所述U型板410内部位于螺杆三411的两侧沿水平方向对称设置有导向杆414,所述螺母座三413上开设有与导向杆414相适配的通孔,所述螺母座三413通过两侧的通孔滑动连接在导向杆414上,使螺母座三413的移动更加稳定。
所述内存芯片固定架3包括横板和设置在横板两侧的竖板组成,所述存芯片固定架3两侧的竖板上对称开设有供内存芯片放置的芯片卡槽302,所述芯片固定架3的底面两侧倾斜设置有支撑侧板301,所述支撑侧板301的另一端固定设置在组装腔2外侧面上。
所述PCB板基座102的表面沿水平方向开设有条形槽1021,所述条形槽1021内部纵向两侧的侧壁沿水平方向开设有滑槽1022,所述条形槽1021的两端固定设置有固定块1023,且在两侧的固定块1023之间水平设置有螺杆一1025,所述螺杆一1025的一端贯穿条形槽1021一端的固定块1023连接有电机一1024,所述螺杆一1025沿竖直方向轴线两端的螺纹旋向相反,所述螺杆一1025的两端通过螺纹连接有螺母座一1028和螺母座二1029,所述螺母座一1028的表面上设置有夹紧块一1026,所述螺母座二1029的表面上设置有夹紧块二1027,便于对不同尺寸的PVB板进行定位固定。
所述夹紧块一1026与夹紧块二1027的结构完全一致并呈铲斗状结构。
所述工作台1内部顶面中心位置通过电机安装座固定有电机二105,所述电机二105的输出轴贯穿工作台1顶面同工位盘101的底面固定连接。
所述组装腔2的正面上开设供工位盘101贯穿的矩形槽口。
所述工作台1底面的四个边角处分别设置有导向轮104。
工作原理:将PCB板的两端架设在夹紧块一1026和夹紧块二1027的安装槽内,通过电机一1024驱动螺杆一1025带动两端的螺母座一1028和螺母座二1029相向移动,实现对PCB板在PCB板基座102上的固定,当第一基本座安装PCB板进入上胶架5的正下方时,操作人员对第二基板座进行PCB板安装,上胶架5内的等离子清洗腔509对PCB板基面进行等离子清洗,并通过上胶架5内的上胶罐508对清洗后的PCB板基面进行覆胶,当第一基板座上的PCB板覆胶完成后,电机二105驱动工位盘101进行转动,使第一基板座转动到贴片架4的正下方,第二基板座转动到上胶架5的正下方进行清洗覆胶,第三基板座进行PCB板安装,通过电机三408顺时针驱动U型板410转动90度,并通过气缸415驱动活塞杆使吸盘416对内存芯片固定架3上的内存芯片进行吸附,再通过电机三408逆时针驱动U型板410转动90度,通过气缸415驱动活塞杆向下移动,使气缸415活塞杆端部的内存芯片416粘结在PCB板的基面上,当第一基板座上的PCB板贴合完成后,电机二105驱动工位盘101进行转动,使第一基板座转动到打标架6的正下方,第二基板座转动到贴片架4的正下方进行贴片,第三基板座转动到上胶架5的正下方进行清洗覆胶,第四基板座进行PCB板安装,通过打标架6上的气动打标机605完成对PCB板基面的打标操作,从而完成对内存条的封装组件,并通过电机二105驱动工位盘101进行转动,对第一基板座上PCB板封装组件完成后进行拆卸,依次循环,实现不停机的对内存条封装组件的组装。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种内存条封装组件,其特征在于:包括工作台(1)和组装腔(2),所述组装腔(2)架设在工作台(1)的台面上,所述组装腔(2)的内部设置有贴片架(4)、上胶架(5)和打标架(6),所述组装腔(2)的侧面上还开设有供内存芯片上料的内存芯片通道(201),且在内存芯片通道(201)上设置有内存芯片固定架(3),所述工作台(1)的台面中间位置转动设置有工位盘(101),所述工位盘(101)的盘面上等角度呈环形阵列设置有四个PCB基板座(102);
所述贴片架(4)包括移动板(401)和固定板(403),所述固定板(403)的背面竖直架设在组装腔(2)内部后侧面上,所述固定板(403)的板面沿竖直方向中线固定设置有螺杆二(404),所述螺杆二(404)的顶端同电机二(402)的输出端固定连接,所述电机二(402)固定设置在组装腔(2)的后侧面上,所述固定板(403)的背面中心位置固定设置有与螺杆二(404)相适配的螺母座,所述固定板(403)通过螺母座连接在移动板(401)的螺杆二(404)上,所述组装腔(2)内部后侧面位于固定板(403)的两侧沿竖直方向对称设置有滑轨(405),所述移动板(401)背面两侧设置有滑轨(405)相适配的滑动块(406),所述移动板(401)通过两侧的滑动块(406)滑动连接在滑轨(405)上,所述移动板(401)的板面中心位置沿轴向方向通过电机安装座设置有电机三(408),所述电机三(408)的输出端同U型板(410)的背面中心位置固定连接,所述U型板(410)内部两侧的竖直板之间水平设置有螺杆三(411),所述螺杆三(411)的一端贯穿U型板(410)一侧的竖直板同电机四(412)固定连接,所述螺杆三(411)上经螺纹连接有螺母座三(413),所述螺母座三(413)的正面上固定设置有气缸(415),所述气缸(415)的活塞杆端部固定连接有吸盘(416);
所述上胶架(5)固定设置在工作台(1)的台面一侧,所述上胶架(5)包括沿纵向设置的基板,所述基板的端面上固定设置有步进电机一(501),且在基板的板面上沿纵向固定设置有移动基座一(502),所述移动基座一(502)上分别滑动连接有动子座一(503)和动子座二(504),所述动子座一(503)的正面上固定设置有滑动气缸一(505),所述动子座二(504)的正面上固定设置有滑动气缸二(506),所述滑动气缸一(505)和滑动气缸二(506)的输出端固定连接有横板(507),所述滑动气缸一(505)输出端所连接的横板(507)的板面上固定设置有上胶罐(508),所述上胶罐(508)上连接有出胶管,且出胶管贯穿横板(507)竖直设置,所述滑动气缸二(506)输出端所连接的横板(507)的板面上固定设置有等离子清洗箱(509),所述等离子清洗箱(509)输出端连接有清洗管头,且该清洗管头贯穿横板(507)竖直设置;
所述打标架(6)固定设置在工作台(1)的台面另一侧,所述打标架(6)包括沿纵向设置的基板,所述基板的端面上固定设置有步进电机二(601),且在基板的板面上沿纵向固定设置有移动基座二(602),所述移动基座二(602)上=滑动连接有动子座三(603),所述动子座三(603)的正面上固定设置有滑动气缸三(604),所述滑动气缸三(604)的输出端固定连接有横板(507),且在滑动气缸三(604)输出端所连接的横板(507)的板面上固定设置有启动打标机(605)。
2.根据权利要求1所述的一种内存条封装组件,其特征在于,所述移动板(401)的板面中心位置开设有环形槽(407),所述U型板(410)的背面两侧设置有与环形槽(407)相适配的C型支撑块(409),所述C型支撑块(409)通过背面侧的C型支撑块(409)滑动连接在移动板(401)的环形槽(407)内。
3.根据权利要求1所述的一种内存条封装组件,其特征在于,所述U型板(410)内部位于螺杆三(411)的两侧沿水平方向对称设置有导向杆(414),所述螺母座三(413)上开设有与导向杆(414)相适配的通孔,所述螺母座三(413)通过两侧的通孔滑动连接在导向杆(414)上。
4.根据权利要求1所述的一种内存条封装组件,其特征在于,所述内存芯片固定架(3)包括横板和设置在横板两侧的竖板组成,所述内存芯片固定架(3)两侧的竖板上对称开设有供内存芯片放置的芯片卡槽(302),所述芯片固定架(3)的底面两侧倾斜设置有支撑侧板(301),所述支撑侧板(301)的另一端固定设置在组装腔(2)外侧面上。
5.根据权利要求1所述的一种内存条封装组件,其特征在于,所述PCB板基座(102)的表面沿水平方向开设有条形槽(1021),所述条形槽(1021)内部纵向两侧的侧壁沿水平方向开设有滑槽(1022),所述条形槽(1021)的两端固定设置有固定块(1023),且在两侧的固定块(1023)之间水平设置有螺杆一(1025),所述螺杆一(1025)的一端贯穿条形槽(1021)一端的固定块(1023)连接有电机一(1024),所述螺杆一(1025)沿竖直方向轴线两端的螺纹旋向相反,所述螺杆一(1025)的两端通过螺纹连接有螺母座一(1028)和螺母座二(1029),所述螺母座一(1028)的表面上设置有夹紧块一(1026),所述螺母座二(1029)的表面上设置有夹紧块二(1027)。
6.根据权利要求5所述的一种内存条封装组件,其特征在于,所述夹紧块一(1026)与夹紧块二(1027)的结构完全一致并呈铲斗状结构。
7.根据权利要求1所述的一种内存条封装组件,其特征在于,所述工作台(1)内部顶面中心位置通过电机安装座固定有电机二(105),所述电机二(105)的输出轴贯穿工作台(1)顶面同工位盘(101)的底面固定连接。
8.根据权利要求1所述的一种内存条封装组件,其特征在于,所述组装腔(2)的正面上开设供工位盘(101)贯穿的矩形槽口。
9.根据权利要求1所述的一种内存条封装组件,其特征在于,所述工作台(1)底面的四个边角处分别设置有导向轮(104)。
10.一种内存条封装组件的制造方法,其特征在于,该内存条封装组件的制造方法具体步骤为:
步骤一:将PCB板的两端架设在夹紧块一(1026)和夹紧块二(1027)的安装槽内,通过电机一(1024)驱动螺杆一(1025)带动两端的螺母座一(1028)和螺母座二(1029)相向移动,实现对PCB板在PCB板基座(102)上的固定,并按照上述操作,依次对工位盘(101)盘面上的四个PCB板基座(102)进行PCB板的架设安装;
步骤二:将四个所述PC板基板座(102)依次设置成第一基板座、第二基板座、第三基板座和第四基板座,电机二(105)驱动工位盘(101)进行转动,当第一基本座安装PCB板进入上胶架(5)的正下方时,操作人员对第二基板座进行PCB板安装,上胶架(5)内的等离子清洗腔(509)对PCB板基面进行等离子清洗,并通过上胶架(5)内的上胶罐(508)对清洗后的PCB板基面进行覆胶;
步骤三:当第一基板座上的PCB板覆胶完成后,电机二(105)驱动工位盘(101)进行转动,使第一基板座转动到贴片架(4)的正下方,第二基板座转动到上胶架(5)的正下方进行清洗覆胶,第三基板座进行PCB板安装,通过电机三(408)顺时针驱动U型板(410)转动90度,并通过气缸(415)驱动活塞杆使吸盘(416)对内存芯片固定架(3)上的内存芯片进行吸附,再通过电机三(408)逆时针驱动U型板(410)转动90度,通过气缸(415)驱动活塞杆向下移动,使气缸(415)活塞杆端部的内存芯片(416)粘结在PCB板的基面上;
步骤四:当第一基板座上的PCB板贴合完成后,电机二(105)驱动工位盘(101)进行转动,使第一基板座转动到打标架(6)的正下方,第二基板座转动到贴片架(4)的正下方进行贴片,第三基板座转动到上胶架(5)的正下方进行清洗覆胶,第四基板座进行PCB板安装,通过打标架(6)上的气动打标机(605)完成对PCB板基面的打标操作,从而完成对内存条的封装组件,并通过电机二(105)驱动工位盘(101)进行转动,对第一基板座上PCB板封装组件完成后进行拆卸,依次循环,实现不停机的对内存条封装组件的组装。
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