CN111192830B - 一种电子元器件二极管引脚处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电子元器件二极管引脚处理方法，主要包括以下步骤：焊接、酸洗、模压、成型固化、祛除残胶、引脚折弯、电镀、印字和包装存放,使用到的引脚折弯装置包括安装架、固定板和翻转板，安装架上安装有固定板，固定板右端通过转动连接的方式设置有翻转板，本发明可以解决现有钢板在表面抛光作业时的以下问题：a，现二极管引脚在折弯时，要将二极管固定住后，镊子直接进行折弯，极大的增强工作量，且工作效率低下，容易照成二极管本体挤压受损的现象发生；b:现有的二极管引脚在进行折弯作业时常使用人工折弯的方式进行二极管引脚折弯，使的引脚的折弯角度不能统一，且存在着一定的偏差，影响二极管品质。
Description
技术领域
本发明涉及二极管加工技术领域，具体的说是一种电子元器件二极管引脚处理方法。
背景技术
二极管是一种具有两个电极的电子元件，且二极管只允许电流由单一方向流过的特性，故被广泛用于电子产品之中，现电子二极管在进行生产时长需要进行焊接、酸洗、模压、成型固化、去除残胶、引脚折弯、电镀、印字和包装存放等多道工序，其中引脚折弯对二极管的使用更有这直接的联系。
现有的电子二极管引脚在进行折弯作业中常存在以下问题：a，现有的二极管引脚在进行折弯作业时，常需要将二极管本体给固定住后，用镊子直接进行折弯，极大的增强了工人们的工作量，并且工作效率也较为低下，且容易照成二极管本来挤压受损的现象发生；b:现有的二极管引脚在进行折弯作业时常使用人工折弯的方式进行二极管引脚折弯，是的引脚的折弯角度不能统一，且存在着一定的偏差，影响二极管品质。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种电子元器件二极管引脚处理方法，可以解决上述中提到的在电子二极管引脚在进行折弯作业中存在的问题。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案来实现：一种电子元器件二极管引脚处理方法，主要包括以下步骤：
步骤一，焊接：利用焊片通过一定的温度，使芯片与金属引脚连接；
步骤二，酸洗：将上述经过步骤一处理后的半成品放入酸性物质中进行水洗，对芯片P-N结边缘表面进行化学腐蚀，以改善机械损伤，去除表面吸附的杂质，降低表面电场，使P-N结的击穿首先从体内发生，以获得于理论值接近的反向击穿电压和极小的表面漏电流；
步骤三，模压：将上述经过步骤二处理后的半成品放入模压机中使管芯与外界环境隔离，避免有害气体的侵蚀，并使表面光洁和具有特定的几何形状，起到保护管芯、稳定表面、固定管芯内引线，提高二极管机械强度，方便客户使用的作用；
步骤四，成型固化：将上述经过步骤三处理后的半成品二极管的塑封料通过高温烘烤，以提高塑封料的可靠性，挥发表面的油污和释放黑胶收缩压力，剔除早期不良品、失效管，提高二极管的稳定性；
步骤五，去除残胶：将上述经过步骤四处理后的二极管去除管子外引线及塑封料本体表面的油污、溶料，以便于电镀、印字；
步骤六，引脚折弯：将上述经过步骤五处理后的二极管放入到引脚折弯装置中，进行引脚折弯处理；
步骤七，电镀：将上述经过步骤六处理后的二极管的引脚进行电镀处理，使表面形成一层薄膜的锡层，以提高管子引线的可焊接性、防护性能，提高化学稳定性；
步骤八，印字：将上述经过步骤七处理后的二极管表面印上产品标示和商标；
步骤九，包装存放：将上述经过步骤八处理后的二极管经过分类包装，并放置到干燥通风的环境中进行存放；
上述步骤中使用到的引脚折弯装置包括安装架、固定板和翻转板，安装架上安装有固定板，固定板右端通过转动连接的方式设置有翻转板。
所述固定板包括支撑柱、安装板、夹紧机构、倾斜块和调角机构，支撑柱通过焊接的方式均匀安装在安装架上，上述支撑柱数量为两个，支撑柱上通过焊接的方式设置有安装板，安装板上均匀设有盲槽A，盲槽A内部设置有夹紧机构，安装板侧边上通过焊接的方式设置有倾斜块，倾斜块内部设置有调角机构。
所述翻转板包括承托板、折弯板、连接柱和翻转机构，承托板通过焊接的方式固定安装在安装架上，承托板上通过焊接的方式设置有折弯板，折弯板上均匀开设有与盲槽A位置相互对应的盲槽B，折弯板侧面上对称设置有连接柱，折弯板左端设置有翻转机构。
所述夹紧机构包括下行柱、外行推杆、储气囊A、上行顶杆、转动杆、旋转轴、顶出杆、包围块和紧固机构，下行柱通过滑动连接的方式安装在安装板内壁上，下行柱左右两端对称抵靠有外行推杆，外行推杆外侧设置有储气囊A，储气囊A上端设置有上行顶杆，上行顶杆上端抵靠有转动杆，转动杆通过固定安装在旋转轴上，旋转轴通过轴承连接的方式安装在安装板内壁上，转动杆内侧抵靠有顶出杆，顶出杆内侧设置有包围块，包围块为与盲槽A内部，且与盲槽A内壁通过弹簧连接在一起，包围块上设置有与顶出杆相互配合使用的盲槽C，盲槽C内部设置有紧固机构。
所述紧固机构包括触发板、滑行顶杆、异形气囊B、推顶杆、受压块、齐动板、顶升柱和紧固夹，触发板通过弹簧连接的方式安装在盲槽C内部，触发板下端通过焊接的方式设置有滑行顶杆，滑行顶杆下端设置有异形气囊B，异形气囊B内部设置有推顶杆,此处推顶杆数量为两根，推顶杆上抵靠有受压块，受压块上通过焊接的方式设置有齐动板，齐动板上均匀设置有顶升柱，顶升柱上安装有紧固夹，紧固夹位于包围块外表面上。
所述紧固夹为橡胶材料制成，表面设置有规则的螺旋纹路。
所述调角机构包括转动手柄、挤动块、调节块、顶升杆和调角板，转动手柄通过螺纹连接的方式安装在倾斜块上，转动手柄上抵靠有挤动块，挤动块通过弹簧连接在倾斜块内壁上，挤动块上通过焊接的方式设置有调节块，调节块上抵靠有顶升杆，顶升杆通过滑动连接的方式安装在倾斜块内壁上，顶升杆上抵靠有调角板，调角板通过转动连接的方式安装在倾斜块上。
所述翻转机构包括连接块、转向轴、转向连块、连接板和电机A，连接块通过焊接的方式对称安装在固定板侧壁上，连接块上设置有通孔D，连接块上安装有与通孔D相互配合使用的转向轴，且转向轴通过轴承连接的方式与连接块安装在一起，转向轴上通过焊接的方式设置有转向连块，转向连块位于连接块内侧，且转向连块固定安装在翻转板侧壁上，转向轴上对称设置有连接板，连接板位于连接块外侧，连接板与连接柱连接在一起，上述转向轴固定安装在电机A的输出轴上，电机A通过电机座固定安装在安装架外壁上。
本发明的有益效果是：
1.本发明可以解决现有电子二极管引脚在进行折弯作业中存在以下问题：a，现有的二极管引脚在进行折弯作业时，常需要将二极管本体给固定住后，用镊子直接进行折弯，极大的增强了工人们的工作量，并且工作效率也较为低下，且容易照成二极管本来挤压受损的现象发生；b:现有的二极管引脚在进行折弯作业时常使用人工折弯的方式进行二极管引脚折弯，是的引脚的折弯角度不能统一，且存在着一定的偏差，影响二极管品质。
2. 本发明中设计了夹紧机构，通过二极管本体和安装板的直接接触，带动下行柱向下运动，带动外行推杆向外侧运动，进而挤压储气囊A内部空气，带动上下顶杆向上运动，带动转动杆在旋转轴上进行转动，带动顶出杆向内侧运动至包围块表面的盲槽C上，带动紧固机构开始工作，带动紧固夹夹紧二极管外壁，因紧固夹为橡胶材料制成，且表面含有大量的螺旋纹路，不经可以防止二极管本体因受力发生变形的现象发生，还能增大摩擦力是的二极管夹紧时更加牢固，不产生晃动的现象，且一次能够实现都根二极管同时加工，极大的提高了工作效率。
3. 本发明中设计了调角机构，通过人工转动转动手柄251带动激动块252向内侧运动，进而带动调节块253向内侧运动，从而带动顶升杆254向上运动，抬高调角板255，从而达到调节角度的目的，从而在进行折弯作业时，能够使得每次的折弯角度保持一致，极大的提高了二极管产品折弯时的稳定性。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的工作流程图；
图2是本发明的结构示意图；
图3是本发明的固定板的结构示意图；
图4是本发明的翻转板的结构示意图；
图5是本发明的夹紧机构的结构示意图；
图6是本发明的图5的A区域的放大图；
图7是本发明的调角机构的结构示意图；
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
如图1到图7所示，一种电子元器件二极管引脚处理方法，主要包括以下步骤：
步骤一，焊接：利用焊片通过一定的温度，使芯片与金属引脚连接；
步骤二，酸洗：将上述经过步骤一处理后的半成品放入酸性物质中进行水洗，对芯片P-N结边缘表面进行化学腐蚀，以改善机械损伤，去除表面吸附的杂质，降低表面电场，使P-N结的击穿首先从体内发生，以获得于理论值接近的反向击穿电压和极小的表面漏电流；
步骤三，模压：将上述经过步骤二处理后的半成品放入模压机中使管芯与外界环境隔离，避免有害气体的侵蚀，并使表面光洁和具有特定的几何形状，起到保护管芯、稳定表面、固定管芯内引线，提高二极管机械强度，方便客户使用的作用；
步骤四，成型固化：将上述经过步骤三处理后的半成品二极管的塑封料通过高温烘烤，以提高塑封料的可靠性，挥发表面的油污和释放黑胶收缩压力，剔除早期不良品、失效管，提高二极管的稳定性；
步骤五，去除残胶：将上述经过步骤四处理后的二极管去除管子外引线及塑封料本体表面的油污、溶料，以便于电镀、印字；
步骤六，引脚折弯：将上述经过步骤五处理后的二极管放入到引脚折弯装置中，进行引脚折弯处理；
步骤七，电镀：将上述经过步骤六处理后的二极管的引脚进行电镀处理，使表面形成一层薄膜的锡层，以提高管子引线的可焊接性、防护性能，提高化学稳定性；
步骤八，印字：将上述经过步骤七处理后的二极管表面印上产品标示和商标；
步骤九，包装存放：将上述经过步骤八处理后的二极管经过分类包装，并放置到干燥通风的环境中进行存放；
上述步骤中使用到的引脚折弯装置包括安装架1、固定板2和翻转板3，安装架1上安装有固定板2，固定板2右端通过转动连接的方式设置有翻转板3。
所述固定板2包括支撑柱21、安装板22、夹紧机构23、倾斜块24和调角机构25，支撑柱21通过焊接的方式均匀安装在安装架1上，上述支撑柱21数量为两个，支撑柱21上通过焊接的方式设置有安装板22，安装板22上均匀设有盲槽A，盲槽A内部设置有夹紧机构23，安装板22侧边上通过焊接的方式设置有倾斜块24，倾斜块24内部设置有调角机构25，具体工作时，人工将未折弯处理的二极管放置到安装板22的盲槽A内部，同时夹紧机构23开始工作，将二极管给夹紧，后人工调节调角机构25至需要的角度后，准备进行折弯处理。
所述夹紧机构23包括下行柱231、外行推杆232、储气囊A233、上行顶杆234、转动杆235、旋转轴236、顶出杆237、包围块238和紧固机构239，下行柱231通过滑动连接的方式安装在安装板22内壁上，下行柱231左右两端对称抵靠有外行推杆232，外行推杆232外侧设置有储气囊A233，储气囊A233上端设置有上行顶杆234，上行顶杆234上端抵靠有转动杆235，转动杆235通过固定安装在旋转轴236上，旋转轴236通过轴承连接的方式安装在安装板22内壁上，转动杆235内侧抵靠有顶出杆237，顶出杆237内侧设置有包围块238，包围块238为与盲槽A内部，且与盲槽A内壁通过弹簧连接在一起，包围块238上设置有与顶出杆237相互配合使用的盲槽C，盲槽C内部设置有紧固机构239，具体工作时，二极管带动下行柱231向下运动，带动外行推杆232向外侧运动，进而挤压储气囊A233内部空气，带动上下顶杆234向上运动，带动转动杆235在旋转轴236上进行转动，带动顶出杆237向内侧运动至包围块238表面的盲槽C上，带动紧固机构239开始工作，从而达到夹紧的目的。
所述紧固机构239包括触发板2391、滑行顶杆2392、异形气囊B2393、推顶杆2394、受压块2395、齐动板2396、顶升柱2397和紧固夹2398，触发板2391通过弹簧连接的方式安装在盲槽C内部，触发板2391下端通过焊接的方式设置有滑行顶杆2392，滑行顶杆2392下端设置有异形气囊B2393，异形气囊B2393内部设置有推顶杆2394,此处推顶杆2394数量为两根，推顶杆2394上抵靠有受压块2395，受压块2395上通过焊接的方式设置有齐动板2396，齐动板2396上均匀设置有顶升柱2397，顶升柱2397上安装有紧固夹2398，紧固夹2398位于包围块238外表面上，具体工作时，顶出杆237带动触发板2391向内侧运动，进而带动滑行顶杆2392向内侧运动，挤压异性气囊B2393内部空气，带动推顶杆2394运动，带动齐动板2396运动，进而带动顶升柱2397和紧固夹2398运动至二极管表面，将二极管夹紧，从而达到夹紧二极管的目的。
所述紧固夹2398为橡胶材料制成，表面设置有规则的螺旋纹路。
所述调角机构25包括转动手柄251、挤动块252、调节块253、顶升杆254和调角板255，转动手柄251通过螺纹连接的方式安装在倾斜块24上，转动手柄251上抵靠有挤动块252，挤动块252通过弹簧连接在倾斜块24内壁上，挤动块252上通过焊接的方式设置有调节块253，调节块253上抵靠有顶升杆254，顶升杆254通过滑动连接的方式安装在倾斜块24内壁上，顶升杆254上抵靠有调角板255，调角板255通过转动连接的方式安装在倾斜块24上，具体工作时，人工转动转动手柄251带动激动块252向内侧运动，进而带动调节块253向内侧运动，从而带动顶升杆254向上运动，抬高调角板255，从而达到调节角度的目的。
所述翻转板3包括承托板31、折弯板32、连接柱33和翻转机构34，承托板31通过焊接的方式固定安装在安装架1上，承托板31上通过焊接的方式设置有折弯板32，折弯板32上均匀开设有与盲槽A位置相互对应的盲槽B，折弯板32侧面上对称设置有连接柱33，折弯板32左端设置有翻转机构34。
所述翻转机构34包括连接块341、转向轴342、转向连块343、连接板344和电机A，连接块341通过焊接的方式对称安装在固定板2侧壁上，连接块341上设置有通孔D，连接块341上安装有与通孔D相互配合使用的转向轴342，且转向轴342通过轴承连接的方式与连接块341安装在一起，转向轴342上通过焊接的方式设置有转向连块343，转向连块343位于连接块341内侧，且转向连块343固定安装在翻转板3侧壁上，转向轴342上对称设置有连接板344，连接板344位于连接块341外侧，连接板344与连接柱33连接在一起，上述转向轴342固定安装在电机A的输出轴上，电机A通过电机座固定安装在安装架1外壁上，具体工作时，电机A开始工作，通过带动转向轴342进行转动，进而通过连接板344带动翻转板3进行转动，进而达到二极管引脚折弯的目的。
工作时：
S1.上料：人工将未折弯处理的二极管放置到安装板22的盲槽A内部；
S2.固定二极管：二极管带动下行柱231向下运动，带动外行推杆232向外侧运动，进而挤压储气囊A233内部空气，带动上下顶杆234向上运动，带动转动杆235在旋转轴236上进行转动，带动顶出杆237向内侧运动至包围块238表面的盲槽C上，带动触发板2391向内侧运动，进而带动滑行顶杆2392向内侧运动，挤压异性气囊B2393内部空气，带动推顶杆2394运动，带动齐动板2396运动，进而带动顶升柱2397和紧固夹2398运动至二极管表面，将二极管夹紧，从而达到夹紧二极管的目的。
S3.调节折弯角度：人工转动转动手柄251带动激动块252向内侧运动，进而带动调节块253向内侧运动，从而带动顶升杆254向上运动，抬高调角板255，从而达到调节角度的目的。
S4.翻转折弯：电机A开始工作，通过带动转向轴342进行转动，进而通过连接板344带动翻转板3进行转动，进而达到二极管引脚折弯的目的。
S5.重复步骤S1到S4，连续进行二极管引脚折弯作业。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种电子元器件二极管引脚处理方法，其使用了一种引脚折弯装置，该引脚折弯装置包括安装架(1)、固定板(2)和翻转板(3)，其特征在于：采用上述引脚折弯装置在对二极管引脚进行折弯作业时的具体方法如下：
步骤一，焊接：利用焊片通过一定的温度，使芯片与金属引脚连接；
步骤二，酸洗：将上述经过步骤一处理后的半成品放入酸性物质中进行水洗，对芯片P-N结边缘表面进行化学腐蚀，以改善机械损伤，去除表面吸附的杂质，降低表面电场，使P-N结的击穿首先从体内发生，以获得于理论值接近的反向击穿电压和极小的表面漏电流；
步骤三，模压：将上述经过步骤二处理后的半成品放入模压机中使管芯与外界环境隔离，避免有害气体的侵蚀，并使表面光洁和具有特定的几何形状，起到保护管芯、稳定表面、固定管芯内引线，提高二极管机械强度，方便客户使用的作用；
步骤四，成型固化：将上述经过步骤三处理后的半成品二极管的塑封料通过高温烘烤，以提高塑封料的可靠性，挥发表面的油污和释放黑胶收缩压力，剔除早期不良品、失效管，提高二极管的稳定性；
步骤五，去除残胶：将上述经过步骤四处理后的二极管去除管子外引线及塑封料本体表面的油污、溶料，以便于电镀、印字；
步骤六，引脚折弯：将上述经过步骤五处理后的二极管放入到引脚折弯装置中，进行引脚折弯处理；
步骤七，电镀：将上述经过步骤六处理后的二极管的引脚进行电镀处理，使表面形成一层薄膜的锡层，以提高管子引线的可焊接性、防护性能，提高化学稳定性；
步骤八，印字：将上述经过步骤七处理后的二极管表面印上产品标示和商标；
步骤九，包装存放：将上述经过步骤八处理后的二极管经过分类包装，并放置到干燥通风的环境中进行存放；
安装架(1)上安装有固定板(2)，固定板(2)右端通过转动连接的方式设置有翻转板(3)；
所述固定板(2)包括支撑柱(21)、安装板(22)、夹紧机构(23)、倾斜块(24)和调角机构(25)，支撑柱(21)通过焊接的方式均匀安装在安装架(1)上，上述支撑柱(21)数量为两个，支撑柱(21)上通过焊接的方式设置有安装板(22)，安装板(22)上均匀设有盲槽A，盲槽A内部设置有夹紧机构(23)，安装板(22)侧边上通过焊接的方式设置有倾斜块(24)，倾斜块(24)内部设置有调角机构(25)；
所述翻转板(3)包括承托板(31)、折弯板(32)、连接柱(33)和翻转机构(34)，承托板(31)通过焊接的方式固定安装在安装架(1)上，承托板(31)上通过焊接的方式设置有折弯板(32)，折弯板(32)上均匀开设有与盲槽A位置相互对应的盲槽B，折弯板(32)侧面上对称设置有连接柱(33)，折弯板(32)左端设置有翻转机构(34)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件二极管引脚处理方法，其特征在于：所述夹紧机构(23)包括下行柱(231)、外行推杆(232)、储气囊A(233)、上行顶杆(234)、转动杆(235)、旋转轴(236)、顶出杆(237)、包围块(238)和紧固机构(239)，下行柱(231)通过滑动连接的方式安装在安装板(22)内壁上，下行柱(231)左右两端对称抵靠有外行推杆(232)，外行推杆(232)外侧设置有储气囊A(233)，储气囊A(233)上端设置有上行顶杆(234)，上行顶杆(234)上端抵靠有转动杆(235)，转动杆(235)通过固定安装在旋转轴(236)上，旋转轴(236)通过轴承连接的方式安装在安装板(22)内壁上，转动杆(235)内侧抵靠有顶出杆(237)，顶出杆(237)内侧设置有包围块(238)，包围块(238)为与盲槽A内部，且与盲槽A内壁通过弹簧连接在一起，包围块(238)上设置有与顶出杆(237)相互配合使用的盲槽C，盲槽C内部设置有紧固机构(239)。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件二极管引脚处理方法，其特征在于：所述紧固机构(239)包括触发板(2391)、滑行顶杆(2392)、异形气囊B(2393)、推顶杆(2394)、受压块(2395)、齐动板(2396)、顶升柱(2397)和紧固夹(2398)，触发板(2391)通过弹簧连接的方式安装在盲槽C内部，触发板(2391)下端通过焊接的方式设置有滑行顶杆(2392)，滑行顶杆(2392)下端设置有异形气囊B(2393)，异形气囊B(2393)内部设置有推顶杆(2394),此处推顶杆(2394)数量为两根，推顶杆(2394)上抵靠有受压块(2395)，受压块(2395)上通过焊接的方式设置有齐动板(2396)，齐动板(2396)上均匀设置有顶升柱(2397)，顶升柱(2397)上安装有紧固夹(2398)，紧固夹(2398)位于包围块(238)外表面上。
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件二极管引脚处理方法，其特征在于：所述紧固夹(2398)为橡胶材料制成，表面设置有规则的螺旋纹路。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件二极管引脚处理方法，其特征在于：所述调角机构(25)包括转动手柄(251)、挤动块(252)、调节块(253)、顶升杆(254)和调角板(255)，转动手柄(251)通过螺纹连接的方式安装在倾斜块(24)上，转动手柄(251)上抵靠有挤动块(252)，挤动块(252)通过弹簧连接在倾斜块(24)内壁上，挤动块(252)上通过焊接的方式设置有调节块(253)，调节块(253)上抵靠有顶升杆(254)，顶升杆(254)通过滑动连接的方式安装在倾斜块(24)内壁上，顶升杆(254)上抵靠有调角板(255)，调角板(255)通过转动连接的方式安装在倾斜块(24)上。
6.根据权利要求1所述的一种电子元器件二极管引脚处理方法，其特征在于：所述翻转机构(34)包括连接块(341)、转向轴(342)、转向连块(343)、连接板(344)和电机A，连接块(341)通过焊接的方式对称安装在固定板(2)侧壁上，连接块(341)上设置有通孔D，连接块(341)上安装有与通孔D相互配合使用的转向轴(342)，且转向轴(342)通过轴承连接的方式与连接块(341)安装在一起，转向轴(342)上通过焊接的方式设置有转向连块(343)，转向连块(343)位于连接块(341)内侧，且转向连块(343)固定安装在翻转板(3)侧壁上，转向轴(342)上对称设置有连接板(344)，连接板(344)位于连接块(341)外侧，连接板(344)与连接柱(33)连接在一起，上述转向轴(342)固定安装在电机A的输出轴上，电机A通过电机座固定安装在安装架(1)外壁上。
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