CN110931395A - 一种用于led芯片固晶的共晶焊机及其工作方法 - Google Patents
一种用于led芯片固晶的共晶焊机及其工作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110931395A CN110931395A CN201911241508.XA CN201911241508A CN110931395A CN 110931395 A CN110931395 A CN 110931395A CN 201911241508 A CN201911241508 A CN 201911241508A CN 110931395 A CN110931395 A CN 110931395A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate
- chip
- glue
- electric telescopic
- telescopic column
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 title claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 106
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 28
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 28
- 230000007480 spreading Effects 0.000 claims description 25
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims description 25
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 13
- 238000010073 coating (rubber) Methods 0.000 claims description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 8
- 241000252254 Catostomidae Species 0.000 claims description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 17
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 8
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于LED芯片固晶的共晶焊机，包括底座和焊接机构，所述焊接机构滑动安装在底座的上部。所述焊接机构包含有承重板，承重板的顶部两侧均活动连接有侧板，两个所述侧板相对立的一侧分别水平连接有第一端部板和第二端部板，第一端部板和第二端部板之间水平安装有第二电动伸缩柱。焊接时更加方便，在芯片安装牢固的情况下还能保持安装时的清洁卫生，不易影响芯片后续使用的品质。胶水抹匀过程中，多余的胶水从芯片上部两侧溢出流落在承重板上，多余的胶水不易堆积在芯片的上部，保证芯片可以安全高效的使用。
Description
技术领域
本发明涉及一种共晶焊机，具体涉及一种用于LED芯片固晶的共晶焊机及其工作方法，属于芯片安装应用领域。
背景技术
芯片，又称微电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片常利用共晶焊机安装固定在线路板上。
但是现有的芯片共晶焊机在使用中仍存在一定的不足。现有的芯片共晶焊机结构简单，常用手工对芯片进行固定安装，芯片安装过程中容易发生位置不够准确，安装后使用受到影响。共晶焊接过程中，胶水的量不易控制，芯片端部的胶水容易发生挤压溢出，胶水残留在芯片的外部影响芯片的使用安全性。由于胶水的涂抹不够均匀和芯片的涂胶方式效率低，导致芯片在焊接后容易发生脱落，局限性较大。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于LED芯片固晶的共晶焊机及其工作方法，可以解决现有的芯片共晶焊机结构简单，常用手工对芯片进行固定安装，芯片安装过程中容易发生位置不够准确，安装后使用受到影响。共晶焊接过程中，胶水的量不易控制，芯片端部的胶水容易发生挤压溢出，胶水残留在芯片的外部影响芯片的使用安全性。由于胶水的涂抹不够均匀和芯片的涂胶方式效率低，导致芯片在焊接后容易发生脱落，局限性较大的技术问题。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种用于LED芯片固晶的共晶焊机，包括底座和焊接机构，所述焊接机构滑动安装在底座的上部。
所述焊接机构包含有承重板，承重板的顶部两侧均活动连接有侧板，两个所述侧板相对立的一侧分别水平连接有第一端部板和第二端部板，第一端部板和第二端部板之间水平安装有第二电动伸缩柱。
所述承重板的一端焊接有竖直设置的竖杆，竖杆的顶部水平连接有连接板，连接板的一端顶部连接有第二横板，第二横板的底部连接有第三电动伸缩柱，第三电动伸缩柱的底部靠近侧板的一侧安装有电机，所述电机的输出端与一侧的侧板固定连接；所述连接板的顶部还滑动安装有第一横板，第一横板的底部连接有第一电动伸缩柱，第一电动伸缩柱的底部连接有连接台，且所述连接台的底部两侧分别安装有涂胶板和抹匀板。
优选的，所述底座的顶部两侧均沿长度方向安装有滑轨，承重板的底部两侧均安装有滑块，滑块滑动安装在滑轨的上部。
优选的，所述底座的顶部远离连接板的一端安装有放置台，放置台的顶部连接有若干个吸盘，放置台安装在两个滑轨之间。
优选的，所述承重板的顶部两端均沿长度方向连接有边板，两个边板之间的距离大于侧板的长度。
优选的，所述第三电动伸缩柱的底部连接有安装块，电机的一端固定连接在安装块的侧面。
优选的，所述连接台的顶部两侧均安装有装载板，涂胶板的顶部连接有储胶板，储胶板的顶部与一侧的装载板固定连接，储胶板的顶部一端还连接有胶管接头，抹匀板的顶部与另一侧装载板的底部之间安装有若干个第四电动伸缩柱，涂胶板的底部沿长度方向设置有出胶口。
优选的，所述底座的顶部远离放置台的一端竖直连接有固定板，固定板与竖杆之间水平安装有第五电动伸缩柱，连接板的顶部一端沿长度方向安装有油缸，油缸的一端与第一横板的一侧连接。
一种用于LED芯片固晶的共晶焊机的工作方法，该共晶焊机工作方法的具体步骤包括：
步骤一：将待安装芯片的线路板放置在放置台的顶部，线路板底部与放置台顶部的若干个吸盘接触，将待焊接固定的芯片放置在两个侧板之间，芯片底部与第二端部板和第一端部板的顶部接触，第二电动伸缩柱伸缩，进而改变第二端部板和第一端部板之间的距离，两侧的侧板对芯片进行限位固定；
步骤二：第一电动伸缩柱带动涂胶板和抹匀板向下移动，直至涂胶板与芯片的顶部接触，启动第四电动伸缩柱伸缩，带动抹匀板上下移动，调节抹匀板底部与芯片底部之间的距离；油缸收缩带动涂胶板和抹匀板移动到芯片的顶部一端，储胶板内部的焊接胶水从涂胶板底部的出胶口滴落在芯片上部；同时油缸伸长，推动第一横板和涂胶板以及抹匀板在芯片的上部向另一端移动；涂胶板在前部移动，在芯片的上部涂布胶水，后方的抹匀板在芯片的上部将胶水进行涂布；胶水抹匀过程中，多余的胶水从芯片上部两侧溢出流落在承重板上；
步骤三：胶水抹匀后，第一电动伸缩柱向上收缩，带动涂胶板和抹匀板向上脱离芯片；随后第三电动伸缩柱向上收缩，带动芯片上升；同时第五电动伸缩柱伸长，推动承重板沿着滑轨在底座的顶部移动，直至芯片被带动到线路板的正上方；电机带动侧板转动，直至芯片的涂胶面被转动到线路板的正上方；第三电动伸缩柱带动芯片向下移动，直至芯片的涂胶面与线路板接触；第二电动伸缩柱伸长，芯片从两个侧板之间脱离，芯片通过焊接胶水与线路板焊接固定。
本发明的有益效果：
1、通过在放置台的上部安装吸盘，使得工作中将待安装芯片的线路板放置在放置台的顶部，线路板底部与放置台顶部的若干个吸盘接触，若干个吸盘能对线路板进行固定，使其在放置过程中更加稳定，不易发生晃动，能稳定的与芯片接触，保证芯片安装的准确性。待焊接固定的芯片放置在两个侧板之间，芯片底部与第二端部板和第一端部板的顶部接触，第二电动伸缩柱伸缩，进而改变第二端部板和第一端部板之间的距离，使得两个侧板之间的距离改变，两侧的侧板能对芯片进行限位固定。
2、通过在连接台的底部安装涂胶板和抹匀板，使得工作中第一电动伸缩柱能带动涂胶板和抹匀板向下移动，直至涂胶板与芯片的顶部接触，且能根据芯片上需要涂胶的厚度，调节抹匀板底部与芯片底部之间的距离，从而能方便控制焊接胶水的厚度。油缸收缩带动涂胶板和抹匀板移动到芯片的顶部一端，储胶板内部的焊接胶水从涂胶板底部的出胶口滴落在芯片上部。涂胶板在前部移动，在芯片的上部涂布胶水，后方的抹匀板在芯片的上部将胶水进行涂布，使得胶水在芯片的上部更加均匀，厚度一致，后续芯片与线路板安装时，胶水不会随意被挤出。焊接时更加方便，在芯片安装牢固的情况下还能保持安装时的清洁卫生，不易影响芯片后续使用的品质。胶水抹匀过程中，多余的胶水从芯片上部两侧溢出流落在承重板上，多余的胶水不易堆积在芯片的上部，保证芯片可以安全高效的使用。
3、胶水抹匀后，第一电动伸缩柱向上收缩，带动涂胶板和抹匀板向上脱离芯片。随后第三电动伸缩柱向上收缩，带动芯片上升。同时第五电动伸缩柱伸长，推动承重板沿着滑轨在底座的顶部移动，直至芯片被带动到线路板的正上方。电机带动侧板转动，直至芯片的涂胶面被转动到线路板的正上方。第三电动伸缩柱带动芯片向下移动，直至芯片的涂胶面与线路板接触。第二电动伸缩柱伸长，芯片从两个侧板之间脱离，芯片通过焊接胶水能均匀牢固的与线路板焊接固定。芯片底部的胶水干结后不易脱落，芯片的受力面积大，受力均匀。芯片焊接方便快捷，能适应不同种类和尺寸的芯片，工作效率得到提高，芯片焊接的安全性同时也得到提升。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明整体结构示意图。
图2为本发明焊接机构的结构示意图。
图3为本发明侧板安装结构示意图。
图4为本发明图2的处细节放大结构示意图。
图5为本发明涂胶板结构示意图。
图6为本发明装载板结构示意图。
图7为本发明承重板安装结构示意图。
图中：1、底座；2、放置台；3、滑轨；4、第一横板；5、竖杆；6、第二横板；7、连接板；8、连接台；9、第一电动伸缩柱；10、第一端部板；11、第二电动伸缩柱；12、第二端部板；13、边板；14、滑块；15、第三电动伸缩柱；16、侧板；17、电机；18、安装块；19、装载板；20、储胶板；21、涂胶板；22、抹匀板；23、胶管接头；24、出胶口；25、第四电动伸缩柱；26、承重板；27、第五电动伸缩柱；28、固定板；29、油缸。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-7所示，一种用于LED芯片固晶的共晶焊机，包括底座1和焊接机构，焊接机构滑动安装在底座1的上部；
焊接机构包含有承重板26，承重板26的顶部两侧均活动连接有侧板16，两个侧板16相对立的一侧分别水平连接有第一端部板10和第二端部板12，第一端部板10和第二端部板12之间水平安装有第二电动伸缩柱11；
承重板26的一端焊接有竖直设置的竖杆5，竖杆5的顶部水平连接有连接板7，连接板7的一端顶部连接有第二横板6，第二横板6的底部连接有第三电动伸缩柱15，第三电动伸缩柱15的底部靠近侧板16的一侧安装有电机17，电机17的输出端与一侧的侧板16固定连接；连接板7的顶部还滑动安装有第一横板4，第一横板4的底部连接有第一电动伸缩柱9，第一电动伸缩柱9的底部连接有连接台8，且连接台8的底部两侧分别安装有涂胶板21和抹匀板22。
底座1的顶部两侧均沿长度方向安装有滑轨3，承重板26的底部两侧均安装有滑块14，滑块14滑动安装在滑轨3的上部。
底座1的顶部远离连接板7的一端安装有放置台2，放置台2的顶部连接有若干个吸盘，放置台2安装在两个滑轨3之间。
承重板26的顶部两端均沿长度方向连接有边板13，两个边板13之间的距离大于侧板16的长度。
第三电动伸缩柱15的底部连接有安装块18，电机17的一端固定连接在安装块18的侧面。
连接台8的顶部两侧均安装有装载板19，涂胶板21的顶部连接有储胶板20，储胶板20的顶部与一侧的装载板19固定连接，储胶板20的顶部一端还连接有胶管接头23，抹匀板22的顶部与另一侧装载板19的底部之间安装有若干个第四电动伸缩柱25，涂胶板21的底部沿长度方向设置有出胶口24。
底座1的顶部远离放置台2的一端竖直连接有固定板28，固定板28与竖杆5之间水平安装有第五电动伸缩柱27，连接板7的顶部一端沿长度方向安装有油缸29，油缸29的一端与第一横板4的一侧连接。
一种用于LED芯片固晶的共晶焊机的工作方法，该共晶焊机工作方法的具体步骤包括：
步骤一：将待安装芯片的线路板放置在放置台2的顶部，线路板底部与放置台2顶部的若干个吸盘接触，将待焊接固定的芯片放置在两个侧板16之间，芯片底部与第二端部板12和第一端部板10的顶部接触，第二电动伸缩柱11伸缩，进而改变第二端部板12和第一端部板10之间的距离，两侧的侧板16对芯片进行限位固定；
步骤二：第一电动伸缩柱9带动涂胶板21和抹匀板22向下移动，直至涂胶板21与芯片的顶部接触，启动第四电动伸缩柱25伸缩，带动抹匀板22上下移动，调节抹匀板22底部与芯片底部之间的距离；油缸29收缩带动涂胶板21和抹匀板22移动到芯片的顶部一端，储胶板20内部的焊接胶水从涂胶板21底部的出胶口24滴落在芯片上部；同时油缸29伸长，推动第一横板4和涂胶板21以及抹匀板22在芯片的上部向另一端移动；涂胶板21在前部移动，在芯片的上部涂布胶水，后方的抹匀板22在芯片的上部将胶水进行涂布；胶水抹匀过程中，多余的胶水从芯片上部两侧溢出流落在承重板26上；
步骤三：胶水抹匀后，第一电动伸缩柱9向上收缩，带动涂胶板21和抹匀板22向上脱离芯片；随后第三电动伸缩柱15向上收缩，带动芯片上升；同时第五电动伸缩柱27伸长，推动承重板26沿着滑轨3在底座1的顶部移动，直至芯片被带动到线路板的正上方；电机17带动侧板16转动，直至芯片的涂胶面被转动到线路板的正上方；第三电动伸缩柱15带动芯片向下移动，直至芯片的涂胶面与线路板接触；第二电动伸缩柱11伸长，芯片从两个侧板16之间脱离，芯片通过焊接胶水与线路板焊接固定。
本发明在使用时，将待安装芯片的线路板放置在放置台2的顶部，线路板底部与放置台2顶部的若干个吸盘接触，若干个吸盘能对线路板进行固定，使其在放置过程中更加稳定，不易发生晃动，能稳定的与芯片接触，保证芯片安装的准确性。
将待焊接固定的芯片放置在两个侧板16之间，芯片底部与第二端部板12和第一端部板10的顶部接触，第二电动伸缩柱11伸缩，进而改变第二端部板12和第一端部板10之间的距离，使得两个侧板16之间的距离改变，两侧的侧板16能对芯片进行限位固定，使其在侧板在第二端部板12和第一端部板10的上部位置固定。
第一电动伸缩柱9带动涂胶板21和抹匀板22向下移动，直至涂胶板21与芯片的顶部接触，根据芯片上需要涂胶的厚度，启动第四电动伸缩柱25伸缩，带动抹匀板22上下移动，调节抹匀板22底部与芯片底部之间的距离，从而能方便控制焊接胶水的厚度。油缸收缩带动涂胶板21和抹匀板22移动到芯片的顶部一端，储胶板20内部的焊接胶水从涂胶板21底部的出胶口24滴落在芯片上部。同时油缸伸长，推动第一横板4和涂胶板21以及抹匀板22在芯片的上部向另一端移动。涂胶板21在前部移动，在芯片的上部涂布胶水，后方的抹匀板22在芯片的上部将胶水进行涂布，使得胶水在芯片的上部更加均匀，厚度一致，后续芯片与线路板安装时，胶水不会随意被挤出。焊接时更加方便，在芯片安装牢固的情况下还能保持安装时的清洁卫生，不易影响芯片后续使用的品质。胶水抹匀过程中，多余的胶水从芯片上部两侧溢出流落在承重板26上，多余的胶水不易堆积在芯片的上部，保证芯片可以安全高效的使用。
胶水抹匀后，第一电动伸缩柱9向上收缩，带动涂胶板21和抹匀板22向上脱离芯片。随后第三电动伸缩柱15向上收缩，带动芯片上升。同时第五电动伸缩柱27伸长，推动承重板26沿着滑轨3在底座1的顶部移动，直至芯片被带动到线路板的正上方。电机17带动侧板16转动，直至芯片的涂胶面被转动到线路板的正上方。第三电动伸缩柱15带动芯片向下移动，直至芯片的涂胶面与线路板接触。第二电动伸缩柱11伸长，芯片从两个侧板16之间脱离，芯片通过焊接胶水能均匀牢固的与线路板焊接固定。芯片底部的胶水干结后不易脱落，芯片的受力面积大，受力均匀。芯片焊接方便快捷，能适应不同种类和尺寸的芯片，工作效率得到提高，芯片焊接的安全性同时也得到提升。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (8)
1.一种用于LED芯片固晶的共晶焊机，其特征在于，包括底座(1)和焊接机构，所述焊接机构滑动安装在底座(1)的上部；
所述焊接机构包含有承重板(26)，承重板(26)的顶部两侧均活动连接有侧板(16)，两个所述侧板(16)相对立的一侧分别水平连接有第一端部板(10)和第二端部板(12)，第一端部板(10)和第二端部板(12)之间水平安装有第二电动伸缩柱(11)；
所述承重板(26)的一端焊接有竖直设置的竖杆(5)，竖杆(5)的顶部水平连接有连接板(7)，连接板(7)的一端顶部连接有第二横板(6)，第二横板(6)的底部连接有第三电动伸缩柱(15)，第三电动伸缩柱(15)的底部靠近侧板(16)的一侧安装有电机(17)，所述电机(17)的输出端与一侧的侧板(16)固定连接；所述连接板(7)的顶部还滑动安装有第一横板(4)，第一横板(4)的底部连接有第一电动伸缩柱(9)，第一电动伸缩柱(9)的底部连接有连接台(8)，且所述连接台(8)的底部两侧分别安装有涂胶板(21)和抹匀板(22)。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片固晶的共晶焊机，其特征在于，所述底座(1)的顶部两侧均沿长度方向安装有滑轨(3)，承重板(26)的底部两侧均安装有滑块(14)，滑块(14)滑动安装在滑轨(3)的上部。
3.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片固晶的共晶焊机，其特征在于，所述底座(1)的顶部远离连接板(7)的一端安装有放置台(2)，放置台(2)的顶部连接有若干个吸盘，放置台(2)安装在两个滑轨(3)之间。
4.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片固晶的共晶焊机，其特征在于，所述承重板(26)的顶部两端均沿长度方向连接有边板(13)，两个边板(13)之间的距离大于侧板(16)的长度。
5.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片固晶的共晶焊机，其特征在于，所述第三电动伸缩柱(15)的底部连接有安装块(18)，电机(17)的一端固定连接在安装块(18)的侧面。
6.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片固晶的共晶焊机，其特征在于，所述连接台(8)的顶部两侧均安装有装载板(19)，涂胶板(21)的顶部连接有储胶板(20)，储胶板(20)的顶部与一侧的装载板(19)固定连接，储胶板(20)的顶部一端还连接有胶管接头(23)，抹匀板(22)的顶部与另一侧装载板(19)的底部之间安装有若干个第四电动伸缩柱(25)，涂胶板(21)的底部沿长度方向设置有出胶口(24)。
7.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片固晶的共晶焊机，其特征在于，所述底座(1)的顶部远离放置台(2)的一端竖直连接有固定板(28)，固定板(28)与竖杆(5)之间水平安装有第五电动伸缩柱(27)，连接板(7)的顶部一端沿长度方向安装有油缸(29)，油缸(29)的一端与第一横板(4)的一侧连接。
8.一种如权利要求1所述的用于LED芯片固晶的共晶焊机的工作方法，其特征在于，该共晶焊机工作方法的具体步骤包括：
步骤一：将待安装芯片的线路板放置在放置台(2)的顶部，线路板底部与放置台(2)顶部的若干个吸盘接触，将待焊接固定的芯片放置在两个侧板(16)之间，芯片底部与第二端部板(12)和第一端部板(10)的顶部接触，第二电动伸缩柱(11)伸缩，进而改变第二端部板(12)和第一端部板(10)之间的距离，两侧的侧板(16)对芯片进行限位固定；
步骤二：第一电动伸缩柱(9)带动涂胶板(21)和抹匀板(22)向下移动，直至涂胶板(21)与芯片的顶部接触，启动第四电动伸缩柱(25)伸缩，带动抹匀板(22)上下移动，调节抹匀板(22)底部与芯片底部之间的距离；油缸(29)收缩带动涂胶板(21)和抹匀板(22)移动到芯片的顶部一端，储胶板(20)内部的焊接胶水从涂胶板(21)底部的出胶口(24)滴落在芯片上部；同时油缸(29)伸长，推动第一横板(4)和涂胶板(21)以及抹匀板(22)在芯片的上部向另一端移动；涂胶板(21)在前部移动，在芯片的上部涂布胶水，后方的抹匀板(22)在芯片的上部将胶水进行涂布；胶水抹匀过程中，多余的胶水从芯片上部两侧溢出流落在承重板(26)上；
步骤三：胶水抹匀后，第一电动伸缩柱(9)向上收缩，带动涂胶板(21)和抹匀板(22)向上脱离芯片；随后第三电动伸缩柱(15)向上收缩，带动芯片上升；同时第五电动伸缩柱(27)伸长，推动承重板(26)沿着滑轨(3)在底座(1)的顶部移动，直至芯片被带动到线路板的正上方；电机(17)带动侧板(16)转动，直至芯片的涂胶面被转动到线路板的正上方；第三电动伸缩柱(15)带动芯片向下移动，直至芯片的涂胶面与线路板接触；第二电动伸缩柱(11)伸长，芯片从两个侧板(16)之间脱离，芯片通过焊接胶水与线路板焊接固定。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911241508.XA CN110931395A (zh) | 2019-12-06 | 2019-12-06 | 一种用于led芯片固晶的共晶焊机及其工作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911241508.XA CN110931395A (zh) | 2019-12-06 | 2019-12-06 | 一种用于led芯片固晶的共晶焊机及其工作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110931395A true CN110931395A (zh) | 2020-03-27 |
Family
ID=69858139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911241508.XA Withdrawn CN110931395A (zh) | 2019-12-06 | 2019-12-06 | 一种用于led芯片固晶的共晶焊机及其工作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110931395A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114883223A (zh) * | 2022-05-23 | 2022-08-09 | 江苏新智达新能源设备有限公司 | 一种半导体共晶焊的封装装置 |
| CN115083956A (zh) * | 2022-05-20 | 2022-09-20 | 江苏爱矽半导体科技有限公司 | 一种高精密芯片装片方法及设备 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05102208A (ja) * | 1991-10-04 | 1993-04-23 | Nippon Steel Corp | ダイボンデイング方法及び装置 |
| CN102832320A (zh) * | 2012-08-27 | 2012-12-19 | 合肥英特电力设备有限公司 | 一种led芯片共晶黏结工艺 |
| CN203649679U (zh) * | 2013-11-18 | 2014-06-18 | 深圳盛世天予科技发展有限公司 | Led封装的共晶焊台 |
| CN107146839A (zh) * | 2017-05-04 | 2017-09-08 | 厦门大学 | 一种led连续固晶装置及其固晶方法 |
| CN109300819A (zh) * | 2018-10-31 | 2019-02-01 | 开平市翔丰光电科技有限公司 | 一种方便清理封胶站的led平面型全自动固晶机 |
| CN110473825A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-11-19 | 烟台职业学院 | 一种音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置及其使用方法 |
-
2019
- 2019-12-06 CN CN201911241508.XA patent/CN110931395A/zh not_active Withdrawn
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05102208A (ja) * | 1991-10-04 | 1993-04-23 | Nippon Steel Corp | ダイボンデイング方法及び装置 |
| CN102832320A (zh) * | 2012-08-27 | 2012-12-19 | 合肥英特电力设备有限公司 | 一种led芯片共晶黏结工艺 |
| CN203649679U (zh) * | 2013-11-18 | 2014-06-18 | 深圳盛世天予科技发展有限公司 | Led封装的共晶焊台 |
| CN107146839A (zh) * | 2017-05-04 | 2017-09-08 | 厦门大学 | 一种led连续固晶装置及其固晶方法 |
| CN109300819A (zh) * | 2018-10-31 | 2019-02-01 | 开平市翔丰光电科技有限公司 | 一种方便清理封胶站的led平面型全自动固晶机 |
| CN110473825A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-11-19 | 烟台职业学院 | 一种音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置及其使用方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115083956A (zh) * | 2022-05-20 | 2022-09-20 | 江苏爱矽半导体科技有限公司 | 一种高精密芯片装片方法及设备 |
| CN115083956B (zh) * | 2022-05-20 | 2023-05-26 | 江苏爱矽半导体科技有限公司 | 一种高精密芯片装片方法及设备 |
| CN114883223A (zh) * | 2022-05-23 | 2022-08-09 | 江苏新智达新能源设备有限公司 | 一种半导体共晶焊的封装装置 |
| CN114883223B (zh) * | 2022-05-23 | 2023-09-05 | 江苏新智达新能源设备有限公司 | 一种半导体共晶焊的封装装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110931395A (zh) | 一种用于led芯片固晶的共晶焊机及其工作方法 | |
| CN111715476A (zh) | 一种vcm模组用全自动点胶系统 | |
| CN208434189U (zh) | 一种pcb线路板的压合装置 | |
| CN117428127A (zh) | 一种电子元器件管脚剪切定位装置 | |
| CN211210068U (zh) | 一种小型pcb板自动贴片机 | |
| CN111867267A (zh) | 一种电路板贴胶设备的定位输送装置 | |
| CN111715491A (zh) | 一种vcm模组用点胶方法 | |
| CN215141710U (zh) | 一种电路板的环氧树脂涂胶机 | |
| CN212418539U (zh) | 一种干胶线刮胶机结构 | |
| CN111889315B (zh) | 一种集成电路用点胶装置 | |
| CN212883284U (zh) | 一种vcm模组用全自动点胶系统 | |
| CN211190789U (zh) | 一种led照明灯具电子元件导轨式点胶装置 | |
| CN112206985A (zh) | 一种轨道式视觉引导点胶设备 | |
| CN204859792U (zh) | 一种电路板锡膏自动涂抹装置的移动机构 | |
| CN104973763A (zh) | 玻璃叠合机及玻璃叠合方法 | |
| CN220514617U (zh) | 一种移动式点胶平台 | |
| CN213762620U (zh) | 一种轨道式视觉引导点胶设备 | |
| CN212576721U (zh) | 一种线路板加工用定位点胶装置 | |
| CN206564733U (zh) | 一种多功能贴片机 | |
| CN211217356U (zh) | 一种滤芯限位框的涂胶定位装置 | |
| CN218902459U (zh) | 一种无人机核心板部件生产用点胶设备 | |
| CN215654303U (zh) | 一种过滤袋用密封装置 | |
| CN217797068U (zh) | 一种聚氨酯密封胶测试用的高度可调的点胶机 | |
| CN116175986B (zh) | 一种自动压合曲面玻璃和曲面塑胶件的装置及方法 | |
| CN214600119U (zh) | 一种ctp点胶装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20200327 |