CN219098186U - 芯片烧录的自动上料机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种芯片烧录的自动上料机构，包括：基座，封装有芯片的料带自基座左端的进料端向基座右端的上料端移动，所述基座上表面的前、后边缘处设置有向上凸起的前凸条、后凸条，所述前凸条与后凸条之间设置有一上表面与前凸条、后凸条的上表面齐平的条形垫块，平行于前凸条、后凸条设置的所述条形垫块上开设有至少两个沿其长度方向间隔设置的第一安装孔，所述基座的上表面开设有至少2组与所述第一安装通孔对应的第二安装孔。本实用新型可以实现对不同宽度的封装有芯片的料带进行运送，具有良好的通用性，还可以实现对贴敷于载带上的覆膜带的自动撕除与收卷，便于对芯片的拾取与后续的加工操作及回收，节约资源、提高生产效率。

Description

芯片烧录的自动上料机构

技术领域

本实用新型涉及芯片烧录技术领域，尤其涉及芯片烧录的自动上料机构。

背景技术

芯片是目前电子行业中比较常用的电子元件，其有多个制作流程。烧录是制造芯片过程中的一个工序，将程序烧录到芯片中是实现其信号处理和控制功能的基础。芯片烧录过程一般包括上下料、物料转移以及物料烧录的不同的环节，主要为：先将未烧录的芯片从上料装置中输送到定位座上，然后通过搬运机构将未烧录的芯片搬运到烧录器中，由烧录器对芯片进行烧录，最后再由搬运机构将已烧录的芯片搬运到对应的收集装置中，从而完成芯片的烧录。

芯片的包装方式一般为托盘式或者编带式，在烧录过程的上料环节，对采用托盘式包装的芯片，可以直接通过机械手将芯片拾取至烧录器中，而对于采用编带式包装的芯片，由于芯片上方具有封装覆膜层，导致无法对芯片进行直接拾取，影响加工的效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种芯片烧录的自动上料机构，该芯片烧录的自动上料机构可以实现对不同宽度的封装有芯片的料带进行运送，具有良好的通用性，还可以实现对贴敷于载带上的覆膜带的自动撕除与收卷，便于对芯片的拾取与后续的加工操作及回收，节约资源、提高生产效率。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片烧录的自动上料机构，所述芯片包装于料带内，所述料带包括：沿长度方向间隔开设有置物槽的载带和覆膜带，所述覆膜带贴敷于载带的上表面，将芯片封装于开设于载带上表面的置物槽内，所述上料机构包括：基座，封装有芯片的料带自基座左端的进料端向基座右端的上料端移动，所述基座上表面的前、后边缘处设置有向上凸起的前凸条、后凸条，所述前凸条与后凸条之间设置有一上表面与前凸条、后凸条的上表面齐平的条形垫块；

平行于前凸条、后凸条设置的所述条形垫块上开设有至少两个沿其长度方向间隔设置的第一安装孔，所述基座的上表面开设有至少2组与所述第一安装孔对应的第二安装孔，每组中的若干个第二安装孔沿垂直料带移动的方向间隔设置，所述载带下表面一侧的边缘处与条形垫块的上表面滑动配合，所述载带下表面另一侧的边缘处与前凸条或者后凸条的上表面滑动配合；

所述基座进料端的正上方可转动地设置有一收膜辊，所述基座的进料端与上料端之间安装有一横跨于料带正上方的换向轴，所述换向轴与收膜辊之间并位于料带正上方设置有一支撑轴，该支撑轴位于换向轴与收膜辊连线的下方。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1.上述方案中，所述前凸条、后凸条各自沿基座上表面的整个长度方向延伸。

2.上述方案中，所述条形垫块上的第一安装孔为内径大于第二安装孔内径的条形孔。

3.上述方案中，所述条形垫块的一端位于换向轴下方，另一端延伸至基座的上料端。

4.上述方案中，所述条形垫块和前凸条或后凸条各自的上表面均具有一沿各自长度方向延伸的条状凸起，该条状凸起的一侧表面与载带的侧表面滑动配合。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型芯片烧录的自动上料机构，其基座上表面的前、后边缘处设置有向上凸起的前凸条、后凸条，前凸条与后凸条之间设置有一上表面与前凸条、后凸条的上表面齐平的条形垫块，平行于前凸条、后凸条设置的条形垫块上开设有至少两个沿其长度方向间隔设置的第一安装孔，基座的上表面开设有至少2组与第一安装孔对应的第二安装孔，每组中的若干个第二安装孔沿垂直料带移动的方向间隔设置，通过调节条形垫块的位置，可以实现对不同宽度的封装有芯片的料带进行运送，具有良好的通用性。

2、本实用新型芯片烧录的自动上料机构，其进一步在基座进料端的正上方可转动地设置有一收膜辊，基座的进料端与上料端之间安装有一横跨于料带正上方的换向轴，换向轴与收膜辊之间并位于料带正上方设置有一支撑轴，该支撑轴位于换向轴与收膜辊连线的下方，可以在不同宽度的封装有芯片的料带向上料端移动的过程中，实现对贴敷于载带上的覆膜带的自动撕除与收卷，使得移动至上料端的芯片上方不再有遮挡，便于对芯片的拾取与后续的加工操作，还可以对撕除的覆膜带进行有效的回收利用，节约资源、提高生产效率。

附图说明

附图1为本实用新型芯片烧录的自动上料机构的结构示意图一；

附图2为本实用新型芯片烧录的自动上料机构的结构示意图二；

附图3为附图1的A处的放大示意图；

附图4为附图2中的局部结构放大示意图；

附图5为附图2中沿B-B的剖面示意图。

以上附图中：1、芯片；2、载带；201、置物槽；3、覆膜带；4、基座；41、进料端；42、上料端；5、收膜辊；51、芯轴；52、凹槽；6、换向轴；7、支撑轴；8、U型卡簧；9、支撑板；10、抚料轴；11、电机；12、盖板；121、折弯部；13、挡板；131、连接耳；141、主皮带轮；142、从皮带轮；15、皮带；16、防尘罩；171、前凸条；172、后凸条；18、条形垫块；181、第一安装孔；19、第二安装孔；20、条状凸起。

实施方式

通过下面给出的具体实施例可以进一步清楚地了解本专利，但它们不是对本专利的限定。

实施例1：一种芯片烧录的自动上料机构，所述芯片1包装于料带内，所述料带包括：沿长度方向间隔开设有置物槽201的载带2和覆膜带3，所述覆膜带3贴敷于载带2的上表面，将芯片1封装于开设于载带2上表面的置物槽201内，所述上料机构包括：基座4，封装有芯片1的料带自基座4左端的进料端41向基座4右端的上料端42移动，所述基座4上表面的前、后边缘处设置有向上凸起的前凸条171、后凸条172，所述前凸条171与后凸条172之间设置有一上表面与前凸条171、后凸条172的上表面齐平的条形垫块18；

平行于前凸条171、后凸条172设置的所述条形垫块18上开设有至少两个沿其长度方向间隔设置的第一安装孔181，所述基座4的上表面开设有至少2组与所述第一安装孔181对应的第二安装孔19，每组中的若干个第二安装孔19沿垂直料带移动的方向间隔设置，所述载带2下表面一侧的边缘处与条形垫块18的上表面滑动配合，所述载带2下表面另一侧的边缘处与前凸条171或者后凸条172的上表面滑动配合；

根据料带的宽度调节条形垫块至合适的位置后，通过条形垫块上的2个第一安装孔与基座上表面的2组第二安装孔中的各1个第二安装孔，将条形垫块固定在基座上，使得条形垫块与前凸条或后凸条之间的距离与料带的宽度相匹配，便于对移动中料带的精确导向。

所述基座4进料端41的正上方可转动地设置有一收膜辊5，所述基座4的进料端41与上料端42之间安装有一横跨于料带正上方的换向轴6，所述换向轴6与收膜辊5之间并位于料带正上方设置有一支撑轴7，该支撑轴7位于换向轴6与收膜辊5连线的下方。

上述前凸条171、后凸条172各自沿基座4上表面的整个长度方向延伸。

上述条形垫块18上的第一安装孔181为内径大于第二安装孔19内径的条形孔。

上述条形垫块18的一端位于换向轴6下方，另一端延伸至基座4的上料端42。

上述条形垫块18和前凸条171或后凸条172各自的上表面均具有一沿各自长度方向延伸的条状凸起20，该条状凸起20的一侧表面与载带2的侧表面滑动配合。

实施例2：一种芯片烧录的自动上料机构，所述芯片1包装于料带内，所述料带包括：沿长度方向间隔开设有置物槽201的载带2和覆膜带3，所述覆膜带3贴敷于载带2的上表面，将芯片1封装于开设于载带2上表面的置物槽201内，所述上料机构包括：基座4，封装有芯片1的料带自基座4左端的进料端41向基座4右端的上料端42移动，所述基座4上表面的前、后边缘处设置有向上凸起的前凸条171、后凸条172，所述前凸条171与后凸条172之间设置有一上表面与前凸条171、后凸条172的上表面齐平的条形垫块18；

平行于前凸条171、后凸条172设置的所述条形垫块18上开设有至少两个沿其长度方向间隔设置的第一安装孔181，所述基座4的上表面开设有至少2组与所述第一安装孔181对应的第二安装孔19，每组中的若干个第二安装孔19沿垂直料带移动的方向间隔设置，所述载带2下表面一侧的边缘处与条形垫块18的上表面滑动配合，所述载带2下表面另一侧的边缘处与前凸条171或者后凸条172的上表面滑动配合；

所述基座4进料端41的正上方可转动地设置有一收膜辊5，所述基座4的进料端41与上料端42之间安装有一横跨于料带正上方的换向轴6，所述换向轴6与收膜辊5之间并位于料带正上方设置有一支撑轴7，该支撑轴7位于换向轴6与收膜辊5连线的下方；

启动驱动机构带动料带不断前移，与此同时，通过收膜辊的旋转不断将料带上的覆膜带撕除并缠绕于收膜辊上，而随载带移动至上料端的芯片上方不再有覆膜带的遮挡，便于对芯片的拾取，也实现了对覆膜带的有效回收，还可以保证芯片在被拾取前均保持封装在覆膜带下的状态，避免对芯片的污染。

上述条形垫块18和前凸条171或后凸条172各自的上表面均具有一沿各自长度方向延伸的条状凸起20，该条状凸起20的一侧表面与载带2的侧表面滑动配合，通过调节条形垫块的位置，可以实现对不同宽度的封装有芯片的料带进行运送，具有良好的通用性。

上述换向轴6相背于收膜辊5的一侧并位于料带的上方设置有一盖板12，该盖板12的下表面与载带2置物槽201内的芯片1上表面贴近设置。

上述盖板12前、后两侧的边缘处各具有至少两个向下延伸的折弯部121，所述折弯部121与基座4的前、后侧表面连接。

上述内置有容置槽的所述基座4的前、后侧表面上各安装有一挡板13，2个所述挡板13上均具有一向上凸出的连接耳131，所述换向轴6安装于相对设置的2个连接耳131之间。

上述换向轴6贴近料带设置，所述支撑轴7远离料带设置。

上述换向轴6位于靠近收膜辊5的一端。

上述收膜辊5的外圆周面为弹性层。

上述收膜辊5的外表面上对称开设有2个沿径向延伸的凹槽52，一U型卡簧8的两端分别嵌入2个凹槽52内并与凹槽52的内壁紧密配合。

上述基座4进料端41的后侧表面上安装有一支撑板9，所述收膜辊5、支撑轴7各自的一端均安装于该支撑板9上。

上述支撑板9上并位于收膜辊5两侧的下方各安装有一抚料轴10，一端与支撑板9固定连接的所述抚料轴10的另一端延伸至料带上方并贴近料带设置。

本实用新型的工作原理为：首先，将封装有芯片的卷状料带的一端与驱动机构连接，使得驱动机构可以带动料带不断从进料端向上料端一端；

其次，根据料带的宽度调节条形垫块至合适的位置后，通过条形垫块上的2个第一安装孔与基座上表面的2组第二安装孔中的各1个第二安装孔，将条形垫块固定在基座上，使得条形垫块与前凸条或后凸条之间的距离与料带的宽度相匹配，便于对移动中料带的精确导向；还有，在驱动机构带动料带移动之前，将料带一端的覆膜带撕开向后经过换向轴的上方后缠绕固定于收膜辊上；

最后，启动驱动机构带动料带不断前移，与此同时，通过收膜辊的旋转不断将料带上的覆膜带撕除并缠绕于收膜辊上，而随载带移动至上料端的芯片上方不再有覆膜带的遮挡，便于对芯片的拾取，也实现了对覆膜带的有效回收，还可以保证芯片在被拾取前均保持封装在覆膜带下的状态，避免对芯片的污染。

采用上述芯片烧录的自动上料机构时，其通过调节条形垫块的位置，可以实现对不同宽度的封装有芯片的料带进行运送，具有良好的通用性，可以在不同宽度的封装有芯片的料带向上料端移动的过程中，实现对贴敷于载带上的覆膜带的自动撕除与收卷，使得移动至上料端的芯片上方不再有遮挡，便于对芯片的拾取与后续的加工操作，还可以对撕除的覆膜带进行有效的回收利用，节约资源、提高生产效率。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种芯片烧录的自动上料机构，所述芯片（1）包装于料带内，所述料带包括：沿长度方向间隔开设有置物槽（201）的载带（2）和覆膜带（3），所述覆膜带（3）贴敷于载带（2）的上表面，将芯片（1）封装于开设于载带（2）上表面的置物槽（201）内，所述上料机构包括：基座（4），封装有芯片（1）的料带自基座（4）左端的进料端（41）向基座（4）右端的上料端（42）移动，其特征在于：所述基座（4）上表面的前、后边缘处设置有向上凸起的前凸条（171）、后凸条（172），所述前凸条（171）与后凸条（172）之间设置有一上表面与前凸条（171）、后凸条（172）的上表面齐平的条形垫块（18）；

平行于前凸条（171）、后凸条（172）设置的所述条形垫块（18）上开设有至少两个沿其长度方向间隔设置的第一安装孔（181），所述基座（4）的上表面开设有至少2组与所述第一安装孔（181）对应的第二安装孔（19），每组中的若干个第二安装孔（19）沿垂直料带移动的方向间隔设置，所述载带（2）下表面一侧的边缘处与条形垫块（18）的上表面滑动配合，所述载带（2）下表面另一侧的边缘处与前凸条（171）或者后凸条（172）的上表面滑动配合；

所述基座（4）进料端（41）的正上方可转动地设置有一收膜辊（5），所述基座（4）的进料端（41）与上料端（42）之间安装有一横跨于料带正上方的换向轴（6），所述换向轴（6）与收膜辊（5）之间并位于料带正上方设置有一支撑轴（7），该支撑轴（7）位于换向轴（6）与收膜辊（5）连线的下方。

2.根据权利要求1所述的芯片烧录的自动上料机构，其特征在于：所述前凸条（171）、后凸条（172）各自沿基座（4）上表面的整个长度方向延伸。

3.根据权利要求1所述的芯片烧录的自动上料机构，其特征在于：所述条形垫块（18）上的第一安装孔（181）为内径大于第二安装孔（19）内径的条形孔。

4.根据权利要求1所述的芯片烧录的自动上料机构，其特征在于：所述条形垫块（18）的一端位于换向轴（6）下方，另一端延伸至基座（4）的上料端（42）。

5.根据权利要求1所述的芯片烧录的自动上料机构，其特征在于：所述条形垫块（18）和前凸条（171）或后凸条（172）各自的上表面均具有一沿各自长度方向延伸的条状凸起（20），该条状凸起（20）的一侧表面与载带（2）的侧表面滑动配合。

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